CN2877939Y - 无铅焊接返工*** - Google Patents

Abstract

一种无铅焊接返工***，包括一控制器、一锡槽，电性连接于该控制器，并且具有一喷嘴、至少一加热装置，电性连接于该控制器，是用以加热一印刷电路板、一温度感测组件以量测该印刷电路板的温度，连接于该印刷电路板，并且是电性连接于该控制器；以及一监视器，电性连接于该控制器。

Description

无铅焊接返工***

技术领域

本实用新型关于一种无铅焊接返工***，特别是关于一种可改善无铅焊锡于镀透孔中的焊锡填充率及保护印刷电路板结构的无铅焊接返工***。

背景技术

一般来说，当电子组件与一印刷电路板结合时，通常是先将电子组件的接脚穿设于印刷电路板上对应的透孔中，接着再将熔融的焊锡(solder)填充于透孔中，以使电子组件的接脚能与印刷电路板结合在一起。

然而，当电子组件已损坏而需要更换或返工(rework)时，通常是将含有损坏电子组件的印刷电路板置于含有熔融焊锡的一锡槽(solder pot)上，并借由锡槽所喷出的高温熔融焊锡来将透孔中的焊锡熔化。接着，将损坏的电子组件自印刷电路板上移除，并将另一良好的电子组件***至印刷电路板上，亦即，将电子组件的接脚***印刷电路板的透孔中。最后，将印刷电路板分离于锡槽，即可完成返工制作工艺。

值得注意的是，在焊锡中含有铅的情形下，其熔点会较低(约183℃)，故在将另一良好电子组件的接脚***透孔中后，由锡槽所喷出的熔融焊锡可轻易地填充于整个透孔中。

然而，为因应环保需求，目前的焊锡通常都不含有铅的成份。在焊锡中不含铅的情形下，如无铅焊锡SAC(Sn/Ag/Cu)合金，其熔点会较高(约217-219℃)，因而会在返工制作工艺中造成一些问题。更详细的来说，由于无铅焊锡的熔点较高，故其常会在未完全填满整个透孔前即已凝固，因而无法符合IPC规范中透孔焊锡填充率(through hole solder fill)的规定(即焊锡需填充透孔75％以上)。因此，针对无铅焊锡的传统返工做法是延长锡槽喷出熔融无铅焊锡的时间，以使熔融无铅焊锡不易因温度降低而凝固，进而可使熔融无铅焊锡填充于整个透孔中。

然而，上述的传统返工做法会具有一些缺点。首先，在印刷电路板的镀透孔(plated through hole，PTH)的壁面上都会镀有一层铜膜，作为印刷电路板中各层电路间互相连接的管道，借以导通印刷电路板中不同的电路层，但延长锡槽喷出熔融无铅焊锡的时间会导致熔融无铅焊锡将铜膜整个熔解掉，因而破坏印刷电路板的导通结构造成断路，甚至还会损坏印刷电路板的内部结构。再者，延长锡槽喷出熔融无铅焊锡的时间意味着持续高温的存在，而此经常会导致印刷电路板发生扭曲变形(warp)。

本实用新型的目的就是提供一种能够克服以上缺点的无铅焊接返工***。

实用新型内容

为解决上述的问题，本实用新型提供一种无铅焊接返工***，其包括：一控制器；一锡槽，电性连接于该控制器，并且具有一喷嘴；至少一加热装置，例如为热气焊锡清除器，相对于该喷嘴且电性连接于该控制器，是用以加热一印刷电路板；一温度感测组件以量测该印刷电路板的温度，连接于该印刷电路板，并且电性连接于该控制器；以及一监视器，电性连接于该控制器。

以本实用新型所公开的无铅焊接返工***来进行印刷电路板总成的返工制作工艺可具有以下的优点：

(1)由于加热装置或热气焊锡清除器可预先对印刷电路板进行加热，故可防止熔融无铅焊锡在未完全填满整个透孔前即已凝固的问题。

(2)经由设定返工时间(即喷嘴运作的时间)，即可防止印刷电路板的透孔的壁面上的铜膜因长时间接触熔融无铅焊锡而溶解，因而可确保印刷电路板内部的导通结构不受损坏。

(3)经由设定返工时间，即可避免印刷电路板长时间接触熔融无铅焊锡，因而可防止印刷电路板发生扭曲变形。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例并配合附图做详细说明。

附图说明

图1是显示本实用新型的一种无铅焊接返工***的平面示意图；

图2是显示本实用新型的另一种无铅焊接返工***的平面示意图。

主要组件符号说明

100、100’～无铅焊接返工***；

110～控制器；

120～锡槽；

121～喷嘴；

130～加热装置；

130’～热气焊锡清除器；

140～温度感测组件；

150～监视器；

200～印刷电路板总成；

201～印刷电路板；

201a～透孔；

202～第一电子组件；

202a～第一接脚；

具体实施方式

现配合附图说明本实用新型的优选实施例。

图1是显示本实用新型的一种无铅焊接返工***100的平面示意图。如图1所示，无铅焊接返工***100主要包括有一控制器110、一锡槽120、多个加热装置130、一温度感测组件140以及一监视器150。

锡槽120是电性连接于控制器110，并且具有一喷嘴121。此外，在锡槽120内盛装有熔融无铅焊锡(未显示)。

加热装置130亦是电性连接于控制器110，并且加热装置130可以是辐射式或对流式的形式。特别的是，加热装置130的数量及设置位置可不需特别指定。此外，温度感测组件140及监视器150亦是电性连接于控制器110。

图2是显示本实用新型的另一种无铅焊接返工***100’的平面示意图。

在无铅焊接返工***100’之中，与无铅焊接返工***100相同的组件构造均以相同的符号所标示。无铅焊接返工***100’主要包括有一控制器110、一锡槽120、一热气焊锡清除器130’、一温度感测组件140以及一监视器150。

如图2所示，热气焊锡清除器130’是相对于喷嘴121。热气焊锡清除器130’原本的用途是用来提供热气流，以将完成焊接后的印刷电路板总成上多余的焊锡吹掉。但在无铅焊接返工***100’的应用中，热气焊锡清除器130’亦可当作加热装置来被使用，并由控制器110所驱动。

以下将一并说明如何使用无铅焊接返工***100及无铅焊接返工***100’。

首先，提供具有喷嘴121且内部则盛有熔融无铅焊锡的锡槽120，并将需要返工的印刷电路板总成200放置于锡槽120上。其中印刷电路板总成200包括印刷电路板201及需更换的第一电子组件202，印刷电路板201上具有透孔201a，第一电子组件202则具有第一接脚202a，而第一接脚202a借由无铅焊锡焊接于透孔201a之中，并且印刷电路板总成200上的透孔201a与第一接脚202a位于喷嘴121之上。

控制器110是用来设定所欲执行的返工温度以及返工时间，并以控制器110驱动加热装置(130或130’)来对印刷电路板201进行加热，并对其表面温度加以监控，使印刷电路板201达到所设定的返工温度。

控制器110会输出讯号来启动锡槽120上的喷嘴121，将锡槽121内的熔融无铅焊锡射至印刷电路板201的透孔201a处，使原本位于透孔201a中的无铅焊锡熔化。接着将需更换的第一电子组件202由印刷电路板201上移除，并将替换用的第二电子组件安装于印刷电路板201上。亦即将第二电子组件的多个第二接脚分别***至印刷电路板201上的多个透孔201a中。

此时锡槽120的喷嘴121仍持续将熔融无铅焊锡射入印刷电路板201的透孔201a中，直至喷嘴121持续运作达到所设定的返工时间，一旦到达返工时间，控制器110就会关闭喷嘴121的运作。最后将返工后的印刷电路板总成由锡槽120上移除，即可完成无铅焊接返工的制作工艺。

虽然本实用新型已以优选实施例公开于上，然其并非用以限定本实用新型，任何业内人士，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当视权利要求书所界定者为准。

Claims (3)

1.一种无铅焊接返工***，其特征在于，包括：

一控制器，用以设定一返工温度及一返工时间；

一锡槽，电性连接于该控制器，并且具有一喷嘴，其中，该锡槽盛装有熔融无铅焊锡；

至少一加热装置，电性连接于该控制器，用以加热一印刷电路板达到该返工温度；以及

一温度感测组件，连接于该印刷电路板，并且电性连接于该控制器，

其中，当该印刷电路板达到该返工温度时，该控制器使该喷嘴持续运作达到该返工时间。

2.根据权利要求1所述的无铅焊接返工***，其中，该加热装置为一热气焊锡清除器，以及该热气焊锡清除器相对于该喷嘴。

3.根据权利要求1所述的无铅焊接返工***，还包括一监视器，电性连接于该控制器。