DD256589A1 - DEVICE FOR FEEDING DEVICES IN DRYING SYSTEMS - Google Patents

Abstract

Die Erfindung bezieht sich auf Beschickungseinrichtungen zum Transport von vorzugsweise ebenen nichtferromagnetischen Werkstuecken und insbesondere auf solche Beschickungseinrichtungen, die auf dem Gebiet der Mikroelektronik zur Beschickung von planaren Trockenaetzanlagen mit Halbleiterwafern verwendet werden. Erfindungsgemaess sind fuer den Transport des Werkstuecks, seitlich von diesem, Halterungen angeordnet, die sich in ihrer Ausgangslage ausserhalb des Werkstuecks befinden und unter die Raender des Werkstuecks geschoben werden koennen. Fuer das Anheben der Wafer sind in der Aetzanlage auf einem Probentisch bzw. bei Anwendung einer Schleuse im Schleusenboden vertikal verschiebbare ferromagnetische Bolzen angeordnet, die durch einen Elektromagneten angehoben werden koennen. Fig. 1This invention relates to feeders for transporting preferably planar non-ferromagnetic workpieces, and more particularly to such feeders used in the field of microelectronics for feeding planar dry-setters with semiconductor wafers. According to the invention are for the transport of the workpiece, laterally of this, brackets arranged, which are in their initial position outside the workpiece and can be pushed under the edges of the workpiece. For the lifting of the wafers vertically displaceable ferromagnetic bolts are arranged in the etching system on a sample table or when using a lock in the lock bottom, which can be lifted by an electromagnet. Fig. 1

Description

Hierzu 1 Seite ZeichnungenFor this 1 page drawings

Anwendungsgebiet der ErfindungField of application of the invention

Die Erfindung bezieht sich auf Beschickungseinrichtungeh zum Transport von vorzugsweise ebenen nichtferromagnetischen Werkstücken, insbesondere auf solche Beschickungseinrichtungen, die auf dem Gebiet der Mikroelektronik zur Beschickung von planaren Trockenätzänlagen mit Halbleiterwafern verwendet werden.This invention relates to feeders for transporting preferably planar nonferromagnetic workpieces, and more particularly to such feeders used in the field of microelectronics for feeding planar dry etch sheets with semiconductor wafers.

Charakteristik des bekannten Standes der TechnikCharacteristic of the known state of the art

Es ist eine Vorrichtung bekannt (DD-WP H 01 L/2644068), bei der für den Transport nichtferromagnetischer Wafer ein magnetischer Probenträger vorgesehen ist. Er ist aus einer Schleuse in den Rezipienten der Trockenätzanlage verschiebbar und als ein Körper ausgebildet, der sich innerhalb und außerhalb des Rezipienten in einer entsprechenden Gegenform selbst justiert. Dem Probenträger ist eine Elektromagnet-Anordnung zugerodnet, wobei sich der Wafer zwischen dem Probenträger und den Magnetpolen der Magnetanordnung befindet. Der Probenträger kann z. B. als ein offener oder geschlossener Ring ausgebildet sein und es ist eine Nut als entsprechende Gegenform des Probenträgers sowohl im Boden der Schleusenkammer als auch auf einer Elektrode oder einem Probentisch im Rezipienten vorhanden.A device is known (DD-WP H 01 L / 2644068), in which a magnetic sample carrier is provided for the transport of non-ferromagnetic wafers. It is displaceable from a lock into the recipient of the dry etching system and formed as a body which self-aligns inside and outside the recipient in a corresponding counter-shape. The sample carrier is an electromagnet arrangement zugerodnet, wherein the wafer is located between the sample carrier and the magnetic poles of the magnet assembly. The sample carrier can z. B. be formed as an open or closed ring and there is a groove as a corresponding counter-shape of the sample carrier both in the bottom of the lock chamber and on an electrode or a sample table in the recipient.

Beim Einschalten des Erregerstromes zieht der Elektromagnet den ferromagnetischen Probenträger an und fixiert den Wafer am Etektromagneten. Der Probenträger wird gemeinsam mit dem fixierten Wafer und dem Elektromagneten aus der evakuierten Schleusenkammer durch die Schleuse in den evakuierten Rezipienten transportiert und in geringer Höhe über der unteren Elektrode oder dem Probentisch positioniert. Nach Abschalten des Erregerstromes des Elektromagneten fällt der Probenträger selbstjustierend in die Nut auf der Oberfläche der Elektrode bzw. des Probentisches und der Wafer wird auf der Oberfläche der Elektrode bzw. des Probentisches abgelegt. Danach wird der Elektromagnet aus dem Rezipienten in die Schleusenkammer zurückbewegt.When the excitation current is switched on, the electromagnet attracts the ferromagnetic sample carrier and fixes the wafer to the Etektromagneten. The sample carrier is transported together with the fixed wafer and the electromagnet from the evacuated lock chamber through the lock in the evacuated recipient and positioned at a low height above the lower electrode or the sample table. After switching off the exciting current of the electromagnet, the sample carrier falls self-aligning in the groove on the surface of the electrode or the sample table and the wafer is deposited on the surface of the electrode or the sample table. Thereafter, the electromagnet is moved back from the recipient into the lock chamber.

Nach Beendigung des Ätzvorganges wird der Elektromagnet zur Aufnahme des Wafer wieder durch die Schleuse in den Rezipienten zu rückgeführt und über dem Wafer positioniert. Die Aufnahme des Wafers erfolgt analog der Aufnahme des Wafers in der Schleusenkammer. Danach wird der Wafer gemeinsam mit dem Magneten und dem Probenträgerin die Schleusenkammer zurückgeführt. Die Ablage des Wafers in der Schleusenkammer erfolgt analog der Ablage auf der Elektrode bzw. dem Probentisch im Rezipienten.After completion of the etching process, the electromagnet for receiving the wafer is returned to the recipient through the sluice and positioned over the wafer. The recording of the wafer is analogous to the inclusion of the wafer in the lock chamber. Thereafter, the wafer is returned together with the magnet and the sample carrier in the lock chamber. The deposition of the wafer in the lock chamber is analogous to the shelf on the electrode or the sample table in the recipient.

Diese Anordnung hat den Nachteil, daß die Oberfläche des Wafers beim Anheben und Transport durch den Magneten beschädigt werden kann, da die Magnetpole und die Oberfläche des Wafers unmittelbar aneinander gedrückt werden. Ein weiterer Nachteil besteht darin, daß leicht zerbrechliche Wafer, ζ. B. solche aus GaAs, infolge der notwendigen Andruckkräfte beschädigt oder zerstört werden können.This arrangement has the disadvantage that the surface of the wafer can be damaged during lifting and transport by the magnet, since the magnetic poles and the surface of the wafer are pressed directly against each other. Another disadvantage is that easily breakable wafer, ζ. As those made of GaAs, as a result of the necessary pressure forces can be damaged or destroyed.

Ziel der ErfindungObject of the invention

Ziel der Erfindung ist es, eine Beschädigung der Oberfläche von Werkstücken, z. B. von nichtferromagnetischen Wafern zu verhindern.The aim of the invention is to damage the surface of workpieces, for. B. to prevent non-ferromagnetic wafers.

Darlegung des Wesens der ErfindungExplanation of the essence of the invention

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, in einer Anordnung zum Anheben, Transport und Absenken von Werkstücken, insbesondere von nichtferromagnetischen Wafern, mit Hilfe von Magneten die genannten Arbeitsschritte ohne Berührung der nach oben zeigenden Oberfläche des Werkstücks auszuführen.The invention is based on the object in an arrangement for lifting, transport and lowering of workpieces, in particular of non-ferromagnetic wafers, with the aid of magnets to perform said operations without touching the upwardly facing surface of the workpiece.

Erfindungsgemäß wird das bei einer Anordnung für Beschickungseinrichtungen von Trockenätzanlagen, bei der ein Wafer vorzugsweise unter Verwendung einer Schleuse in einen Rezipienten hinein-und wieder heraustransportiert werden kann, wobei im Rezipienten z. B. eine untere und eine obere Elektrode oder Probentische angeordnet sind, bei der weiterhin über dem zu transportierenden Wafer ein Elektromagnet angeordnet ist, der wie der Wafer in den Rezipienten hinein- und wieder heraustransportiert werden kann, dadurch erreicht, daß an der Anordnung für den Transport des Elektro-Magneten seitlich von diesem mehrere dem Wafer zugeordnete, seitlich verschiebbare Halterungen für den Transport des Wafers angeordnet sind, und daß im Rezipienten in der unteren Elektrode bzw. im Probentisch mehrere ferromagnetische Bolzen angeordnet sind, die vertikal beweglich sind und im Ruhezustand mit der Oberfläche der unteren Elektrode bzw. des Probentisches abschließen und bei Einwirkung des Elektromagneten aus diesem hervorstehen.According to the invention, in an arrangement for feeding devices of dry etching plants, in which a wafer can preferably be transported in and out of a recipient using a lock into a recipient, wherein in the recipient z. B. a lower and an upper electrode or sample tables are arranged, in which further over the wafer to be transported, an electromagnet is arranged, which like the wafer in the recipient in and out can be transported out, achieved in that the arrangement for the Transport of the electro-magnet are arranged laterally of this a plurality of the wafer associated, laterally displaceable brackets for the transport of the wafer, and that in the recipient in the lower electrode or in the sample table a plurality of ferromagnetic bolts are arranged, which are vertically movable and at rest with complete the surface of the lower electrode or the sample table and protrude from the latter when it is acted upon by the electromagnet.

Es ist zweckmäßig, daß jede Halterung konisch ausgebildet ist, und daß sie zur Führung und seitlichen Bewegung jeweils an einem magnetischen Führungsbolzen befestigt ist, der in einem Führungs-Elektromagneten gelagert ist und durch eine Feder in einer Ausgangslage fixiert ist, in der die Halterung mit dem Wafer nicht im Eingriff ist.It is expedient that each holder is conical, and that it is attached to the guide and lateral movement in each case to a magnetic guide pin which is mounted in a guide electromagnet and is fixed by a spring in a starting position, in which the holder the wafer is not engaged.

In der Schleusenkammer sind im Boden entweder ebenfalls mehrere ferromagnetische Bolzen angeordnet, die vertikal beweglich sind, bzw. die Auflage für die Wafer hat einen geringeren Durchmesser als diese, so daß ihre Ränder nicht aufliegen. Die ferromagnetischen Bolzen sind zweckmäßig mit einem Anschlag für das Verhindern ihres Heraushebens aus der Elektrodenoberfläche bzw. aus dem Schieusenboden versehen.In the lock chamber in the ground either a plurality of ferromagnetic bolts are also arranged, which are vertically movable, or the support for the wafer has a smaller diameter than this, so that their edges do not rest. The ferromagnetic bolts are expediently provided with a stop for preventing their lifting out of the electrode surface or from the bottom of the slide.

Die Anordnung für den Transport des Elektromagneten und der Führungs-Elektromagneten kann so ausgebildet sein, daß diese an einem Führungsrahmen befestigt sind, der einen permanentmagnetischen Abschnitt aufweist, und daß diesem Abschnitt ein translatorisch mit dem Führungsrahmen bewegbarer Transport-Elektromagnet zugeordnet ist (magnetische Kopplung). Die Anordnung arbeitet in der Weise, daß zunächst der Wafer außerhalb des Rezipienten, z.B. in der Schleusenkammer, unterhalb des Elektromagneten positioniert wird. Danach werden durch die Wirkung der Führungs-Elektromagneten die Halterungen unter die Ränder des Wafers geschoben. Anschließend werden die Magneten mit dem Wafer in den Rezipienten bewegt und durch Zurückziehen der Halterungen wird der Wafer auf dem Probentisch bzw. der unteren Elektrode abgelegt. Der Rücktransport des Wafers beginnt damit, daß durch Einschalten des Erregerstromes für den Elektromagneten die ferromagnetischen Bolzen durch den Elektromagneten angehoben werden und damit gleichzeitig der Wafer, so daß anschließend die Halterungen unter die Ränder des Wafers bewegt werden können. Nach Abschalten des Erregerstromes für den Elektromagneten fallen die ferromagnetischen Bolzen wieder in ihre Ausgangslage zurück und der Wafer kann aus dem Rezipienten hinausbewegt werden.The arrangement for the transport of the electromagnet and the guide electromagnets may be formed so that they are attached to a guide frame having a permanent magnetic portion, and in that this section is associated with a translationally movable with the guide frame transport electromagnet (magnetic coupling) , The arrangement operates by first disposing the wafer outside the recipient, e.g. in the lock chamber, positioned below the electromagnet. Thereafter, by the action of the guide electromagnets, the holders are pushed under the edges of the wafer. Subsequently, the magnets with the wafer are moved into the recipient and by retracting the holders, the wafer is deposited on the sample table or the lower electrode. The return transport of the wafer begins with the fact that by turning on the exciting current for the electromagnet, the ferromagnetic bolts are lifted by the electromagnet and thus at the same time the wafer, so that subsequently the holders can be moved under the edges of the wafer. After switching off the exciting current for the electromagnet, the ferromagnetic bolts fall back into their original position and the wafer can be moved out of the recipient.

Der Vorteil dieser Anordnung besteht darin, daß der Wafer mit seiner Überseite nicht gegen den Magneten oder andere Halterungselemente gedrückt wird. Sie bleibt beim Transportvorgang völlig unberührt. Da im vorliegenden Fall keine Andrückkräfte auf die zu transportierenden Wafer wirken, können auch sehr zerbrechliche Wafer, ζ. Β. aus GaAs, problemlos transportiert und gehandhabt werden.The advantage of this arrangement is that the wafer is not pressed with its upper side against the magnet or other support elements. It remains completely untouched during the transport process. Since no pressing forces act on the wafers to be transported in the present case, even very fragile wafers, ζ. Β. made of GaAs, easily transported and handled.

Ausführungsbeispielembodiment

Die Erfindung soll in einem Ausführungsbeispiel an Hand von Zeichnungen näher erläutert werden. Es zeigen:The invention will be explained in more detail in an embodiment with reference to drawings. Show it:

Fig. 1: einen Querschnitt durch einen Rezipienten einer Trockenätzanlage und die dazugehörige Schleuse, Fig. 2: eine Draufsicht auf diese AnordnungFig. 1: a cross section through a recipient of a dry etching and the associated lock, Fig. 2: a plan view of this arrangement

Die Anordnung hat einen Rezipienten 2 und eine zugeordnete Schleusenkammer 1. Im Schleusenboden 3 sind vertikal verschiebbare ferromagnetische Bolzen 14 für das Anheben eines Wafers 4, ζ. Β. einer Siliziumscheibe, angeordnet. Weiterhin ist ein Topfkernmagnet 5 als Elektromagnet in geringer.Höhe über dem Wafer angeordnet. Seitlich des Topfkernmagneten sind um 120 Grad versetzt drei Halterungen 13 an je einem Führungsbolzen 15 angeordnet. Diesen sind Führungs-Elektromagnete 6 zugeordnet. Im Rezipienten 2 sind eine obere Elektrode 8 und eine untere Elektrode 9 angeordnet, die für einen Plasmaätzprozeß erforderlich sind. In der unteren Elektrode 9 sind drei ferromagnetische Bolzen 7 so angeordnet, daß sie in der Ausgangslage mit der Oberfläche der unteren Elektrode abschließen.The arrangement has a recipient 2 and an associated lock chamber 1. In the lock bottom 3 are vertically displaceable ferromagnetic bolts 14 for lifting a wafer 4, ζ. Β. a silicon wafer, arranged. Furthermore, a pot core magnet 5 is arranged as an electromagnet at lower heights above the wafer. Laterally of the pot core magnet are offset by 120 degrees three brackets 13, each arranged on a guide pin 15. These are associated with guide electromagnets 6. In the recipient 2, an upper electrode 8 and a lower electrode 9 are arranged, which are required for a plasma etching. In the lower electrode 9, three ferromagnetic bolts 7 are arranged to terminate in the initial position with the surface of the lower electrode.

Der Wafer 4 liegt zunächst in der Schleusenkammer 1 auf dem Schleusenboden 3. Über dem Wafer wird die Magnetanordnung mit dem Topfkernmagneten 5 positioniert. Bei Einschalten des Magnetstromes im Topfkernmagneten 5 werden die ferromagnetischen Bolzen 14 bis zu einer Begrenzung in senkrechter Richtung aus dem Schleusenboden 3 herausgehoben. Dabei wird der auf dem Schleusenboden 3 liegende Wafer 4 um den gleichen Betrag in senkrechter Richtung vom Schleusenboden abgehoben, ohne mit der zu strukturierenden oberen Fläche den Topfkernmagneten 5 oder andere Teile der Magnetanordnung z. B. die Führungs-Elektromagneten 6 zu berühren. In dieser Position werden die mit dem Führungsbolzen 15 verbundenen Halterungen 13 bei Einschalten des Magnetstromes der Führungs-Elektromagneten 6 in horizontaler Richtung um einen geringen Betrag unter den Wafer 4 bewegt. Nach Abschalten des Magnetstromes des Topfkernmagneten 5 fallen die ferromagnetischen Bolzen 14 in ihre Versenkungen im Schleusenboden 3 zurück. Der Wafer 4 wird jetzt von den Halterungen von der Unterseite her getragen.The wafer 4 is initially in the lock chamber 1 on the lock bottom 3. About the wafer, the magnet assembly with the Topfkernmagneten 5 is positioned. When the magnet current in the pot core magnet 5 is switched on, the ferromagnetic bolts 14 are lifted out of the lock bottom 3 up to a limit in the vertical direction. In this case, the lying on the lock bottom 3 wafer 4 is lifted by the same amount in the vertical direction from the lock bottom without the upper surface to be structured, the pot core magnet 5 or other parts of the magnet assembly z. B. the guide electromagnet 6 to touch. In this position, the brackets 13 connected to the guide pin 15 are moved by turning on the magnetic current of the guide electromagnet 6 in the horizontal direction by a small amount below the wafer 4. After switching off the magnet current of the pot core magnet 5, the ferromagnetic bolts 14 fall back into their countersinks in the lock bottom 3. The wafer 4 is now carried by the brackets from the bottom.

Der so angehobene Wafer 4 kann nach Öffnen der Schleusenöffnung 12 in den Rezipienten 2 einer Trockenätzanlage bewegt werden. Über dem Zentrum der unteren Elektrode 9 wird der Hafer 4 durch gleichzeitiges Abschalten des Magnetstromes der drei Führungs-Elektromagneten 6 definiert abgelegt. Die Halterungen 13 werden nach Abschaltung des Magnetstromes durch Federn 16 radial nach außen bewegt. Der auf diese Weise freigegebene Wafer 4fällt dann aus geringer Höhe (z.B. 1 bis 2 mm) auf die Oberfläche der unteren Elektrode 9. Die zusammen an einem Rahmen angeordneten drei Führungs-Elektromagneten 6 und der Topfkernmagnet 5 werden dann in umgekehrter Richtung aus dem Rezipienten 2 zurück in die Schleusenkammer 1 bewegt. Nach Schließen der Schleusenöffnung 12 kann der Ätzvorgang im Rezipienten 2 ablaufen.The wafer 4 raised in this way can be moved into the recipient 2 of a dry etching system after opening the lock opening 12. Over the center of the lower electrode 9, the oat 4 is stored defined by simultaneous switching off of the magnetic current of the three guide electromagnets 6. The brackets 13 are moved by switching off the magnetic current by springs 16 radially outward. The thus released wafer 4 then falls from a small height (eg 1 to 2 mm) on the surface of the lower electrode 9. The arranged together on a frame three guide electromagnet 6 and the Topfkernmagnet 5 are then in the reverse direction of the recipient. 2 moved back into the lock chamber 1. After closing the lock opening 12, the etching process in the recipient 2 can proceed.

Nach dem Ende des Ätzvorganges wird die Schleuseöffnung 12 geöffnet, und die Führungs-Elektromagneten 6 sowie der Topfkernmagnet 5 werden über die untere Elektrode 9 im Rezipienten 2 bewegt. Wenn das Zentrum des Topfkernmagneten 5 dem des Wafers 4 gegenübersteht, wird der Magnetstrom dieses Magneten eingeschaltet. Das an der Ringnut des Topfkernmagneten 5 entstehende Streufeld hebt die drei ferromagnetischen Bolzen? aus ihrer Versenkung in der unteren Elektrode 9 um ca. 1 bis 2 mm heraus. Dabei wird der Wafer 4 von den Bolzen 7 ohne Berührung der zu strukturierenden Oberfläche des Wafers um den gleichen Betrag angehoben. Nach Einschalten des Magnetstromes der drei Führungs-Elektromagnete 6 werden die Halterungen 13 unter den Rand des Wafers 4 bewegt Nach Abschalten des Magnetstromes des Topfkernmagneten 5 fallen die drei ferromagnetischen Bolzen 7 in die Versenkung zurück und bilden mit der Oberfläche der unteren Elektrode 9 eine Ebene. Der Wafer 4 liegt dann mit seiner Unterseite auf den drei Halterungen 13 und kann, wie beschrieben, in die Schleusenkammer 1 bewegt und auf dem Schleusenboden 3 abgelegt werden.After the end of the etching process, the sluice opening 12 is opened, and the guide electromagnets 6 and the pot core magnet 5 are moved via the lower electrode 9 in the recipient 2. When the center of the pot core magnet 5 faces that of the wafer 4, the magnet current of this magnet is turned on. The stray field generated at the annular groove of the pot core magnet 5 raises the three ferromagnetic bolts? from its sinking in the lower electrode 9 by about 1 to 2 mm out. In this case, the wafer 4 is lifted by the bolts 7 without touching the surface of the wafer to be structured by the same amount. After switching on the magnet current of the three guide electromagnets 6, the brackets 13 are moved under the edge of the wafer 4 After switching off the magnet current of the pot core magnet 5, the three ferromagnetic bolts 7 fall back into the sinking and form a plane with the surface of the lower electrode 9. The wafer 4 is then with its underside on the three brackets 13 and can, as described, moved into the lock chamber 1 and placed on the lock bottom 3.

Claims (5)

T. Vorrichtung für Beschickungseinrichtungen von Trockenätzanlagen, bei der ein Wafer vorzugsweise unter Verwendung einer Schleuse in einen Rezipienten hinein- und wieder heraustransportiert werden kann, wobei im Rezipienten z. B. eien untere und obere Elektrode oder Probentische angeordnet sind, bei der weiterhin über dem zu transportierenden Wafer ein Elektromagnet angeordnet ist, der wie der Wafer in den Rezipienten hinein- und wieder heraustranspotiert werden kann, dadurch gekennzeichnet, daß an der Anordnung für den Transport des Elektromagneten seitlich von diesem mehrere dem Wafer (4) zugeordnete, seitlich, vorzugsweise radial, verschiebbare Halterungen (13) für den Transport des Wafers vorgesehen sind, und daß im Rezipienten (2) in der unteren Elektrode (9) bzw. im Probentisch mehrere ferromagnetische Bolzen (7) angeordnet sind, die vertikal beweglich sind und im Ruhezustand mit der Oberfläche der unteren Elektrode (9) bzw. des Probentisches abschließen und bei Einwirkung des Elektromagneten (5) aus diesem hervorstehen.T. Apparatus for feeding equipment of dry etching, in which a wafer can be transported into and out of a recipient preferably using a lock in a recipient, wherein in the recipient z. B. eien lower and upper electrode or sample tables are arranged, in which further above the wafer to be transported, an electromagnet is arranged, which like the wafer in the recipient in and out heraustranspotiert, characterized in that on the arrangement for transport the electromagnet are laterally provided by this a plurality of laterally, preferably radially, displaceable supports (13) associated with the wafer (4) for transporting the wafer, and in that in the recipient (2) in the lower electrode (9) or in the sample table more ferromagnetic bolts (7) are arranged, which are vertically movable and terminate in the idle state with the surface of the lower electrode (9) or the sample table and protrude from the latter upon action of the electromagnet (5). 2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß jede Halterung (13) konisch ausgebildet ist und daß sie zur Führung und seitlichen Bewegung jeweils an einem magnetischen Führungsbolzen (15) befestigt ist, der in einem Führungs-Elektromagneten (6) gelagert ist und durch eine Feder in seiner Ausgangslage fixiert ist, in der die Halterung (13) mit dem Wafer nicht im Eingriff ist. 2. Apparatus according to claim 1, characterized in that each holder (13) is conical and that it is mounted for guiding and lateral movement in each case to a magnetic guide pin (15) which is mounted in a guide electromagnet (6) and is fixed by a spring in its initial position, in which the holder (13) is not engaged with the wafer. 3. Vorrichtung nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß im Schleusenboden (3) der Schleusenkammer (1) ferromagnetische Bolzen (14) angeordnet sind, die vertikal verschiebbar sind.3. Apparatus according to claim 1 and 2, characterized in that in the lock bottom (3) of the lock chamber (1) ferromagnetic bolts (14) are arranged, which are vertically displaceable. 4. Vorrichtung nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Auflage für den Wafer (4) im Schleusenboden (3) einen geringeren Durchmesser als der Wafer (4) hat.4. Apparatus according to claim 1 and 2, characterized in that the support for the wafer (4) in the lock bottom (3) has a smaller diameter than the wafer (4). 5. Vorrichtung nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die ferromagnetischen Bolzen (7, 14) einen Anschlag zum Verhindern ihres vertikalen Heraushebens aus der unteren Elektrode (9) bzw. aus dem Schleusenboden (3) haben.5. Apparatus according to claim 1 to 3, characterized in that the ferromagnetic bolts (7, 14) have a stop for preventing their vertical lifting out of the lower electrode (9) or from the lock bottom (3).