CN2886983Y - 芯片保护装置 - Google Patents

芯片保护装置 Download PDF

Info

Publication number
CN2886983Y
CN2886983Y CNU2006200552281U CN200620055228U CN2886983Y CN 2886983 Y CN2886983 Y CN 2886983Y CN U2006200552281 U CNU2006200552281 U CN U2006200552281U CN 200620055228 U CN200620055228 U CN 200620055228U CN 2886983 Y CN2886983 Y CN 2886983Y
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
chip
micro
supporting seat
protective sleeve
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNU2006200552281U
Other languages
English (en)
Inventor
彭文堂
吴弘毅
张广艺
朱江平
陈明科
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CNU2006200552281U priority Critical patent/CN2886983Y/zh
Priority to US11/309,229 priority patent/US7701723B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN2886983Y publication Critical patent/CN2886983Y/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/562—Protection against mechanical damage
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/32—Holders for supporting the complete device in operation, i.e. detachable fixtures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)

Abstract

一种芯片保护装置，用来保护安装于微型电路板上的芯片，其包括一个用于承载所述微型电路板的支撑座及一个保护套，所述保护套用于收纳所述微型电路板及所述支撑座，所述支撑座设有一个锁固件，所述保护套对应所述锁固件设有一个连接件，所述支撑座通过所述锁固件及连接件的配合可固定于所述保护套内。该种芯片保护装置可有效保护所述芯片。

Description

芯片保护装置
【技术领域】
本实用新型涉及一种芯片保护装置，特别涉及一种用来保护安装于微型电路板上的芯片的保护装置。
【背景技术】
随着电子技术的不断发展，电子产品中的芯片与电路板之间的连接方式也变的多种多样，为了节省电路板的使用空间或其它原因，通常将某些芯片先焊接到一个微型电路板上，然后再通过所述微型电路板上的连接器与所述电路板相连进而实现所述芯片与电路板之间的通信。
请参考图1，为一个芯片20′焊接到一个微型电路板10′上的示意图，所述微型电路板10′具有一个连接器12′，所述连接器12′的引脚与所述芯片20′的引脚对应相连。待安装所述芯片20′的电路板(未示出)上对应设有与所述连接器12′相匹配的连接器，将所述连接器12′与电路板上对应的连接器相连后即可使所述芯片20′与电路板之间实现通信。
但是，所述芯片20′是裸露在所述微型电路板10′上的，这样很可能在所述电路板安装其它元件或连接电路板线路等操作时碰坏所述芯片20′或使芯片20′与其它元件之间发生短路，从而造成芯片20′或电路板上其它元件损毁。
【实用新型内容】
鉴于以上内容，有必要提供一种芯片保护装置，用来保护安装在微型电路板上的芯片。
一种芯片保护装置，用来保护安装于微型电路板上的芯片，其包括一个用于承载所述微型电路板的支撑座及一个保护套，所述保护套用于收纳所述微型电路板及所述支撑座，所述支撑座设有一个锁固件，所述保护套对应所述锁固件设有一个连接件，所述支撑座通过所述锁固件及连接件的配合可固定于所述保护套内。
通过将所述微型电路板放置于所述支撑座上并套设于所述保护套内部后，所述芯片即被所述保护套很好的包裹在其内部，故所述芯片就不会因碰撞而损坏或与其它元件发生短路，进而很好的保护了芯片。
【附图说明】
下面参考附图结合具体实施方式对本实用新型作进一步的说明。
图1为现有技术中的一种微型电路板的立体图。
图2为本实用新型芯片保护装置的较佳实施方式与微型电路板的立体分解图。
图3为本实用新型芯片保护装置的较佳实施方式与微型电路板的另一个方位的立体分解图。
图4为本实用新型芯片保护装置的较佳实施方式与微型电路板的部分组装图。
图5为本实用新型芯片保护装置的较佳实施方式与微型电路板的组装图。
图6为本实用新型芯片保护装置的较佳实施方式与微型电路板的另一个方位的组装图。
【具体实施方式】
请参考图2及图3，本实用新型芯片保护装置用来保护安装于微型电路板10上的芯片20，其较佳实施方式包括一个用于承载所述微型电路板10的支撑座30及一个保护套40。所述微型电路板10具有一个连接器12及一个通孔14，所述连接器12的各个引脚分别与所述芯片20的对应引脚电性连接，所述芯片20通过所述连接器12可与电子设备(如计算机主板)相连并实现通信。本实施方式中，所述支撑座30及保护套40均为塑胶材料制成。
所述支撑座30包括一个尺寸大小与所述微型电路板10相当的本体部310及一个略呈“凹”字型的收容部320，所述收容部320设于所述本体部310的一端，用于***述微型电路板10设有连接器12的一端。所述本体部310的边缘凸起形成一个支撑台312，所述支撑台312用于承载所述微型电路板10。所述本体部310对应所述微型电路板10的通孔14设有一个定位件，如一个垂直于所述本体部310向上延伸的定位柱316，用于将所述微型电路板10定位于所述支撑台312上，所述本体部310设有一个锁固件，本实施方式中，所述锁固件为在所述本体部310的中部向下设的一个弹性卡钩314。
所述保护套40形成一个容置区间50，所述保护套40相对两内侧壁上对称地分别设一个挡固件410，所述容置区间50被所述挡固件410划分为一个上部容置区间及一个下部容置区间，所述上部容置区间的高度大于所述芯片20的厚度，所述下部容置区间的高度大于所述微型电路板10与所述支撑台312的厚度之和。所述容置区间50的深度大于除所述收容部320以外的支撑座30的长度。所述保护套40对应所述本体部310上的锁固件设有一个连接件，所述支撑座30通过所述锁固件及连接件的配合可固定于所述保护套40内，本实施方式中，所述连接件为对应所述弹性卡钩314在所述保护套40的底部设的一个卡孔420。
请继续参考图4至图6，组装时，使所述定位柱316穿过所述通孔14，同时微型电路板10设有连接器12的一端收容于所述收容部320内，从而将所述微型电路板10定位于所述支撑座30上。
然后，沿所述挡固件410将所述微型电路板10与所述支撑座30的一部分收纳于所述下部容置区间内，而所述连接器12悬置于所述保护套40的外部。因为所述挡固件410可防止所述微型电路板10在滑入所述容置区间50时向上偏移，并且由于所述上部容置区间的高度大于所述芯片20的厚度，所以所述芯片20在组装时接触不到所述保护套40的顶壁，避免了所述芯片20被保护套40的顶壁碰坏的可能。
所述微型电路板10及支撑座30被收纳于所述容置区间50后，所述弹性卡钩314卡固于所述卡孔420中，使所述支撑座30固定于保护套40内。
当需要将所述芯片20连接到所述电子设备上时，将所述连接器12与所述电子设备相连即可。
当需要将所述微型电路板10从所述芯片保护装置中取下时，只要按压所述弹性卡钩314，使其脱离所述卡孔420，然后向外滑动所述支撑座30即可将所述支撑座30与保护套40分离，再将所述微型电路板10从所述支撑座30上取下即可。利用所述支撑座30及保护套40可以有效保护所述芯片20。

Claims (9)

1.一种芯片保护装置，用来保护安装于微型电路板上的芯片，其特征在于：其包括一个用于承载所述微型电路板的支撑座及一个保护套，所述保护套用于收纳所述微型电路板及所述支撑座，所述支撑座设有一个锁固件，所述保护套对应所述锁固件设有一个连接件，所述支撑座通过所述锁固件及连接件的配合可固定于所述保护套内。
2.如权利要求1所述的芯片保护装置，其特征在于：所述支撑座包括一个本体部，所述本体部的边缘凸起形成一个支撑台，用于承载所述微型电路板。
3.如权利要求2所述的芯片保护装置，其特征在于：所述本体部还包括一个定位件，用于将所述微型电路板定位于所述支撑台上。
4.如权利要求3所述的芯片保护装置，其特征在于：所述定位件为一个垂直于所述本体部向上延伸的定位柱。
5.如权利要求1所述的芯片保护装置，其特征在于：所述锁固件为一个弹性卡钩，所述连接件为一个卡孔，所述弹性卡钩可卡固于所述卡孔中。
6.如权利要求5所述的芯片保护装置，其特征在于：所述弹性卡钩向下设于所述支撑座的中部，所述卡孔设于所述保护套的底部。
7.如权利要求2所述的芯片保护装置，其特征在于：所述支撑座还包括一个略呈“凹”字型的收容部，用于***述微型电路板的一端，所述收容部设于所述本体部的一端。
8.如权利要求2所述的芯片保护装置，其特征在于：所述保护套形成一个容置区间，所述保护套相对两内侧壁上对称地分别设一个挡固件，所述挡固件将所述容置区间划分为一个上部容置区间及一个下部容置区间。
9.如权利要求8所述的芯片保护装置，其特征在于：所述上部容置区间的高度大于所述芯片的厚度，所述下部容置区间的高度大于所述微型电路板与所述支撑台的厚度之和。
CNU2006200552281U 2006-02-18 2006-02-18 芯片保护装置 Expired - Fee Related CN2886983Y (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2006200552281U CN2886983Y (zh) 2006-02-18 2006-02-18 芯片保护装置
US11/309,229 US7701723B2 (en) 2006-02-18 2006-07-14 Protecting apparatus of chip

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2006200552281U CN2886983Y (zh) 2006-02-18 2006-02-18 芯片保护装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN2886983Y true CN2886983Y (zh) 2007-04-04

Family

ID=37962068

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNU2006200552281U Expired - Fee Related CN2886983Y (zh) 2006-02-18 2006-02-18 芯片保护装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7701723B2 (zh)
CN (1) CN2886983Y (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102651405A (zh) * 2011-02-25 2012-08-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电子装置及其红外线接收器
CN103384457A (zh) * 2012-05-02 2013-11-06 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 电路板防护装置

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7906372B2 (en) * 2008-07-09 2011-03-15 Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd Lens support and wirebond protector
US9086553B2 (en) 2011-06-27 2015-07-21 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Optical communications device having electrical bond pads that are protected by a protective coating, and a method for applying the protective coating
CN103874377A (zh) * 2012-12-18 2014-06-18 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电子装置及其芯片模组
US10522443B2 (en) * 2017-06-05 2019-12-31 Microsemi Corporation Lid cover spring design

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS637917U (zh) * 1986-06-27 1988-01-19
US4744009A (en) * 1986-10-31 1988-05-10 Amp Incorporated Protective carrier and securing means therefor
JPH04162382A (ja) * 1990-10-25 1992-06-05 Canon Inc Ｉｃソケット
US5322446A (en) * 1993-04-09 1994-06-21 Minnesota Mining And Manufacturing Company Top load socket and carrier
US5469074A (en) * 1994-02-08 1995-11-21 The Whitaker Corporation Chip socket testing apparatus with adjustable contact force
US5820391A (en) * 1996-07-02 1998-10-13 Thomas & Betts International, Inc. Miniature card interface connector
US6162066A (en) * 1997-05-16 2000-12-19 Wells-Cti, Inc. Socket for positioning and installing an integrated circuit chip on a flexible connector sheet
US6159030A (en) * 1997-06-16 2000-12-12 Lear Automotive Dearborn, Inc. Self-aligning connecting system
US6356456B2 (en) * 1998-06-23 2002-03-12 Intel Corporation Low pin count card retainer
US6549424B1 (en) * 2002-02-28 2003-04-15 Garmin Ltd. Electronic equipment module mounting apparatus and method

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102651405A (zh) * 2011-02-25 2012-08-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电子装置及其红外线接收器
CN103384457A (zh) * 2012-05-02 2013-11-06 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 电路板防护装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20070194444A1 (en) 2007-08-23
US7701723B2 (en) 2010-04-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN2886983Y (zh) 芯片保护装置
CN2840355Y (zh) 柔性电路板及带有该柔性电路板的电连接器
WO2006055608A3 (en) Multiple graphics adapter connection systems
US7371107B2 (en) Electrical connector
CN201247441Y (zh) 机箱
US6599134B1 (en) Transverse backplane
CN206411570U (zh) 一种全加固计算机的对外高速信号连接装置
CN201781690U (zh) 电路板
CN200997098Y (zh) 一种可置换电子模块的接口结构
CN2383121Y (zh) 电脑机壳构造
CN201038377Y (zh) 电连接器
CN200965667Y (zh) 具有断电保护装置的扩充卡
CN205030011U (zh) 一种车载电子设备的模块安装盒
CN214176760U (zh) 一种炮台式固定的理线板卡模组
WO2006109231A3 (en) An electronic module comprising mounting tags
CN216901540U (zh) 在服务器机箱灵活接入扩展卡的装置
CN217427251U (zh) 一种多usb接口装置
CN212485718U (zh) 一种usb type-c支架组件
CN210405069U (zh) 一种用于pcb安装的小型电源模块
CN2738307Y (zh) 手持式车载指纹ic卡计时计程管理设备
CN202121793U (zh) 一种车载信息终端装置
CN2731765Y (zh) 保护盖
CN2821675Y (zh) 电源组合
CN220064810U (zh) 一种功能引脚合理扇出的核心板
CN2921928Y (zh) 薄型计算机用扩充卡

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20070404