DE10002328A1

DE10002328A1 - Optische Sende- und/oder Empfangseinheit für ein optisches Strahlumlenkreceptacle

Info

Publication number: DE10002328A1
Application number: DE10002328A
Authority: DE
Inventors: Martin Weigert
Original assignee: Infineon Technologies AG
Current assignee: Infineon Technologies AG
Priority date: 2000-01-20
Filing date: 2000-01-20
Publication date: 2001-08-09
Anticipated expiration: 2020-01-21
Also published as: US20010035573A1; DE10002328B4

Abstract

Eine Montageplattform (9) einer optischen Sende- und/oder Empfangseinheit enthält mindestens eine Durchgangsöffnung (7), auf deren einer Seite ein Sende- oder Empfangsdiodenchip (1) derart an einer Trägerplatte (5) befestigt ist, daß er der Durchgangsöffnung (7) unmittelbar zugewandt ist. Es kann auch ein Empfangsdiodenchip (3) direkt an der Montageplattform befestigt sein. Auf einer zweiten Hauptoberfläche (8) kann eine optische Strahlführungseinrichtung, wie ein Strahlumlenkreceptacle, mit einem Faseranschluß für eine Lichtleitfaser befestigt sein.

Description

Die Erfindung betrifft eine optische Sende- und/oder Empfangseinheit nach den Merkmalen des Patentanspruchs 1. Die Erfindung bezieht sich dabei auf die Befestigung der Sende- und/oder Empfangsdiodenchips an einer Montageplattform, wel che Durchgangsöffnungen aufweist. Eine erfindungsgemäße Sen de- und/oder Empfangseinheit ist insbesondere für den Einsatz bei Receptacle-Bauelementen vorgesehen, bei welchen auf die Montageplattform eine optische Einrichtung zur Strahlführung, insbesondere ein Strahlumlenkreceptacle mit Faseranschlußöff nung, montiert ist.

Wegen der bei vielen optischen Anwendungen gewünschten hohen Packungsdichte kommt der Oberflächenmontagetechnik im Bereich der Optoelektronik eine besondere Bedeutung zu. Es sind be reits zahlreiche optoelektronische Bauelemente bekannt, die nach dem SMT-(surface mounting technology)Konzept oberflä chenmontierbar ausgelegt sind.

Bei faseroptischen Sende- oder Empfangsbauelementen besteht ein Ziel darin, eine möglichst gute optische Ankopplung zwi schen einer Lichtleitfaser und einem optoelektronischen Sen der oder Empfänger, in der Regel einem Halbleiterlaser oder einer Halbleiterphotodiode, zu erzielen. Die im Stand der Technik bekannten oberflächenmontierbaren, faseroptischen Sende- oder Empfangsbauelemente weisen einen SMD-Montage rahmen auf, der äußere Anschlußpins enthält, die über elek trische Durchführungen mit einem im Montagerahmen eingebauten Sender oder Empfänger, wie einem Halbleiterlaser oder einer Halbleiterphotodiode, verbunden sind. Auf dem Montagerahmen wird eine Strahlumlenkeinrichtung montiert, die mindestens eine Linse, einen Umlenkspiegel und ein zumeist axial ver schiebbares Führungsrohr aufweist. Innerhalb des Montagerahmens befindet sich eine Montageplattform, welche Durchführun gen aufweist, auf deren einer Seite ein Sender oder Empfänger auf einem transparenten Silizium-Submount befestigt ist. Der Sender, beispielsweise ein kantenemittierender Halbleiterla ser, emittiert ein Laserstrahlungsbündel parallel zur Ebene der Montageplattform. Dieses wird durch eine Anordnung pris menoptischer Elemente auf dem Submount um einen Winkel von 90° umgelenkt und tritt durch den transparenten Submount durch die Durchgangsöffnung der Montageplattform hindurch. In einem auf der anderen Seite der Montageplattform befestigten Strahlumlenkreceptacle befindet sich ein Umlenkspiegel, der das Laserstrahlungsbündel in eine Lichtleitfaser einkoppelt, die in einer Faseranschlußöffnung befestigt ist. In einer bi direktionalen Anwendung wird ein aus der Lichtleitfaser aus gekoppeltes Strahlungsbündel von dem Umlenkspiegel durch den transparenten Submount auf eine Empfängerdiode gerichtet.

Bei den bisher bekannten Einrichtungen ist es somit erforder lich, den Submount für den Sende- oder Empfangsdiodenchip aus einem transparenten Material zu fertigen. Als Material wird somit im allgemeinen Glas oder ein geeignetes, semi-isolie rendes Halbleitermaterial mit genügend großem Bandabstand verwendet. Dadurch ist die Materialauswahl für den Submount von vornherein eingeschränkt, wobei auch ausgewählte transpa rente Materialien eine Restabsorption bei der interessieren den Wellenlänge aufweisen, was mit einem Lichtverlust einher geht.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine optische Sende- und/oder Empfangseinheit anzugeben, bei wel cher ein optischer Sende- oder Empfangsdiodenchip auf mög lichst praktische Weise an einer Montageplattform der bekann ten Art befestigt ist. Insbesondere ist es Aufgabe der vor liegenden Erfindung, die Befestigung derart vorzunehmen, daß eine gegebenenfalls zur Befestigung zu verwendende Träger platte oder ein Submount keiner besonderen Einschränkung in der Materialauswahl unterliegt.

Diese Aufgabe wird durch die Merkmale des Patentanspruchs 1 gelöst.

Ein erster Aspekt der vorliegenden Erfindung bezieht sich auf die Befestigung von optischen Sende- und/oder Empfangs diodenchips. Dieser erste Aspekt bezieht sich auf eine optische Sende- und/oder Empfangseinheit, welche ent hält:

- eine Montageplattform, die eine erste Hauptoberfläche und eine zweite Hauptoberfläche und mindestens eine sich zwischen den Hauptoberflächen erstreckende Durchgangs öffnung aufweist,
- eine Trägerplatte, welche sich auf der Seite der ersten Hauptoberfläche mindestens teilweise über die Durch gangsöffnung erstreckt, und an welcher
- ein Sende- und/oder Empfangsdiodenchip derart befestigt ist, daß er der Durchgangsöffnung unmittelbar zugewandt ist.

Der Sende- und/oder Empfangsdiodenchip ist somit von der Durchgangsöffnung nicht durch die Trägerplatte oder einen Submount getrennt, so daß diese auch nicht aus einem transpa renten Material gefertigt sein müssen. Es kann vielmehr jedes beliebige Material für Trägerplatten ausgewählt werden. In besonders vorteilhafter Weise kann die Trägerplatte aus einem Halbleitermaterial, wie Silizium, gewählt werden, so daß sie nicht nur als Träger für einen Senderdiodenchip, sondern gleichzeitig als Lichtempfangsfläche einer Empfangsdiode, insbesondere einer Monitordiode für die Senderdiode, dienen kann.

Der Sende- oder Empfangsdiodenchip kann entweder direkt auf der Trägerplatte befestigt sein oder er kann auf einem Sub mount befestigt sein, der seinerseits auf der Trägerplatte befestigt ist. In beiden Fällen kann der einen Senderdioden chip halternde Träger, also im ersteren Fall die Trägerplatte oder im letzteren Fall der Submount, aus einem Halbleiterma terial, insbesondere Silizium, hergestellt sein, und die Oberfläche der Trägerplatte oder des Submounts kann als Lichtempfangsfläche einer Empfangsdiode, insbesondere einer Monitordiode für die Senderdiode, verwendbar und ausgebildet sein.

Für den Fall, daß ein Submount verwendet wird, so kann dieser auch aus einem Halbleitermaterial gefertigt sein, ohne daß er gleichzeitig eine optoelektronische Funktion aufweist, also als Empfangsdiodenchip verwendet wird. Auch die Trägerplatte kann - unabhängig davon, ob sie einen Sende- oder Empfangs diodenchip direkt trägt oder ob dieser von einem Submount ge tragen wird - aus jedem beliebigen Material, beispielsweise einem Halbleitermaterial oder einem Keramikmaterial, herge stellt sein.

Die Montageplattform kann zum einen aus einem Kunststoffmate rial hergestellt sein, wobei auf der ersten Hauptoberfläche elektrische Leiterbahnen zur Kontaktierung des Sende- oder Empfangsdiodenchips vorgesehen sind. Die Montageplattform kann andernfalls auch aus einem Leadframe oder Leiterrahmen in an sich bekannter Weise hergestellt sein.

Ein zweiter Aspekt der vorliegenden Erfindung bezieht sich auf eine optische Sende- und/oder Empfangseinheit, enthaltend

1. eine Montageplattform, die eine erste Hauptoberfläche und eine zweite Hauptoberfläche und mindestens eine sich zwischen den Hauptoberflächen erstreckende Durchgangs öffnung aufweist,
- - einen Empfangsdiodenchip, welcher sich auf der Seite der ersten Hauptoberfläche mindestens teilweise über die Durchgangsöffnung erstreckt, so daß
- - die Lichtempfangsfläche des Empfangsdiodenchips der Durchgangsöffnung unmittelbar zugewandt ist.

Dieser zweite Aspekt weist den Vorteil auf, daß bei ihr keine Trägerplatte oder ein Submount für den Empfangsdiodenchip verwendet werden muß, da dieser selbst die Durchgangsöffnung mindestens teilweise überdeckt und das Empfangslicht nach Durchgang durch die Durchgangsöffnung unmittelbar auf die Lichtempfangsfläche des Empfangsdiodenchips auftrifft.

Auch bei diesem zweiten Aspekt kann die Montageplattform aus einem elektrisch isolierenden Material, wie einem Kunststoff material, hergestellt sein, wobei auf ihre erste Hauptober fläche elektrische Leiterbahnen zur Kontaktierung des Empfangsdiodenchips angeordnet sind oder sie kann in an sich bekannter Weise aus einem Leadframe hergestellt sein.

In den Empfangsdiodenchip kann dabei zusätzlich ein Vorver stärker integriert sein.

Bei beiden Aspekten der vorliegenden Erfindung kann die opti sche Sende- und/oder Empfangseinheit zu einem optischen Sen de- und/oder Empfangsbauelement weitergebildet werden, indem auf der zweiten Hauptoberfläche der Montageplattform eine op tische Einrichtung zur Strahlführung befestigt wird. Diese kann beispielsweise in an sich bekannter Weise durch ein Strahlumlenkreceptacle gebildet sein, welches einen Umlenk spiegel und eine Anschlußöffnung für eine Lichtleitfaser auf weist. Der Umlenkspiegel ist dabei oberhalb der Durchgangs öffnung und gegenüberliegend dem Sende- oder Empfangsdioden chip angeordnet. Durch den Umlenkspiegel wird der Sendestrahl in einem 90°-Winkel in eine Richtung parallel zur Ebene der Montageplattform umgelenkt und in eine angeschlossene Licht leitfaser eingekoppelt. Umgekehrt tritt ein Empfangsstrahl aus der Lichtleitfaser aus und wird durch den Umlenkspiegel in einem 90°-Winkel durch die Durchgangsöffnung auf einen Empfangsdiodenchip umgelenkt. Des weiteren kann eine Linse, wie eine Kugellinse oder eine andere Sammellinse, innerhalb der Durchgangsöffnung oder zwischen dem Umlenkspiegel und der Faseranschlußöffnung in geeigneter Weise gehaltert sein oder der Umlenkspiegel kann als fokussierender Spiegel ausgebildet sein.

Die optische Sende- und/oder Empfangseinheit kann auch zu ei nem oberflächenmontierbaren optischen Sende- und/oder Emp fangsbauelement weitergebildet werden, indem sie mit äußeren elektrischen Anschlüssen versehen wird, die mit entsprechen den Anschlußabschnitten der Montageplattform verbunden sind und derart nach außen geführt sind, daß sie jeweils in einer gemeinsamen Ebene liegende Endabschnitte aufweisen. Zusätz lich können die optische Sende- und/oder Empfangseinheit und die elektrischen Anschlüsse mindestens teilweise von einer Kunststoffmasse umspritzt sein, aus der die elektrischen An schlüsse in der beschriebenen Art nach außen geführt werden. Innerhalb der Kunststoffumspritzung können die elektrischen Anschlüsse durch Bonddrähte mit den Leiterbahnen der Montage plattform oder direkt mit einer aus einem Leadframe herge stellten Montageplattform verbunden sein.

Im folgenden werden Ausführungsbeispiele der vorliegenden Er findung anhand der Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 ein erstes Ausführungsbeispiel einer erfindungsge mäßen optischen Sende- und/oder Empfangseinheit in einem Längsschnitt entlang der Durchgangsöffnung;

Fig. 2 ein zweites Ausführungsbeispiel für eine erfin dungsgemäße optische Sende- und/oder Empfangsein heit in einem Längsschnitt entlang der Durch gangsöffnungen;

Fig. 3 ein drittes Ausführungsbeispiel für eine erfin dungsgemäße optische Sende- und/oder Empfangsein heit mit einem Sende- und/oder Empfangsdiodenchip in einem Längsschnitt entlang einer Ebene entlang der Durchgangsöffnung;

Fig. 4 eine Weiterbildung des in Fig. 2 dargestellten zweiten Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemä ßen optischen Sende- und/oder Empfangseinheit zu einem oberflächenmontierbaren Bauelement in einem Längsschnitt entlang einer Ebene durch die Durch gangsöffnungen;

Fig. 5 eine perspektivische Ansicht eines oberflächenmon tierbaren Bauelements.

Gemäß Fig. 1 wird eine Montageplattform 9 in an sich bekann ter Weise aus einem Leiterrahmen oder Leadframe hergestellt. Die Montageplattform 9 besteht somit im Endzustand aus leit fähigen Anschlußabschnitten, die anfänglich noch als zusam menhängendes Gebilde vorliegen, jedoch im Laufe des Herstel lungsprozesses durch Auftrennen von Verbindungsstegen zwi schen ihnen vereinzelt werden. Die Montageplattform 9 weist eine erste Hauptoberfläche 4 und eine zweite Hauptoberfläche 8 auf, zwischen denen sich eine im allgemeinen kreisrunde Durchgangsöffnung 7 durch die Montageplattform 9 erstreckt. Die Fig. 1 bis 4 stellen jeweils Längsschnitte entlang der Mittelebenenachsen derartiger kreisrunder Durchgangsöffnungen 7 dar.

Die erste Hauptoberfläche 4 der Montageplattform 9 dient der Befestigung eines optischen Sende- oder Empfangsdiodenchips 1. Ein Sendediodenchip 1 ist derart montiert, daß das von ihm emittierte Strahlungsbündel durch die Durchgangsöffnung 7 hindurchtritt, während ein Empfangsdiodenchip 1 derart mon tiert ist, daß das durch die Durchgangsöffnung 7 einfallende Strahlungsbündel auf seine photosensitive Empfangsoberfläche auftrifft.

Auf der zweiten Hauptoberfläche 8 der Montageplattform 9 kann eine optische Strahlführungseinrichtung, wie ein sogenanntes Strahlumlenkreceptacle (nicht dargestellt), montiert werden, welches eine Faseranschlußöffnung für eine optische Lichtleitfaser aufweist und mit welchem eine optische Ankopplung des Sende- oder Empfangsdiodenchips 1 an die Lichtleitfaser hergestellt wird. Ein Strahlumlenkreceptacle weist in der Re gel einen integrierten Umlenkspiegel auf, der in einem 45°- Winkel zur zweiten Hauptoberfläche 8 oberhalb der Durch gangsöffnung 7, also gegenüberliegend dem Sende- oder Emp fangsdiodenchips 1, angeordnet ist.

Ein von einem Sendediodenchip 1 emittiertes Strahlungsbündel wird somit von dem Umlenkspiegel in eine in das Strahlum lenkreceptacle eingesteckte Lichtleitfaser eingekoppelt, wäh rend ein aus einer derartigen Lichtleitfaser austretendes Strahlungsbündel durch den Umlenkspiegel auf einen Empfangs diodenchip 1 gerichtet wird. Zusätzlich kann eine Linse, wie eine Kugellinse oder eine andere Sammellinse, entweder zwi schen dem Umlenkspiegel und dem Sende- oder Empfangsdioden chip 1, also beispielsweise innerhalb der Durchgangsöffnung, oder zwischen dem Umlenkspiegel und der Faseranschlußöffnung angeordnet sein.

Ein wesentliches Merkmal der vorliegenden Erfindung besteht darin, daß der Sende- oder Empfangsdiodenchip 1 der Durch gangsöffnung 7 unmittelbar zugewandt ist. Dies wird bei dem Ausführungsbeispiel der Fig. 1 dadurch erreicht, daß der Sen de- oder Empfangsdiodenchip 1 auf einem Submount 2 montiert wird, der seinerseits auf einer Trägerplatte 5 montiert wird, die die Durchgangsöffnung 7 auf der ersten Hauptoberfläche 4 überdeckt und beidseits der Durchgangsöffnung 7 auf der er sten Hauptoberfläche 4 befestigt ist. Die Herstellung erfolgt derart, daß auf die Trägerplatte 5 der Submount 2 und der Sende- oder Empfangsdiodenchip 1 montiert werden und die Trä gerplatte 5 dann derart auf der ersten Hauptoberfläche 4 be festigt wird, daß der Sende- oder Empfangsdiodenchip 1 in die Durchgangsöffnung 7 hineinragt. Auf diese Weise wird er reicht, daß ein von einem Sendediodenchip 1 emittiertes Strahlungsbündel oder ein auf einen Empfangsdiodenchip 1 auftreffendes Strahlungsbündel nicht durch ein transparentes Trägermaterial hindurchtreten muß.

Der Submount 2 kann ein mechanischer Träger ohne jede opto elektronische Funktion sein, auf dem ein Sende- oder Empfangsdiodenchip 1 montiert ist. Es kann jedoch auch vorge sehen sein, daß der Submount 2 eine Empfangsdiode bildet, de ren obere Oberfläche eine photosensitive Oberfläche bildet. Die Empfangsdiode kann beispielsweise eine Monitordiode für den Halbleiterlaser des Sendediodenchips 1 sein. Es kann je doch auch vorgesehen sein, daß die außerhalb des aufmontier ten Sendediodenchips 1 liegende obere Oberfläche des Sub mounts als Lichtempfangsfläche ausgebildet ist und somit der Submount 2 generell als Empfangsdiode für Empfangsstrahlung genutzt werden kann. Für diese Anwendungsfälle ist der Sub mount 2 aus einem Halbleitermaterial, wie Silizium, herge stellt. Die Trägerplatte 5 kann aus jedem beliebigen Material hergestellt sein, wobei beispielsweise ein keramisches Mate rial verwendet werden kann. Die Trägerplatte 5 kann elektri sche Durchgangskontaktierungen 6 aufweisen, um mittels Bond drähten beidseits der Trägerplatte 5 die Sende- und/oder Emp fangsdiodenchips 1 und 2 elektrisch zu kontaktieren.

Auf der ersten Hauptoberfläche 4 der Montageplattform 9 kön nen zudem weitere elektronische oder optoelektronische Bau elemente, wie ein Vorverstärker 12, angeordnet und mittels Bonddrähten mit den Sende- und/oder Empfangsdiodenchips 1 und 2 elektrisch verbunden werden.

Bei einem in Fig. 2 dargestellten zweiten Ausführungsbeispiel wird eine elektrisch isolierende Montageplattform 9 verwen det, die jedoch auf ihrer ersten Hauptoberfläche 4 mit elek trischen Leiterbahnen 9A versehen ist. Im übrigen weist die Montageplattform 9 der Fig. 2 zwei kreisrunde Durchgangsöff nungen 7 auf. In der linken Bildhälfte ist dargestellt, wie eine Trägerplatte 5 mit aufmontiertem Submount 2 und Sende- oder Empfangsdiodenchip 1 in die Durchgangsöffnung 7 montiert ist. Beidseits der Durchgangsöffnung 7 befinden sich auf der ersten Hauptoberfläche 4 Leiterbahnen 9A. In der rechten Bildhälfte der Fig. 2 ist der zweite Aspekt der vorliegenden Erfindung beispielshalber dargestellt. Hier wird ein Empfangsdiodenchip 3 als solcher über die Durchgangsöffnung 7 auf der ersten Hauptoberfläche 4 geschoben und mit Leiterbah nen 9A beidseits der Durchgangsöffnung 7 kontaktiert. Der Empfangsdiodenchip 3 kann dabei zusätzlich einen integrierten Vorverstärker enthalten. Die photosensitive Empfangsfläche des Empfangsdiodenchips 3 ist somit der Durchgangsöffnung 7 direkt zugewandt, so daß das ankommende Strahlungsbündel nicht noch vorher durch einen transparenten Träger hindurch treten muß.

Das in Fig. 3 dargestellte dritte Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen optischen Sende- oder Empfangseinheit ist gegenüber dem in Fig. 1 dargestellten ersten Ausführungsbei spiel in zweifacher Hinsicht abgeändert. Zum einen wird an stelle einer aus einem Leadframe gefertigten Montageplattform 9 eine wie in dem zweiten Ausführungsbeispiel der Fig. 2 ver wendete, elektrisch isolierende Montageplattform 9 aus einem Kunststoffmaterial mit auf die erste Hauptoberfläche 4 aufge brachten, strukturierten Leiterbahnen 9A verwendet. Die we sentliche Änderung gegenüber dem ersten Ausführungsbeispiel liegt jedoch darin, daß die Trägerplatte 5 weggelassen wird und stattdessen ein Submount 2 verwendet wird, welches minde stens in einer Richtung eine Ausdehnung aufweist, die größer ist als der Durchmesser der Durchgangsöffnung 7, so daß mit dem Submount 2 die Durchgangsöffnung 7 auf der ersten Haupto berfläche 4 zumindest in dieser Richtung überdeckt werden kann. Der Submount 2 kann wiederum ein reiner mechanischer Träger sein, wobei er in diesem Fall aus jedem beliebigen Festkörpermaterial gefertigt sein kann. Er kann jedoch vor teilhafterweise auch aus einem Halbleitermaterial, wie Sili zium, hergestellt sein und eine optoelektronische Funktion als Monitordiode für den auf ihn montierten Sendediodenchip 1 oder als generelle Empfangsdiode - wie oben beschrieben - erfüllen.

Ein weiterer Vorteil der vorliegenden Erfindung liegt darin, daß bei einer optischen Sende- und/oder Empfangseinheit bei Verwendung und Bestückung mehrerer Durchgangsöffnungen die in ihnen befestigten Sende- und Empfangsdiodenchips durch die Art der Anordnung optimal gegeneinander abgeschirmt sind.

Die Durchgangsöffnungen 7 müssen nicht wie in den gezeigten Ausführungsbeispielen die Durchgangsöffnungen 7 der ersten Hauptoberfläche 4 vollständig überdecken. Vielmehr reicht es aus, wenn sie sie teilweise überdecken, solange die optoelek tronischen Wandler der Durchgangsöffnungen 7 direkt zugewandt sind und sicher und fest gehaltert sind.

In der Fig. 4 ist schließlich eine Weiterbildung des Ausfüh rungsbeispiels der Fig. 2 zu einem oberflächenmontierbaren Sende- und Empfangsbauelement dargestellt. Eine Weiterbildung dieser Art ist ebenfalls in der Fig. 5 in einer perspektivi schen Darstellung zu sehen. Die Weiterbildung besteht darin, daß die Montageplattform 9 und die mit ihr verbundenen Sende- und Empfangsdiodenchips 1 und 3 von einer Kunststoffumsprit zung 11 umgeben werden, in die am Rand geeignete elektrische Anschlüsse 10 eingeformt werden. Diese elektrischen Anschlüs se 10 sind derart geformt, daß sie äußere Endabschnitte auf weisen, die in einer gemeinsamen Ebene liegen, die parallel zu den Hauptoberflächen der Montageplattform 9 liegt. Diese Ebene kann dabei auf der Lichtaustrittsseite der Durchgangs öffnungen 7 wie in dem Ausführungsbeispiel der Fig. 4 liegen oder auf der entgegengesetzten Seite positioniert sein. Im erstgenannten Fall, der in der Fig. 4 dargestellt ist, sind in die Platine Durchgangslöcher gebohrt, durch die das Licht der Sendestrahlung und der Empfangsstrahlung hindurchtritt. Im letztgenannten Fall kann auf der Platine eine optische Strahlführungseinrichtung, wie ein Strahlumlenkreceptacle, montiert sein.

Wie in Fig. 5 gezeigt ist, umschließt die Kunststoffmasse 11 die Montageplattform 9 kastenförmig, wobei die zweite Haupto berfläche der Montageplattform 9 nicht mit Kunststoffmasse bedeckt wird und auch in die Durchgangsöffnungen 7 keine Kunststoffmasse eingefüllt wird. Die elektrischen Anschlüsse 10 werden auf ihrem jeweiligen Endabschnitt innerhalb der Kunststoffmasse 11 durch Bonddrähte mit entsprechenden Endab schnitten der Leiterbahnen 9A auf der ersten Hauptoberfläche 4 der Montageplattform 9 verbunden. Wie bereits angedeutet, kann als Montageplattform 9 auch ein Leadframe verwendet wer den, so daß die Bonddrähte mit den entsprechenden leitfähigen Anschlußabschnitten des Leadframes verbunden werden müssen.

Claims

1. Optische Sende- und/oder Empfangseinheit, enthaltend

- eine Montageplattform (9), die eine erste Hauptoberflä che (4) und eine zweite Hauptoberfläche (8) und minde stens eine sich zwischen den Hauptoberflächen (4, 8) er streckende Durchgangsöffnung (7) aufweist,
- eine Trägerplatte (5), welche sich auf der Seite der er sten Hauptoberfläche (4) mindestens teilweise über die Durchgangsöffnung (7) erstreckt, und an welcher
- ein Sende- und/oder Empfangsdiodenchip (1, 2) derart be festigt ist, daß er der Durchgangsöffnung (7) unmittel bar zugewandt ist.

2. Optische Sende- und/oder Empfangseinheit nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß

- der Sende- und/oder Empfangsdiodenchip (1, 2) direkt auf der Trägerplatte (5) befestigt ist.

3. Optische Sende- und/oder Empfangseinheit nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß

- der Sende- oder Empfangsdiodenchip (1) auf einem Sub mount (2) befestigt ist, der
- seinerseits auf der Trägerplatte (5) befestigt ist.

4. Optische Sende- und/oder Empfangseinheit nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß

- der Submount (2) aus Halbleitermaterial, insbesondere Silizium, hergestellt ist,
- auf dem Submount (2) ein Sendediodenchip (1) befestigt ist, und
- der Submount (2) als Photodiode, insbesondere als Moni tordiode für den Senderdiodenchip (1) ausgebildet ist.

5. Optische Sende- und/oder Empfangseinheit nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß

- der Submount (2) aus Halbleitermaterial, insbesondere Silizium, hergestellt ist.

6. Optische Sende- und/oder Empfangseinheit nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß

- die Trägerplatte (5) aus Keramikmaterial hergestellt ist.

7. Optische Sende- und/oder Empfangseinheit nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß

- auf der ersten Hauptoberfläche (4) der Montageplattform (9) elektrische Leiterbahnen (9A) zur elektronischen Kontaktierung des Sende- oder Empfangsdiodenchips (1) vorgesehen sind.

8. Optische Sende- und/oder Empfangseinheit nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß

- die Montageplattform (9) aus einem Leadframe hergestellt ist.

9. Optische Sende- und/oder Empfangseinheit, enthaltend

- eine Montageplattform (9), die eine erste Hauptoberflä che (4) und eine zweite Hauptoberfläche (8) und minde stens eine sich zwischen den Hauptoberflächen (4, 8) er streckende Durchgangsöffnung (7) aufweist,
- einen Empfangsdiodenchip (3), welcher sich auf der Seite der ersten Hauptoberfläche (4) mindestens teilweise über die Durchgangsöffnung (7) erstreckt, so daß
- die Lichtempfangsfläche des Empfangsdiodenchips (3) der Durchgangsöffnung (7) unmittelbar zugewandt ist.

10. Optische Sende- und/oder Empfangseinheit nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß

- in den Empfangsdiodenchip (3) ein Vorverstärker inte griert ist.

11. Optische Sende- und/oder Empfangseinheit nach einem der Ansprüche 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, daß

- auf der ersten Hauptoberfläche (4) der Montageplattform (9) elektrische Leiterbahnen (9A) zur Kontaktierung des Empfangsdiodenchips (1) vorgesehen sind.

12. Optische Sende- und/oder Empfangseinheit nach einem der Ansprüche 9 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß

- die Montageplattform (9) aus einem Leadframe hergestellt ist.

13. Optisches Sende- und/oder Empfangsbauelement mit einer optischen Sende- und/oder Empfangseinheit nach einem der vorhergehenden Ansprüche, welches

- elektrische Anschlüsse (10) aufweist, die mit entspre chenden Anschlußabschnitten der Montageplattform (9) verbunden sind und derart nach außen geführt sind, daß sie jeweils in einer gemeinsamen Ebene liegende Endab schnitte aufweisen.

14. Optisches Sende- und/oder Empfangsbauelement nach An spruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß

- die optische Sende- und/oder Empfangseinheit und die elektrischen Anschlüsse (10) mindestens teilweise von einer Kunststoffumspritzung (11) umgeben sind, aus der die elektrischen Anschlüsse (10) herausgeführt sind.

15. Optisches Sende- und/oder Empfangsbauelement mit einer optischen Sende- und/oder Empfangseinheit nach einem der Ansprüche 1 bis 12 oder einem der Ansprüche 13 oder 14, dadurch gekennzeichnet, daß

- auf der zweiten Hauptoberfläche (8) der Montageplattform (9) eine optische Einrichtung zur Strahlführung vorgese hen ist.

16. Optisches Sende- und/oder Empfangsbauelement nach An spruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß

- die optische Einrichtung ein Strahlumlenkreceptacle mit einem Umlenkspiegel und einer Anschlußöffnung für eine Lichtleitfaser ist.