CZ2002662A3

CZ2002662A3 - Zařízení pro vizuální kontrolu

Info

Publication number: CZ2002662A3
Application number: CZ2002662A
Authority: CZ
Inventors: Donald Liu; Denver Braden; Vera Romulo V. De; Malcolm Vincent Hawkes; Jose Villafranca Nebres
Original assignee: Electro Scientific Industries, Inc.
Priority date: 2000-05-23
Filing date: 2000-05-23
Publication date: 2002-07-17
Also published as: CN1241689C; EP1283751B1; KR100478885B1; DE60034820D1; JP3668192B2; IL147702A0; ATE361792T1; WO2001089725A1; EP1283751A1; US6294747B1; AU2000251587A1; EP1283751A4; HUP0203331A2; CN1362896A; KR20020019556A; JP2003534122A; DE60034820T2; TW571102B

Description

Zařízení pro vizuální kontrolu

Oblast techniky

Předkládaný vynález se týká oblasti zařízení pro automatickou manipulaci. Přesněji se tento vynález týká 5 vysokorychlostního stroje pro podávání, vizuální kontrolu a třídění povrchově montovaných pasivních součástek (druh miniaturní elektronické součástky) za použití extrémní péče a obzvláštní přesnosti.

Dosavadní stav techniky

Tato přihláška je částečně pokračovací přihláškou pro dřívější US patentovou přihlášku o názvu Inspection Machine

For MLCC, s datem podání 2.6.1999 a s přiděleným pořadovým číslem 09/324,273.

Jak se naše společnost rozvíjí, elektronický průmysl pokračuje vytvářením nových a stále různějších produktů a služeb. Mnoho využití je možné nalézt pro počítače a počítačové součástky. Jak tato využití stále rostou, existuje

2Q neustály tlak na zmenšení velikosti počítačů, jejich součástek a využitých obvodů. Tak například starý kondenzátor se zmenšil z válečku o velikosti cigarety s drátky vystupujícími z jeho konců na drobounká keramická zařízení označovaná MLCC (vícevrstvé čipové kondenzátory) a povrchově montované pasivní součástky, menší než je zrnko rýže s kovovými vývody na jeho koncích. V současnosti byly tyto čipy, jak jsou obecně označovány, zmenšeny ve svých rozměrech na keramické zařízení mající celkové rozměry 0,040 x 0,020 x 0,020 palců. Padesát takových zařízení by mohlo být

2Q usazeno vedle sebe na délce jednoho palce. Tyto čipy se vyrábějí v rozsazích velikostí, jak je znázorněno na obr. 1.

• ·

Kromě zvýšeného tlaku na výrobu těchto součástek se stále menšími rozměry existuje podobný tlak na výrobu těchto součástek rychleji. Při výrobě čipů musí být provedeno množství elektronických testů na každém čipu pro jejich roztřídění podle jejich elektronických vlastností. Některé z těchto testů jsou popsány detailně v US patentu č. 5,673,799, ale mohou být také shrnuty jako test činitele ztrát, test kapacitní reaktance, zkouška na přeskok a zkouška izolačního odporu. Nepřetržitě jsou také vytvářeny nové testy a zkoušky, takže soubor testů, které mají být prováděny na těchto miniaturních čipech nepřetržitě dále roste.

Aby bylo možné vyrábět čipy účinněji, je potřebné vyloučit viditelně kazové čipy z fáze elektronického testování, takže celková výrobní doba se zkrátí a elektronické testování se provádí pouze na těch čipech, které splňují všechny nároky na daný obvod. Příklady takových vizuálně zjistitelných kazů je odchlipování dielektrického tělesa, trhliny na vnějšku čipu, narušení od rohů nebo podél krajní hrany, nebo kazy v kovových vývodech, jako jsou skvrny, přetahy a nepřijatelné zvlnění v pastě (lepidlu) pro vývody. O těchto kazech je známo, že způsobují změny v požadovaných elektrických vlastnostech čipu, takže tyto čipy mohou být odděleny pro použití v méně náročných prostředích.

Vývoj se tedy ubírá tím směrem, že se předem testované čipy podrobují vizuálním kontrolám tak, že poškozené čipy mohou být oddělovány pro použití v jiných oblastech průmyslu, kde mohou být tolerovány takovéto kazy, čímž se následné elektrické testování stává účinnějším, což dále zvyšuje manipulační rychlosti a snižuje náklady na výrobu čipů s přijatelně vysokou kvalitou. Pro provádění • · · · • · • · ·· vizuálního testu účinným způsobem je potřebné zpracovávat čipy s vysokými rychlostmi propustnosti a ještě přitom s nimi jemně manipulovat. Snahou je dosáhnout rychlostí blížících se 75 000 kusů za hodinu. To znamená, že jedno zařízení misí vizuálně zkontrolovat dvacet až dvacet jedna miniaturních keramických čipů každou sekundu. Aby to bylo možné, musí být zařízení schopno manipulovat s velkým množstvím čipů účinným způsobem. Jakákoliv zjevná síla, aplikovaná na čipy, jako je jejich shromáždění do omezeného prostoru nebo jejich spouštění z určité vzdáleností na plochý povrch, ale vytvoří svůj vlastní typ kazů, obvykle ve formě trhlinek v čipu.

Podstata vynálezu

Předkládaný vynález se týká zařízení pro vizuální 15 kontrolu miniaturních čipů vícevrstvých kondenzátorů (čipů), které zahrnuje otáčející se podávači kolo omezené tloušťky, definované okrajem pro přijímání 3-rozměrných miniaturních čipů na tomto okraji; první kontrolní prostředek, oddálený od podávacího kola, pro vizuální kontrolu jednoho vnějšího povrchu čipu během jeho postupu na kolu; otáčející se přenosové kolo, definované vnější okrajovou hranou a uspořádané v rovině podávacího kola a v koordinovaném pohybu s ním vedle něj pro přemísťování čipů z okraje podávacího kola na vnější okrajovou hranu přenosového kola následně za průchodem kolem prvního kontrolního prostředku; druhý kontrolní prostředek, oddálený od přenosového kola, který zahrnuje televizní kamery a případně použití zrcadel, LED diod, vzorkovacích světel, hranolů, a podobně, pro vizuální kontrolu ostatních povrchů čipu během jeho postupu na přenosovém kolu; počítač pro lokalizaci a sledování každého

·· · · · čipu z jeho úvodní polohy na podávacím kolu přes jeho průchod na přenosovém kolu pro jeho identifikaci jako vizuálně zkontrolovaného a schváleného nebo vadného čipu a rovněž pro roztřídění vadných čipů podle jejich specifického kazu, to jest odchlípení, odštípnutí, skvrnitý vývod, a podobně;

první pneumatický prostředek pro odebírání vyloučených vadných čipů (buď jako celou skupinu nebo podle specifického kazu) z vnější okrajové hrany přenosového kola, pro zachycení v jedné nebo více nádobách; a druhý pneumatický prostředek pro odebírání vizuálně přijatých čipů z vnější okrajové hrany přenosového kola pro zachycení v jedné nebo více dalších nádobách.

Další znaky předkládaného vynálezu zahrnují schopnost manipulovat a vizuálně kontrolovat jeden z nejmenších čipů, známý v průmyslů jako čip 0402, který má vnější rozměry pouze 0,040 x 0,020 x 0,020 palců, schopnost zpracovat propustnost až 100% maximální úložné kapacity zařízení, přemísťovat přitom tyto malé čipy tak jemně, že manipulace zařízení nemá za následek poškození čipů, schopnost vizuálně

0 kontrolovat část nebo celý vnějšek čipu uložením čipu do pouze dvou poloh, jemně odebírat čipy ze zařízení do roztříděných nádob, a velmi bezpečně a účinně zajistit, že pouze vizuálně přijatelné čipy se dostanou do správné nádoby. Navíc ještě jsou nádoby unikátní konstrukce, přičemž

5 ~ , jejich dna, na která cípy padají, jsou šikmá pro vytvořeni šikmého povrchu, což brání jakémukoliv poškození nebo dalšímu poškození čipů během jejich průchodu z přenosového kola do vhodné nádoby.

Hlavním cílem předkládaného vynálezu je tedy vytvořit zařízení, které provádí rychlou a bezpečnou vizuální kontrolu • ·· · tt ··· · tt ·· • 9 ♦ * • fc · těchto miniaturních keramických čipů při vysokých rychlostech propustnosti s využitím jemné manipulační techniky pro zajištění, že čipy nebudou poškozeny během manipulace. Další cíle předkládaného vynálezu představuje zařízení, které může kontrolovat až všech šest stran čipu s použitím pouze dvou poloh čipu během kontroly; zařízení, které je zajištěno proti povrchovému poškození čipu během všech fází kontroly a fází třídění při testování; zařízení, které poskytuje bezchybné třídění a shromažďování čipů, které projdou kontrolou, do jednoho místa; a zařízení, které může zpracovat až 70000 čipů za hodinu ve fázi vizuální kontroly.

Řešení těchto a dalších cílů předkládaného vynálezu může být patrné z pročtení detailního popisu výhodných provedení ve spojení s odkazy na připojené výkresy, který je Ί 5 uveden níže. Rozsah ochrany, požadovaný přihlašovatelem přihlášky, může být zjištěn z pročtení patentových nároků připojených na závěr tohoto popisu.

Přehled obrázků na výkresech

Obr.l znázorňuje specifikační arch ilustrující rozsah rozměrů těles čipů od největších (Style CC1825) po nejmenší (Style CC0402) po čtvercové (Style CC0603) po nejplošší (Style CC1825);

Obr. 2 znázorňuje ilustrativní pohled na zařízeni a komponenty tohoto vynálezu;

Obr. 3 znázorňuje detailní ilustrativní pohled rozložení komponentů tohoto vynálezu, které jsou znázorněny na obr. 2;

• toto · • to • · ···« < to • ··· • to to · · ·

Obr. 4 znázorňuje pohled shora na jedno provedení podávacího kola podle předkládaného vynálezu;

Obr. 5 znázorňuje detailní pohled na část podávacího kola znázorněného na obr. 4;

Obr. 6 znázorňuje detailní pohled na část horního povrchu, drážku, dutinu a vnější okraj jednoho provedení podávacího kola podle tohoto vynálezu, ilustrující podtlakovou (vakuovou) vstupní bránu na zadní stěně ¹⁰ dutiny, použitou pro přidržení čipu v dutině;

Obr. 7 znázorňuje podobný detailní pohled dalšího provedení horního povrchu, dutiny a vnějšího okraje podávacího kola podle tohoto vynálezu, ilustrující podtlakovou vstupní bránu na zadní stěně dutiny, použitou pro přidržení čipu v dutině;

Obr. 8 znázorňuje perspektivní pohled na oblast perigea (přenosovou oblast) mezi podávacím kolem a přenosovým kolem a sběrný rozdělovač pro odebírání čipů z přenosového kola;

Obr. 9 znázorňuje pohled v příčném řezu na přenosovou oblast mezi podávacím kolem a přenosovým kolem, vedený rovinou 9-9 na obr.

, .

a ilustrující, jak je čip přenášen mezi těmito koly;

Obr.10 znázorňuje detailní perspektivní pohled na před-přenosovou sestavu pro zabránění zablokování podle tohoto vynálezu;

• 99 ·

4444 • · φ ·· 994

Obr.11 znázorňuje ilustrativní pohled na první odebírací prostředek pro odebírání čipů, které nebyly schváleny vizuální kontrolou;

Obr.12 znázorňuje ilustrativní pohled na nádoby podle předkládaného vynálezu, použité pro sběr vyloučených a schválených čipů;

Obr.13 znázorňuje ilustrativní pohled na druhý odebírací prostředek pro odebírání čipů, které byly schváleny vizuální kontrolou;

Obr.14 znázorňuje perspektivní pohled na nádoby a jejich příslušné boky a dna, ilustrující změny ve výšce dna, které mají za následek jemnější manipulaci s čipy;

Obr.15 znázorňuje perspektivní pohled na spodní část sběrného rozdělovače a vstupů, do kterých jsou čipy vedeny;

Obr.16 znázorňuje detailní pohled v příčném řezu prostředku pro lokalizaci polohy, který potvrzuje, že čip je v poloze na přenosovém kolu;

Obr.17 znázorňuje perspektivní pohled na další provedení přiváděči desky nebo podávacího kola podle předkládaného vynálezu s vybraným zvětšeným pohledem na část okrajové oblasti podávacího kola;

Obr.18 znázorňuje detailní pohled shora na jednu z dutin vytvořenou v provedení znázorněném na obr. 17;

4«9·

999» ♦ ♦ • » ·· »9 • · ·*·

Obr.19 znázorňuje pohled v řezu na provedení podávacího kola, vedený rovinou 19-19 na obr. 17;

Obr.20 znázorňuje pohled shora na provedení podávacího kola znázorněného na obr. 17 s vybraným a zvětšeným pohledem na část okrajové oblasti podávacího kola; a

Obr.21 znázorňuje bokorys v řezu podávacího kola a stacionární podtlakové (vakuové) desky v provedení podávacího kola znázorněného na obr. 17, ilustrující detail dutiny a podtlakového (vakuového) systému, s ní použitého.

Příklady provedení vynálezu

Na jednotlivých výkresech jsou prvky označované vztahovými značkami tak, že stejné nebo podobné prvky jsou označeny na všech 21 výkresech stejnou vztahovou značkou.

Obr. 2, obr. 3 a obr. 4 znázorňují celkové uspořádání fyzických prvků tohoto vynálezu, to jest zařízení 1. pro manipulaci s miniaturními keramickými čipy 3., které zahrnuje zakulacenou, výhodně kruhovou přiváděči desku nebo podávači kolo 5., definované horním povrchem 7. a ohraničené vnějším okrajem 9.. Toto podávači kolo 5. je namontováno na centrálním hřídeli 13 pro otáčení dokola, je poháněno motorem (není znázorněn) na šikmém, výhodně pod úhlem 45°, spodním povrchu 15, a je uspořádáno pro přijetí čipů v pevných polohách kolem okraje 9. pro pozdější vizuální kontrolu.

Jak je znázorněno na obr. 4, obr. 5 a obr. 6, je v horním povrchu ]_ podávacího kola 5. vytvořeno množství úzkých ·*»· • 9 ·»<»♦ • Φ a ·«« ·0 ř » · · » 0 <

I * 9 »00

9999 drážek 17, směrovaných radiálně směrem ven k okraji 9. a uspořádaných pro průchod skrz zásobu 19 čipů a pro přijeti v sobě alespoň jeden z čipů z této zásoby 19 v omezené orientaci. Terminem omezená orientace je míněno to, že drážky 17 jsou vyrobeny s šířkou, která umožňuje čipu ze zásoby 19 vstoupit dovnitř na jedné z jeho stran (buď boční stěnou nebo přední stěnou nebo zadní stěnou) s centrální osou (procházející skrz vrchní a spodní povrch čipu) ležící radiálně vně, ale ne příčně přes drážku 17 . Jak se drážka 17 blíží k vnějšímu okraji 2, obrací se každá drážka 17 dolů kolem sraženého nebo zkoseného rohu 21, vytvořeného na dnu drážky 17 v podávacím kole 5., do dutiny 23 a vytváří tak vnitřní stěnu 25 dutiny 23 . Drážky 17 se obecně používají při manipulaci s většími čipy.

Zásoba 19 čipů je přiváděna z násypky 27 podél vibračního dopravníku 29 a jemně ukládána v poloze od šesti do pěti hodin na horní povrch 2 podávacího kola 5.· Centrální prstenec 31, mající množství směrem ven vystupujících ramen definujících kapsy 33, je umístěn na vršku horního povrchu 2 podávacího kola 2 a pomáhá při jemném přesouvání čipů ze zásoby 19 směrem ven k vnějšímu okraji 9.·

Pro menší čipy jsou drážky vypuštěny a dutina 23 je vytvořena přímo od horního povrchu 2 podávacího kola 5, jak je znázorněno na obr. 7. V tomto provedení je dutina 23 definována oddálenými bočními stěnami 37 dutiny, vnitřní stěnou 25 dutiny a doprovázena rohem 39, vytvořeným v boční stěně 37 dutiny ve směru otáčení podávacího kola 2/ jak je znázorněno na obr. 7. V jednom výhodném provedení tohoto vynálezu je roh 39 zkosen v podobě sražení, jak je znázorněno na obr. 7. Dutina 23 nemá žádnou stěnu směřující směrem ven ·«· · ♦

« # · ·· ·· «··· 9 9 · • · 999

9 » • · 9

999 « 9 9 9

9 9

9 9 *9 9999 od vnějšího okraje 9., čímž se vytváří otvor a tím se vystavuje boční nebo přední nebo zadní povrch čipu 3. ven od vnějšího okraje 9, když tento čip 3. je usazen v dutině 23, jak je naznačeno čárkovaně na obr. 6.

První podtlakový (vakuový) prostředek, zahrnující první stacionární podtlakovou desku 41, znázorněnou na obr. 6 a obr. 7, je umístěn pod podávacím kolem 5 a je oddělen o krátkou vzdálenost od něho, jako například o 0,002 palce, a prochází směrem ven pod podávacím kolem 5. a končí obvodovou hranou 4 3 pod ne j kra j ně j ším koncem vnějšího okraje 9., čímž se vytváří dno 4 5 pro každou dutinu 23., na kterém může spočívat čip 3. Jak je znázorněno na těchže výkresech, je v horní části první stacionární podtlakové desky 41 a ve spodní části podávacího kola 5. vytvořena první podtlaková komora 49, směrem dovnitř vzhledem k dutinám 23., která je spojena se zdrojem podtlaku či vakua (není znázorněn). V podávacím kole 5. je vytvořen průchod 51 o malém průměru, který začíná ve vnitřní stěně 25 dutiny a prochází skrz vnitřek podávacího kola 5., aby se spojil s podtlakovou komorou 4 9, jak je znázorněno na obr. 6 a obr. 7. Tento průchod 51 dodává podtlak (vakuum) do dutiny 2 3, která v sobě drží čip 3. Mírné oddálení mezi vrškem stacionární podtlakové desky 41 a spodním povrchem podávacího kola 5. vytváří další podtlakovou cestu, která rovněž přidává přídržnou sílu pro držení čipu 3. v dutině 23., jak je znázorněno na obr. 6.

Na obr. 3 je v oddáleném vztahu od podávacího kola 5 znázorněn první kontrolní prostředek 55., jako je televizní kamera 57 nebo prvek s nábojovou vazbou (CCD prvek), který je vytvořen pro sledování a kontrolu vnějšího vystaveného povrchu čipu 3, jak se tento čip 3. posouvá tím, že je dočasně • · · · • · · < • * • · ·· umístěn v dutině 23. V těsné blízkosti vnějšího okraje 9. podávacího kola 5 je vytvořena stěna 59, od polohy přibližně šesti hodin do polohy přibližně 2:30 hodin, pro pomoc při podržení čipů 3. proti vnějšímu okraji 9. v dutinách 23. V této stěně 59 je v poloze 2:00 hodin vytvořen otvor nebo okénko 61 pro první kontrolní prostředek 55, aby sledoval vystavený povrch čipu 3., jak čip 3. jej míjí při jeho otáčení se v dutině 23 na vnějším okraji 9.. Na zařízení 1. je vytvořen počítač/počítačový procesor 63 (viz obr. 2), který je propojen s prvním kontrolním prostředkem 55 tak, aby započal a řídil sledování každého čipu 3, jak postupuje procesem vizuální kontroly.

Jak je rovněž znázorněno na obr. 3, obr. 8 a obr. 9, je zakulacená, výhodně kruhová, přenosová deska nebo přenosové kolo 65, ukončená prostřednictvím vnější okrajové hrany 67, namontována na centrálním hřídeli 69 pro otáčení dokola. Toto přenosové kolo 65 je poháněno motorem (není znázorněn) na stejném šikmém povrchu jako podávači kolo 5., je uspořádáno v rovině ( to jest leží-ve stejné rovině) s o n podávačům kolem 5. a v koordinovaném pohybu s ním vedle nej pro přemísťování čipů 3. z dutin 23 ve vnějším okraji 9. podávacího kola 5. na uvedenou vnější okrajovou hranu 67. Termínem koordinovaný pohyb s podávačům kolem vedle něj je míněno to, že podávači kolo 5. a přenosové kolo 65 přicházejí

5 do téměř tečného kontaktu a se stejnou obvodovou rychlosti, takže čipy 3. mohou být jemně přenášeny z dutin 23 ve vnějším okraji 9. přímo a radiálně směrem ven na vnější okrajovou hranu 67., což tedy zajišťuje pečlivou manipulaci s čipy 3..

Navíc, jak je znázorněno na obr. 9, vnější okrajová hrana 67.

3Ω přenosového kola 65 je ucelove vytvořena tencí, nez je • · · · • · vertikální výška kontrolovaného čipu, takže jsou vystaveny horní a spodní povrch, levý a pravý boční povrch, a přední povrch. Toto uspořádání umožňuje současnou kontrolu horního, spodního, levého bočního, pravého bočního a předního povrchu čipu kamerami nebo sledovacími zařízeními a zrcadly a světly 71, jak je znázorněno na obr. 3, pro zaměření sledování těchto pěti povrchů v méně než pěti směrech a kontrolu méně než pěti kamerami.

Druhý podtlakový prostředek zahrnující stacionární podtlakovou desku 7 3, znázorněnou na obr. 9, je umístěn pod přenosovým kolem 65 a je oddělen o krátkou vzdálenost od ní, jako je 0,002 palce, a prochází směrem ven pod přenosovým kolem 65, aby končil vnějším obvodem 75 krátce od vnější okrajové hrany 67 . Jak je znázorněno na stejném obrázku, je v horní části této druhé stacionární podtlakové desky 73 a ve spodní části přenosového kola 65 vytvořena druhá podtlaková komora 77 směrem dovnitř vzhledem k vnější okrajové hraně 67 a vnějšímu obvodu 7 5, která je spojena se zdrojem podtlaku či vakua (není znázorněn). V přenosovém kolu 65 je vytvořena dvojice vzájemně oddálených průchodů 79 o malém průměru, které začínají u vnější okrajové hrany 67 a procházejí skrz vnitřek přenosového kola 65 pro spojení s druhou podtlakovou komorou 77, jak je znázorněno na obr. 9. V tomto provedení může jeden průchod 79 nahradit dva průchody znázorněno na obr. 9. Průchody 79 a prostor mezi spodkem přenosového kola 65 a vrškem druhé stacionární podtlakové desky 73 dodávají podtlakovou sílu (vakuum) k vnější okrajové hraně 67 pro přidržení čipů 2 na ní. Čipy 3_ jsou drženy v dutinách 23 v podávačům kolu 5 prostřednictvím prvního podtlaku a jsou přenášeny radiálně směrem ven z dutin 23 na vnější okrajovou ··· · hranu 67 přenosového kola 65 a potom jsou drženy na vnější okrajové hraně 67 prostřednictvím druhého podtlaku přiváděno dvojicí podtlakových průchodů 79 a prostorem pod přenosovým kolem 65 a nad druhou podtlakovou deskou 73. Bylo zjištěno, že při použití druhé podtlakové síly v druhé podtlakové komoře 77 větší, například 3 Hg, než první podtlakové síly, která je například 1 Hg, v první podtlakové komoře 49 se provede aktivnější přenos čipů 3. a méně čipů odpadne od kteréhokoliv z kol během přenosu.

Je rovněž vytvořena a znázorněna na obr. 8 a obr. 10 před-přenosová sestava 81 pro zabránění zablokování, která zajišťuje, aby se čipy 3. nezablokovaly během přenosu čipů 3. na perigeu 83 (přechodová oblast mezi koly) nebo v nejužším bodě mezi podávacím kolem 5. a přenosovým kolem 65. Tato sestava 81 zahrnuje podstavec 85 se zajištěnými šrouby 87 a má na sobě vytvořenou první zakřivenou stěnu 8 9, výhodně se stejným poloměrem zakřivení, jako má vnější okraj 9. podávacího kola, a je uspořádána pro umístění v těsné blízkosti podávacího kola 5. před perigeem 8 3. Ve stěně 89 je vytvořena rampa 91, která stoupá nahoru, jak se stěna 8 9 přibližuje k perigeu 83. Jakékoliv čipy 3., vystupující ven z dutiny 23 (známé jako zdvojení) za vnější okraj 9., které by se jinak zablokovaly mezi koly během přenosu čipu 3. z dutiny 23 na vnější okrajovou hranu 67, jsou jemně odváděny nahoru podél rampy 91 a mimo kontakt s podávacím kolem 5. a tudíž jsou odebírány tak, aby zablokováním nezpůsobily možné poškození zařízení 1..

Druhý kontrolní prostředek 93, jako je jedna nebo množství televizních kamer 95 nebo prvků s nábojovou vazbou (CCD prvků), je znázorněn na obr. 3 v oddáleném vztahu od • · · · přenosového kola 65 v poloze přibližně 9:00 hodin vzhledem k němu pro sledování a kontrolu vnějších povrchů čipů 3., jak se otáčejí kolem kamer, když jsou dočasně drženy na vnější okrajové hraně 67 přenosového kola 65. Toto simultánní sledování všech pěti povrchů se provádí s využitím více než jednoho sledovacího zařízení a/nebo zaměřováním zrcadla 99 nebo jiného odrazového zařízení na horní, spodní, přední a levý i pravý boční povrch čipů 3., jak jsou drženy podtlakem na jejich zadní straně nebo povrchu pouze na vnější okrajové hraně 67 . Zadní strany nebo povrchy čipů 2 byly již zkontrolovány prvním kontrolním prostředkem 55, když čipy 3. byly drženy v dutinách 23 na podávacím kolu 5.. Zrcadlo nebo zrcadla mohou být umístěna v různých oblastech na zařízení 1 pro zlepšení odrazu určitého povrchu čipu 3. pro určitou kameru nebo jiné sledovací zařízení.

Jak je znázorněno na obr. 8 a obr. 11 a částečně na obr. 15, je vytvořen první odebírací prostředek 101 pro vytlačování odmítnutých čipů nebo čipů z vnější okrajové hrany 67 přenosového kola 65 pro shromažďování v prvním

0 , místě, jako například ve sběrně nádobě 103, jak je znázorněno na obr. 12. Tento první odebírací prostředek 101 zahrnuje sběrný rozdělovač 105, namontovaný v těsné blízkosti a u (nad a pod) vnější okrajové hrany 67 přenosového kola 65, a obsahuje množství vytlačovacích otvorů nebo portů 107,

5 umístěných pod okrajovou hranou 67, které jsou výhodné kónického tvaru a vedou směrem dolů do ohebné trubičky 109, jako je polyetylenová trubička, která dále vede do sběrné nádoby 103. První aktivní rozdělovač 111 tlakovaného vzduchu přivádí přes vzduchový ventil 115 pneumatický tlak do vzduchového potrubí 113, které končí vzduchovou tryskou 117, • · · · přičemž uvedený vzduchový ventil 115 je pracovně řízen počítačem/počítačovým procesorem 63. Když je čip 3, který nevyhověl při vizuální kontrole, posunut přenosovým kolem 65 do polohy nad portem 107, vydá počítač/počítačový procesor 63 příkaz přenosovému kolu 65, aby se krátkodobě zastavilo a otevře vzduchový ventil 115 pro vytvoření krátkého vzduchového proudu dolů směřujícího aktivního tlakovaného vzduchu ze vzduchové trysky 117 na vršek čipu, což jej vytlačí dolů z jeho polohy na vnější okrajové hraně 67 přenosového kola 65 a do portu 107, kde padá vlastní tíží a tlakem vzduchu do sběrné nádoby 103. Je výhodné, když je na každé straně portu 107 umístěn bezpečnostní port 121 podobné velikosti a tvaru jako port 107, který je spojen prostřednictvím ohebné plastové trubičky 109 se samostatným kontejnerem 123.

Počítač/počítačový procesor 63 může být naprogramován pro rozlišování mezi čipy, které jsou vytlačovány, podle určitých vizuálně pozorovatelných kazů a jejich polohy na přenosovém kole 65, udržované v krátkodobé pamětí (není znázorněna) v uvedeném počítači/počítačovém procesoru 63, takže první rozdělovač 111 tlakovaného vzduchu může být ovládán tak, aby nejen odděloval a shromažďoval neschválené čipy od těch čipů, které vyhověly při vizuálním kontrolním testu, ale může určovat u neprošlých čipů, že mají různé vizuální kazy, a může je rozdělovat přes více portů 107 do různých nádob.

Jak je znázorněno na obr. 8 a obr. 13, je vytvořen také druhý odebírací prostředek 125 pro vytlačování čipů, které vyhověly pří vizuálním testu, od vnější okrajové hrany 67 přenosového kola 65 pro shromažďování na druhém místu, • * · · • · · · • · · · · *

jako je další nádoba 127, jak je znázorněno na obr. 12. Tento druhý odebírací prostředek 125 zahrnuje vytlačovací otvor nebo port 129, umístěný ve sběrném rozdělovači 105 nad vnější okrajovou hranou 67, který vede nahoru do ohebné trubičky 31, jako je polyetylenová trubička, která dále vede do sběrné nádoby 127. Druhý aktivní rozdělovač 135 tlakovaného vzduchu přivádí přes vzduchový ventil 139 pneumatický tlak do vzduchového vedení 137, které končí ve vzduchové trysce 141, přičemž uvedený vzduchový ventil 139 je provozně řízen počítačem/počítačovým procesorem 63. Když čip 3., který vyhověl při vizuálním testu, je posunut přenosovým kolem 65 do polohy pod portem 129, počítač/počítácový procesor 63 vydá příkaz přenosovému kolu 65, aby chvilkově zastavilo, a otevře vzduchový ventil 139 pro vytvoření krátkého vzduchového proudu nahoru směrovaného aktivního tlakovaného vzduchu ze vzduchové trysky 141 na spodek čipu, který jej tlačí nahoru z jeho polohy na vnější okrajové hraně 67 přenosového kola 65 a do portu 129, kde stoupá působením proudu tlakovaného vzduchu do sběrné nádoby 127.

0

Jak je znázorněno na obr. 14, nádoby 103 a 127 jsou každá mnohoúhelníková, jako například obdélníkového tvaru, definovaná dvojicí proti sobě uložených bočních stěn 143, dvojicí proti sobě uložených čelních stěn 145 a propojující spodní stěnou nebo dnem 147, integrálně spojených dohromady 2 5 pro vytvoření znázorněné konstrukce. Nádoby mají konstrukci s otevřeným vrškem. Nádoby 103 a 127 jsou unikátní podle předkládaného vynálezu v tom, že jejich příslušné spodní stěny nebo dna 147 jsou každé zvýšeno ve svém geometrickém středu 155 a šikmé směrem dolů ke spodním hranám 155 o 0 příslušných stěn. Tato geometrie tak vytváří šikmé dno 147 v

každé nádobě a zajišťuje, že žádný čip 3. nespadne na plochý povrch, který by mohl způsobit poškození čipu, jak je v oboru známo. Spadnutím na šikmé dno čipy rozptýlí mnoho z jejich kinetické energie získané při pádu z přenosového kola 65.

Pro zajištění, aby čip, který vyhověl při vizuálním testu, byl správně sledován, je vytvořen prostředek 157 pro lokalizaci polohy, jak je znázorněno na obr. 15 a obr. 16. Ve výhodném provedení prostředek 157 pro lokalizaci polohy, jak je znázorněno na obr. 16, zahrnuje zdroj 159 světla, jako je LED dioda, nasměrovaný dolů (nebo nahoru) přes vnější okrajovou hranu 67 a uspořádaný pro záření přes tuto vnější okrajovou hranu 67 v místech, kde čipy 3. jsou drženy k ní prostřednictvím podtlakové síly (vakua) působící skrz dvojici podtlakových průchodů 7 9. Ve sběrném rozdělovači 105 na

Ί 5 . . , opačné straně vnější okrajové hrany 67 je umístěn přijímač 161 světla, který je uspořádán pro příjem světla z uvedeného zdroje 159 světla. Počítač/počítačový procesor 63 je naprogramován pro koordinování polohy všech čipů a pro jejich sledování během otáčení přenosového kola 65. Když se čip,

0 který není považován za dobrý čip, který vyhověl vizuálnímu testu, otočí do takové polohy, je spuštěna výstraha a jsou aktivovány bezpečnostní prostředky, jako je zastavení otáčení podávacího kola 5 a přenosového kola 65, takže sporný čip může být odebrán.

V jiných provedení předkládaného vynálezu může být spornému čipu umožněno aby pokračoval za druhý odebírací prostředek 125 a byl zachycen shrnovačem 163 (viz obr. 15), který odvádí čip do samostatné nádoby.

V dalším provedení předkládaného vynálezu a zejména při manipulaci s nejmenšími čipy, jako je čip 0402 mající • · i · rozměry 0,040 x 0,020 x 0,020 palců, je podávači kolo 5. modifikováno, jak je znázorněno na obr. 17, pro vyloučení jak centrálního prstence 31 tak i úzkých drážek 17 . Náhradou je kruhové podávači kolo 165, které je znázorněno na obr. 17 až obr. 20 a je pevným, neohebným kolem, které má první plochý horní povrch 169, kterým procházejí směrem ven od centrálního hřídele 171 šrouby 172 nebo jiné upevňovací prostředky, jak je znázorněno, přičemž uvedený první plochý horní povrch 169 je ohraničen dolů nakloněnou horní povrchovou oblastí 173, která přechází do druhého plochého horního povrchu 175 procházejícího směrem ven od ní ke koncovému kruhovému okraji 177. Množství dutin 181, s velikostí a tvarem pro přijetí v sobě čipy 3. ve svislé poloze, je vytvořeno v druhém plochém horním povrchu 175 v okraji 177, přičemž každá dutina 181 je otevřena směrem ven do okraje 177 a je vedena sraženým nebo zkoseným povrchem 183 na boku dutiny 181 ve směru otáčení podávacího kola 165, jak je znázorněno šipkami. Zkosený povrch 183 pomáhá při zavádění čipu ve správné orientaci do dutiny asi tak, jako lžíce na obouvání pomáhá člověku v nasazení bot. Čipy jsou uloženy v zásobě 19, podobně jako je znázorněno na obr. 4, a toto nové podávači kolo 165 je uvedeno do otáčení ve směru šipky na stejně šikmém povrchu, jako bylo popsáno dříve. V tomto provedení není vyžadován centrální prstenec 31. Dutiny 181 jsou vyrobeny pouze jen o velmi málo širší, než jsou čipy 3, takže s pomocí zkoseného povrchu 183 se každý čip může posunout z plochy plochého horního povrchu 175 přes zkosený povrch 183 a do dutin 181 s plnícími rychlostmi blížícími se 100 % (100% naplnění dutin při dané rychlosti otáčení kola).

• · • · · ·

Nové podávači kolo 165 je dále unikátní v tom, že je vlastně vyrobeno jako vrstvený prvek ze dvou kol 165a a 165b, z nichž každé má svůj vlastní okraj 177a respektive 177b a každé má odlišný poloměr, jak je znázorněno na obr. 17, obr.

18 a obr. 19. Spodní část 165b podávacího kola má hladký okraj 177b, který je umístěn mírně dovnitř vzhledem ke horní části 165a podávacího kola a k jeho okraji 177a. Dutiny 181 jsou vytvořeny pouze v horní části 165a podávacího kola a jsou otevřené směrem ven do okraje 177a. S touto konstrukcí čip 3. v dutině 181 mírně přesahuje okraj 177b. Navíc stacionární podtlaková deska 41 a podtlakový průchod 51 byly nahrazeny vytvořením podtlakového průchodu 179 nahoru od stacionární podtlakové desky 41 a skrz dno spodní části 165b podávacího kola do horní části 165a a potom ven do rohu dutiny 181, který je vytvořen mezi zadní stěnou 182 dutiny, a bočními stěnami 185a a 185b dutiny, jak je znázorněno na obr.

a obr. 18, na opačné straně dutiny 181, než je zkosený povrch 183. V tomto uspořádání, znázorněném na obr. 17, obr.

a obr. 19, je první podtlakový prostředek směrován do spodního rohu uvedené boční stěny 185b dutiny, naproti zkosenému povrchu 183, a spodní části uvedené zadní stěny 182 dutiny do rohu vytvořeného mezi uvedenou boční stěnou 185b dutiny a uvedenou zadní stěnou 182 dutiny. Dutina 181 je otevřená nahoru na okraji 177a a je vytvořena mírně širší, než je šířka čipu 3., takže čip může snadno zapadnout dolů po zkoseném povrchu 183 z plochého horního povrchu 175 a je tažen podtlakem (vakuem) přes dutinu 181 a přidržován tímto podtlakem, aby spočíval na protilehlé části dutiny 181, jak je znázorněno na obr. 17. Tato konstrukce byla ověřena jako extrémně účinná při plnění všech dutin čipy ve svislém uspořádání v každé dutině a s vysokou rychlostí zakládání. Byla rovněž ověřena jako nápomocná při pozdějším měření výšky čipu prostřednictvím ozáření světlem spodních a horních vystavených hran čipu a porovnáním obrazů se standardními měřeními. Správně stanovená výška je jednou z důležitých specifikací čipu. Kola 165a a 165b jsou upevněna dohromady prostřednictvím strojních šroubů 172.

Dále v tomto provedení může být použito více kamer pro sledování různých povrchů čipu. Navíc může být přenosové kolo 65 často zkonstruováno tak, aby mělo svoji vnější okrajovou hranu 67 vyrobenou silnější, než je vertikální výška čipu, protože silnější kolo se snáze vyrábí, čip se snáze stabilizuje na silnější hraně 67 a silnější kolo pracuje spolehlivě při provádění 1 až 4-stranných kontrol čipu namísto úplných 6-stranných kontrol.

Zatímco vynález byl výše popsán ve spojení s odkazy na jeho určité provedení, osoby v oboru znalé budou schopné provést různé modifikace tohoto popsaného provedení vynálezu, aniž by přitom ale byla opuštěna podstata vynálezu a překročen rozsah vynálezu. Všechny kombinace prvků a kroků, které provádějí v podstatě stejnou funkci v podstatě stejným způsobem pro dosažení v podstatě stejného výsledku je třeba zahrnout do rozsahu tohoto vynálezu.

Claims

PATENTOVÉ NÁROKY

1. Zařízení pro vizuální kontrolu šesti-stranných pasivních součástek, montovaných na povrch, vyznačující se tím, že zahrnuje:

a) otáčející se podávači kolo, definované vnějším okrajem pro přijímání 3-rozměrných miniaturních kondenzátorových čipů na tomto okraji pro vizuální kontrolu;

b) první kontrolní prostředek, vně od uvedeného otáčejícího se podávacího kola, pro sledování alespoň prvního bočního povrchu kondenzátorového čipu během jeho postupu na uvedeném podávacím kolu;

c) otáčející se přenosové kolo, definované hladkou vnější okrajovou hranou, přičemž toto kolo je uspořádané v rovině uvedeného podávacího kola a v koordinovaném pohybu s ním vedle něj pro přemísťování kondenzátorových čipů z uvedeného vnějšího okraje podávacího kola na uvedenou vnější okrajovou hranu přenosového kola;

d) druhý kontrolní prostředek, vně od uvedeného přenosového kola, pro sledování ostatních bočních povrchů a, případně, horního a spodního povrchu kondenzátorového čipu během jeho postupu na přenosovém kolu;

e) počítač/zpracovatelský prostředek pro sledování poloh kondenzátorových čipů, které byly schváleny nebo neschváleny při kontrole uvedeným prvním a uvedeným druhým kontrolním prostředkem;

f) odebírací prostředek pro vytlačování čipů, které byly neschváleny při vizuální kontrole, z uvedené vnější okrajové hrany přenosového kola, pro shromažďování na jednom místě; a

g) odebírací prostředek pro odebírání čipů, které • ©♦ · byly schváleny při vizuální kontrole, z uvedené vnější okrajové hrany přenosového kola, pro shromažďování na jiném místě.
2. Zařízení pro vizuální kontrolu podle nároku 1, vyznačující se tím, že uvedené podávači kolo je nakloněné vzhledem k horizontální rovině a zahrnuje:

a) horní vystavený povrch kola, proti kterému je umístěna zásoba čipů pro zakládání;

b) alespoň jednu dutinu, včetně rohu vedoucího do ní, vytvořenou v uvedeném horním povrchu kola a v uvedeném vnějším okraji, přičemž tato dutina je definována dvojicí oddálených bočních stěn, do kterých je čip posouván během zakládání; a

c) první podtlakový prostředek, spojený s uvedeným podávacím kolem, pro vytváření podtlakové síly pro přidržení čipu v uvedené dutině pro kontrolu.
3. Zařízení pro vizuální kontrolu podle nároku 1, vyznačující se tím, že dále zahrnuje:

a) horní vystavený povrch kola, proti kterému je umístěna zásoba čipů pro zakládání;

b) alespoň jednu úzkou drážku, vytvořenou v uvedeném vystaveném horním povrchu kola, vedenou směrem ven k uvedenému vnějšímu okraji a obsahují v ní vytvořený roh;

c) alespoň jednu dutinu, vytvořenou v uvedené drážce na jejím vnějším konci, přičemž drážka je definována dvojicí oddálených bočních stěn, do kterých je čip posouván během zakládání;

d) přičemž uvedená drážka je uspořádána pro procházení skrz zásobu čipů a přijímání v sobě alespoň jednoho čipu z uvedené zásoby v omezené orientaci pro fc fcfc * ♦ fc fc ♦ · ♦ fcfc fcfc posunutí do uvedené dutiny; a

e) přičemž uvedená dutina má v sobě vytvořen průchozí otvor pro přenos čipu radiálně směrem ven od uvedené dutiny a uvedeného vnějšího okraje následně po kontrole prvním kontrolním prostředkem.
4. Zařízení pro vizuální kontrolu podle nároku 2, vyznačující se tím, že uvedený roh je zkosen pro vytvoření sražení.
5. Zařízení pro vizuální kontrolu podle nároku 3, vyznačující se tím, že uvedený roh je zkosen pro vytvoření sražení.
6. Zařízení pro vizuální kontrolu podle nároku 2, vyznačující se tím, že dále zahrnuje první stacionární podtlakovou desku pod a v těsné blízkosti u uvedeného podávaciho kola, procházející směrem ven, ukončenou u obvodové hrany pod uvedeným vnějším okrajem a tvořící dno pro každou uvedenou dutinu, na kterém může spočívat čip.
7. Zařízení pro vizuální kontrolu podle nároku 3, vyznačující se tím, že dále zahrnuje první stacionární podtlakovou desku pod a v těsné blízkosti u uvedeného podávaciho kola, procházející směrem ven, ukončenou u obvodové hrany pod uvedeným vnějším okrajem a tvořící dno pro každou uvedenou dutinu, na kterém může spočívat čip.
8. Zařízení pro vizuální kontrolu podle nároku 1, vyznačující se tím, že dále zahrnuje druhou stacionární podtlakovou desku pod a v těsné blízkosti u uvedeného přenosového kola, procházející směrem ven, ukončenou u vnějšího obvodu pod a krátce od uvedené vnější okrajové ·♦·« • · · 4 ·«·· ( ···* • » • 4 4 · • · ♦ ·* hrany, pro vytvoření podtlakové síly pro přidrženi čipu na uvedené vnější okrajové hraně přenosového kola.
9. Zařízení pro vizuální kontrolu podle nároku 2, vyznačující se tím, že dále zahrnuje:

a) druhou stacionární podtlakovou desku pod a v těsné blízkosti u uvedeného přenosového kola, procházející směrem ven, ukončenou u vnějšího obvodu pod a krátce od uvedené vnější okrajové hrany; a

b) druhý podtlakový prostředek, spojený s uvedeným přenosovým kolem, pro vytváření podtlakové síly pro přidržení čipu na uvedené vnější okrajové hraně.
10. Zařízení pro vizuální kontrolu podle nároku 3, vyznačující se tím, že dále zahrnuje:

a) druhou stacionární podtlakovou desku pod a v těsné blízkosti u uvedeného přenosového kola, procházející směrem ven, ukončenou u vnějšího obvodu pod a krátce od uvedené vnější okrajové hrany; a

b) druhý podtlakový prostředek, spojený s uvedeným přenosovým kolem, pro vytváření podtlakové síly pro přidržení čipu na uvedené vnější okrajové hraně.
11. Zařízení pro vizuální kontrolu podle nároku 6, vyznačující se tím, že dále zahrnuje alespoň jeden podtlakový průchod v uvedeném podávačům kolu, končící v uvedené dutině, pro držení čipu v dutině.
12. Zařízení pro vizuální kontrolu podle nároku 7, vyznačující se tím, že dále zahrnuje alespoň jeden podtlakový průchod v uvedeném podávacím kolu, končící v uvedené dutině, pro držení čipu v dutině.

·« 4994

4 4 94 • 4 94 • 499 9949 • 94999 99 *

949 4 949 9 4

94 44 4 494 9 4 9 « 444 49 4449
13. Zařízení pro vizuální kontrolu podle nároku 6, vyznačující se tím, že dále zahrnuje alespoň dva oddálené podtlakové průchody v uvedeném přenosovém kolu, končící na uvedené vnější okrajové hraně, pro držení čipu na této hraně.
14. Zařízení pro vizuální kontrolu podle nároku 7, vyznačující se tím, že dále zahrnuje alespoň dva oddálené podtlakové průchody v uvedeném přenosovém kolu, končící na uvedené vnější okrajové hraně, pro držení čipu na této hraně.
15. Zařízení pro vizuální kontrolu podle nároku 1, vyznačující se tím, že vnější okrajová hrana uvedeného přenosového kola je tenčí, než je vertikální výška čipu, pro umožnění čipu, aby byl držen proti uvedené hraně pod jeho horním povrchem a nad jeho spodním povrchem, čímž vystavuje oba boční povrchy, horní a spodní povrch a přední povrch pro současnou vizuální kontrolu uvedeným druhým kontrolním prostředkem.
16. Zařízení pro vizuální kontrolu podle nároku 1, vyznačující se tím, že dále zahrnuje:

a) stěnu v těsné blízkosti vnějšího okraje podávacího kola pro pomoc při přidržení čipu proti uvedenému vnějšímu okraji a v uvedených dutinách; a

b) okénko, vytvořené v uvedené stěně, pro uvedený první kontrolní prostředek pro sledování krajního vnějšího povrchu čipu při jeho míjení během otáčení na uvedeném vnějším okraji.
17. Zařízení pro vizuální kontrolu podle nároku 1, vyznačující se tím, že uvedeným prvním kontrolním prostředkem, vně uvedeného podávacího kola, pro sledování «*♦· ί» ·* • · ♦ ♦ • · · * · · · • · · ··· prvního bočního povrchu čipu během jeho postupu na uvedeném podávacím kolu, je CCD kamera.
18. Zařízení pro vizuální kontrolu podle nároku 1, vyznačující se tím, že uvedeným druhým kontrolním prostředkem, vně uvedeného přenosového kola, pro sledování druhého až šestého povrchu čipu během jeho postupu na uvedeném přenosovém kolu, je CCD kamera.
19. Zařízení pro vizuální kontrolu podle nároku 1, vyznačující se tím, že uvedený druhý kontrolní prostředek zahrnuje zrcadlo pro zaměřování jednoho povrchu čipu podél stejné dráhy, jako je sledován jiný povrch čipu, pro soustředění pěti povrchů čipu do pohledů, které mohou být sledovány méně než pěti sledovacími zařízeními.
20. Zařízení pro vizuální kontrolu podle nároku 1, vyznačující se tím, že dále zahrnuje před-přenosovou sestavu pro zabránění zablokování, která zahrnuje:

a) vodítko umístěné před a v těsné blízkosti u perigea mezi uvedeným podávacím kolem a uvedeným přenosovým kolem;

b) zakřivenou stěnu, vytvořenou v uvedeném vodítku, mající poloměr zakřiveni stejný, jako je poloměr zakřivení uvedeného podávacího kola, a umístěnou v těsné blízkosti podávacího kola; a

c) rampu, vytvořenou na uvedené zakřivené stěně, postupující nahoru ve směru otáčení uvedeného podávacího kola a uspořádanou pro kontakt s jakýmkoliv čipem vystupujícím ven z uvedené dutiny pro vytlačení takového vystupujícího čipu nahoru podél uvedené rampy a pryč od uvedeného vnějšího okraje uvedeného podávacího kola.

• 4 «44 • 4 44**

4 4 4 4 • 4 4 4 ·

4 4 4 » * ♦

4 4 4 4 • · 444

4 4

4 4

4444
21. Zařízení pro vizuální kontrolu podle nároku 1, vyznačující se tím, že uvedený první odebírací prostředek pro odebírání neschválených čipů od uvedené vnější okrajové hrany uvedeného přenosového kola pro shromažďování těchto čipů na jednom místě zahrnuje:

a) rozdělovač, namontovaný v těsné blízkosti, nad a pod částí uvedené vnější okrajové hrany přenosového kola;

b) alespoň jeden port, umístěný v uvedeném rozdělovači a pod uvedenou vnější okrajovou hranou přenosového kola pro vstup kazových nebo neschválených čipů; a

c) první rozdělovač tlakovaného vzduchu, uspořádaný pro vyslání proudu tlakovaného vzduchu přes řídící ventil do alespoň jedné vzduchové trysky umístěné naproti uvedenému portu a nad uvedeným vnějším okrajem podávacího kola a pracovně spojený s uvedeným počítačem tak, že vzduchový ventil se chvilkově otevře při zjištění počítače, že čip, který nebyl schválen při kontrole, je umístěn nad uvedeným portem, pro umožnění krátkému proudu stlačeného vzduchu vyfouknout dolů z uvedené trysky na čip pro jeho vytlačení z jeho polohy na uvedené vnější okrajové hraně a vyfouknutí dolů do uvedeného portu pro přemístění do sběrné nádoby.
22. Zařízení pro vizuální kontrolu podle nároku 21, vyznačující se tím, že dále zahrnuje alespoň jednu trubičku, vedoucí od uvedeného portu do uvedené sběrné nádoby, pro přepravení čipu do nádoby.
23. Zařízení pro vizuální kontrolu podle nároku 1, vyznačující se tím, že uvedený druhý odebírací prostředek pro odebírání čipů, které byly schváleny při vizuální kontrole, od uvedené vnější okrajové hrany uvedeného přenosového kola • ·*τ<28 ···· •« «»»» • * • · ·· pro shromažďování těchto čipů na jednom místě zahrnuje:

a) rozdělovač, namontovaný v těsné blízkosti, nad a pod částí uvedené vnější okrajové hrany přenosového kola;

b) alespoň jeden port, umístěný v uvedeném rozdělovači a nad uvedenou vnější okrajovou hranou přenosového kola pro vstup schválených čipů; a

c) druhý rozdělovač tlakovaného vzduchu, uspořádaný pro vyslání proudu tlakovaného vzduchu přes řídící ventil do alespoň jedné vzduchové trysky umístěné naproti uvedenému portu a pod uvedeným vnějším okrajem podávacího kola a pracovně spojený s uvedeným počítačem tak, že vzduchový ventil se chvilkově otevře při zjištění počítače, že čip, který byl schválen při kontrole, je umístěn pod uvedeným portem, pro umožnění krátkému proudu stlačeného vzduchu vyfouknout nahoru z uvedené trysky na čip pro jeho vytlačení z jeho polohy na uvedené vnější okrajové hraně a vyfouknutí nahoru do uvedeného portu pro přemístění do sběrné nádoby.
24. Zařízení pro vizuální kontrolu podle nároku 23, vyznačující se tím, že dále zahrnuje alespoň jednu trubičku, vedoucí od uvedeného portu do uvedené sběrné nádoby, pro přepravení čipu do nádoby.
25. Zařízení pro vizuální kontrolu podle nároku 23, vyznačující se tím, že uvedená nádoba pro sbírání povrchově montovaných pasivních součástek ze zařízení pro vizuální kontrolu zahrnuje šikmé dno nádoby pro vytvoření šikmého směru dopadu pro rozptyl kinetické energie čipu při přenosu z uvedeného přenosového kola.
26. Zařízení pro vizuální kontrolu podle nároku 25, vyznačující se tím, že uvedená nádoba zahrnuje uzavřené boční • ·♦** ·· * • · to · • · · ··· *· • to toto*· • · * • · ♦·· ··· ·· • · · ·♦ ·** • to ** • to· * • to * « to · • * ♦ ·« ···· stěny a dno, pokrývající oblast obklopenou uvedenými bočními stěnami a připojené podél spodku uvedených stěn, přičemž toto dno je zvýšeno ve středu uvedené nádoby do úrovně nad úrovní tohoto dna u uvedených stěn pro vytvoření šikmého směru

5 dopadu pro rozptyl kinetické energie čipu při jeho pádu od přenosového kola.
27. Zařízení pro vizuální kontrolu šesti-stranných pasivních součástek, montovaných na povrch, vyznačující se tím, že zahrnuje:

a) otáčející se podávači kolo, definované vnějším okrajem pro přijímání alespoň jednoho 3-rozměrného miniaturního kondenzátorového čipu na tomto okraji pro vizuální kontrolu;

b) první kontrolní prostředek, vně od uvedeného 5 otáčejícího se podávacího kola, pro sledování alespoň prvního bočního povrchu kondenzátorového čipu během jeho postupu na uvedeném podávacím kolu;

c) otáčející se přenosové kolo, definované hladkou vnější okrajovou hranou, přičemž toto kolo je uspořádané v těsné blízkosti u uvedeného podavaciho kola a v koordinovaném pohybu s ním vedle něj pro přemísťování kondenzátorového čipu z uvedeného vnějšího okraje podávacího kola na uvedenou vnější okrajovou hranu přenosového kola;

d) druhý kontrolní prostředek, vně od uvedeného

5 přenosového kola, pro sledování ostatních bočních povrchů a, případně, horního a spodního povrchu kondenzátorového čipu během jeho postupu na přenosovém kolu;

e) počítač/zpracovatelský prostředek pro sledování poloh kondenzátorových čipů, které byly schváleny nebo θ neschváleny při kontrole uvedeným prvním a uvedeným druhým »

*··* »· ··»» • « * · *· » » » » · » * · » kontrolním prostředkem;

f) odebírací prostředek pro vytlačování čipů, které byly neschváleny při vizuální kontrole, z uvedené vnější okrajové hrany přenosového kola, pro shromažďování na jednom místě; a

g) odebírací prostředek pro odebírání čipů, které byly schváleny při vizuální kontrole, z uvedené vnější okrajové hrany přenosového kola, pro shromažďování na jiném místě.
28. Zařízení pro vizuální kontrolu čipu součástek, montovaných na povrch, vyznačující se tím, že zahrnuje:

a) otáčející se, kruhové podávači kolo, zahrnující horní vystavený povrch kola, na kterém je uložena zásoba čipů pro zakládání, a okraj kolem podávacího kola, ve kterém je vytvořeno množství dutin, přičemž každá uvedená dutina má velikost a tvar pro přijetí v sobě jednoho čipu z uvedené zásoby v požadované orientaci a je definována dvojicí oddálených bočních stěn dutiny a zadní stěnou dutiny a vede dolů od uvedeného povrchu podávacího kola;

b) první podtlakový prostředek, spojený s uvedeným podávačům kolem pro vytvoření podtlakové síly v každé uvedené dutině pro přidržení každého čipu v uvedené dutině pro první kontrolu;

c) první kontrolní prostředek, vně od uvedeného podávacího kola, pro sledování alespoň prvního bočního povrchu čipu během jeho uložení v uvedené dutině na uvedeném podávačům kolu;

d) přenosové kolo, definované vnější okrajovou hranou, přičemž toto kolo je uspořádané v koordinovaném pohybu vedle uvedeného podávacího kola pro přijetí čipů z

I»· • *··· ·· <

uvedených dutin v uvedeném podávacím kole a přidržení těchto čipů proti uvedené vnější okrajové hraně přenosového kola pro následné posouvání spolu s ním;

e) druhý kontrolní prostředek, vně od uvedeného přenosového kola, pro sledování ostatních vnějších povrchů čipů během jejich postupu na přenosovém kolu;

f) počítač/zpracovatelský prostředek pro sledování poloh čipů, které byly schváleny nebo neschváleny při vizuálních kontrolách uvedeným prvním a uvedeným druhým kontrolním prostředkem;

g) první odebírací prostředek pro vytlačování čipů, které byly neschváleny při vizuální kontrole, z uvedené vnější okrajové hrany přenosového kola, pro shromažďování na jednom místě; a

h) druhý odebírací prostředek pro odebírání čipů, které byly schváleny při vizuální kontrole, z uvedené vnější okrajové hrany přenosového kola, pro shromažďování na jiném místě.
29. Zařízení pro vizuální kontrolu podle nároku 28, vyznačující se tím, že dále zahrnuje druhý podtlakový prostředek, spojený s uvedeným přenosovým kolem pro vytváření podtlakové síly pro zachycení čipů z uvedených dutin na uvedeném přenosovém kolu a pro jejich odebírání na uvedený okraj přenosového kola, když okraj uvedeného podávacího kola a okraj uvedeného přenosového kola přicházejí do perigea při koordinovaném pohybu vedle sebe, a potom pro přidržení každého čipu na uvedeném okraji přenosového kola pro kontrolu uvedeným druhým kontrolním prostředkem.
30. Zařízení pro vizuální kontrolu podle nároku 28, vyznačující se tím, že uvedené podávači kolo je namontováno • · • · ·· • · • ··· • · • 4 »· ··· »· • · · • · • · • · • «•4 pro otáčení kolem centrálního hřídele a uvedený horní vystavený povrch kole, na kterém je uložena zásoba jednotlivých čipů pro zakládání, zahrnuje alespoň jednu svoji část, která je šikmá směrem dolů od uvedeného centrálního hřídele k uvedeným dutinám.
31. Zařízení pro vizuální kontrolu podle nároku 28, vyznačující se tím, že dále zahrnuje rohové zkosení vytvořené na jedné uvedené boční stěně uvedené dutiny, přičemž tato boční stěna je umístěna nejblíže ve směru otáčení uvedeného podávacího kola, pro pomoc při vedení čipu z uvedené zásoby čipů do uvedené dutiny v požadované orientaci.
32. Zařízení pro vizuální kontrolu podle nároku 28, vyznačující se tím, že uvedené podávači kolo a uvedené přenosové kolo jsou uspořádány v jedné rovině.
33. Zařízení pro vizuální kontrolu podle nároku 32, vyznačující se tím, že uvedené podávači kolo a uvedené přenosové kolo jsou udržovány pod stejným úhlem vzhledem k horizontální rovině.
34. Zařízení pro vizuální kontrolu podle nároku 33, vyznačující se tím, že uvedený úhel je 45°.
35. Zařízení pro vizuální kontrolu podle nároku 28, vyznačující se tím, že uvedené podávači kolo je tvořeno vrstveným prvkem z:

a) horního kola, definovaného horním povrchem ukončeným okrajem horního kola, ve kterém jsou vytvořeny uvedené dutiny;

b) spodního kola, definovaného okrajem spodního kola, umístěným dovnitř vzhledem k okraji horního kola, a tvořícího »· · • · částečné dno uvedené dutiny tak, že čip, umístěný v této dutině na uvedeném okraji horního kola, je pouze částečně nesen uvedeným spodním kolem v těsné blízkosti uvedeného okraje spodního kola a přesahuje směrem ven přes uvedený

5 okraj spodního kola; a

c) přičemž uvedený první podtlakový prostředek je směrován do spodní části uvedeného rohu, vytvořeného mezi uvedenou zadní stěnou dutiny a uvedenou boční stěnou dutiny naproti uvedenému sražení.