CS256526B1 - Způsob dotování krystalů křemíku při vysokofrekvenční letmé pásmové tvorbě - Google Patents

Způsob dotování krystalů křemíku při vysokofrekvenční letmé pásmové tvorbě Download PDF

Info

Publication number
CS256526B1
CS256526B1 CS866908A CS690886A CS256526B1 CS 256526 B1 CS256526 B1 CS 256526B1 CS 866908 A CS866908 A CS 866908A CS 690886 A CS690886 A CS 690886A CS 256526 B1 CS256526 B1 CS 256526B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
dopant
pulse
silicon
frequency
gaseous
Prior art date
Application number
CS866908A
Other languages
English (en)
Other versions
CS690886A1 (en
Inventor
Dusan Mrazek
Ales Zborilek
Zdenek Danicek
Jaroslav Rambousek
Original Assignee
Dusan Mrazek
Ales Zborilek
Zdenek Danicek
Jaroslav Rambousek
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dusan Mrazek, Ales Zborilek, Zdenek Danicek, Jaroslav Rambousek filed Critical Dusan Mrazek
Priority to CS866908A priority Critical patent/CS256526B1/cs
Publication of CS690886A1 publication Critical patent/CS690886A1/cs
Publication of CS256526B1 publication Critical patent/CS256526B1/cs

Links

Landscapes

  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Abstract

Řeěení se týká způsobu dotováni krystalů křemíku při vysokofrekvenční letmé pásmové tavbě reakční plynné dotující látky s roztaveným křemíkem. Podstata spočívá v tom, že plynná dotujíoi látka se dávkuje do proudu argonu a s ním přivádí k povrohu roztaveného pásma ve formě diskrétních, periodicky se oppkujíoíoh dávek v podobě pulsů o výěoe pulsu odpovídající okamžité konoentraoi plynné dotující látky v proudu argonu a o době pulsu 0,1 s až 100 s, po níž následuje prodleva o nulové koncentraci plynné dotujíoi látky. Při frekvenci pulsů 0,005 Hz až 5 Hz je poměr doby pulsu k opakovači době pulsu v rozsahu 1 : 2 až 1 t 1 000

Description

Vynález se týká způsobu dotování krystalů křemíku při vysokofrekvenční letmé pásmové tavbě reakcí plynné dotující látky s roztaveným křemíkem v ochranném průtočném argonu.
Pro výfobu polovodičových součástek je zapotřebí polovodičového křemíku ve formé krystalů a definovaným obsahem električky aktivní příměsi. Zmíněné polovodičové součástky většinou obsahují jako základní součást tenkou křemíkovou destičku vyrobenou rozřezáním válcového krystalu křemíku kolmo k jeho ose, přičemž průměr destičky je shodný s průměrem krystalu. Obsah elektricky aktivní příměsi v krystalu křemíku je definován jeho rezistivitou, takže potřeba definovaného obsahu elektricky aktivní příměsi je totožná s požadavkem minimální odchylky od nominální rezi3tivity. Pro výrobu polovodičových krystalů křemíku metodou vysokofrekvenční letmé páanoré tavby v ochranném průtočném prostředí argonu ee používá vstupního polykrystalického materiálu, který má úejčastěji koncentraci příměsi definovánu hormí přípustnou mezí koncentrace nebo výjimečně povolenou odchylkou od koncentrace nominální. V obou případech dochází k disproporcím mezi obsahem příměsi v surovině a potřebnou kohcentrací příměsi ve finálním krystalu křemíku. Obsah žádané příměsi je třeba upravovat některým ze známých způsobů obohacování polovodičového křemíku žádanou příměsí, obecně známých pod. pojmem dotování.
• 256526
- 2 Je známa řada způsobů dotování krystalů křemíku aplikovaných při vysokofrekvenční letmé pásmové tavbě v ochranném průtočném prostředí argonu využívajících k dotaci různých chemických látek, které obsahují atomy žádané příměsi. Tyto látky jsou v různé ' formě, plynné, kapalné nebo pevné přiváděny do blízkosti roztaveného pásma, kde při vysokých teplotách reagují s taveným křemíkem a volné atomy příměsi difundují do roztaveného pásma. Stupeň dotování je ovládán řízením množství přiváděné dotující látky, ředěním ochraným nereagujícím mediem, změnou tense par v závislosti na teplotě a pod.
Uvedené známé způsoby dotování mají některé nevýhody, které souvisejí s extremními podmínkami při vysokofrekvenční letmé pásmové tavbě, kde často dochází k fluktuacím teplotních podmínek, k tepelnému rozkladu a snížení účinnosti dotující látky a k ukládání dotující látky a zplodin rozkladu na stěny zařízení a na vlastní tavený ingot křemíku, což všechno vede ke snížení přesnosti a reprodukovatelnosti procesu dotování.
Další známý.způsob dotování krystalů křemíku fosforem z tepelného rozkladu fosfinu odstraňuje z části nevýhody výše uvedených způsobů dotování tak, že bezprostředně k povrchu roztaveného pásma křemíku se v průběhu tavby přivádí úzký proud argonu s definovaným obsahem fosfinu jako dotující látky.
Tím je dosaženo reprodukovatelného přestupu fosforu do roztaveného· pásma a je značně zvýšena účinnost dotování a využití dotovací látky.
Nevýhodou této metody je snižování přesnosti a reprodukovatelnosti dotování při požadavku nízké hladiny příměsí v křemíku vlivem nedostupné citlivosti a přesnosti zařízení pro měření a stabilizaci malých průtoků plynů a vlivem samovolného rozkladu silně zředěných dotujících látek v zásobníku.
Uvedené nedostatky dosud známých způsobů odstraňuje způsob dotování krystalů křemíku při vysokofrekvenční letmé pásmové tavbě reakcí plynné dotující látky s roztaveným křemíkem v ochranném průtočném prostředí argonu podle vynálezu, jehož podstata spočívá v tom, že plynná dotující látka se dávkuje do proudu argonu a s ním přivádí k povrchu roztaveného pásma ve formě diskrétních periodicky se opakujících dávek v podobě pulsů o výšce pulsu odpovídající okamžité koncentraci plynné
dotující látky v proudu argonu a o době pulsu 0,1 s až 100 s, po níž následuje prodleva o nulové koncentraci plynné dotující látky, přičemž při frekvenci pulsů 0,005 Hz až 5 Hz je poměr doby pulsu k opakovači době pulsu v rozsahu 1 : 2 až 1 s 1000·
Výhody navrženého způsobu dotování krystalů křemíku spočívají v tom, že během pásmové tavby je povrch roztaveného pásma ve etyku s plynným prostředím, jež obsahuje definovanou, periodicky se měnící koncentraci dotující látky, jejíž průměrná hodnota odpovídající stupni dotování se v průběhu tavby reguluje v závislosti na vstupní koncentraci (dotujícího prvku a s ohledem na finální koncentraci dotujícího prvku v krystalu křemíku. Pokud opa-kovací doba pulsních dávek je dostatečně krátká vzhledem k odezvě dotujícího systému, nemá periodicita dodávání dotující látky podstatný vliv na axiální homogenitu dotování. Plynná dotující látka se přivádí k povrchu roztaveného pásma křemíku ve formě dávek v podobě pulsů o okamžité koncentraci podstatně větší, než je průměrná hodnota koncentrace, což umožňuje používat dotujících látek ve větších koncentracích, kde ještě nedochází k patrnému samovolnému rozkladu v zásobníku, případně větších prxitoků plynné dotující látky, zajistitelných běžně dostupnými zařízeními.
Další výhoda navrženého způsobu dotování krystalů křemíku oproti dosud známým způsobům spočívá v tom, že převádí měření a regulaoi průtoku dotující látky na měření a regulaci času, konkre'tně regulaci poměru doby pulsu k opakovači době pulsu, což je operativnější, přesnější a vhodnější pro zařazení do automatizovaných systémů řízených mikroprocesory.
Příklad provedení.
Dotování krystalu křemíku průměru 41 až 43 mm při vysokofrekvenční letmé pásmové tavbě v ochranném prostředí argonu o průtoku 1 1/min rychlostí posuvu 3,5 mm/min na požadovanou .koncentraci fosforu odpovídající rezistivitě 60 ohmem se provádí přiváděním dávek fosfinu v podobě pravoúhlých pulsů o koncentraci 0,5 ppm k povrchu roztaveného pásma, přičemž při frekvenci pulsů 0,01 Hz je poměr doby pulsu k opakovači době pulsu 1 : 10.
Využití vynálezu umožňuje přesné a reprodukovatelné dotování krystalů křemíku v širokém rozsahu koncentrací dotujícího prvku v křemíku s možností napojení na automatizované systémy řízené mikroprocesory. V případě dotování křemíku fosforem z tepelného rozkladu fosfinu se zvyšuje hranice reprodukovatelností metody na spodní mez koncentrace fosforu v křemíku odpovídající rezistivitě 300 úhrnem.

Claims (1)

  1. Způsob dotování krystalů křemíku při vysokofrekvenční letmé pásmové tavbě reakcí plynné dotující látky a roztaveným křemíkem v ochranném průtočném prostředí argonu, vyznačený tím, že plynná dotující látka se dávkuje do proudu argonu a s ním přivádí k povrchu roztaveného pásma ve formě diskrétních periodicky se opakujících dávek v podobě pulsů o výšce pulsu odpovídající okamžité koncentraci plynné dotující látky v proudu a^rgonu a o době pulsu 0,1 s až 100 s, po níž následuje prodleva o nulové koncentraci plynné dotující látky, přičemž při frekvenci pulsů 0,005 Hz až 5 Hz je poměr doby pulsu k opakovači době pulsu v rozsahu 1 :2 až 1 : 1000.
CS866908A 1986-09-25 1986-09-25 Způsob dotování krystalů křemíku při vysokofrekvenční letmé pásmové tvorbě CS256526B1 (cs)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS866908A CS256526B1 (cs) 1986-09-25 1986-09-25 Způsob dotování krystalů křemíku při vysokofrekvenční letmé pásmové tvorbě

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS866908A CS256526B1 (cs) 1986-09-25 1986-09-25 Způsob dotování krystalů křemíku při vysokofrekvenční letmé pásmové tvorbě

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CS690886A1 CS690886A1 (en) 1987-08-13
CS256526B1 true CS256526B1 (cs) 1988-04-15

Family

ID=5417180

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS866908A CS256526B1 (cs) 1986-09-25 1986-09-25 Způsob dotování krystalů křemíku při vysokofrekvenční letmé pásmové tvorbě

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS256526B1 (cs)

Also Published As

Publication number Publication date
CS690886A1 (en) 1987-08-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11299819B2 (en) Gas doping systems for controlled doping of a melt of semiconductor or solar-grade material
US4388342A (en) Method for chemical vapor deposition
KR920018250A (ko) 초크랄스키 도가니 인출에 있어서 연속적인 액상실리콘 재충전 방법
US5030315A (en) Methods of manufacturing compound semiconductor crystals and apparatus for the same
EP0139134A2 (en) Deposition and diffusion source control means and method
EP0572108B1 (en) Gas feeder
US10337118B2 (en) Apparatus and method for doping a semiconductor melt comprising a seed chuck, a seed crystal connected to the seed chuck, and a dopant container connected to the seed chuck between a first and second end of the apparatus
WO2018063967A1 (en) Single crystal silicon ingots having doped axial regions with different resistivity and methods for producing such ingots
EP0350305A2 (en) Method and apparatus for manufacturing silicon single crystals
US5866094A (en) Method of feeding dopant for continuously-charged method and a dopant composition
JPH06234592A (ja) 半導体シリコン単結晶の製造方法
EP1722014A1 (en) Method for manufacturing nitrogen-doped silicon single crystal
CS256526B1 (cs) Způsob dotování krystalů křemíku při vysokofrekvenční letmé pásmové tvorbě
US11028500B2 (en) Ingot puller apparatus that include a doping conduit with a porous partition member for subliming solid dopant
JP2011093770A (ja) 抵抗率計算プログラム及び単結晶の製造方法
KR102576016B1 (ko) 고체 도펀트를 승화시키기 위한 다공성 파티션 부재와 함께 도핑 도관을 포함하는 잉곳 풀러 장치
CN112469851B (zh) 在单晶硅锭生产期间确定杂质积累的多个样品棒生长
US11028499B2 (en) Methods for preparing a doped ingot
JPH04160100A (ja) 3―5族化合物半導体のエピタキシャル成長方法
EP0205422A1 (en) Continuously pulled single crystal silicon ingots
RU2023769C1 (ru) Способ получения однородно-легированного кремния
CN116783333B (zh) 用于以连续直拉法生长单晶硅锭的方法
JPH02137228A (ja) 半導体装置の製造方法
JPS6357398B2 (cs)
GB1586083A (en) Growth of semiconductor materials