DD157877A3 - METHOD FOR PRODUCING ELECTRICALLY CONDUCTIVE COATINGS, COATINGS AND MOLDING MATERIALS - Google Patents

Abstract

Die Erfindung beinhaltet ein Verfahren zur Herstellung von elektrisch leitenden Verklebungen, Beschichtungen und Formstoffen in der Elektrotechnik, Elektronik und im wissenschaftlichen Geraetebau. Durch eine spezielle Wahl der Pigmentierung sowie Herstellungstechnologie werden bei relativ niedrigen Pigmentvolumenkonzentrationen und homogener Verteilung niedrige spezifische elektrische Widerstaende bei guten mechanischen Eigenschaften und hoher Sedimentationsstabilitaet erreicht. Zu diesem Zweck wird eine Mischung leitfaehiger Partikel, bestehend aus zwei Anteilen, die in ihrem Zusammenwirken der Bildung leitfaehiger Bruecken bzw. der Sedimentationsstabilisierung dienen, sowie dem Bindemittel hergestellt. Ein Pulveranteil von 90 bis 40 Volumenprozent der Gesamtpigmentierung hat dabei eine Korngroesse x > 10 mym, und die Form der Partikel kann eckig, veraestelt, flaechenhaft, koernig, unregelmaessig, schwammig, sphaerich oder nadelfoermig sein. Die Sedimentationsstabilisierung wird durch einen zweiten Pulveranteil von 10 bis 60 Volumenprozent, der eine Korngroesse x < 10 mym und vorzugsweise flaechenhafte Partikelform hat, bewirkt. Durch ein spezielles Anreibeverfahren wird die Verarbeitung loesungsmittelhaltiger Pigmentdispersionen ermoeglicht.The invention includes a process for the production of electrically conductive bonds, coatings and moldings in electrical engineering, electronics and in scientific instrumentation. Through a special choice of pigmentation and manufacturing technology low specific electrical resistances with good mechanical properties and high sedimentation stability are achieved at relatively low pigment volume concentrations and homogeneous distribution. For this purpose, a mixture Leitfaehiger particles consisting of two portions, which serve in their interaction of the formation of leitfaehiger bridges or sedimentation stabilization, and the binder. A proportion of powder of 90 to 40% by volume of the total pigmentation has a particle size x> 10 μm, and the shape of the particles can be angular, distributed, surface-shaped, nodular, irregular, spongy, spherical or needlelike. The sedimentation stabilization is effected by a second powder fraction of 10 to 60% by volume, which has a particle size x <10 μm and preferably flat particle shape. The processing of solvent-containing pigment dispersions is made possible by a special attrition method.

Description

Verfahren zur Herstellung elektrisch leitender Verkleidungen j Beschichtungen und .Formst off eProcess for the production of electrically conductive coatings j Coatings and molds e

Anwendungsgebiet' der ErfindungField of application of the invention

Die Erfindung "betrifft ein Verfahren zur Herstellung von elektrisch leitenden Verklebungen, Beschichtungen und Formstoffen in der Elektrotechnik, Elektronik und im wissenschaftlichen Gerätebauj aber auch zur leitfähigen Verbindung von Baukonstruktionen und Maschinenelemente:*. Das Verfahren ermöglicht die Realisierung einer hohen Gleichmäßigkeit der elektrischen Leitfähigkeit im gesamten Ge-•biet der Klebfuge zwischen gleichen oder unterschiedlichen Werkstoffen und innerhalb einer Oberflächenschicht sowie im Formstoff. Es bewirkt insbesondere eine hohe Sedimentationsstabilität des leitfähigen Stoffsystems«, Das erfindungsgemäße Verfahren ermöglicht im Anwendungsbereich mit einem vergleichsweise niedrigen Anteil an leitfähigen Pigmenten hohe spezifische elektrische Leitfähigkeiten bis zur Größenordnung von 10^ Siemens/cm zu erzielen.The invention relates to a method for the production of electrically conductive bonds, coatings and molded materials in electrical engineering, electronics and scientific apparatus but also for the conductive connection of building structures and machine elements: The method makes it possible to realize a high uniformity of the electrical conductivity throughout It achieves, in particular, a high sedimentation stability of the conductive substance system. The process according to the invention makes it possible to achieve high specific electrical conductivities up to and including a comparatively low proportion of conductive pigments in the field of application Order of magnitude of 10 ^ Siemens / cm.

Charakteristik,der bekannten .technischen! LösungenCharacteristic, the well-known .technical! solutions

Es sind bereits Verfahren zur Herstellung elektrisch .leitender Klebstoffe und Beschichtungen bekannt, die aus einer Bindernittelmatris und einem in diese eingelagertenMethods are already known for the production of electrically conductive adhesives and coatings consisting of a binder matrix and one incorporated into it

2 18 1162 18 116

leitfähigen Füllstoff bestehen.. Als Bindemittel werden organische Stoffe, z. B«. Epoxidharze, ungesättigte Polyesterharzes modifizierte Thermoplaste verwendet. Die leitfähigen Füllstoffe sind z. B. Metallpulver, Kohlenst.offprodukte, .Siliziumkarbid, Titancarbid, Eisenoxid, Zur Erzielung von Verbundwerkstoffen mit spezifischen elektrischen Widerständen Q < 1 Ohm cm v/erden häufig Füllstoffe mit sehr kleiner Partikelgröße χ < 1/um in der Kunststoffmatrix verwendet«, Dabei steigt die Viskosität stark, und es ist gleichzeitig aufgrund der großen Dispersität eine hohe Pigmentvolumenkonzentration notwendig.consist of conductive filler .. As a binder organic substances, eg. B ". Epoxy resins, unsaturated polyester resin modified thermoplastics used. The conductive fillers are z. For example, metal powders, carbon monoxide, silicon carbide, titanium carbide, iron oxide. The use of composites with specific electrical resistances Q < 1 ohm cm often uses very small particle size fillers χ <1 / um in the plastic matrix the viscosity is strong, and it is at the same time necessary because of the large dispersity, a high pigment volume concentration.

Weiter v/ird die Verwendung von plattchenförmigen Pigmenten vorgeschlagen. Bei Verwendung von kleinen plättchenförmigen oder anderen flachen Partikeln in Verbundwerkstoffen zur Verklebung von Fügeteilen kommt es jedoch infolge einer Strömung innerhalb der Dispersion beim Fügevorgang zu einer Ausrichtung der Partikelflächen parallel zur Fügefläche, die eine Widerstandserhöhung bewirkt. Der oft gemachte Vorschlag, Partikel mittlerer Teilchengröße χ > 10/um als Füllstoff in der Bindemittelmatrix zu verwenden, führt in Abhängigkeit von der Bindemittelviskosität zur Sedimentation. Diese Sedimentation ist besonders ausgeprägt, .wenn das Bindemittel während der Härtung infolge Temperaturerhöhung durch Erwärmung oder exotherme Reaktionen niederviskoser v/ird. Bei Anwendung eines solchen Verbundwerkstoffes zur leitfähigen Verklebung verschiedener Werkstoffe entstehen innerhalb der Kleberschicht füllstoff freie, d, h, isolierende Bereiche, die zu einer beträchtlichen Erhöhung des elektrischen Widerstandes führen« Durch die DL-PS 132155 ist es bekannt, die Sedimen« tation gröberen Metallpulvers' durch die Anwendung eines speziellen Thixotropierungsmittels, das nicht aus dem Pigmentwerkstoff besteht und elektrisch isolierende Eigenschaften hat, innerhalb des Verbundwerkstoffes zu vermin-Furthermore, the use of platelet-shaped pigments is proposed. When using small platelet-shaped or other flat particles in composite materials for bonding adherends, however, due to a flow within the dispersion during the joining process to an orientation of the particle surfaces parallel to the joining surface, which causes an increase in resistance. The frequently suggested proposal of using particles of average particle size χ> 10 / μm as filler in the binder matrix leads to sedimentation as a function of the binder viscosity. This sedimentation is particularly pronounced when the binder becomes less viscous during curing due to temperature increase due to heating or exothermic reactions. When using such a composite material for the conductive bonding of various materials arise within the adhesive layer filler-free, d, h, insulating areas, which lead to a considerable increase in electrical resistance «DL-PS 132155 is known, the sedimentation coarser metal powder by the use of a special thixotropic agent, which does not consist of the pigmentary material and has electrically insulating properties, to reduce within the composite material.

_ ₃ - 2 18 116_ ₃ - 2 18 116

dem. Messungen an derartigen Systemen zeigen, daß der Einsatz des Thixotropierungsmittels durch die Behinderung der Sedimentation die Bildung isolierender Schichten verzögert, gleichzeitig steigt jedoch die Verarbeitungsviskosität der Systeme und die Wahrscheinlichkeit der Brükkenbildung fällt durch die Zwisehenlagerung des isolierenden hochdispers.en Thixotropierungsv/erkstoffes_s so daß die Erzielung optimaler elektrischer Leitfähigkeiten und mechanischer Eigenschaften infolge der begrenzten Erhöhung der PigmentVolumenkonzentration nicht möglich ist, wenn eine einfache manuelle und maschinelle Verfahrensführung gewährleistet v/erden soll.the. Measurements on such systems show that the use of the thixotropic agent by delaying sedimentation delays the formation of insulating layers, but at the same time the processing viscosity of the systems increases and the probability of bridge formation falls due to the interposition of the insulating highly dispersive thixotropic agent _s Achieving optimal electrical conductivities and mechanical properties due to the limited increase in pigment volume concentration is not possible if simple manual and automated process control is to be ensured.

- 4. - .. 2 18 116- 4. - .. 2 18 116

Ziel der ErfindungObject of the invention

Ziel der Erfindung ist es,· ein Verfahren zu entwickeln, das" bei niedriger PigmentVolumenkonzentration von leitfähigen Pigmenten in einer polymeren Matrix, die Herstellung von elektrisch leitenden Verkleidungen, Beschichtungen und Formstoffen mit niedrigen spezifischen elektrischen Widerständen, guten mechanischen Eigenschäften und hoher Sedimentationsstabilität.ermöglicht.The object of the invention is to develop a process which, "with low pigment volume concentration of conductive pigments in a polymeric matrix, enables the production of electrically conductive coatings, coatings and moldings with low specific electrical resistances, good mechanical properties and high sedimentation stability.

Darstellung desWesens der ErfindungRepresentation of the nature of the invention

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung elektrisch leitender Verklebungen, Beschichtungen und Formstoffe hoher Stabilität und Homogenität mit günstigem Verhältnis zwischen Pigmentzusatz und Leitfähigkeit, bestehend atis. einer hochpolymeren Matrix und einer Einlagerung elektrisch leitfähiger Partikel, zu entwickeln. ·The invention is based on the object, a process for producing electrically conductive bonds, coatings and moldings high stability and homogeneity with favorable ratio between pigment addition and conductivity, consisting of atis. a high polymer matrix and an incorporation of electrically conductive particles to develop. ·

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß elektrisch leitfähige Partikel unterschiedlicher Form und Größe in einer speziellen Zusammensetzung so in ein pulverförmiges oder flüssiges Harz~»Härter-Gemisch oder eine niedrigviskose Thermoplastschmelze eingebracht werden, daß bei relativ niedriger Pigmentvolumenkonzentration Verklebungen, Beschichtungen und Formstoffe mit niedrigen spezifischen Widerständen und guten mechanischen Eigenschaften erzielt werden« Zu diesem Zweck wird eine Mischung leitfähiger Partikel bestehend aus zwei Anteilen, die in ihrem Zusammenwirken der Bildung leitfähiger Brücken bzw* der Sedimentationsstabilisierung, .d» h, Thixotropierung, dienen,'hergestellt. Ein Pulveranteil von 90 bis 40 Volumenprozent der Gesamtpigmentierung hat dabei eine Korngröße χ > 10/um,und die Form der Partikel kann eckig, verästelt, flächenhaft, körnig,According to the invention, this object is achieved in that electrically conductive particles of different shape and size are introduced in a special composition so in a powdery or liquid resin ~ »hardener mixture or a low-viscosity thermoplastic melt, that at relatively low pigment volume concentration bonds, coatings and moldings with low specific resistances and good mechanical properties are achieved. "For this purpose, a mixture of conductive particles consisting of two fractions, which in their interaction serve to form conductive bridges or sedimentation stabilization, ie, thixotropic, are produced. A powder fraction of 90 to 40 percent by volume of the total pigmentation has a grain size χ> 10 / um, and the shape of the particles can be angular, branched, areal, grainy,

. . - 5·- 2 1-8116, , - 5 · - 2 1-8116

unregelmäßig, schwammig, sphärisch oder nadeiförmig sein. Die Sedimentä-tionsstabilisierung wird durch einen zweiten Pulveranteil von 10 bis 60 Volumenprozent, der eine . Korngröße χ < 10 /um und vorzugsweise flächenhafte Partikelform hat, bewirkt. Die Pulverkomponenten können aus edlen oder unedlen Metallen, edelmetallbeschichteten unedlen Metallen oder metallbeschichteten anorganischen Stoffen soiwie Kohlenstoffen kristalliner oder amorpher Struktur bestehen. ·be irregular, spongy, spherical or acicular. The sedimentation stabilization is achieved by a second powder fraction of 10 to 60% by volume, the one. Grain size χ <10 / um and preferably has planar particle shape causes. The powder components may consist of noble or base metals, noble metal-coated base metals or metal-coated inorganic substances as well as carbons of crystalline or amorphous structure. ·

Durch die Verwendung von Pigmentarten, die sich in Form und Größe wesentlich voneinander unterscheiden, wird die Bildung isolierender Schichten zwischen den Partikeln, wie sie z. B. bei der alleinigen Verwendung plattchenförmiger Pigmente entstehen, vermieden. Gleichzeitig wird außerdem die Brückenbildung-gegenüber Systemen mit sphärischen Pigmenten durch die erfindungsgeinäße Pigmentierung verbessert, da durch den Anteil flächenhafter Pigmente die Wahrscheinlichkeit einer Querbrückenbildung und die Kontaktbruckenflachen vergrößert wird» Daraus resultiert, daß durch die Erhöhung der Brückenbildungswahrscheinlichkeit und durch die besondere geometrische Anordnung bei vergleichsweise geringen Pigmentvolumenkonzentrationen bereits niedrige spezifische elektrische Widerstände entstehen und die mechanischen Eigenschaften des Gemisches noch nicht wesentlich negativ durch die Pigmentierung beeinflußt werden»By the use of pigment types, which differ substantially in shape and size, the formation of insulating layers between the particles, such as. B. in the sole use of platelet-shaped pigments avoided. At the same time, the bridging-over systems with spherical pigments is improved by the pigment according to the invention, since the proportion of planar pigments increases the likelihood of cross-bridging and the contact surfaces low pigment volume concentrations already produce low specific electrical resistances and the mechanical properties of the mixture are not significantly negatively influenced by the pigmentation »

Die so zusammengesetzten und homogenisierten Pigmente werden in die Bindemittelkomponente durch Dispergierung, z. B„ unter Verwendung einer Dreiwalzenmaschine, eingebracht* Es ist auch möglich, die beiden Pigmentteile getrennt in Komponenten des Bindemittels zu dispergieren und anschließend, den MischlingsVorgang einzuleiten« Pulver kleiner Korngröße, vorzugsweise χ < 10 /um, liegen in vielen Fällen als Dispersion in einer Flüssigkeit, vorzugsweise leichtverdunstenden.· Flüssigkeit, z. B.The thus composed and homogenized pigments are dispersed in the binder component by dispersion, e.g. It is also possible to disperse the two pigment parts separately in components of the binder and then to initiate the mixing process. Powders of small particle size, preferably χ <10 μm, are in many cases present as a dispersion in one Liquid, preferably slightly evaporating. · Liquid, eg. B.

2181t 6  2181t 6

*m b «. * m b «.

Aceton, vor. Dieser Dispersionsflüssigkeitsanteil behindert teilweise die Härtung und ist im gehärteten Bindemittel unvorteilhaft. Erfindungsgemäß wird in diesen Fällen die Flüssigkeit zuerst weitgehend abzentrifugiert, so daß nur ein kleiner Teil mit der Pulverkomponente in das Bindemittel gelangt. Dieser Restanteil kann, ohne z» B, eine aufwendige Vakuumbehandlung vornehmen zu müssen, durch eine Dispergierung auf einer Anreibemaschine mit großer Oberfläche, vorzugsweise einer Dreiwalzenmaschine j durch Verdunstung entfernt werden. Bei Anwendung des Verfahrens kann zur Herstellung von leitfähigen Beschichtungen -auf Werkstoffoberflächen,.Verstärkungsmaterialien, z«, B* Pasern oder Geweben, ggf. auf eine Entfernung der Dispergierungsflüssigkeit verzichtet v/erden, wenn die wirksame Oberfläche des Substrates zur Verdampfung genügend groß ist oder die mögliche Absorption unschädlich durchgeführt werden kann« Die Steuerung der Bildung leitfähiger Brücken kann weiterhin durch den Einsatz .von Reaktionsbeschleunigern bzw. -Verzögerungsmitteln positiv beeinflußt'werden. Die nach den dargestellten Verfahrensschritten erhaltenen Mischungen können prinzipiell mit bekannten Auftrags- oder Gießverfahren zur Realisierung von Verklebungen, Beschichtungen und Formstoffen verwendet werden·Acetone, above. This proportion of dispersion liquid partly hinders the cure and is unfavorable in the cured binder. According to the invention, the liquid is first largely centrifuged off in these cases, so that only a small part with the powder component enters the binder. This residual fraction can, without having to carry out a complex vacuum treatment, be removed by dispersing on a large-area surface-grinding machine, preferably a three-roll machine j, by evaporation. When the method is used, the preparation of conductive coatings may omit material surfaces, reinforcing materials, B * fibers or woven fabrics, if necessary removal of the dispersing liquid, if the effective surface area of the substrate for evaporation is sufficiently high or the possible absorption can be carried out harmlessly. "Control of the formation of conductive bridges can be further positively affected by the use of reaction accelerators or retarders. The mixtures obtained by the illustrated process steps can in principle be used with known application or casting processes for the realization of bonds, coatings and molding materials.

Es wurde gefunden, daß durch Anwendung'des^:erfindungsgemäßen Verfahrens elektrisch leitende Verklebungen, Beschichtungen oder Formstoffe erhalten werden, die bereits bei relativ niedrigen Pigmeiitvolumenkonzentrationen niedrige spezifische elektrische Widerstände· zu realisieren gestatten« Die spezifischen elektrischen Widerstände liegen bei vergleichbarer Pigmentvolumenkonzentration um Größenordnungen unter denen, die bei Verwendung herkömmlicher Pigmentierungsverfahren erreichbar sind. Vorschlagsgemäß erfolgt die Sedimentationsstabilisierung mit Werkstoffen, die gleichfalls leit-It has been found that by ^{Anwendung'des:} electrically conductive bonding, coating or molded materials are obtained inventive method that allow · to realize low specific electrical resistance at relatively low Pigmeiitvolumenkonzentrationen "The electrical resistances are at comparable pigment volume concentration by orders of magnitude below those achievable using conventional pigmentation techniques. According to the proposal, sedimentation stabilization is carried out with materials which are also

18 11 618 11 6

fähig sind und einen,Teil der Gesamtstromtragfähigkeit übernehmen -bzw. keine elektrisch und thermisch isolierende Y/irkung haben» Dadurch, werden zusätzliche .Komponenten der Leitfähigkeitserhöhung wirksam.und homogene, elektrische und thermische Leitungseigenschaften in Beschichtungen und Formstoffen erzielt und die einschränkenden Bedingungen für Verklebungen überwunden»are capable and take over, part of the total current carrying capacity -bzw. have no electrically and thermally insulating effect. "As a result, additional components of the conductivity increase are effective. and homogeneous, electrical and thermal conductivity properties are achieved in coatings and moldings, and the limiting conditions for bonding are overcome."

Die Erfindung soll nachstehend'durch einige Beispiele näher erläutert werden*The invention will be explained in more detail by a few examples below *

Beispiel 1:Example 1:

Zur Herstellung elektrisch leitender Verklebungen werdenFor the production of electrically conductive bonds

100 Gewichtsteile kalthärtendes Epoxidharz, Zweikomponentensystem100 parts by weight of cold-curing epoxy resin, two-component system

110 Gewichtsteile Silberpulver_s Korngröße χ < 10/um plättchenförmigj lösungsmittelhaltig (Pigmentvoluinenkonzentration 9 %) und110 parts by weight of silver powder _s particle size χ <10 / um platelet-shaped solvent-containing (pigment volumino concentration 9 %) and

220 Gewichtsteile Silberpulver, Korngröße χ > 10/um, chemisch gefällt, Form unregelmäßig (Pigmentvolumenkonzentration 18 %) 220 parts by weight of silver powder, particle size χ> 10 / μm, chemically precipitated, irregular shape (pigment volume concentration 18 %)

auf einer Anreibmaschine unter· extremer Vergrößerung der wirksamen Oberfläche dispergiert, nachdem der größte Teil des Lösungsmittels der plattchenförmigen Silberpulverkoinponente mit Abmessungen χ <ζ 10/um vor dem Vermischen abzentrifugiert worden war und anschließend zwischen Fügeteile gebracht und gehärtet.dispersed on a grinder under extreme enlargement of the effective surface after most of the solvent of the platelet-shaped powdered silver powder component of dimensions χ <ζ 10 μm had been centrifuged off prior to mixing and then brought between joining parts and cured.

Der spezifische elektrische Widerstand von Verklebungen mit Kupferfügeteilen beträgt bei 150/um Pugendi.cke O = 10*""³ 0hm cm.The specific electrical resistance of bonds with copper joining parts is at 150 / um Pugendi.cke O = 10 * "" ³ 0hm cm.

- 8 - 2 1 8 1 16- 8 - 2 1 8 1 16

Beispiel 2: ....."Example 2: ..... "

Zur Herstellung eines elektrisch leitenden lormstoffes werdenTo produce an electrically conductive lormstoffes be

100 Gewichtsteile warmhärtendes-Epoxidharz,100 parts by weight thermosetting epoxy resin,

Zweikomponentensystem · 0,5 Gewichtsteile BeschleunigerTwo-component system · 0.5 parts by weight of accelerator

100 Gewichtsteile Silberpulver, Korngröße x<10/um, platt chenförmig (Pigmentvolumenkonzentration ι 8,33 %)100 parts by weight of silver powder, particle size x <10 / um, flat chenförmig (Pigmentvolumenkonzentration ι 8.33%)

200 Gewichtsteile Silberpulver, Korngröße χ >10 ,um, chemisch gefällt, Porm unregelmäßig200 parts by weight of silver powder, particle size χ> 10 μm, chemically precipitated, irregular Porm

(Pigmentvolumenkonaentration 16,66%)(Pigment volume concentration 16.66%)

dispergiert und nach dem Verguß gehärtet. Der spezifische elektrische Widerstand des Formstoffes zwischen Kupferelektroden beträgt bei 1 mm Dicke O = 10 ^ 0hm cm.dispersed and hardened after casting. The specific electrical resistance of the molding material between copper electrodes is at 1 mm thickness O = 10 ^ 0hm cm.

Beispiel 3:Example 3:

Ein System analog Beispiel 2, jedoch mit 100 Gewichtsteilen warmhärtendes Epoxidharz, Einkomponentensystem, in unausgehärtetem Zustand lösungsmittelhaltig, wird zur Herstellung von elektrisch leitenden Oberflächenbeschichtungen dispergiert und flächenhaft auf isolierende organische und anorganische Oberflächen aufgetragen. Die Schichtdicke ist durch quantitative Veränderungen des Lösungsmittelanteils variierbar. Der Lösungsmittelanteil verdampft bei der Erwärmung des Systems. Spez. elektr. Widerstand von OberflächenbeSchichtungen mit einer Schichtdicke, von 150/um b.eträgt Q =.10~·^ 0hm cm.A system analogous to Example 2, but with 100 parts by weight of thermosetting epoxy resin, one-component system, solvent-containing in the uncured state, is dispersed to produce electrically conductive surface coatings and applied areally to insulating organic and inorganic surfaces. The layer thickness can be varied by quantitative changes of the solvent content. The solvent content evaporates when heating the system. Special electr. Resistivity of surface coatings having a layer thickness of 150 / μm b. Carries Q = .10-xhm-cm.

Claims (1)

. · - 9 ~
Erfindunprsanspruch, · - 9 ~
Erfindunprsanspruch Verfahren zur Herstellung elektrisch leitender
Verklebungen, Beschichtungen und Formstoffe hoher Stabilität und Homogenität der elektrischen Leitfähigkeit mit günstigem Verhältnis zwischen Pigmenteinsatz und- Leitfähigkeit, bestehend aus
einer hochpolymeren Matrix und einer Einlagerung
elektrisch leitfähiger Partikel, gekennzeichnet
dadurch,, daß in ein pulverförmiges oder flüssiges Harz/Härter-Gemisch oder eine niederviskose Sher« inoplastschmelze leitfähige, vorwiegend plättchenfb'rmige, Partikel mit maximalen Abmessungen kleiner als 10/um und einem Volumenanteil von 10 bis 60 Volumenprozent der gesamten Pigmentmenge und 90 bis 40 Volumenprozent leitfähige Partikel unterschiedlicher Gestalt, vorzugsweise im Korngrößenbereich größer 10 /um, gleichmäßig verteilt eingearbeitet, gegebenenfalls bekannte Beschleuniger oder Verzögerungsmittel zugesetzt und nach an sich bekannten Methoden weiterverarbeitet werden.Process for producing electrically conductive
Bonding, coatings and molding materials of high stability and homogeneity of the electrical conductivity with favorable relationship between pigment employment and - conductivity, consisting of
a high polymer matrix and a storage
electrically conductive particles, characterized
characterized in that conductive, predominantly platelet-shaped, particles having maximum dimensions less than 10 μm and a volume fraction of 10 to 60% by volume of the total amount of pigment and 90 to 90% by weight in a powdery or liquid resin / hardener mixture or a low-viscosity Sher "inoplastschmelze 40 percent by volume of conductive particles of different shapes, preferably in the particle size range greater than 10 / um, evenly distributed incorporated, optionally known accelerator or retarder added and further processed by methods known per se. Verfahren nach Punkt T, dadurch gekennzeichnet_s
daß eine oder beide Komponenten der leitfähigen
Partikel in Form einer Lösungsmitteldispersion eingesetzt werden* Method according to point T, characterized _s
that one or both components of the conductive
Particles are used in the form of a solvent dispersion * Verfahren nach Punkt 1 und 2₉ dadurch gekennzeichnet, daß das Lösungsmittel der Lösungsmitteldispersion vor oder während oder nach der Einarbeitung verdunstet wird«Process according to items 1 and 2 _9, characterized in that the solvent of the solvent dispersion is evaporated before or during or after incorporation. «