DD214836A1 - Verfahren zum verbinden und hermetisieren von substraten mittels glaslot - Google Patents
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Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Loeten von elektronischen Bauelementen mit geringer Moeglichkeit der Verunreinigung und thermisch, zeitlicher Belastung des Bauelements. Dies wird durch eine Verarbeitung des pulverfoermigen Glaslots ohne Loesungs- und Bindemittel erreicht. Die dosierte Aufnahme des Glaslotes mit einer elektrisch beheizbaren Schleife erfolgt blasenfrei und laeutert dasselbe.Durch das Auftragen des Lotes mit dieser Schleife entfallen zeitaufwendige Ausdampf-u.Loetprozesse des Bauelements.Das Verfahren verbessert die Qualitaet der bearbeiteten Bauelemente bei gleichzeitiger Energie- und Zeitersparnis.
Description
Titel der Erfindung
Verfahren zum Verbinden und Hermetisieren von Substraten mittels Glaslot
Anwendungsgebiet der Erfindung
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden und Herraetisieren von Substraten mittels Glaslot bzw. niedrigschmelzender Gläser, beispielsweise fur elektronische Bauelemente.
Charakteristik der bekannten technischen Lösungen
Es ist bekannt, das Glaslot im Siebdruckverfahren aufzutragen. Aber auch mit definiertem, langwierigen LötprozeS läßt sich hiermit keine vollständige Beseitigung der Bindemittel im Bauelement erreichen.
Weiterhin ist bekannt. Bauelemente mit Glaslotfäden oder Formteilen zu verschlieSen. Die Herstellung, Lagerung auch das Aufbringen dieser Glaslotformteile bringt erhebliche Probleme mit sich, die sich nur mit höherem technischen und ökonomischen Aufwand lösen lassen.
Ziel der Erfindung
Ziel der Erfindung ist es, ein Verfahren zum hermetischen Verbinden von Substraten mittels Glaslot anzugeben, daß die negativen Auswirkungen der Verunreinigungen beim L&tprozeß auf die elektrischen Parameter und die Lebensdauer der Bauelemente vermeidet und gleichzeitig eine Verkürzung der Lätzeit bewirkt.
Darlegung des Wesens der Erfindung
Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zum Verbinden und Hermetisieren von Substraten insbesondere für elektronische Bauelemente mittels Glaslot anzugeben, welches ein Verarbeiten des Glaslotes ohne Lösungs- und Bindemittel und ein blasenfreies Auftragen ermöglicht.
ErfindungsgeraäS' wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daS das Glaslotpulver mit einer erhitzten, in Form der gewünschten Lötnaht gestalteten, Widerstandsschleife aufgenommen und auf den vorpräparierten Substratplatten abgesetzt wird.
Durch den erwärmten Draht der Widerstandsschleife schmilzt das Lot und benetzt dabei den Widerstandsdraht.
Bei einer Erhöhung der Temperatur der Schleife über die Lattemperatur hinaus wird das Lot von innen heraus erwärmt und es wird ein Läuterungsprozeß erzielt.
Die Lottropfenbildung an der Widerstandsschleife kann durch Temperaturreduzierung vermieden werden. Die Aufnahme des Glaslotes in der erforderlichen Dosierung erfolgt aus einer Rinne mit den entsprechenden Abmessungen.
Die zu lötenden Bauteile werden auf eine Temperatur gebracht bei der sie vom verwendeten Glaslot benetzt werden können.
Mit der Widerstandsschleife wird das Glaslot auf das vorgewärmte Bauteil aufgetragen. Dabei wird die Temperatur der Widerstandsschleife wieder erhöht*
Die erwärmten und auf diese Weise mit Glaslot versehenen Bauteile können anschließend zusammengefügt werden.
Ausführungsbeispiel
Die Erfindung soll nachstehend an einem Ausführungsbeispiel näher erläutert werden. Als Beispiel ist das hermetische Verbinden der Glasplatten eines Plasmaanzeigefeldes gewählt·
Die bedruckten Glasplatten eines Plasmaanzeigefeldes werden in ι bracht.
den in einem Ofen auf Löttemperatur von ca. 400 C ge-
Das pulverförmige Glaslot wird dosiert mit der ca. 500 0C heißen Widerstandsschleife aufgenommen. Durch die Erwärmung des Lotes von innen heraus wird ein LäuterungsprozeS erzielt. Die Temperatur der Widerstandsschleife wird verringert·
Beim Aufsetzen der Widerstandsschleife auf die Glasplatte des Anzeigefeldes wird die Temperatur erhöht damit das Glaslot die Glasplatte benetzt.
Die Widerstandsschleife wird abgenommen.
Mit der zweiten vorgewärmten Glasplatte kann das Anzeigefeld verschlossen werden.
Claims (2)
- Erfindungsanspruch1» Verfahren zum Verbinden und Hermetisieren von Substraten mittels Glaslot, gekennzeichnet dadurch, daß. das Glaslotpulver lösungs- und bindemittelfrei mit einer erwärmten, in Form der Lötnaht gestalteten, Widerstandsschleife aufgenommen und auf der vorpräparierten Fische des Substrates aufgetragen wird.
- 2. Verfahren nach Punkt 1, gekennzeichnet dadurch, daB das Glaslot durch Temperaturerhöhung der Widerstandsschleife über die Löttemperatur geläutert wird·
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DD25019883A DD214836A1 (de) | 1983-04-26 | 1983-04-26 | Verfahren zum verbinden und hermetisieren von substraten mittels glaslot |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DD25019883A DD214836A1 (de) | 1983-04-26 | 1983-04-26 | Verfahren zum verbinden und hermetisieren von substraten mittels glaslot |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DD214836A1 true DD214836A1 (de) | 1984-10-24 |
Family
ID=5546727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DD25019883A DD214836A1 (de) | 1983-04-26 | 1983-04-26 | Verfahren zum verbinden und hermetisieren von substraten mittels glaslot |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DD (1) | DD214836A1 (de) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4978379A (en) * | 1985-04-19 | 1990-12-18 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Method of joining semiconductor substrates |
-
1983
- 1983-04-26 DD DD25019883A patent/DD214836A1/de not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4978379A (en) * | 1985-04-19 | 1990-12-18 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Method of joining semiconductor substrates |
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