CN2932691Y - 电连接器 - Google Patents

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CN2932691Y CNU2006200581994U CN200620058199U CN2932691Y CN 2932691 Y CN2932691 Y CN 2932691Y CN U2006200581994 U CNU2006200581994 U CN U2006200581994U CN 200620058199 U CN200620058199 U CN 200620058199U CN 2932691 Y CN2932691 Y CN 2932691Y
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朱德祥
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Lotes Guangzhou Co Ltd
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Lotes Guangzhou Co Ltd
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Abstract

一种电连接器,包括设有端子容纳孔的绝缘本体及若干导电端子,所述端子末端设有与绝缘本体表面垂直的连接部,所述连接部对应贴附有焊料,与现有技术相比,本实用新型电连接器,能实现电子元件与电路板的较好电性连接。

Description

电连接器
【技术领域】
本实用新型涉及一种电连接器,尤其是一种用于和芯片模块相压缩接触的电连接器。
【背景技术】
现在在某些电子产品(如计算机)上出现了一种LGA型的芯片模块,这种芯片模块的导接端为垫圈形状,与之连接的电连接器设有与导电端压缩接触的端子。现有技术的电连接器,如图1所示,包括绝缘本体100和导电端子200,绝缘本体100设有收容导电端子200的端子收容槽1000,导电端子200是一体成型而成,包括固持于本体内的固持部2000,固持部2000向下延伸设有与电路板相焊接的焊接部2100,向上延伸设有与芯片模块相压缩接触的接触部2200,这种电连接器的焊接部2100与固持部2000一般呈垂直设置,使焊接部2100与绝缘本体100表面相平行,在焊接部2100下方设有一锡球300以与电路板相焊接,但这种结构由于其焊接部与固持部相垂直,所述端子收容槽就必须做到足够大,才能安装上导电端子,而在焊接时就容易出现使焊料流进端子收容槽的现象,影响电连接器的正常电性连接。
因此,有必要设计一种新型电连接器,以克服上述缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种新型的电连接器,能实现电子元件与电路板的较好电性连接。
为实现上述目的,本实用新型电连接器,包括设有端子容纳孔的绝缘本体及若干导电端子,所述端子末端设有与绝缘本体表面垂直的连接部,所述连接部对应贴附有焊料。
与现有技术相比,本实用新型电连接器,能实现电子元件与电路板的较好电性连接。
【附图说明】
图1是现有技术的剖视图。
图2是本实用新型电连接器的剖视图。
图3是本实用新型电连接器的仰视图。
图4是本实用新型电连接器第二实施例的剖视图。
【具体实施方式】
请参阅图2和图3所示,本实用新型电连接器包括绝缘本体1、若干导电端子2及对应贴附于导电端子2的焊料(本实施例中为锡球3)。
其中,所述绝缘本体1上设有凹陷空间10,可容纳芯片模块(当然,也可为别的对接电子元件),凹陷空间10内设有若干端子容纳孔11,导电端子2收容于该端子容纳孔11内。
导电端子2是一体成型而成,包括基部20及由基部20向上延伸的弹性臂21,所述基部20固持于绝缘本体1内以固定该导电端子2,所述弹性臂21为平板状,其末端设有可与芯片模块相压缩接触的接触端210,端子末端设有与绝缘本体1表面垂直的连接部23,所述连接部23对应贴附有锡球3,所述连接部23与焊料3相互焊接(当然,也可为别的连接方式),该锡球3位于绝缘本体1的下表面,以与电路板(未图标)相焊接。
请参照图4所示,为本实用新型的第二实施例,其与第一实施例不同之处在于:所述绝缘本体1的端子容纳孔11下方还设有焊料容纳孔12,所述锡球3收容于其中,该锡球3一部分凸出于绝缘本体1下表面,以与电路板(未图标)相焊接。
本实用新型电连接器由于连接部设置为垂直的,所需的端子收容槽就可以设置得很小,不会出现焊料流回端子收容槽的现象,能实现芯片模块与电路板的较好电性连接。

Claims (8)

1.一种电连接器,包括设有端子容纳孔的绝缘本体及若干导电端子,其特征在于:所述端子末端设有与绝缘本体表面垂直的连接部,所述连接部对应贴附有焊料。
2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述端子连接部与焊料相互焊接。
3.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述端子还包括基部及由基部向上延伸的弹性臂。
4.如权利要求3所述的电连接器,其特征在于:所述弹性臂为平板状,其末端设有可与对接电子元件相压缩接触的接触端。
5.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:该焊料为锡球。
6.如权利要求5所述的电连接器,其特征在于:该锡球位于绝缘本体下表面。
7.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:该绝缘本体设有凹陷空间以容纳对接电子元件。
8.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:绝缘本体下方设有焊料容纳孔,所述焊料收容于其中,且一部分凸出于绝缘本体下表面。
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