CN2938660Y - 麦克风集音保护罩 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种麦克风集音保护罩，主要由一呈环形的罩体所构成，于罩体内部形成一容设空间，以罩设住麦克风组件，罩体顶面中间处开设一圆形集音孔，另，在靠近底面的罩体周缘处环设有数个等间距的凸板，每一凸板并分别向同一端延伸设有具弹性的顶抵臂。当将麦克风集音保护罩罩设住麦克风组件后，外部的音源会通过集音孔而聚集于罩体的容设空间，再传递至麦克风组件，如此，藉由麦克风集音保护罩以达到聚音效果，并隔离不必要之杂音干扰者。

Description

麦克风集音保护罩

所属技术领域

本实用新型涉及一种麦克风集音保护罩，公开一种应用在手机或PDA或MP3等消费电子产品的麦克风集音保护罩，藉由麦克风集音保护罩以达到聚音效果，并隔离不必要之杂音干扰者。

背景技术

按，具有能传输声音效果之麦克风已被广泛应用，其主要功能在于提供语音信号传输。近年来，随着各种轻巧形消费电子产品，如行动电话、PDA、MP3及笔记型计算机等的发展，麦克风连接器在这些产品上的应用显得更加重要。

请参阅图5，传统应用于消费电子产品上之麦克风连接器30a大致包括有一塑料壳体301a，塑料壳体301a内具有一容室302a，于容室302a内嵌设有复数接触端子303a，该等接触端子303a一端接触部3031a倾斜翘起于容室302a内，俾与麦克风组件20a上之接点相接触导通，而另一端焊接部3032a则凸设出于塑料壳体301a外。该麦克风连接器30a焊设在手机等消费电子产品内之印刷电路板上方，令麦克风连接器30a上之接触端子303a的焊接部3032a舆印刷电路板上之电路接点相焊设在一起，嗣再将一麦克风组件20a套置于麦克风连接器30a之容室302a内即可。

而一般消费电子产品如手机在使用时，音源先透过手机前面板处的孔洞，再传递至手机内部的麦克风组件20a上，惟，音源在传递至麦克风组件20a之过程中，并无任何的隔离，使得音源无法聚音，而向外扩散，且会受到不必要的杂音干扰。

实用新型内容

为了解决上述现有技术中麦克风组件之音源无法聚音，而会向外扩散，且会受到不必要的杂音干扰的技术问题，本实用新型特提供一种麦克风集音保护罩。

为达到上述目的，本实用新型的麦克风集音保护罩，主要由一呈环形的罩体所构成，罩体内部形成一容设空间，以罩设住麦克风组件，罩体顶面中间处开设一圆形集音孔，另，在靠近底面的罩体周缘处环设有数个等间距的凸板，每一凸板并分别向同一端延伸设有具弹性的顶抵臂。故当将麦克风集音保护罩罩设住麦克风组件后，外部的音源会先通过集音孔，而聚集于罩体之容设空间内，再传递至麦克风组件。

如上所述，本实用新型藉由该麦克风集音保护罩以达到聚音效果，并隔离不必要之杂音干扰者。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细的描述。

图1为本实用新型麦克风集音保护罩之立体外观图。

图2为本实用新型麦克风集音保护罩之另一角度立体外观图。

图3为本实用新型麦克风集音保护罩固设在电路板之立体外观图。

图4为本实用新型麦克风集音保护罩固设在电路板上之剖面图。

图5为现有麦克风连接器固设在电路板上之剖面图。

图中，10.麦克风集音保护罩，20.麦克风组件，30.麦克风连接器，40.印刷电路板，1.罩体，11.容设空间，12.集音孔，13.凸板，14.顶抵臂，15.导引斜面，401.卡合板，402.卡合空间。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

本实用新型中，麦克风集音保护罩10安装在手机或PDA或MP3等消费电子产品上，以下实施例以手机为例，将麦克风集音保护罩10安装在手机上，并罩设住麦克风组件20，而麦克风组件20系安装在一麦克风连接器30内，麦克风连接器30再焊固手机内之印刷电路板40上(如图4所示)。

请参照图1、2所示，麦克风集音保护罩10主要由一呈环形的罩体1所构成，罩体1内部形成一容设空间11，以罩设住麦克风组件20，罩体1顶面中间处开设有一圆形集音孔12，另，在靠近底面的罩体1周缘处环设有数个等间距的凸板13，每一凸板13并分别向同一端延伸设有具弹性的顶抵臂14。

请参照图3所示，该麦克风集音保护罩10在罩设住麦克风组件20时，麦克风集音保护罩10与印刷电路板40之间设有卡合构造，例如，在印刷电路板40之适当位置处向上凸设有卡合板401，卡合板401略呈倒L状而形成一卡合空间402，令麦克风集音保护罩10罩设住麦克风组件20后，再向一侧旋转，使罩体1底面的凸板13旋入卡合板401之卡合空间402内，即可使麦克风集音保护罩10固定在印刷电路板40上。而为使凸板13能很顺利的旋入卡合板401之卡合空间402内，兹在凸板13相对应于顶抵臂14的另一端形成有一向下倾斜的导引斜面15，以利凸板13能很顺利的被导引旋入至卡合板401之卡合空间402内。

本实用新型中，麦克风集音保护罩10与印刷电路板40之间亦可不须设置卡合构造，而直接利用手机之前面板在组装时，直接将麦克风集音保护罩10抵压在前面板与印刷电路板40之间，亦可使麦克风集音保护罩10定位在印刷电路板40上。

请参照图4所示，该麦克风集音保护罩10即藉由凸板13与卡合板401间相互卡合，以及顶抵臂14之顶抵后所产生的反作用力，令麦克风集音保护罩10罩设住麦克风组件20。因此，当将麦克风集音保护罩10罩设住麦克风组件20后，外部的音源会先通过集音孔12，并聚集于罩体1的容设空间11内，再传递至麦克风组件20上，而使麦克风组件20采收到外部之音源。

因此，本实用新型中，外部的音源即能经由麦克风集音保护罩10以达到聚音效果，并隔离不必要之杂音干扰者。

Claims (2)

1.一种麦克风集音保护罩，其特征在于：主要由一呈环形的罩体所构成，罩体内部形成一容设空间，以罩设住安装在印刷电路板上之麦克风组件，罩体顶面中间处开设有一集音孔，另，在靠近底面的罩体周缘处环设有数个等间距的凸板，每一凸板并分别向同一端延伸设有具弹性的顶抵臂。

2.根据权利要求1所述的麦克风集音保护罩，其特征是：麦克风集音保护罩与印刷电路板之间进一步设有卡合构造，该卡合构造包括在印刷电路板之适当位置处向上凸设有卡合板，卡合板略呈倒L状形成一卡合空间，而凸板在相对应于顶抵臂的另一端形成有一向下倾斜的导引斜面，以利凸板能很顺利的被导引旋入至卡合空间内。

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