CS257995B1 - Latent epoxy systems with prolonged service life - Google Patents

Abstract

Latentní epoxidové systémy s prodlouženou životností obsahují latentní tvrdidla a inhibitory, které prodlužují životnost systémů do 80 °C a za vyšších teplot již nemají vliv na vlastní průběh vytvrzovací reakce. K vytvrzení dochází v rozmezí teplot 90 až 200 °C za případného působeni tlaku. K 100 hmotnostním dílům organických polyepoxidů obsahujících 1,2-epoxiskupiny se přidá 1 až 15 hmotnostních dílů substituované mono a/nebo bismočoviny a 0,01 až 3,0 hmotností díly komplexů fluoridu boritého s aminy, přičemž dávkování tvrdidla a inhibitoru je vztaženo na nízkomolekulární pryskyřici dianového typu s epoxiekvivalentem 0,50 mol/100 g. Vlastnosti vytvrzeného systému je možno zlepšit následným dotvrzením.Extended Latent Epoxy Systems latent hardeners and inhibitors that extend life systems up to 80 ° C and at higher temperatures no longer affect the actual curing process reaction. Curing occurs within the range temperatures of 90 to 200 ° C with optional pressure. To 100 parts by weight organic polyepoxides containing 1,2-epoxy is added to 1 to 15 wt parts of substituted mono and / or bismurea and 0.01 to 3.0 parts by weight boron trifluoride-amine complexes, wherein the dosage of hardener and inhibitor is related on a low molecular weight dian resin with an epoxy equivalent of 0.50 mol / 100 g. The properties of the cured system are possible improved by subsequent hardening.

Description

Vynález se týká latentníeh epoxidových systémů složených z organických plyepoxidů obsahujících funkční 1,2-epoxiskupiny a z latentního tvrdidla na bázi substituované močoviny nebo bismočoviny a aktivované například dikyandiamidem/ hydrazidem kyseliny stearové, imidem kyseliny jantarové, kyanacetamidem, aligatickými a aromatickými polyhydroxysloučeninami anebo organo-trutnatými a organo-olovantými sloučeninami, to vše inhibováno přídavkem komplexů fluoridu boritého s aminy.The invention relates to latent epoxy systems composed of organic plyepoxides containing 1,2-epoxy functional groups and a substituted urea or bismurea-based latent hardener activated by, for example, dicyandiamide / hydrazide stearic acid, succinic imide, cyanacetamide, aligatic and aromatic polyhydroxy compounds or polyhydroxy compounds organo-lead compounds, all inhibited by the addition of boron trifluoride-amine complexes.

Řešeným problémem je významné prodloužení délky životnosti epoxidových systémů při zachování nízkých vytvrzovacích teplot a krátkých dob vytvrzování.The solved problem is a significant extension of the lifetime of epoxy systems while maintaining low curing temperatures and short curing times.

Latentní epoxidové systémy obsahují latentní tvrdidla, která za normální nebo mírně zvýšené teploty do cca 50 až 60 °C s použitou epoxidovou pryskyřicí nereagují, anebo reagují omezeně. K vytvrzení dojde až za vyšších teplot v rozmezí 80 až 190 °C za případného spolupůsobení tlaku. Tato vlastnost předurčuje latentní epoxidové systémy k použití v rozsáhlé oblasti různých aplikací. Jsou to např. jednosložková epoxidová lepidla, prepregy na bázi uhlíkových, skelných i jiných vyztužujících vláken, epoxidová pojivá využívaná při technologii tažení, přesného navíjení a zalévání, při přípravě práškových nebo rozpouštědlových nátěrových hmot, impregnačních lázní apod. Před vytvrzením lze latentí epoxidové systémy podle účelu použití a druhu jejich složení skladovat při 20 °C po dobu až 1 roku v nezměněném stavu a bez vlivu na následnou reakci. Životnost lze ještě prodloužit jejich uchováváním při teplotách pod bodem mrazu.Latent epoxy systems contain latent hardeners which do not react or react limited to the epoxy resin used at normal or slightly elevated temperatures of up to about 50 to 60 ° C. Curing occurs only at higher temperatures in the range of 80 to 190 ° C with possible pressure application. This feature predisposes latent epoxy systems to be used in a wide variety of applications. These include, for example, one-component epoxy adhesives, carbon, glass and other reinforcing fiber prepregs, epoxy binders used in drawing, precision winding and potting technology, in the preparation of powder or solvent based paints, impregnating baths, etc. storage at 20 ° C for up to 1 year in the same state without affecting the subsequent reaction. The service life can be extended by storing them below freezing.

V uvedených latentníeh epoxidových systémech se dosud nejvíce používají jako latentní tvrdidla samostatně dikyandiamid, aromatické diamidy - např. 4,4'diaminodifenylsulfon, 4,4'diaminodifenylmetan, komplexy fluoridu boritého s aminy, substituované mono a bismočoviny, jejich kombinace s dikyandiamidem, s alifatickými neob aromatickými polyhydroxysloučeninami, s hydrazidem kyseliny jantarové, s kyanacetamidem apod. Známé jsou i trojsložkové vytvrzovací systémy obsahující substituovanou monomočovinu, anebo substituovanou bismočovinu dále organickou sloučeninu obsahující hydroxylové skupiny a organoolovnaté nebo organortuřnaté sloučeniny jako jsou např. fenylmerkuriacetát, fenylmerkuristearát a octan olovnatý.In these latent epoxy systems, dicyandiamide, aromatic diamides such as 4,4'-diaminodiphenylsulfone, 4,4'-diaminodiphenylmethane, boron trifluoride-amine complexes, substituted mono and bismureas, their combinations with dicyandiamide, aliphatic tri-component curing systems containing substituted monomurea, or substituted bismurea, further comprising an organic compound containing hydroxyl groups and organolead or organoturium compounds such as phenyl mercuric acetate and phenylmercurea acetate.

Nejrozšířenější z těchto uvedených latentníeh tvrdidel např. pro výrobu jednosložkových epoxidových lepidel a prepregů je dikyandiamid, 4,4'diaminodifenylsulfon a komplexy fluoridu boritého s aminy. Jejich nevýhodou jsou vysoké teploty vytvrzování v rozmezí 160 až 180 °C a to i v případě použití urychlovačů. Např. impregnační lázeň vytvořená ze směsí 100 hmotnostních dílů nemodifikované nízkomolekulární pryskyřice dianového typu s epoxiekvivalentem 0,48 až 0,53 mol/100 g, dále z 8 hmotnostních dílů dikyandiamidu vykazuje životnost při 25 °C delší než 100 týdnů posuzováno dobou želatínace podle normy ČSN 64 1301, zároveň vykazuje dobu želatínace při 115 °C delší než 1 000 minut.The most widespread of these latent hardeners, for example for the manufacture of one-component epoxy adhesives and prepregs, is dicyandiamide, 4,4'-diaminodiphenylsulfone and boron trifluoride-amine complexes. Their disadvantage is high curing temperatures in the range of 160 to 180 ° C, even when using accelerators. E.g. impregnation bath made of mixtures of 100 parts by weight of unmodified low molecular weight dian-type resin with epoxy equivalent of 0.48 to 0.53 mol / 100 g, furthermore from 8 parts by weight of dicyandiamide shows a service life at 25 ° C for more than 100 weeks 1301, while exhibiting a gelling time at 115 ° C of greater than 1,000 minutes.

Tyto nevýhody odstraňuje použití tvrdidel na bázi substituovaných mono a bismočovin urychlených přídavkem dikyandiamidu, alifatickými nebo aromatickými polyhydroxysloučeninami, hydrazidem kyseliny jantarové, kyanacetamidem apod. Používané jsou rovněž trojsložkové vytvrzovací systémy obsahující substituovanou mono nebo bismočovinu dále organickou sloučeninu obsahující hydroxylové skupiny a organortuínaté nebo organoolovnaté sloučeniny.These disadvantages are overcome by the use of substituted mono- and bi-urea hardeners accelerated by the addition of dicyandiamide, aliphatic or aromatic polyhydroxy compounds, succinic hydrazide, cyanacetamide and the like. Tri-component curing systems containing substituted mono or bismuth further organic or hydroxyl-containing organic compound and hydroxyl group organic compound.

Latentní epoxidové systémy obsahující jako vytvrzovací složku substituované mono nebo bismočoviny s některým z uvedených urychlovačů je možno vytvrzovat již od teploty 90 °C. Tato snížená teplota vytvrzování má mimo energetických úspor při vytvrzování další význam spočívající v možnosti použít pomocných materiálů s nižší teplotní odolností, tudíž materiálů dosažitelnějších a levnějších. Oproti klasickým latentním systémům např. s použitím dikyandiamidu, mají však nevýhodu v kratší době skladovatelnosti.Latent epoxy systems containing substituted mono or bismurea as a curing component with any of the accelerators mentioned can be cured at temperatures as low as 90 ° C. This reduced curing temperature has the additional importance, in addition to the energy savings in curing, of the possibility of using auxiliary materials with lower temperature resistance, thus making the materials more accessible and cheaper. Compared to conventional latent systems, eg using dicyandiamide, they have the disadvantage of shorter shelf life.

Např. impregnační lázeň vytvořená ze směsi nemodifikované nízkomolekulární epoxidové pryskyřice dianového typu s epoxiekvivalentem 0,48 až 0,53 mol/100 g v množství 100 hmotnost257995 nich dílů k 5 hmotnostním dílům bismočoviny vzorceE.g. an impregnating bath formed from a mixture of unmodified, low-molecular-weight dian-type epoxy resin with an epoxy equivalent of 0.48 to 0.53 mol / 100 g in an amount of 100 weight257995 parts by weight to 5 parts by weight of the bismuth formula

CH ³\CH ³ \

CH,'CH, '

N - CO - NH -N-CO-NH-

NH - CO - NNH-CO-N

CH,CH,

CH, a 2,0 hmotnostním dílům dikyandiamidu má dobu želatinace při 25 °C podle normy CSN 64 1301 6 týdnů a dobu želatice při 115 °C 14 minut.CH, and 2.0 parts by weight of dicyandiamide have a gelation time at 25 ° C according to CSN 64 1301 of 6 weeks and a gelatin time at 115 ° C for 14 minutes.

Vzhledem k tomu, že při výrobě např. lepidla nebo prepregu je epoxidový latentní systém tepelně exponován např. při homogenizaci, rozpouštění tvrdidel za tepla nebo při sušení přepregů, dochází k částečné konverzi pojivá již při vlastni výrobě a tím i k dalšímu zkracování doby použitelnosti lepidel, prepregů apod. Z těchto důvodů je žádoucí dobu latentnosti těchto epoxidových systémů prodloužit, ale zároveň zachovat jejich schopnost vytvrzení při teplotách od 90 °C.Since the epoxy latent system is thermally exposed during the production of eg glue or prepreg, eg during homogenization, hot hardening or drying of prepregs, partial conversion of the binder occurs during the production itself and thus further reducing the shelf life of the adhesives, For these reasons, it is desirable to prolong the latency of these epoxy systems while maintaining their ability to cure at temperatures from 90 ° C.

Uvedený problém řeší latentní epoxidový systém s prodlouženou životností na bázi jednak organických polyepoxidů, obsahujících funkční 1,2-epoxiskupiny, jednak na bázi dalších složek, jako jsou např. organická rozpouštědla včetně reaktivních rozpouštědel, anorganické a/nebo organické výztuže, reaktivní kapalné kaučuky nebo jiné flexibilizátory, pliniva, nadouvadla, barviva, retardéry hoření a další pomocné látky, jednak na bázi urychlovačů jako jsou např. dikyandiamid, organické polyhydroxysloučeniny, hydrazid kyseliny jantarové, kyanaoetamid a jejich kombinace, kombinace organických polyhydroxysloučenin s organoolovnatými nebo organortutnatými sloučeninami, jednak na bázi tvrdidla sestávajícím ze substituované monomočoviny a/nebo bismočoviny a jednak z inhibitoru na bázi komplexů fluoridu boritého s aminy, kterýžto systém vykazuje schopnost dlouhodobé skladovatelnosti při 20 °C a dlouhé životnosti do teplot 70 až 80 °C a schopnost rychlého vytvrzení od teploty 90 °C podle vynálezu, jehož podstata spočívá v tom, že na 100 hmotnostních dílů organických polyepoxidů obsahujících funkční 1,2-epoxiskupiny např. 100 hmotnostních dílů epoxidové pryskyřice dianové, dianové brómované nebo chlorované, cykloalifatické, epoxinovolakové, vícefunkční obsahující dusík, nebo vzájemných kombinací těchto pryskyřic a 1 až 15 hmotnostních dílů buáto substituované monomočoviny obecného vzorceExtended latent epoxy system based on both organic polyepoxides containing functional 1,2-epoxy groups and other components such as organic solvents including reactive solvents, inorganic and / or organic reinforcement, reactive liquid rubbers or other enhancers, fillers, blowing agents, dyes, flame retardants and other auxiliaries, on the basis of accelerators such as dicyandiamide, organic polyhydroxy compounds, succinic hydrazide, cyanooetamide and combinations thereof, combination of organic polyhydroxy compounds with organoleaded or organotubic compounds a hardener consisting of substituted monomurea and / or bismurea and, secondly, an inhibitor based on boron trifluoride-amine complexes, which system has a long-term shelf life at 20 ° C and a long service life up to 70 ° C. up to 80 ° C and a rapid curing capability of from 90 ° C according to the invention, characterized in that per 100 parts by weight of organic polyepoxides containing 1,2-epoxy functional groups, for example 100 parts by weight of epoxy resin, brominated or chlorinated epoxy resin, cycloaliphatic, epoxin-lacquer, multifunctional nitrogen-containing compounds or combinations of these resins and 1 to 15 parts by weight of a substituted monomurea of the general formula

R - NH - CO - NR-NH-CO-N

CH kdeCH kde

R je fenyl, metylfenyl, pAchlorfenyl nebo diohlorfenyl a/nebo substituované bismočoviny obecného vzorceR is phenyl, methylphenyl, pAchlorophenyl or diohlorophenyl and / or substituted bismeas of the general formula

CH,CH,

CH_n CH _n

N - CO - NH - R - NH - CO - N;N-CO-NH-R-NH-CO-N;

CH~ kdeCH ~ where

R je fenylen, metylfenylen, dimetylfenylem nebo metylendifenylen obsahuje 0,01 až 3,0 hmotnostních dílů inhibitoru tj. komplexu fluoridu boritého obecného vzorceR is phenylene, methylphenylene, dimethylphenyl or methylenediphenylene contains 0.01 to 3.0 parts by weight of the boron trifluoride complex inhibitor of the formula

BF₃ - R kdeBF ₃ - R where

R je monoetylamin, cyklohexylamin, benzylamin, N-metylanilin, Ν,Ν-dimetylanilin, piperidin nebo trietanolamín, nebo vzájemné kombinace těchto komolexú, přičemž dávkování tvrdidel a inhibitorů je vztaženo na nízkomolekulární nemodifikovanou epoxidovou pryskyřici dianového typu s epoxiekvivalentem 0,50 mol/100 g.R is monoethylamine, cyclohexylamine, benzylamine, N-methylaniline, Ν, dim-dimethylaniline, piperidine or triethanolamine, or a combination of these comolexes, wherein the dosage of hardeners and inhibitors is based on a low molecular weight unmodified dian-type epoxy resin with an epoxy equivalent of 0.50 G.

Výhodou latentního epoxidového systému s prodlouženou skladovatelnosti je výrazné prodloužení jeho životnosti při zachování krátké doby vytvrzování při nízké teplotě.The advantage of the latent epoxy system with extended shelf life is a significant prolongation of its lifetime while maintaining a short curing time at low temperature.

Další výhodou je relativní necitlivost systémů k zvýšeným teplotám během přípravy systémů. Např. latentní epoxidový systém vytvořený ze směsi 100 hmotnostních dílů nemodifikované nízkomolekulární epoxidové pryskyřice dianového typu s epoxiekvivalentem 0,48 až 0,53 mol/100 g, 5 hmotnostních dílů blsmočoviny, 2 hmotnostních dílů dikyandiamidu a 0,3 hmotnostních dílů komplexu fluoridu boritého s monoetylaminem má dobu želatinace při 25 °C podle normy ČSN 64 1301 více než 40 týdnů a 18 minut při 115 °C. Skladovatelnost latentních epoxidových systémů s přídavkem komplexů fluoridu boritého se výrazně zlepší při zachování jeho reaktivity za zvýšených teplot.Another advantage is the relative insensitivity of the systems to elevated temperatures during system preparation. E.g. a latent epoxy system formed from a mixture of 100 parts by weight of unmodified low molecular weight epoxy resin of the dian type with an epoxy equivalent of 0.48 to 0.53 mol / 100 g, 5 parts by weight of urea, 2 parts by weight of dicyandiamide and 0.3 parts by weight of boron trifluoride monoethylamine complex gelation time at 25 ° C according to ČSN 64 1301 standard for more than 40 weeks and 18 minutes at 115 ° C. The shelf life of latent epoxy systems with the addition of boron trifluoride complexes is greatly improved while maintaining its reactivity at elevated temperatures.

Tato vlastnost je výrazná až do teplot 70 až 80 °C, zahřátím lze snížit viskozitu systému aniž dochází k její rychlé změně v závislosti na čase. Tuto vlastnost lze s výhodou využít u technologie vakuoinjekčního vstřikování při výrobě laminátů. Mechanické vlastnosti inhibinovaných systémů jsou po dotvrzení při teplotách 140 až 190 °C lepší než neinhibinovaných.This feature is noticeable up to temperatures of 70 to 80 ° C, heating can reduce the viscosity of the system without changing it quickly with time. This feature can be advantageously utilized in vacuum injection molding technology in the manufacture of laminates. The mechanical properties of the inhibited systems are better than the non-inhibited after hardening at temperatures of 140-190 ° C.

Při výrobě těchto latentních epoxidových systémů je možno použít tvrdidlo zvoleného složení bu3 ve formě roztoku např. v etylenglykolmonometyleteru a to v souvislosti s rozpouštědlovými nátěrovými hmotami nebo impregnačními roztoky, nebo ve formě pasty připravené dispergací tvrdidla s menším podílem užité nízkomolekulární epoxidové pryskyřice uvedeného typu. např. na třecím tříválci. Pasta je vhodná k použití při výrobě jednosložkových lepidel nebo rozpouštědlových impregnačních lázní. V případně bezrozpouštědlových imprgnačních lázní je možno postupovat i tak, že se tvrdidlo přímo nadávkuje do předehřáté epoxidové pryskyřice při 60 až 70 °C a zahřívá se po dobu 15 až 30 minut. U epoxidových práškových lepidel a nátěrových hmot může být tvrdidlo dávkováno v práškové podobě do směsi vhodných epoxidových pryskyřic, plniv, pigmentů, flexibilizátorů apod. a homogenizováno společně s těmito složkami např. v kulovém mlýně, na kalandru nebo v extrůdru.In the manufacture of these latent epoxy systems, a hardener of the selected composition can be used either as a solution in, for example, ethylene glycol monomethyl ether in connection with solvent coatings or impregnating solutions, or in the form of a paste prepared by dispersing a hardener with less proportions of low molecular weight epoxy resin. eg on a friction three-cylinder. The paste is suitable for use in the manufacture of one-component adhesives or solvent-impregnating baths. Alternatively, solvent-free impression baths can be used by directly adding the hardener to the preheated epoxy resin at 60-70 ° C and heating for 15-30 minutes. For epoxy powder adhesives and coatings, the hardener may be powdered into a mixture of suitable epoxy resins, fillers, pigments, flexible agents and the like and homogenized together with these components, for example in a ball mill, calender or extruder.

Typické užiti latentních epoxidových systémů podle vynálezu je zřejmé z následujících příkladů.The typical use of the latent epoxy systems of the invention is apparent from the following examples.

Příklad 1- uhlíkový prepregExample 1- carbon prepreg

a) použije se izomerní směs substituované bismočoviny v hmotnostním poměru A:B - 80:20 kde A je 2,4. tolylen bis (Ν' ,Ν'-dimetylmočovina) vzorce(a) an isomeric mixture of substituted bismurea in an A: B ratio of 80:20 where A is 2.4 is used. tolylene bis (Ν ', Ν'-dimethylurea) of the formula

NH - CO - NNH-CO-N

CH,CH,

CH,CH,

NH - CO - N ’ .CH, •CH,NH - CO - N '.CH, • CH,

B je 2,6 tolylen bis (Ν',Ν'-dimetylmočovina) vzorceB is 2,6 tolylene bis (Ν ', Ν'-dimethylurea) of the formula

CH,CH,

CH ³\CH ³ \

CH2CH2

N - CO - NH -N-CO-NH-

- NH - CO - N ^J - NH - CO - N ^J

CH, ^SCH, býrobce VD Druchema.CH, ^S CH, producer of VD Druchema.

b) připraví se impregnační roztok v etylenglykolmonometyleteru, skládající se ze(b) preparing an impregnating solution in ethylene glycol monomethyl ether consisting of

100 hmotnostních dílů nemodifikované epoxinovolakové pryskyřice s epoxiekvivalentem 0,517 mol/100 g, obchodního označení EN - 15, výrobce VÚSPL Pardubice100 parts by weight of unmodified epoxy resin coating with an epoxy equivalent of 0.517 mol / 100 g, trade name EN - 15, manufacturer VÚSPL Pardubice

4.4 hmotnostních dílů dikyandiamidu4.4 parts by weight of dicyandiamide

5.5 hmotnostních dílů substituované bismočoviny podle bodu a)5.5. Parts by weight of the substituted bi-urea according to (a)

0,55 hmotnostních dílů komplexu fluoridu boritého s monoetylaminem výrobce CIBA GEIGY, tak aby výsledná viskozita roztoku byla 65 s/4 mm FORD při 25 °C0.55 parts by weight of a boron trifluoride-monoethylamine complex manufactured by CIBA GEIGY, so that the resulting solution viscosity was 65 sec / 4 mm FORD at 25 ° C

c) impregnačním roztokem se na diskontinuálním impregnačním stroji impregnuje uhlíkové vlákno a naviji se paralelně na silikonovaný papír. Z takto vytvořeného polotovaru prepregu se odpaří rozpouštědlo sušením při teplotě 100 °C po dobu 10 minut.c) impregnating the carbon fiber on the discontinuous impregnating machine with the impregnating solution and winding in parallel onto the siliconized paper. From the prepreg blank so formed, the solvent is evaporated by drying at 100 ° C for 10 minutes.

d) po vysušení má vyrobený prepreg životnost při 20 °C nejméně 30 týdnů.(d) after preparation, the prepreg produced has a service life of at least 30 weeks at 20 ° C.

e) prepreg se zpracovává lisováním za působení tlaku 0,05 až 0,7 MPa při teplotě vytvrzování 125 °C po dobu 30 minut.e) the prepreg is press-treated at a pressure of 0.05 to 0.7 MPa at a curing temperature of 125 ° C for 30 minutes.

Příklad 2- skelný prepregExample 2-glass prepreg

a) připraví se impregnační roztok v etylenglykolmonometyleteru, skládající se ze(a) prepare an impregnating solution in ethylene glycol monomethyl ether consisting of:

100 hmotnostních dílů 80% roztoku tetrabromdianové pryskyřice v metyletylketonu s epoxiekvivalentem 0,18 až 0,23 mol/100 g, s viskozitou 1 000 až 5 000 m.Pa.s při 25 °C a s obsahem 18 až 20 hmotnostních dílů bromu, výrobce Spolek pro chemickou a hutni výrobu hmotnostních dílů nízkomolekulární epoxidové pryskyřice dianového typu s epoxiekvivalentem 0,50 až 0,58 mol/100 g, výrobce Spolek pro chemickou a hutní výrobu100 parts by weight of an 80% solution of tetrabromodian resin in methyl ethyl ketone with an epoxy equivalent of 0.18 to 0.23 mol / 100 g, with a viscosity of 1000 to 5 000 m.Pa.s at 25 ° C and containing 18 to 20 parts by weight of bromine, manufacturer Association for chemical and metallurgical production of parts by weight of low molecular weight epoxy resin of the dian type with epoxy equivalent of 0.50 to 0.58 mol / 100 g, producer Association for chemical and metallurgical production

1,8 hmotnostních dílů dikyandiamidu1.8 parts by weight of dicyandiamide

2,2 hmotnostních dílů sibstituované bismočoviny podle bodu a) příkladu 12.2 parts by weight of the substituted bi-urea according to a) of Example 1

0,11 hmotnostních dílů komplexu fluoridu boritého s monoetylaminem výrobce CIBA GEIGY0.11 parts by weight of boron trifluoride-monoethylamine complex manufactured by CIBA GEIGY

b) impregnačním roztokem o složení podle bodu a) a viskozitě 19 s/4 mm FORD při °C se naimpregnuje skelná tkanina např. EV-99-206-A331 výrobce VERTEX Litomyšl. Polotovar prepregu se suší při teplotě 100 °C po dobu 6 minut.(b) a glass cloth is impregnated, for example, EV-99-206-A331 manufactured by VERTEX Litomyšl, with an impregnating solution having the composition of (a) and a viscosity of 19 s / 4 mm FORD at ° C. The prepreg blank is dried at 100 ° C for 6 minutes.

c) po Vysušení má prepreg životnost při 20 °C nejméně 30 týdnů(c) after drying, the prepreg shall have a service life of at least 30 weeks at 20 ° C

d) prepreg.se' zpracovává lisováním při 125 °C po dobu 30 minut a tlaku 0,05 až 0,7 MPad) the prepreg is pressed by pressing at 125 ° C for 30 minutes at a pressure of 0.05 to 0.7 MPa

e) laminát je podle normy ČSN 73 0853 klasifikován jako těžce hořlavý ve třídě hořlavosti C-l.e) according to ČSN 73 0853, the laminate is classified as highly flammable in flammability class C-1.

Příklad 3- konstrukční fóliové lepidloExample 3 - Construction Foil Adhesive

a) lepidlo se připraví vhodnou homogenizací směsi epoxidových pryskyřic, fleximilizátoru tvrdidla, urychlovače, inhibitoru a pigmentu tohoto složení(a) the adhesive shall be prepared by appropriate homogenization of a mixture of epoxy resins, a hardener fleximizer, an accelerator, an inhibitor and a pigment of the following composition:

100 hmotnostních dílů nízkomolekulární epoxidové pryskyřice dianového typu s epoxi257995 ekvivalentem 0,50 až 0,59 mol/100 g obchodního označení CHS-Epoxy 15, výrobce Splek pro chemickou a hutní výrobu hmotnostních dílů vysokomolekulátní pryskyřice s epoxiekvivalentem 0,04 až100 parts by weight of a low molecular weight epoxy resin with an epoxy equivalent of 0.50 to 0.59 mol / 100 g of the trade mark CHS-Epoxy 15, manufacturer Splek for chemical and metallurgical production of parts by weight of a high molecular weight resin with an epoxy equivalent of 0.04 to

0,025 mol/100 g, obchodní označení Epikote 1 009, výrobce Shell Chem. Corp.0.025 mol / 100 g, commercial name Epikote 1 009, manufactured by Shell Chem. Corp.

hmotnostních dílů kopolymerů etylenvinylacetátu s 40 % hmotnostními vinylacetátu obchodního označení Elvax 40, výrobce DuPontparts by weight of ethylene vinyl acetate copolymers with 40% vinyl acetate by trade name Elvax 40, manufactured by DuPont

7,7 hmotnostních dílů dikyandiamidu7.7 parts by weight of dicyandiamide

9,6 hmotnostních dílů substituované bismočoviny podle bodu a) příkladu 19.6 parts by weight of the substituted bismurea according to a) of Example 1

1,0 hmotnostní díl komplexu fluoridu boritého s monometylaminem obchodní označení1.0 part by weight of boron trifluoride-monomethylamine complex trade name

HT-973, výrobce CIBA GEIGYHT-973, manufactured by CIBA GEIGY

0,3 hmotnostních dílů Červeného kysličníku železitého0.3 parts by weight of Red Iron Oxide

b) fólie lepidla připravená nanesením zhomogenizované směsi e extrůdru na silikonovaný papír si zachová svoji ohebnost, lepivost a schopnost vytvrzení při 125 °C za minut a tlaku 0,3 MPa po dobu nejméně 50 měsíců při 20 °C(b) an adhesive film prepared by applying the homogenised blend e extruder to a siliconised paper shall retain its flexibility, tack and cure capability at 125 ° C per minute and pressure of 0,3 MPa for at least 50 months at 20 ° C

c) lepený spoj dural na dural vykazuje po vytvrzení podle bodu b) tyto vlastnosti:(c) the bonded duralumin to duralumin bond, after curing referred to in (b), has the following characteristics:

pevnost ve smyku tahem - 40 MPa pevnost v odlupování podle Wintera - 4,5 N/mm šířky spoje.tensile shear strength - 40 MPa Winter peel strength - 4.5 N / mm joint width.

Latentní epoxidové systémy podle vynálezu lze použít zejména jako jednosložková epoxidová lepidla, impregnační lázně pro výrobu prepregů s uhlíkovou, skelnou i jinou výztuží, jednosložkové přáškové i rozpouštědlové nátěrové hmoty, bezrozpouŠtědlové impregnační lázně u technologií tažení a přesného navíjení nebo vakuoinjekčního vstřikování a jako odlévací a lisovací hmoty.The latent epoxy systems according to the invention can be used in particular as one-component epoxy adhesives, impregnating baths for the production of carbon, glass and other reinforcement prepregs, one-component powdered and solvent-based paints, solvent-free impregnating baths in drawing and precision winding or vacuum injection molding and mass.

Claims (1)

PŘEDMĚT VYNÁLEZUSUBJECT OF THE INVENTION Latentní epoxidový systém s prodlouženou skladovatelností na bázi jednak organických polyepoxidů obsahujících funkční 1,2-epoxiskupiny, jednak na bázi dalších složek jako jsou např. organická rozpouštědla včetně reaktivních rozpouštědel, anorganické a/nebo organické výztuže, raktivní kapalné kaučuky nebo jiné flexibilizátory, plniva, nadouvadla, barviva, retardéry hoření a další pomocné látky, jendak na bázi urychlovačů jako jsou např. dikyandiamid, organické polyhydroxysloučeniny, hydrazid kyseliny jantarové, kyanacetamid a jejich kombinace, kombinace organických polyhydroxysloučenin s organoolovnatými nebo organortuřnatými sloučeninami, jednak na bázi tvrdidla sestávajícím ze substituované monomočoviny a/nebo bismočoviny a jednak z inhibitoru na bázi komplexů fluoridu boritého s aminy, kterýžto systém vykazuje schopnost dlouhodobé skladovatelností při 20 °C a dlouhé životnosti do teplot 70 až 80 °C a schopnost rychlého vytvrzení od teploty 90 °C vyznačený tím. Že na 100 hmotnostních dílů organickcýh polyepoxidů obsahujících funkční 1,2-epoxiskupiny a 1 až 15 hmotnostních dílů budto substituované monomočoviny obecného vzorceExtended shelf-life latent epoxy system based on both organic polyepoxides containing 1,2-epoxy functional groups and other components such as organic solvents including reactive solvents, inorganic and / or organic reinforcements, ractive liquid rubbers or other flexible, filler, blowing agents, dyes, flame retardants and other auxiliaries, solely based on accelerators such as dicyandiamide, organic polyhydroxy compounds, succinic hydrazide, cyanacetamide and combinations thereof, combinations of organic polyhydroxy compounds with organo-or organo-urea compounds consisting of a hardener monomer, and / or bi-urea and, on the other hand, an inhibitor based on boron trifluoride-amine complexes, which system has a long-term shelf life at 20 ° C and a long shelf life up to 70 to 80 ° C and rapid cure from a temperature of 90 ° C characterized by. That per 100 parts by weight of organic polyepoxides containing functional 1,2-epoxy groups and 1 to 15 parts by weight of either a substituted monomurea of the formula