DD226722A1 - TEMPLATE FOR POSITIONING AND FIXING OF SEPARABLE COMPONENTS - Google Patents

Abstract

Schablone zur Positionierung und Fixierung von aufsetzbaren Bauelementen. Die Erfindung betrifft eine Schablone zum Positionieren und Fixieren von aufsetzbaren Bauelementen beliebiger Bauform auf einer Leiterplatte, die anschliessend simultan kontaktiert werden. Ziel ist eine rationelle Loesung im unteren Stueckzahlbereich, wobei keine Veraenderungen an den Bauelementen und der Leiterplatte durchzufuehren sind. Die Schablone weist Positionshilfen in Form von Stiften oder Loechern auf, die sich in ihrer Anordnung untereinander nach den in der zu bestueckenden Leiterplatte fuer andere Verwendungszwecke vorhandenen Loechern richten und die zwischen den einzelnen Loechern und Aussparungen fuer die aufsetzbaren Bauelemente exakt die gleichen masslichen Beziehungen besitzen, wie sie auf der zu bestueckenden Leiterplatte vorhanden sind. Die Aufnahme der Bauelemente in den Aussparungen erfolgt an den Ecken der Bauelemente. Fig. 3Template for positioning and fixing of attachable components. The invention relates to a template for positioning and fixing of attachable components of any design on a circuit board, which are then contacted simultaneously. The goal is a rational solution in the lower piece number range, whereby no changes to the components and the printed circuit board are to be carried out. The template has position aids in the form of pins or holes, which are aligned in their arrangement with each other according to existing in the PCB to be pieced for other uses holes and have exactly the same relationships between the individual holes and recesses for the attachable components, as they are present on the PCB to bebestückenden. The inclusion of the components in the recesses takes place at the corners of the components. Fig. 3

Description

Schablone zur Positionierung und Fixierung von aufsetzbaren BauelementenTemplate for positioning and fixing of attachable components

Anwendungsgebiet der ErfindungField of application of the invention

Die Erfindung betrifft eine Schablone zum manuellen Positionieren und Fixieren von aufsetzbaren Bauelementen auf Leiterplatten, die anschließend simultan kontaktiert werden.The invention relates to a template for the manual positioning and fixing of attachable components on printed circuit boards, which are then contacted simultaneously.

Charakteristik der bekannten technischen Lösungen Dem Trend der Miniaturisierung elektronischer Geräte folgend, wurden bereits eine Vielzahl von aufsetzbaren Bauelementen entwickelt , die keine Anschlußdrahte in der ursprünglichen Form und deren Raster aufweisen.Characteristic of the known technical solutions Following the trend of miniaturization of electronic devices, a large number of attachable components have already been developed, which have no connecting wires in the original form and their raster.

Die aufsetzbaren Bauelemente sind entweder anschlußdrahtlos oder besitzen kurze Anschlüsse und werden in jedem Fall auf die Leiterplatte gesetzt bzw. positioniert. Sie werden derzeitig überwiegend gemischt mit Bauelementen der Loch/Bein-Technik bestückt. Das Raster der Anschlüsse verringert sich von 2,5 (2,54) inm auf 1,016 mm und noch geringere Werte. Neben aufsetzbaren Bauelementen mit 2 Anschlüssen (Chip, MeIf) werden heute bereits aufsetzbare Bauelemente mit bis zu 156 Anschlüssen (Chip-Carrier) angeboten und verarbeitet.The attachable components are either connection wireless or short connections and are placed in any case on the circuit board or positioned. At present they are mostly mixed with components of the hole / leg technique. The pitch of the connections decreases from 2.5 (2.54) inches to 1.016 mm and even lower values. In addition to attachable components with 2 connections (chip, MeIf), already mountable components with up to 156 connections (chip carriers) are offered and processed today.

Für die aufsetzbaren Bauelemente macht sich deshalb einmal eine exakte Positionierung notwendig, zum anderen müssen die aufsetzbaren Bauelemente infolge fehlender Bohrungen bis zur erfolgten Simultanlcontaktierung eine zusätzliche Fixierung erhalten.For the attachable components therefore makes an exact positioning necessary, on the other hand, the attachable components must receive additional fixation due to lack of holes until the Simultanlkontaktaktierung.

Ζχιγ Lösung der Probleme sind die verschiedensten Ausrüstungen entwickelt worden. Alle diese Ausrüstungen bzw. Verfahren weisen Tür das vorgesehene Anwendungsgebiet verschiedene Mängel auf. Die hohen Anforderungen an die Positionierung werden vorrangig durch automatische Positionierung (z. B. pick and place Prinzip) und anschließende Siinultankontaktierung gelöst.Ζχιγ solution of the problems the most different equipments have been developed. All of these equipment and methods have various shortcomings in the intended field of application. The high positioning requirements are primarily solved by automatic positioning (eg pick and place principle) and subsequent Siinultankontaktierung.

Aus wirtschaftlichen Gründen sind aber die Positionierautoraaten erst bei VerarbeitungsStückzahlen > 10 Mill, BE/a zu empfehlen.For economic reasons, however, the positioning autors are only recommended for processing units> 10 million, BE / a.

Ein weiterer derzeitiger Nachteil für eine eventuelle Reparatur (Bausteinwechsel) leitet sich aus der Tatsache ab, daß die Bauelemente im Rahmen der Positionierung bis zur folgenden Simultankontaktierung grundsätzlich mit Klebern fixiert werden. Die für die Kleberfixierung entwickelten Harze sind auf hohe Temperaturbelastung gezüchtet und durch kurzfristige Temperaturbelastung thermisch in der Regel nicht zersetzbar. Das heißt, das kleberfixierte Bauelemente,die eine durchgetastete Kleberfuge besitzen, nicht zerstörungsfrei vom Trägermaterial gelöst werden können.Another current disadvantage for a possible repair (module change) is derived from the fact that the components are basically fixed with adhesives in the context of positioning to the following simultaneous contact. The resins developed for the adhesive fixation are bred to high temperature load and thermally usually not decomposable by short-term thermal stress. That is, the adhesive-fixed components that have a scanned adhesive joint, can not be solved without destroying the carrier material.

Es ist weiterhin bekannt, eine manuelle Positionierung mittels Vakuumpipette unter eventueller Nutzung optischer Hilfsmittel (G-roßfeldlupe) und Fixierung der Bauelemente mitteis Kleber vorzunehmen.It is also known to perform a manual positioning by means of vacuum pipette with the possible use of optical aids (G-roßfeldlupe) and fixing the components mitteis adhesive.

Neben den oben bereits diskutierten Nachteilen, die sich aus der Kleberfixierung ergeben, werden an die Arbeitskräfte bei der geforderten exakten Positionierung hohe physische und psychische Anforderungen gestellt. Sie sind nicht mehr zu akzeptieren, wenn die pro Jahr zu positionierenden Bauelemente-Stückzahlen die Belange eines Musterbaues übersehrerten.In addition to the disadvantages already discussed above, which result from adhesive fixation, high physical and psychological demands are placed on the workforce for the exact positioning required. They are no longer acceptable if the component numbers to be positioned per year overwhelmed the needs of a prototype building.

Zur Vermeidung dieser Anforderungen wären z. B. die in der DE-OS 3048780 und DE-OS 3127120 beschriebenen Lösungsvarianten denkbar. Hier werden in Vertiefungen einer Schablone mit vorbestimmten Positionen in spiegelbildlicher Anordnung bezogen auf die zu bestückende Leiterplatte aufsetzbare Bauelemente gebracht. Auf die-To avoid these requirements would be z. As the solution variants described in DE-OS 3048780 and DE-OS 3127120 conceivable. Here are placed in wells of a template with predetermined positions in a mirror image arrangement based on the printed circuit board to be mounted components. On the-

se Bauelemente wird dann die mit dem bereits erwähnten Fixierkleber beschichtete Leiterplatte (DE-OS 30^8780) oder eine mit einer Klebeschicht versehene Trägerfolie (DE-OS 3127120) gedrückt. Die Bauelemente haften somit an der Leiterplatte bzw. bei der zweiten Variante wird die Trägerfolie rait den Bauelementen auf die Leiterplatte geklebt.se components is then pressed with the already mentioned fixing adhesive printed circuit board (DE-OS 30 ^ 8780) or provided with an adhesive layer carrier film (DE-OS 3127120). The components thus adhere to the circuit board or in the second variant, the carrier film is glued rait the components on the circuit board.

Diese Lösungen haben folgende Nachteile. Neben den erheblichen technologischen Schwierigkeiten, die sich aus der Kleberfixierung bei der Reparatur ergeben, erweisen sich hier die ergänzenden Arbextsoperatxonen als zeitaufwendig.These solutions have the following disadvantages. In addition to the considerable technological difficulties that arise from the adhesive fixation in the repair, here prove the complementary Arbextsoperatxonen time-consuming.

Die Verfahren sind außerdem nur für die aufsetzbaren Bauelemente konzipiert worden (Chip, MeIf), die hinsichtlich der Positioniergenauigkeit noch den großen Spielraum lassen. Die oben erwähnten Nachteile (Kleberauswirkung, Positionierung) sollen in dem DD-WP HO5K/259 138 überwunden werden.The methods have also been designed only for the attachable components (chip, MeIf), which still leave a lot of room for positioning accuracy. The above-mentioned disadvantages (adhesive effect, positioning) should be overcome in DD-WP HO5K / 259 138.

Eine bestimmte Anzahl von Anschlüssen eines aufsetzbaren Bauelementes wird bereits durch den Bauelement-Hersteller in einer größeren Länge ausgebildet und das aufsetzbare Bauelement auf der Leiterplatte in extra für diese.Bauelement-Anschlüsse gebohrten Bohrungen rait Hilfe dieser längeren Anschlüsse vorfixiert. Eine zweite Fixierung erfolgt dann durch eine Schwallötung. Von dem so fixierten aufsetzbaren Bauelement werden dann mit einem beliebigen RefIowlötverfahren die anderen Anschlüsse kontaktiert.A certain number of terminals of an attachable device is already formed by the device manufacturer in a greater length and pre-fixed the attachable device on the circuit board in specially drilled for these. Component connections bores rait using these longer connections. A second fixation then takes place by a Schwallötung. From the fixable component thus fixed, the other terminals are then contacted with any reflow soldering method.

Mit diesem Patent werden zwar die bisherigen Nachteile für aufsetzbare Bauelemente in Bauweise flat-pack überwunden, aber noch folgende größere Schwierigkeiten auf anderen Gebieten geschaffen. Bauelemente und deren Anschlüsse (Trägerstreifen) sind standardisiert, da sie für verschiedene Abnehmer gefertigt werden. Eine Änderung der Anschlußgestaltung ist, wenn praktisch überhaupt beim Bauelement-Hersteller durchsetzbar, mit Zusatzkosten verbunden ,Although this patent will overcome the previous disadvantages for flat-pack components that can be mounted in construction, the following major difficulties in other areas will still be created. Components and their connections (carrier strips) are standardized because they are manufactured for different customers. A change in the connection design is, if practicable at all at the component manufacturer, associated with additional costs,

Weiterhin benötigt diese Lösung zur Fixierung Bohrungen, die zusätzlich gebohrt werden müssen. Da diese Bohrungen für die ver-Furthermore, this solution requires for fixing holes that need to be drilled in addition. Because these holes are

längerten Anschlüsse vorgesehen sind, gellt auf der Leiterplatte zusätzlich Platz verloren. Zusammengefaßt läßt sich sagen: Es gibt international bei der Verarbeitung von aufsetzbaren Bauelementen mit vielpoligen Anschlüssen (Positionierung, Fixierung und anschließende Simultankontaktierung) im unteren Stückzahlenbereich ( <10.000 TBE/a) weder in der manuellen Positionierung noch in der Fixierung eine Lösung, die nicht erhebliche technologische Schwierigkeiten mit sich bringt.longer connections are provided, gelled on the circuit board in addition lost space. To sum up, there is no solution in the processing of attachable components with multi-pole connections (positioning, fixation and subsequent simultaneous contact) in the low volume range ( <1 000 TBE / a), neither in manual positioning nor in fixation significant technological difficulties.

Ziel der ErfindungObject of the invention

Es ist das Ziel der Erfindung, die Positionierung und Fixierung aufsetzbarer Bauelemente im unteren Stückzahlbereich rationeller zu lösen.It is the object of the invention to solve the positioning and fixation attachable components in the lower number of pieces rationally.

Wesen der ErfindungEssence of the invention

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde,eine Vorrichtung zu schaffen, mit der aufsetzbare Bauelemente unterschiedlichster Bauformen manuell entsprechend dem herzustellenden Schaltungsbild in entsprechender Genauigkeit auf die Leiterbahn positioniert und fixiert werden, ohne dafür vorher Veränderungen an den Bauelementen und der Leiterplatte durchzuführen.The invention has for its object to provide a device with which attachable components of different types are manually positioned and fixed according to the circuit diagram to be produced in the appropriate accuracy on the conductor track, without previously carry out changes to the components and the circuit board.

Die Aufgabe wird mit einer Schablone, mit Stiften zur Justierung der Schablone in x- und y-Richtung und mit Aussparungen in den Positionen, in denen die Bauelemente auf die Leiterplatte übertragen werden sollen, erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Schablone Justierhilfen in Form von Stiften oder Löchern aufweist, die sich in ihrer Anordnung untereinander exakt nach auf der zu bestückenden Leiterplatte für andere Verwendungszwecke vorhandenen Löchern richten (z. B. für durchsteckbare Bauelemente^ für Aufnahmebohrungen oder Unterstützungsbohrungen) und die zwischen den einzelnen Löchern und den Aussparungen für die aufsetzbaren Bauelemente exakt die gleichen maßlichen Beziehungen besitzen, wie sie auf der zu bestückenden Leiterplatte existieren. Die Schablone besteht weiterhin aus η-Schichten und die Aussparungen sind so gestaltet, daß die Bauelementeanschlüsse freigelegt sind und die Aufnahme an den Ecken der Bauelemente erfolgt.The object is achieved with a template, with pins for adjusting the template in the x and y direction and with recesses in the positions in which the components are to be transferred to the circuit board, according to the invention, that the template adjusting aids in the form of pins or holes which are arranged in alignment exactly with each other on holes to be populated on the printed circuit board to be populated (eg for plug-through components for locating holes or support holes) and between the individual holes and the recesses for the attachable components have exactly the same dimensional relationships as they exist on the board to be loaded. The template is still made of η-layers and the recesses are designed so that the component terminals are exposed and the recording takes place at the corners of the components.

Die speziell gestalteten Aussparungen sichern gemeinsam mit den exakten maßlichen Beziehungen der Aussparung zu den Stiften einerseits die exakte Positionierung der aufsetzbaren Bauelemente ab, andererseits gewährleisten sie eine qualitätsgerechte Kontaktierung. Die Energie kann beim Kontaktieren ungehindert an die Anschlüsse.The specially designed recesses, together with the exact dimensional relationships of the recess to the pins on the one hand ensure the exact positioning of the attachable components, on the other hand, they ensure a quality-appropriate contact. The energy can be unhindered when connecting to the terminals.

Nach einer weiteren Ausgestaltung ist die Schablone als partielle oder totale SpezialSchablone für einen bestimmten zu bestückenden Leiterplattentyp unter Beachtung aller darauf befindlichen Bauformen ausgelegt.According to a further embodiment, the template is designed as a partial or total special template for a particular type of printed circuit board to be assembled taking into account all the designs thereon.

Eine Ausgestaltung der Erfindung besteht darin, daß die Positionshilfen in Form von Löchern im Leiterplattenraster über die gesamte Schablone angeordnet sind.An embodiment of the invention is that the position aids are arranged in the form of holes in the circuit board grid over the entire template.

Eine weitere Ausgestaltung besteht darin, daß die Schablone als partielle Universalschablone für jeweils eine bestimmte Bauform der aufsetzbaren Bauelemente für alle zu bestückenden Leiterplatten typen ausgelegt ist.A further embodiment is that the template is designed as a partial universal template for each one specific design of the attachable components for all PCB types to be populated.

Nach einer weiteren Ausgestaltung besteht die Schablone aus einer Schicht mit großem Reflexionsvermögen und aus einer Schicht mit geringer Wärmeleitung.According to a further embodiment, the template consists of a layer with high reflectivity and a layer with low heat conduction.

Nach einer weiteren Ausgestaltung entspricht die Dicke der Schablone der Höhe der Bauelemente und auf der Schablone ist ein Niederhalter befestigt. Das dient zur Unterstützung der Reflowsimultankontaktierung.According to a further embodiment, the thickness of the template corresponds to the height of the components and on the template, a hold-down is attached. This serves to support the Reflowsimultan contact.

Der Vorteil der Erfindung besteht darin, daß durch die Gestaltung der Schablone eine exakte Positionierung und Fixierung von aufsetzbaren Bauelementen bei niedrigen Kosten möglich ist, da bereits vorhandene Löcher und deren genaue maßliche Beziehungen zu den Aussparungen genutzt werden. Die hohen psychischen und physischen Belastungen der Arbeitskräfte entfallen. Die Beschädigungen der Leiterplatten und des Bauelementes, die sich bei der Verwendung von Klebern mit hoher Temperaturbelastung in der Re-The advantage of the invention is that the design of the template exact positioning and fixation of attachable components at low cost is possible because existing holes and their exact dimensional relationships are used to the recesses. The high mental and physical burdens of the workforce are eliminated. Damage to the printed circuit boards and the component which, when using high-temperature adhesives, is

paratur ergeben, entfallen. Die derzeitig vorhandenen erheblichen technologischen Schwierigkeiten für existierende Lösungen entfallen somit.surrendered. The currently existing considerable technological difficulties for existing solutions thus eliminated.

Ausführungsbeispielembodiment

Die Erfindung soll nachstehend an drei Ausführungsbeispielen erläutert werden. Dabei zeigen:The invention will be explained below with reference to three embodiments. Showing:

Fig. 1: eine Leiterplatte, die partiell mit aufsetzbaren Bauelementen der Bauform CC bestückt istFig. 1: a circuit board, which is partially equipped with attachable components of the type CC

Fig. 2: eine partielle Schablone mit fest angebrachten StiftenFig. 2: a partial template with fixed pins

Fig. 3: die Ausrichtung der partiellen Schablone auf der Leiterplatte über vorhandene Bohrungen und die Positionierung des Bauelementes in der Form CCFig. 3: the orientation of the partial template on the circuit board over existing holes and the positioning of the device in the form CC

Fig. k: eine partielle Universalschablone.Fig. K: a partial universal template.

In Fig. 1 ist eine Leiterplatte 1 dargestellt auf der ein auf— setzbares Bauelement 2 in der Bauform CC zu positionieren und kontaktieren ist. Parallel zu dem aufsetzbaren Bauelement 2 sind Bauelemente mit axialen Anschlüssen 3,¹Z. B. Widerstände, Kondensatoren in Loch/Bein-Technik links und rechts angeordnet. In Fig. 2 ist die zugehörige SpezialSchablone dargestellt. Sie hat wegen der hier im Beispiel später vorgesehenen Reflow-Kontaktierung durch Strahlungsenergie (z.B. Infrarot) einen zweischichtigen Aufbau. Schicht 7 besteht aus einem Material mit großem Reflexionsvermögen und Schicht 8 hat eine geringe Wärmeleitfähigkeit. Die Dicke der Schablone entspricht der Höhe der zu positionierenden Bauelemente 2.FIG. 1 shows a printed circuit board 1 on which an attachable component 2 in the form of construction CC is to be positioned and contacted. Parallel to the attachable component 2, components with axial terminals 3, ¹ Z. B. resistors, capacitors in hole / leg technology are arranged left and right. 2, the associated special template is shown. It has a two-layer structure because of the reflow contacting by radiation energy (eg infrared), which is provided here later in the example. Layer 7 is made of a material with high reflectivity and layer 8 has a low thermal conductivity. The thickness of the template corresponds to the height of the components 2 to be positioned.

Die Schablone k wird in Fig. 3 mittels der Stifte 5 auf der Leiterplatte 1 justiert. Das aufsetzbare Bauelement 2 wird in die Aussparung 6 mit z. B. einer Vakuumpipette eingelegt und an den Ecken der Bauelemente positioniert und in x- und y-Richtung ausreichend für eine Reflow-Kontaktierung, die sich in einem Durchlaufofen, über ein Transportband erreichbar, unmittelbar anschließt, fixiert.The template k is adjusted in Fig. 3 by means of the pins 5 on the circuit board 1. The attachable component 2 is in the recess 6 with z. B. a vacuum pipette and positioned at the corners of the components and sufficient in the x and y directions for a reflow contact, which is in a continuous furnace, accessible via a conveyor belt, immediately adjoins fixed.

Bei größeren Entfernungen und zur weiteren Unterstützung der Kontaktierung kann das aufsetzbare Bauelement über seine Diagonale zusätzlich durch eineian der SpezialSchablone befestigten Niederhalter 9 geklemmt werden. Die SpezialSchablone hat im Bereich der Bauelementeanschlüsse derartig gestaltete Aussparungen, daß die Energie (im Beispiel Strahlungsenergie) ungehindert an die Anschlüsse gelangen kann. Die Anschlüsse des aufsetzbaren Bauelementes 2 und/oder die Leiterzüge der Leiterplatte 1 haben entsprechend dem Stand der Technik einen Zusatzlotauftrag vor dem Positionieren erhalten.For larger distances and to further support the contact, the attachable component can be clamped on its diagonal in addition by a dere the special template fixed down device 9. The SpezialSchablone has in the field of component connections such shaped recesses that the energy (radiation energy in the example) can pass unhindered to the terminals. The connections of the attachable component 2 and / or the conductor tracks of the printed circuit board 1 have received according to the prior art, a Zusatzlotauftrag before positioning.

Nach der Kontaktierung des aufsetzbaren Bauelementes 2 werden alle sonstigen Bauelemente mit axialen Anschlüssen 3 in Loch/Bein-Technik bestückt und mittels Schwallöten kontaktiert.After contacting the attachable component 2, all other components are equipped with axial connections 3 in hole / leg technology and contacted by wave soldering.

In einem weiteren Ausführungsbeispiel besteht die gleiche Aufgabenstellung nach Fig. 1. Die Positionierung wird diesmal mit der in Fig. k dargestellten Universalschablone vorgenommen. Da in der Kontaktierung diesmal beispielhaft ein Reflow-Kondensationsloten praktiziert wird, hat die Universalschablone diesmal nur eine Schicht, die aber geringe Wärmeleitung besitzt (z. B. Tempaxglas, Cevansit). Die Dicke der Schablone k entspricht der Höhe des aufsetzbaren Bauelementes 2.In another embodiment, the same task is shown in FIG. 1. The positioning is carried out this time with the k in Fig. Illustrated universal template. Since this example, a reflow condensation solder is practiced in the contact, this time the universal template has only one layer, but has low heat conduction (eg Tempaxglas, Cevansit). The thickness of the template k corresponds to the height of the attachable component 2.

Die Universalschablone weist über die gesamte Fläche Löcher 10 im Leiterplattenraster auf. Außerdem enthält sie für das aufsetzbare Bauelement 2 eine gleichartig gestaltete Aussparung 6 wie in der Spezialschablone des ersten Ausführungsbeispiels.The universal template has holes 10 in the PCB grid over the entire surface. In addition, it contains for the attachable component 2 a similarly shaped recess 6 as in the special template of the first embodiment.

Die Universalschablone wird grob manuell mittels der Aussparung und dem Leiterbild für das aufsetzbare Bauelement positioniert. Vier separate Stifte 5 zur Aufnahme werden dann durch die Leiterplattenbohrungen (für die Bauelemente mit axialen Anschlüssen rechts und links vom aufsetzbaren Bauelement 2) und sich ergebende zugehörige Löcher 10 im Leiterplattenraster der Universalschablone gesteckt. Die Universalscliablone ist mit ihrer Aussparung 6 exakt positioniert.The universal template is roughly positioned manually by means of the recess and the pattern for the attachable component. Four separate pins 5 for receiving are then inserted through the PCB bores (for the axial port components to the right and left of the attachable component 2) and resulting associated holes 10 in the PC board grid of the universal template. The universal clamping template is exactly positioned with its recess 6.

Das aufsetzbare Bauelement 2 wird eingelegt und durch die Universalschablone exakt positioniert. Eine zusätzliche Fixierung mittels an der Universalschablone befestigten Niederhalter 9 über die Diagonale des aufsetzbaren Bauelementes 2 ist ebenfalls möglich. Danach ergibt sich der gleiche Verf ahrensablauf wie ±m ersten Ausführungsbeispiel:The attachable component 2 is inserted and positioned exactly by the universal template. An additional fixation by means attached to the universal template hold-down 9 on the diagonal of the attachable component 2 is also possible. Thereafter, there is the same sequence as AV ahrens ± m first embodiment:

Kontaktierung mit Kondensat ions lötung, Entfernung der Schablone, Bestücken der restlichen Bauelemente, Schwallötkontaktierung.Contacting with condensation soldering, removal of the template, loading of the remaining components, Schwallötkontaktierung.

Die Schablone k ist im Beispiel mit einer Aussparung für die Bauform CC dargestellt. Analoge Ausführungen wären auch für die Bauformen SO, SOT u. a. möglich. Die jeweilige Universalschablone wäre damit für alle unterschiedlichsten bestückten Leiterplattentypen einsetzbar, bei denen aufsetzbare Bauelemente partiell angeordnet sind. .The template k is shown in the example with a recess for the type CC. Analogous versions would also be possible for the types SO, SOT and others. The respective universal template would thus be used for all different populated printed circuit board types in which attachable components are partially arranged. ,

In einem dritten Ausführungsbeispiel soll beispieUiaft eine bestückte Leiterplatte, die in größeren Stückzahlen mit aufsetz— baren Bauelementen (z. B. in der Bauform CC) und mit Bauelementen in Loch/Bein-Technik bestückt ist, gefertigt werden. Die bestückte Leiterplatte besitzt außerdem noch standardgerechte Löcher 10, die für einen anderen Arbeitsgang (Prüflingsaufnahme) vorgesehen sind. Es wird nun eine Spezialschablone für diesen zu bestückenden Leiterplattentyp angefertigt.In a third exemplary embodiment, it is intended to manufacture, for example, a populated printed circuit board which is equipped in large numbers with attachable components (eg in the CC construction) and with components in hole / leg technology. The assembled circuit board also has standard holes 10, which are provided for another operation (Prüflingsaufnahme). Now a special template will be made for this type of printed circuit board.

Je nach geplanten Kontaktierverfahren ist diese Schablone k aus η-Schichten aufgebaut. Sie enthält die speziell gestalteten Aussparungen 6 für die zu bestückenden aufsetzbaren Bauelemente Die Stifte 5 zur Aufnahme sind in diesem Beispiel fest mit der Schablone k verbunden. Ihre Position wird im Beispiel durch die Löcher 10 für die Prüflingsaufnahme und durch zwei beliebige Bohrungen für Bauelemente der Loch/Bein-Technik festgelegt. Selbstverständlich sind auch hier separate Aufnähmestifte möglich und es können auch andere vorhandene Bohrungen vorher zur Justierung festgelegt werden. Der weitere Verfahrensablauf erfolgt wie in den bereits dargelegten Ausführungsbeispielen.Depending on the planned contacting method, this template k is made up of η layers. It contains the specially designed recesses 6 for the components to be placed on the mounting elements The pins 5 for receiving are firmly connected in this example with the template k . Its position is defined in the example by the holes 10 for the Prüflingsaufnahme and by any two holes for components of the hole / leg technique. Of course, here also separate Aufnähmestifte are possible and it can also other existing holes are previously set for adjustment. The further procedure is carried out as in the embodiments already described.

Beim Einsatz von Kontaktierverfanren, die eine Kontaktierung nur auf der jeweiligen Unterseite der bestückten Leiterplatte realisieren können, ist die erfindungsgemäße Lösung nur für die exakte Positionierung einsetzbar.When using Kontaktierverfanren that can realize a contact only on the respective bottom of the assembled printed circuit board, the solution according to the invention can only be used for exact positioning.

Claims (6)

Erf indungsanspru chErf indungsanspru ch 1. Schablone zur Positionierung und Fixierung von aufsetzbaren Bauelementen der verschiedensten Bauforiaen auf Leiterplatten, die anschließend simultan kontaktiert werden, mit Stiften zur Justierung der Schablone in x- und y-Richtung und mit Aussparungen in den Positionen, in denen die Bauelemente auf die Leiterplatte übertragen werden, dadurch gekennzeichnet, daß die Schablone (4) Positionshilfen in Form von Stiften (5) oder Löchern (1O) aufweist, die sich in ihrer Anordnung untereinander exakt nach auf der zu bestückenden Leiterplatte (1) für andere Verwendungszwecke vorhandenen Löchern (10) richten und die zwischen den einzelnen Löchern (1O) und den Aussparungen (6) für die aufsetzbaren Bauelemente exakt die gleichen maßlichen Beziehungen besitzen, wie sie auf der zu bestückenden Leiterplatte (1) existieren, daß die Schablone (4) aus η-Schichten besteht und daß die Aussparungen (6) so gestaltet sind, daß die Bauelementeanschlüsse freigelegt sind und die Aufnahme an den Ecken der Bauelemente erfolgt.1. Template for positioning and fixing of attachable components of different building precincts on printed circuit boards, which are then contacted simultaneously, with pins for adjusting the template in the x and y directions and with recesses in the positions in which the components transfer to the circuit board be characterized in that the template (4) position aids in the form of pins (5) or holes (1O), which in their arrangement with each other exactly according to the board to be assembled (1) for other uses existing holes (10) and the between the individual holes (1O) and the recesses (6) for the attachable components have exactly the same dimensional relationships as exist on the board to be loaded (1), that the template (4) consists of η layers and that the recesses (6) are designed so that the component terminals are exposed and the recording on d The corners of the components are made. 2. Schablone nach Punkt 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Schablone (4) als partielle oder totale SpezialSchablone für einen bestimmten zu bestückenden Leiterplattentyp ausgelegt ist..2. Template according to item 1, characterized in that the template (4) is designed as a partial or total SpezialSchablone for a particular PCB type to be equipped .. 3. Schablone nach Punkt 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Positionshilfen in Form von Löchern (1O) im Leiterplattenraster über die gesamte Schablone (4) angeordnet sind.3. template according to item 1, characterized in that the position aids in the form of holes (1O) in the circuit board grid over the entire template (4) are arranged. 4. Schablone nach Punkt 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Schablone (4) als partielle Universalschablone für alle zu bestückenden Leiterplattentypen ausgelegt ist.4. template according to item 3, characterized in that the template (4) is designed as a partial universal template for all PCB types to be populated. 5. Schablone nach Punkt 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Schablone (4) aus einer Schicht (7) mit großem Reflexionsvermögen und aus einer Schicht (8) mit geringer Wärmeleitung besteht. 5. Template according to item 3 or 4, characterized in that the template (4) consists of a layer (7) with high reflectivity and a layer (8) with low heat conduction. 6. Schablone nach. Punkt 5> dadurch gekennzeichnet, daß die Dicke der Schablone (k) der Höhe der Bauelemente (2) entspricht und auf der Schablone ein Niederhalter (9) befestigt ist.6. Template after. Item 5> characterized in that the thickness of the template (k ) corresponds to the height of the components (2) and on the template a hold-down (9) is attached. - Hierzu 2 Blatt Zeichnungen -- For this 2 sheets drawings -