CN2865968Y - 一种用于热风回流焊的***式热风循环装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及电子设备行业的回流焊技术领域，特别涉及一种热风回流焊中的热风循环装置，包括有发热管、设置在发热管上方的风轮、热风射出通道、热风回流通道，其不同之处在于，热风射出通道设在发热管及风轮的周边，也就是设在整个热风循环装置的***。由于本实用新型采用了热风射出通道在外，热风回流通道在内的方式，改变了热风的流场，使得各温区间的温度干扰大大减小，而且优化了热风流道，风量储备充足，温度分布更均匀、稳定，热效率更高，大大提高了无铅焊接的质量。

Description

一种用于热风回流焊的***式热风循环装置
技术领域
本实用新型涉及电子设备行业的回流焊技术领域，特别涉及一种热风回流焊中的热风循环装置。
背景技术
在电子行业中，经常需要对表面贴装电子元件后的电路板进行焊接，以将电子元件固定在电路板上。热风回流焊接机便是工业上常用的实现电子元件固定在电路板的设备。
回流焊是英文Reflow Soldering的直译，是通过重新熔化预先分配到PCB板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面贴装的电子元器件焊端或引脚与PCB板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
首先PCB板进入140℃～160℃的预热温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端或引脚，焊膏软化、塌落，覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；并使表贴元件得到充分的预热，接着进入焊接区时，温度以每秒2-3℃国际标准升温速率迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端或引脚润湿、扩散、漫流和回流，混合在焊接界面上生成金属化合物，形成焊锡接点；最后PCB进入冷却区使焊点凝固。热风回流焊是通过空气加热，形成热风，以对流传导的方式对PCB板及其上的焊膏进行加热的，其特点是温度均匀，焊接质量好。
随着全球电子产品无铅化的进程加速，表面贴装元件朝密集化、小型化发展，对回流焊的温度控制精度提出了更严格的要求。
传统的热风回流焊中，包括不同温区的多个热风回流装置，采用的是在单一温区内大循环对流的回流方式，如图1所示。传统热风回流焊的每个热风回流装置，都包括有发热管，发热管上方设置有风轮，热风回流通道设在发热管及风轮的周边，也就是设在整个热风回流装置的***。热风回流装置在工作时，马达将带动风轮转动，经风轮产生的风将直接吹向发热管而变成热风，再经整流板整形吹向PCB板。之后降温冷却的热风经热风回流通道回流至风轮顶部的回风口，再次被风轮带动吹向发热管而变成热风，如此往复形成一个相对开放的热风大循环对流***。
采用此种热风回流方式进行焊接的设备结构比较简单，因风是直接吹向发热管，所以***升温速度快，但同时也造成了同一温区内热风风量、风速的均匀性差；由于相邻温区间回风通道间隔很近，容易造成回流风相互干扰，不利于相邻温区间温度差的增大。对预热区与焊接区之间的温度影响更大；还有，由于热风马达常常采用加长轴型设计，风轮径向跳动量大，不利于风速及风量控制，且热风马达负荷增大，使用寿命相对减短；此外因热风流道较短，相对内部热量储备不够充足，不利于大焊盘及吸热量大的PCB板的无铅焊接。
发明内容
针对上述现有技术的不足，本实用新型提供了一种新型的热风回流焊热风循环装置，称之为***式热风循环装置。采用该装置产生的热风均匀稳定，热风风量储备充足，相邻温区之间的干扰小。
为实现上述技术目的，本实用新型所采用如下技术方案：一种热风回流焊***式热风循环装置，包括有发热管、设置在发热管上方的风轮、热风射出通道、热风回流通道，其不同之处在于，热风射出通道设在发热管及风轮的周边，也就是设在整个热风循环装置的***。
为了进一步实现上述技术目的，在热风射出通道的出口处安设有整流板，热风经整流板整流之后，将均匀稳定的垂直喷射之PCB板。
作为对上述技术方案的改进，在热风射出通道中可以安设初步整流板，对热风进行初步整流，使得热风喷出时均匀稳定，有利于提高焊接质量。
由于本实用新型采用了热风射出通道在外，热风回流通道在内的方式，改变了热风的流动场，大大减小了相邻温区间的温度干扰，而且优化了热风流道设计，喷射出的热风均匀稳定，风量储备也很充足，大大提高了回流焊的质量。
附图说明
图1是本实用新型一个实施例的结构及热力示意图。
图2是图1中A-A截面的热力示意图。
图3是图1中B-B截面的热力示意图。
图4是现有技术中热风循环装置的结构及热力示意图。
具体实施方式
图4是现有技术中的热风循环装置的结构及热力示意图。热风回流装置包括有发热管11，设置在发热管上方的风轮12，热风回流通道13设在发热管11及风轮12的周边，也就是设在整个热风回流装置的***。热风回流装置在工作时，马达14将带动风轮转动，经风轮产生的风直接吹向发热管11而变成热风，再经整流板15整形吹向PCB板16。降温后的热风经回流通道13回流至风轮12顶部，再次被风轮12带动，吹向发热管11而变成热风。
整个装置中热风升温速度快，但同时热风风量、风速的均匀性差；由于不同温区设有不同的热风回流装置，相邻温区间的回风通道间隔很近，容易造成回流风相互干扰，不利于相邻温区间温度差的增大。由于预热区与焊接区之间的温度差比较大，所以相互间的干扰也更大；经测验，热风马达转速为1000RPM时，采用图4中热风回流装置，相邻温区之间的温差最高为50摄氏度。而且，因热风流道较短，相对内部热量储备不够充足，不利于大焊盘及吸热量大的PCB板的无铅焊接。此外，由于热风马达常常采用加长轴型设计，风轮径向跳动量大，不利于风速及风量控制，且热风马达负荷增大，使得整个装置的寿命较短。
参见图1，本实用新型的实施例中，由不锈钢制成的热风射出通道3设在发热管1及风轮2的周边，也就是设在整个热风循环装置的***。装置在运行时，发热管1发热，周边空气升温，马达5驱动风轮2将热空气抽进来形成热风，经导流壳6均匀送入不锈钢通道3；不锈钢通道3内装有初步不锈钢整流板7，经初步整流后再均匀送达加厚铝整流板8；经再次整流的热风，将均匀稳定地垂直喷射出，喷向PCB板面，对PCB板9进行预热或焊接。热风回流通道4呈“十”字状设计，其回流口设在整个装置的底部位置，热风经过PCB板9后，由风轮2将其抽回，重新进入发热管1区域，形成循环。
在本实用新型的实施例中，每个温区中的发热管1于中间位呈圆形安装，参见图2，回风通道4呈“十”字形设计，参见图3，这样整个温区就分成了四个小的循环区域。相邻温区间的回风通道2相隔较远，不容易产生相互干扰。经测验，热风马达转速为1000RPM时，相邻温区之间的温差可以达到100摄氏度。
综上所述，由于本实用新型采用了热风射出通道在外，热风回流通道在内的方式，改变了热风的流场，使得各温区间的温度干扰大大减小，而且优化了热风流道(热风射出通道)，风量储备充足，温度分布更均匀、稳定，热效率更高，大大提高了无铅焊接的质量。
以上为本实用新型的最佳实施方式，依据本实用新型公开的内容，本领域的普通技术人员能够显而易见地想到的一些雷同、替代方案，均应落入本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种用于热风回流焊的***式热风循环装置，包括有发热管(1)、设置在发热管上方的风轮(2)、热风射出通道(3)、热风回流通道(4)，其特征在于，热风射出通道(3)设在发热管(1)及风轮(2)的周边，也就是设在整个热风循环装置的***。
2.根据权利要求1所述的用于热风回流焊的***式热风循环装置，其特征在于，所述发热管(1)呈圆形安装于中间位。
3.根据权利要求1所述的用于热风回流焊的***式热风循环装置，其特征在于，所述回风通道(4)呈“十”字形设计。
4.根据权利要求1或2或3所述的用于热风回流焊的***式热风循环装置，其特征在于，在所述热风射出通道(3)的出口处安设有整流板(7)。
5.根据权利要求4所述的用于热风回流焊的***式热风循环装置，其特征在于，在所述热风射出通道(3)中安设有初步整流板(8)。
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