DE10002328A1 - Optische Sende- und/oder Empfangseinheit für ein optisches Strahlumlenkreceptacle - Google Patents
Optische Sende- und/oder Empfangseinheit für ein optisches StrahlumlenkreceptacleInfo
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Abstract
Eine Montageplattform (9) einer optischen Sende- und/oder Empfangseinheit enthält mindestens eine Durchgangsöffnung (7), auf deren einer Seite ein Sende- oder Empfangsdiodenchip (1) derart an einer Trägerplatte (5) befestigt ist, daß er der Durchgangsöffnung (7) unmittelbar zugewandt ist. Es kann auch ein Empfangsdiodenchip (3) direkt an der Montageplattform befestigt sein. Auf einer zweiten Hauptoberfläche (8) kann eine optische Strahlführungseinrichtung, wie ein Strahlumlenkreceptacle, mit einem Faseranschluß für eine Lichtleitfaser befestigt sein.
Description
Die Erfindung betrifft eine optische Sende- und/oder
Empfangseinheit nach den Merkmalen des Patentanspruchs 1. Die
Erfindung bezieht sich dabei auf die Befestigung der Sende-
und/oder Empfangsdiodenchips an einer Montageplattform, wel
che Durchgangsöffnungen aufweist. Eine erfindungsgemäße Sen
de- und/oder Empfangseinheit ist insbesondere für den Einsatz
bei Receptacle-Bauelementen vorgesehen, bei welchen auf die
Montageplattform eine optische Einrichtung zur Strahlführung,
insbesondere ein Strahlumlenkreceptacle mit Faseranschlußöff
nung, montiert ist.
Wegen der bei vielen optischen Anwendungen gewünschten hohen
Packungsdichte kommt der Oberflächenmontagetechnik im Bereich
der Optoelektronik eine besondere Bedeutung zu. Es sind be
reits zahlreiche optoelektronische Bauelemente bekannt, die
nach dem SMT-(surface mounting technology)Konzept oberflä
chenmontierbar ausgelegt sind.
Bei faseroptischen Sende- oder Empfangsbauelementen besteht
ein Ziel darin, eine möglichst gute optische Ankopplung zwi
schen einer Lichtleitfaser und einem optoelektronischen Sen
der oder Empfänger, in der Regel einem Halbleiterlaser oder
einer Halbleiterphotodiode, zu erzielen. Die im Stand der
Technik bekannten oberflächenmontierbaren, faseroptischen
Sende- oder Empfangsbauelemente weisen einen SMD-Montage
rahmen auf, der äußere Anschlußpins enthält, die über elek
trische Durchführungen mit einem im Montagerahmen eingebauten
Sender oder Empfänger, wie einem Halbleiterlaser oder einer
Halbleiterphotodiode, verbunden sind. Auf dem Montagerahmen
wird eine Strahlumlenkeinrichtung montiert, die mindestens
eine Linse, einen Umlenkspiegel und ein zumeist axial ver
schiebbares Führungsrohr aufweist. Innerhalb des Montagerahmens
befindet sich eine Montageplattform, welche Durchführun
gen aufweist, auf deren einer Seite ein Sender oder Empfänger
auf einem transparenten Silizium-Submount befestigt ist. Der
Sender, beispielsweise ein kantenemittierender Halbleiterla
ser, emittiert ein Laserstrahlungsbündel parallel zur Ebene
der Montageplattform. Dieses wird durch eine Anordnung pris
menoptischer Elemente auf dem Submount um einen Winkel von
90° umgelenkt und tritt durch den transparenten Submount
durch die Durchgangsöffnung der Montageplattform hindurch. In
einem auf der anderen Seite der Montageplattform befestigten
Strahlumlenkreceptacle befindet sich ein Umlenkspiegel, der
das Laserstrahlungsbündel in eine Lichtleitfaser einkoppelt,
die in einer Faseranschlußöffnung befestigt ist. In einer bi
direktionalen Anwendung wird ein aus der Lichtleitfaser aus
gekoppeltes Strahlungsbündel von dem Umlenkspiegel durch den
transparenten Submount auf eine Empfängerdiode gerichtet.
Bei den bisher bekannten Einrichtungen ist es somit erforder
lich, den Submount für den Sende- oder Empfangsdiodenchip aus
einem transparenten Material zu fertigen. Als Material wird
somit im allgemeinen Glas oder ein geeignetes, semi-isolie
rendes Halbleitermaterial mit genügend großem Bandabstand
verwendet. Dadurch ist die Materialauswahl für den Submount
von vornherein eingeschränkt, wobei auch ausgewählte transpa
rente Materialien eine Restabsorption bei der interessieren
den Wellenlänge aufweisen, was mit einem Lichtverlust einher
geht.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine
optische Sende- und/oder Empfangseinheit anzugeben, bei wel
cher ein optischer Sende- oder Empfangsdiodenchip auf mög
lichst praktische Weise an einer Montageplattform der bekann
ten Art befestigt ist. Insbesondere ist es Aufgabe der vor
liegenden Erfindung, die Befestigung derart vorzunehmen, daß
eine gegebenenfalls zur Befestigung zu verwendende Träger
platte oder ein Submount keiner besonderen Einschränkung in
der Materialauswahl unterliegt.
Diese Aufgabe wird durch die Merkmale des Patentanspruchs 1
gelöst.
Ein erster Aspekt der vorliegenden Erfindung bezieht sich auf
die Befestigung von optischen Sende- und/oder Empfangs
diodenchips. Dieser erste Aspekt bezieht sich auf eine
optische Sende- und/oder Empfangseinheit, welche ent
hält:
- - eine Montageplattform, die eine erste Hauptoberfläche und eine zweite Hauptoberfläche und mindestens eine sich zwischen den Hauptoberflächen erstreckende Durchgangs öffnung aufweist,
- - eine Trägerplatte, welche sich auf der Seite der ersten Hauptoberfläche mindestens teilweise über die Durch gangsöffnung erstreckt, und an welcher
- - ein Sende- und/oder Empfangsdiodenchip derart befestigt ist, daß er der Durchgangsöffnung unmittelbar zugewandt ist.
Der Sende- und/oder Empfangsdiodenchip ist somit von der
Durchgangsöffnung nicht durch die Trägerplatte oder einen
Submount getrennt, so daß diese auch nicht aus einem transpa
renten Material gefertigt sein müssen. Es kann vielmehr jedes
beliebige Material für Trägerplatten ausgewählt werden. In
besonders vorteilhafter Weise kann die Trägerplatte aus einem
Halbleitermaterial, wie Silizium, gewählt werden, so daß sie
nicht nur als Träger für einen Senderdiodenchip, sondern
gleichzeitig als Lichtempfangsfläche einer Empfangsdiode,
insbesondere einer Monitordiode für die Senderdiode, dienen
kann.
Der Sende- oder Empfangsdiodenchip kann entweder direkt auf
der Trägerplatte befestigt sein oder er kann auf einem Sub
mount befestigt sein, der seinerseits auf der Trägerplatte
befestigt ist. In beiden Fällen kann der einen Senderdioden
chip halternde Träger, also im ersteren Fall die Trägerplatte
oder im letzteren Fall der Submount, aus einem Halbleiterma
terial, insbesondere Silizium, hergestellt sein, und die
Oberfläche der Trägerplatte oder des Submounts kann als
Lichtempfangsfläche einer Empfangsdiode, insbesondere einer
Monitordiode für die Senderdiode, verwendbar und ausgebildet
sein.
Für den Fall, daß ein Submount verwendet wird, so kann dieser
auch aus einem Halbleitermaterial gefertigt sein, ohne daß er
gleichzeitig eine optoelektronische Funktion aufweist, also
als Empfangsdiodenchip verwendet wird. Auch die Trägerplatte
kann - unabhängig davon, ob sie einen Sende- oder Empfangs
diodenchip direkt trägt oder ob dieser von einem Submount ge
tragen wird - aus jedem beliebigen Material, beispielsweise
einem Halbleitermaterial oder einem Keramikmaterial, herge
stellt sein.
Die Montageplattform kann zum einen aus einem Kunststoffmate
rial hergestellt sein, wobei auf der ersten Hauptoberfläche
elektrische Leiterbahnen zur Kontaktierung des Sende- oder
Empfangsdiodenchips vorgesehen sind. Die Montageplattform
kann andernfalls auch aus einem Leadframe oder Leiterrahmen
in an sich bekannter Weise hergestellt sein.
Ein zweiter Aspekt der vorliegenden Erfindung bezieht sich
auf eine optische Sende- und/oder Empfangseinheit, enthaltend
- 1. eine Montageplattform, die eine erste Hauptoberfläche
und eine zweite Hauptoberfläche und mindestens eine sich
zwischen den Hauptoberflächen erstreckende Durchgangs
öffnung aufweist,
- - einen Empfangsdiodenchip, welcher sich auf der Seite der ersten Hauptoberfläche mindestens teilweise über die Durchgangsöffnung erstreckt, so daß
- - die Lichtempfangsfläche des Empfangsdiodenchips der Durchgangsöffnung unmittelbar zugewandt ist.
Dieser zweite Aspekt weist den Vorteil auf, daß bei ihr keine
Trägerplatte oder ein Submount für den Empfangsdiodenchip
verwendet werden muß, da dieser selbst die Durchgangsöffnung
mindestens teilweise überdeckt und das Empfangslicht nach
Durchgang durch die Durchgangsöffnung unmittelbar auf die
Lichtempfangsfläche des Empfangsdiodenchips auftrifft.
Auch bei diesem zweiten Aspekt kann die Montageplattform aus
einem elektrisch isolierenden Material, wie einem Kunststoff
material, hergestellt sein, wobei auf ihre erste Hauptober
fläche elektrische Leiterbahnen zur Kontaktierung des
Empfangsdiodenchips angeordnet sind oder sie kann in an sich
bekannter Weise aus einem Leadframe hergestellt sein.
In den Empfangsdiodenchip kann dabei zusätzlich ein Vorver
stärker integriert sein.
Bei beiden Aspekten der vorliegenden Erfindung kann die opti
sche Sende- und/oder Empfangseinheit zu einem optischen Sen
de- und/oder Empfangsbauelement weitergebildet werden, indem
auf der zweiten Hauptoberfläche der Montageplattform eine op
tische Einrichtung zur Strahlführung befestigt wird. Diese
kann beispielsweise in an sich bekannter Weise durch ein
Strahlumlenkreceptacle gebildet sein, welches einen Umlenk
spiegel und eine Anschlußöffnung für eine Lichtleitfaser auf
weist. Der Umlenkspiegel ist dabei oberhalb der Durchgangs
öffnung und gegenüberliegend dem Sende- oder Empfangsdioden
chip angeordnet. Durch den Umlenkspiegel wird der Sendestrahl
in einem 90°-Winkel in eine Richtung parallel zur Ebene der
Montageplattform umgelenkt und in eine angeschlossene Licht
leitfaser eingekoppelt. Umgekehrt tritt ein Empfangsstrahl
aus der Lichtleitfaser aus und wird durch den Umlenkspiegel
in einem 90°-Winkel durch die Durchgangsöffnung auf einen
Empfangsdiodenchip umgelenkt. Des weiteren kann eine Linse,
wie eine Kugellinse oder eine andere Sammellinse, innerhalb
der Durchgangsöffnung oder zwischen dem Umlenkspiegel und der
Faseranschlußöffnung in geeigneter Weise gehaltert sein oder
der Umlenkspiegel kann als fokussierender Spiegel ausgebildet
sein.
Die optische Sende- und/oder Empfangseinheit kann auch zu ei
nem oberflächenmontierbaren optischen Sende- und/oder Emp
fangsbauelement weitergebildet werden, indem sie mit äußeren
elektrischen Anschlüssen versehen wird, die mit entsprechen
den Anschlußabschnitten der Montageplattform verbunden sind
und derart nach außen geführt sind, daß sie jeweils in einer
gemeinsamen Ebene liegende Endabschnitte aufweisen. Zusätz
lich können die optische Sende- und/oder Empfangseinheit und
die elektrischen Anschlüsse mindestens teilweise von einer
Kunststoffmasse umspritzt sein, aus der die elektrischen An
schlüsse in der beschriebenen Art nach außen geführt werden.
Innerhalb der Kunststoffumspritzung können die elektrischen
Anschlüsse durch Bonddrähte mit den Leiterbahnen der Montage
plattform oder direkt mit einer aus einem Leadframe herge
stellten Montageplattform verbunden sein.
Im folgenden werden Ausführungsbeispiele der vorliegenden Er
findung anhand der Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 ein erstes Ausführungsbeispiel einer erfindungsge
mäßen optischen Sende- und/oder Empfangseinheit in
einem Längsschnitt entlang der Durchgangsöffnung;
Fig. 2 ein zweites Ausführungsbeispiel für eine erfin
dungsgemäße optische Sende- und/oder Empfangsein
heit in einem Längsschnitt entlang der Durch
gangsöffnungen;
Fig. 3 ein drittes Ausführungsbeispiel für eine erfin
dungsgemäße optische Sende- und/oder Empfangsein
heit mit einem Sende- und/oder Empfangsdiodenchip
in einem Längsschnitt entlang einer Ebene entlang
der Durchgangsöffnung;
Fig. 4 eine Weiterbildung des in Fig. 2 dargestellten
zweiten Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemä
ßen optischen Sende- und/oder Empfangseinheit zu
einem oberflächenmontierbaren Bauelement in einem
Längsschnitt entlang einer Ebene durch die Durch
gangsöffnungen;
Fig. 5 eine perspektivische Ansicht eines oberflächenmon
tierbaren Bauelements.
Gemäß Fig. 1 wird eine Montageplattform 9 in an sich bekann
ter Weise aus einem Leiterrahmen oder Leadframe hergestellt.
Die Montageplattform 9 besteht somit im Endzustand aus leit
fähigen Anschlußabschnitten, die anfänglich noch als zusam
menhängendes Gebilde vorliegen, jedoch im Laufe des Herstel
lungsprozesses durch Auftrennen von Verbindungsstegen zwi
schen ihnen vereinzelt werden. Die Montageplattform 9 weist
eine erste Hauptoberfläche 4 und eine zweite Hauptoberfläche
8 auf, zwischen denen sich eine im allgemeinen kreisrunde
Durchgangsöffnung 7 durch die Montageplattform 9 erstreckt.
Die Fig. 1 bis 4 stellen jeweils Längsschnitte entlang der
Mittelebenenachsen derartiger kreisrunder Durchgangsöffnungen
7 dar.
Die erste Hauptoberfläche 4 der Montageplattform 9 dient der
Befestigung eines optischen Sende- oder Empfangsdiodenchips
1. Ein Sendediodenchip 1 ist derart montiert, daß das von ihm
emittierte Strahlungsbündel durch die Durchgangsöffnung 7
hindurchtritt, während ein Empfangsdiodenchip 1 derart mon
tiert ist, daß das durch die Durchgangsöffnung 7 einfallende
Strahlungsbündel auf seine photosensitive Empfangsoberfläche
auftrifft.
Auf der zweiten Hauptoberfläche 8 der Montageplattform 9 kann
eine optische Strahlführungseinrichtung, wie ein sogenanntes
Strahlumlenkreceptacle (nicht dargestellt), montiert werden,
welches eine Faseranschlußöffnung für eine optische Lichtleitfaser
aufweist und mit welchem eine optische Ankopplung
des Sende- oder Empfangsdiodenchips 1 an die Lichtleitfaser
hergestellt wird. Ein Strahlumlenkreceptacle weist in der Re
gel einen integrierten Umlenkspiegel auf, der in einem 45°-
Winkel zur zweiten Hauptoberfläche 8 oberhalb der Durch
gangsöffnung 7, also gegenüberliegend dem Sende- oder Emp
fangsdiodenchips 1, angeordnet ist.
Ein von einem Sendediodenchip 1 emittiertes Strahlungsbündel
wird somit von dem Umlenkspiegel in eine in das Strahlum
lenkreceptacle eingesteckte Lichtleitfaser eingekoppelt, wäh
rend ein aus einer derartigen Lichtleitfaser austretendes
Strahlungsbündel durch den Umlenkspiegel auf einen Empfangs
diodenchip 1 gerichtet wird. Zusätzlich kann eine Linse, wie
eine Kugellinse oder eine andere Sammellinse, entweder zwi
schen dem Umlenkspiegel und dem Sende- oder Empfangsdioden
chip 1, also beispielsweise innerhalb der Durchgangsöffnung,
oder zwischen dem Umlenkspiegel und der Faseranschlußöffnung
angeordnet sein.
Ein wesentliches Merkmal der vorliegenden Erfindung besteht
darin, daß der Sende- oder Empfangsdiodenchip 1 der Durch
gangsöffnung 7 unmittelbar zugewandt ist. Dies wird bei dem
Ausführungsbeispiel der Fig. 1 dadurch erreicht, daß der Sen
de- oder Empfangsdiodenchip 1 auf einem Submount 2 montiert
wird, der seinerseits auf einer Trägerplatte 5 montiert wird,
die die Durchgangsöffnung 7 auf der ersten Hauptoberfläche 4
überdeckt und beidseits der Durchgangsöffnung 7 auf der er
sten Hauptoberfläche 4 befestigt ist. Die Herstellung erfolgt
derart, daß auf die Trägerplatte 5 der Submount 2 und der
Sende- oder Empfangsdiodenchip 1 montiert werden und die Trä
gerplatte 5 dann derart auf der ersten Hauptoberfläche 4 be
festigt wird, daß der Sende- oder Empfangsdiodenchip 1 in die
Durchgangsöffnung 7 hineinragt. Auf diese Weise wird er
reicht, daß ein von einem Sendediodenchip 1 emittiertes
Strahlungsbündel oder ein auf einen Empfangsdiodenchip 1 auftreffendes
Strahlungsbündel nicht durch ein transparentes
Trägermaterial hindurchtreten muß.
Der Submount 2 kann ein mechanischer Träger ohne jede opto
elektronische Funktion sein, auf dem ein Sende- oder
Empfangsdiodenchip 1 montiert ist. Es kann jedoch auch vorge
sehen sein, daß der Submount 2 eine Empfangsdiode bildet, de
ren obere Oberfläche eine photosensitive Oberfläche bildet.
Die Empfangsdiode kann beispielsweise eine Monitordiode für
den Halbleiterlaser des Sendediodenchips 1 sein. Es kann je
doch auch vorgesehen sein, daß die außerhalb des aufmontier
ten Sendediodenchips 1 liegende obere Oberfläche des Sub
mounts als Lichtempfangsfläche ausgebildet ist und somit der
Submount 2 generell als Empfangsdiode für Empfangsstrahlung
genutzt werden kann. Für diese Anwendungsfälle ist der Sub
mount 2 aus einem Halbleitermaterial, wie Silizium, herge
stellt. Die Trägerplatte 5 kann aus jedem beliebigen Material
hergestellt sein, wobei beispielsweise ein keramisches Mate
rial verwendet werden kann. Die Trägerplatte 5 kann elektri
sche Durchgangskontaktierungen 6 aufweisen, um mittels Bond
drähten beidseits der Trägerplatte 5 die Sende- und/oder Emp
fangsdiodenchips 1 und 2 elektrisch zu kontaktieren.
Auf der ersten Hauptoberfläche 4 der Montageplattform 9 kön
nen zudem weitere elektronische oder optoelektronische Bau
elemente, wie ein Vorverstärker 12, angeordnet und mittels
Bonddrähten mit den Sende- und/oder Empfangsdiodenchips 1 und
2 elektrisch verbunden werden.
Bei einem in Fig. 2 dargestellten zweiten Ausführungsbeispiel
wird eine elektrisch isolierende Montageplattform 9 verwen
det, die jedoch auf ihrer ersten Hauptoberfläche 4 mit elek
trischen Leiterbahnen 9A versehen ist. Im übrigen weist die
Montageplattform 9 der Fig. 2 zwei kreisrunde Durchgangsöff
nungen 7 auf. In der linken Bildhälfte ist dargestellt, wie
eine Trägerplatte 5 mit aufmontiertem Submount 2 und Sende-
oder Empfangsdiodenchip 1 in die Durchgangsöffnung 7 montiert
ist. Beidseits der Durchgangsöffnung 7 befinden sich auf der
ersten Hauptoberfläche 4 Leiterbahnen 9A. In der rechten
Bildhälfte der Fig. 2 ist der zweite Aspekt der vorliegenden
Erfindung beispielshalber dargestellt. Hier wird ein
Empfangsdiodenchip 3 als solcher über die Durchgangsöffnung 7
auf der ersten Hauptoberfläche 4 geschoben und mit Leiterbah
nen 9A beidseits der Durchgangsöffnung 7 kontaktiert. Der
Empfangsdiodenchip 3 kann dabei zusätzlich einen integrierten
Vorverstärker enthalten. Die photosensitive Empfangsfläche
des Empfangsdiodenchips 3 ist somit der Durchgangsöffnung 7
direkt zugewandt, so daß das ankommende Strahlungsbündel
nicht noch vorher durch einen transparenten Träger hindurch
treten muß.
Das in Fig. 3 dargestellte dritte Ausführungsbeispiel einer
erfindungsgemäßen optischen Sende- oder Empfangseinheit ist
gegenüber dem in Fig. 1 dargestellten ersten Ausführungsbei
spiel in zweifacher Hinsicht abgeändert. Zum einen wird an
stelle einer aus einem Leadframe gefertigten Montageplattform
9 eine wie in dem zweiten Ausführungsbeispiel der Fig. 2 ver
wendete, elektrisch isolierende Montageplattform 9 aus einem
Kunststoffmaterial mit auf die erste Hauptoberfläche 4 aufge
brachten, strukturierten Leiterbahnen 9A verwendet. Die we
sentliche Änderung gegenüber dem ersten Ausführungsbeispiel
liegt jedoch darin, daß die Trägerplatte 5 weggelassen wird
und stattdessen ein Submount 2 verwendet wird, welches minde
stens in einer Richtung eine Ausdehnung aufweist, die größer
ist als der Durchmesser der Durchgangsöffnung 7, so daß mit
dem Submount 2 die Durchgangsöffnung 7 auf der ersten Haupto
berfläche 4 zumindest in dieser Richtung überdeckt werden
kann. Der Submount 2 kann wiederum ein reiner mechanischer
Träger sein, wobei er in diesem Fall aus jedem beliebigen
Festkörpermaterial gefertigt sein kann. Er kann jedoch vor
teilhafterweise auch aus einem Halbleitermaterial, wie Sili
zium, hergestellt sein und eine optoelektronische Funktion
als Monitordiode für den auf ihn montierten Sendediodenchip 1
oder als generelle Empfangsdiode - wie oben beschrieben -
erfüllen.
Ein weiterer Vorteil der vorliegenden Erfindung liegt darin,
daß bei einer optischen Sende- und/oder Empfangseinheit bei
Verwendung und Bestückung mehrerer Durchgangsöffnungen die in
ihnen befestigten Sende- und Empfangsdiodenchips durch die
Art der Anordnung optimal gegeneinander abgeschirmt sind.
Die Durchgangsöffnungen 7 müssen nicht wie in den gezeigten
Ausführungsbeispielen die Durchgangsöffnungen 7 der ersten
Hauptoberfläche 4 vollständig überdecken. Vielmehr reicht es
aus, wenn sie sie teilweise überdecken, solange die optoelek
tronischen Wandler der Durchgangsöffnungen 7 direkt zugewandt
sind und sicher und fest gehaltert sind.
In der Fig. 4 ist schließlich eine Weiterbildung des Ausfüh
rungsbeispiels der Fig. 2 zu einem oberflächenmontierbaren
Sende- und Empfangsbauelement dargestellt. Eine Weiterbildung
dieser Art ist ebenfalls in der Fig. 5 in einer perspektivi
schen Darstellung zu sehen. Die Weiterbildung besteht darin,
daß die Montageplattform 9 und die mit ihr verbundenen Sende-
und Empfangsdiodenchips 1 und 3 von einer Kunststoffumsprit
zung 11 umgeben werden, in die am Rand geeignete elektrische
Anschlüsse 10 eingeformt werden. Diese elektrischen Anschlüs
se 10 sind derart geformt, daß sie äußere Endabschnitte auf
weisen, die in einer gemeinsamen Ebene liegen, die parallel
zu den Hauptoberflächen der Montageplattform 9 liegt. Diese
Ebene kann dabei auf der Lichtaustrittsseite der Durchgangs
öffnungen 7 wie in dem Ausführungsbeispiel der Fig. 4 liegen
oder auf der entgegengesetzten Seite positioniert sein. Im
erstgenannten Fall, der in der Fig. 4 dargestellt ist, sind
in die Platine Durchgangslöcher gebohrt, durch die das Licht
der Sendestrahlung und der Empfangsstrahlung hindurchtritt.
Im letztgenannten Fall kann auf der Platine eine optische
Strahlführungseinrichtung, wie ein Strahlumlenkreceptacle,
montiert sein.
Wie in Fig. 5 gezeigt ist, umschließt die Kunststoffmasse 11
die Montageplattform 9 kastenförmig, wobei die zweite Haupto
berfläche der Montageplattform 9 nicht mit Kunststoffmasse
bedeckt wird und auch in die Durchgangsöffnungen 7 keine
Kunststoffmasse eingefüllt wird. Die elektrischen Anschlüsse
10 werden auf ihrem jeweiligen Endabschnitt innerhalb der
Kunststoffmasse 11 durch Bonddrähte mit entsprechenden Endab
schnitten der Leiterbahnen 9A auf der ersten Hauptoberfläche
4 der Montageplattform 9 verbunden. Wie bereits angedeutet,
kann als Montageplattform 9 auch ein Leadframe verwendet wer
den, so daß die Bonddrähte mit den entsprechenden leitfähigen
Anschlußabschnitten des Leadframes verbunden werden müssen.
Claims (16)
1. Optische Sende- und/oder Empfangseinheit, enthaltend
- - eine Montageplattform (9), die eine erste Hauptoberflä che (4) und eine zweite Hauptoberfläche (8) und minde stens eine sich zwischen den Hauptoberflächen (4, 8) er streckende Durchgangsöffnung (7) aufweist,
- - eine Trägerplatte (5), welche sich auf der Seite der er sten Hauptoberfläche (4) mindestens teilweise über die Durchgangsöffnung (7) erstreckt, und an welcher
- - ein Sende- und/oder Empfangsdiodenchip (1, 2) derart be festigt ist, daß er der Durchgangsöffnung (7) unmittel bar zugewandt ist.
2. Optische Sende- und/oder Empfangseinheit nach Anspruch
1,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - der Sende- und/oder Empfangsdiodenchip (1, 2) direkt auf der Trägerplatte (5) befestigt ist.
3. Optische Sende- und/oder Empfangseinheit nach Anspruch
1,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - der Sende- oder Empfangsdiodenchip (1) auf einem Sub mount (2) befestigt ist, der
- - seinerseits auf der Trägerplatte (5) befestigt ist.
4. Optische Sende- und/oder Empfangseinheit nach Anspruch 2
oder 3,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - der Submount (2) aus Halbleitermaterial, insbesondere Silizium, hergestellt ist,
- - auf dem Submount (2) ein Sendediodenchip (1) befestigt ist, und
- - der Submount (2) als Photodiode, insbesondere als Moni tordiode für den Senderdiodenchip (1) ausgebildet ist.
5. Optische Sende- und/oder Empfangseinheit nach einem der
Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - der Submount (2) aus Halbleitermaterial, insbesondere Silizium, hergestellt ist.
6. Optische Sende- und/oder Empfangseinheit nach einem der
vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - die Trägerplatte (5) aus Keramikmaterial hergestellt ist.
7. Optische Sende- und/oder Empfangseinheit nach einem der
vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - auf der ersten Hauptoberfläche (4) der Montageplattform (9) elektrische Leiterbahnen (9A) zur elektronischen Kontaktierung des Sende- oder Empfangsdiodenchips (1) vorgesehen sind.
8. Optische Sende- und/oder Empfangseinheit nach einem der
Ansprüche 1 bis 6,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - die Montageplattform (9) aus einem Leadframe hergestellt ist.
9. Optische Sende- und/oder Empfangseinheit, enthaltend
- - eine Montageplattform (9), die eine erste Hauptoberflä che (4) und eine zweite Hauptoberfläche (8) und minde stens eine sich zwischen den Hauptoberflächen (4, 8) er streckende Durchgangsöffnung (7) aufweist,
- - einen Empfangsdiodenchip (3), welcher sich auf der Seite der ersten Hauptoberfläche (4) mindestens teilweise über die Durchgangsöffnung (7) erstreckt, so daß
- - die Lichtempfangsfläche des Empfangsdiodenchips (3) der Durchgangsöffnung (7) unmittelbar zugewandt ist.
10. Optische Sende- und/oder Empfangseinheit nach Anspruch
9,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - in den Empfangsdiodenchip (3) ein Vorverstärker inte griert ist.
11. Optische Sende- und/oder Empfangseinheit nach einem der
Ansprüche 9 oder 10,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - auf der ersten Hauptoberfläche (4) der Montageplattform (9) elektrische Leiterbahnen (9A) zur Kontaktierung des Empfangsdiodenchips (1) vorgesehen sind.
12. Optische Sende- und/oder Empfangseinheit nach einem der
Ansprüche 9 bis 11,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - die Montageplattform (9) aus einem Leadframe hergestellt ist.
13. Optisches Sende- und/oder Empfangsbauelement mit einer
optischen Sende- und/oder Empfangseinheit nach einem der
vorhergehenden Ansprüche, welches
- - elektrische Anschlüsse (10) aufweist, die mit entspre chenden Anschlußabschnitten der Montageplattform (9) verbunden sind und derart nach außen geführt sind, daß sie jeweils in einer gemeinsamen Ebene liegende Endab schnitte aufweisen.
14. Optisches Sende- und/oder Empfangsbauelement nach An
spruch 13,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - die optische Sende- und/oder Empfangseinheit und die elektrischen Anschlüsse (10) mindestens teilweise von einer Kunststoffumspritzung (11) umgeben sind, aus der die elektrischen Anschlüsse (10) herausgeführt sind.
15. Optisches Sende- und/oder Empfangsbauelement mit einer
optischen Sende- und/oder Empfangseinheit nach einem der
Ansprüche 1 bis 12 oder einem der Ansprüche 13 oder 14,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - auf der zweiten Hauptoberfläche (8) der Montageplattform (9) eine optische Einrichtung zur Strahlführung vorgese hen ist.
16. Optisches Sende- und/oder Empfangsbauelement nach An
spruch 15,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - die optische Einrichtung ein Strahlumlenkreceptacle mit einem Umlenkspiegel und einer Anschlußöffnung für eine Lichtleitfaser ist.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10002328A DE10002328B4 (de) | 2000-01-20 | 2000-01-20 | Optische Sende- und Empfangseinheit mit einer zwei Lichtdurchgangsöffnungen aufweisenden Montageplattform |
US09/767,381 US20010035573A1 (en) | 2000-01-20 | 2001-01-22 | Mounting platform with light passage opening for an optical transmission and receptions unit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10002328A DE10002328B4 (de) | 2000-01-20 | 2000-01-20 | Optische Sende- und Empfangseinheit mit einer zwei Lichtdurchgangsöffnungen aufweisenden Montageplattform |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10002328A1 true DE10002328A1 (de) | 2001-08-09 |
DE10002328B4 DE10002328B4 (de) | 2005-11-24 |
Family
ID=7628153
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE10002328A Expired - Fee Related DE10002328B4 (de) | 2000-01-20 | 2000-01-20 | Optische Sende- und Empfangseinheit mit einer zwei Lichtdurchgangsöffnungen aufweisenden Montageplattform |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20010035573A1 (de) |
DE (1) | DE10002328B4 (de) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20010035573A1 (en) | 2001-11-01 |
DE10002328B4 (de) | 2005-11-24 |
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