CN2842747Y - 发光二极管引线架 - Google Patents

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Abstract

本实用新型是为一种与发光二极管有关的设计，尤指一种具有聚光、散热效果的发光二极管引线架；该发光二极管引线架主要是于一基板上射出有一碗状基材，且于碗状基材内部的基板上设置有一环状凸缘，同时由基板向碗状基材外部凸伸有复数根金属端子及散热片，以透过环状凸缘及散热片，令发光二极管引线架具有聚光及散热的效果。

Description

发光二极管引线架
技术领域
本实用新型是为一种与发光二极管有关的设计，尤指一种具有聚光、散热效果的发光二极管引线架。
背景技术
按，一般表面粘着型的发光二极管，主要是由金属端子及半导体芯片所构成，在金属端子上预先设置一碗状基材后，将半导体芯片设置于该碗状基材中央的金属端子上(制程上称为固晶)，并以导线与金属端子各接脚相接设(制程上称为打线)，再利用环氧树脂予以封装，以构成一表面粘着型的发光二极管。
惟，该表面粘着型的发光二极管在应用时，仅利用环氧树脂包覆于半导体芯片的上方，因此，当半导体芯片释出光线时，光线是穿过环氧树脂直接透射到外部，使发光二极管达到发光的效果；然而，当半导体芯片释出光线透射在环氧树脂上时，容易造成光线的折射，而使光线无法集中，进而影响整体发光二极管运作时所产生的亮度，令发光二极管的效率大打折扣。
除此，当电流通过金属端子，使半导体芯片运作释出光线，同时亦会产生热能，而该热能传递至封装表层的环氧树脂上，由于封装表层的环氧树脂导热性差，因此发光二极管在长期使用下吸收热能后，造成热能封存于发光二极管内不易溢散，此时容易造成整体表面粘着性的发光二极管过热而缩短发光二极管的使用寿命。
因此，提高发光二极管的散热及聚光的效果，即为本实用新型中所欲解决的技术手段。
缘此，本实用新型人乃鉴于上述的种种问题，故积多年从事该顶产品的研究、设计、制造等***经验，积极投入大量心血及精力加以研创，终于成功的开发出本实用新型“发光二极管引线架结构”。
实用新型内容
本实用新型的目的在于，提供一种发光二极管引线架结构，其可提高发光二极管的散热及聚光的效果。
本实用新型一种发光二极管引线架结构，其特征在于，该引线架是由基板上射出有一碗状基材以及一环状凸缘所构成，其中：
碗状基材是包覆在基板的外部，并将基板区隔有数导电片，而该导电片分别延伸至碗状基材外部形成金属端子，且碗状基材于基板上预留有一容置空间，而环状凸缘是设置于碗状基材的容置空间内，并且环设于基板上端。
其中碗状基材的内侧边缘上，设有一环状凹槽。
其中环状凹槽上设置一可聚光的聚光片。
其中环状凸缘内侧的表面，是为底部向顶端呈现渐扩的斜面。
其中碗状基材外部设有至少一散热片，散热片是由基板向碗状基材外部凸伸而出。
其中基板在环状凸缘的内周缘位置进一步设有凹陷的容置槽。
本实用新型的该环状凸缘内侧的表面，是由底部向顶端呈现渐扩的斜面，进而当封装于环状凸缘内部的半导体芯片释出光线时，得以令光线投射在环状凸缘的斜面上，进而使光线集中向发光二极管外部投射，以提升发光二极管运作时的效率。
该碗状基材外部进一步设置有散热片，该散热片是由基板向碗状基材外部所延伸而出，进而当半导体芯片透过金属端子导入电流运作时，半导体芯片上所产生的热能得以经由基板传导至散热片上，再透过散热片与空气进行热交换，进而达到散热的效果，以延长整体发光二极管的使用寿命。
附图说明
为使审查员方便了解本实用新型的内容，及所能达成的功效，以下结合实施例及附图详细说明如后，其中：
图1是为本实用新型的示意图。
图2是为本实用新型的剖面示意图。
图3是为本实用新型基板成型时的示意图。
图4是为本实用新型第二实施例的剖面示意图。
具体实施方式
本实用新型“发光二极管引线架结构”的结构组成，如图1所示，该引线架10是由基板20上射出有一碗状基材30以及一环状凸缘40所构成，其中：
碗状基材30是环绕在基板20外部，并将基板20区隔有数导电片21，而该导电片21分别延伸至碗状基材30外部形成金属端子22，且碗状基材30于基板20上预留有一容置空间，同时该碗状基材30的内侧上方边缘，设有一环状凹槽31；而环状凸缘40是设置于碗状基材30的容置空间内，并且环设在基板20的上端。
此外，该碗状基材30的外部设有至少一散热片23，该散热片23是由基板20向碗状基材30外部凸伸而出。
请参阅图2所示，上述本实用新型引线架欲进行封装作业前，是先进行固晶的动作，即将半导体芯片50固设在位于环状凸缘40内部的基板20上，并施以打线，及利用导线60连接在半导体芯片50及导电片21间，再利用环氧树脂70封装，将半导体芯片50及导线60封装于碗状基材30内部，同时可于环状凹槽31上设置一可聚光的聚光片80。
因此，当成型后的发光二极管，透过碗状基材30外部的金属端子22导通电流后，电流会通过导电片21及导线60传导至半导体芯片50上，进而驱动半导体芯片50使其释出光线；当半导体芯片50驱动释出光线时，半导体芯片50所释出的光线投射到环状凸缘40的内侧边缘上，并产生折射，使半导体芯片50所产生的光线得以被聚集在环状凸缘40内缘，并投射至整体发光二极管外部，以提升发光二极管的发光效率，进而增加其亮度。
此外，该环状凸缘40内侧的表面，是由底部向顶端呈现渐扩的斜面41，因而当光线投射在斜面41上时，会使光线由斜面41向发光二极管外部折射，以使光线更加集中。
然而，当半导体芯片50利用电流驱动释出光线时，由于电流的流动会产生热能，因此该热能得以透过基板20引导至散热片23上，而使散热片23于碗状基材30外部与空气进行热交换，进而有效提升半导体芯片50运作时的散热效率，以延长整体发光二极管的使用寿命。
如图3所示，该基板20的成型，主要是于一金属板体上冲压有数块基板20模块，各基板20模块上冲压有数条流道24，并区隔有数块金属端子22，该金属端子22是由板边向基板20侧延伸而成，且于靠近基板20一侧弯折形成有导电片21，使导电片21与金属端子22连接为一体，同时于基板20上冲压有至少一散热片23；当金属板体上冲压基板20模块后，即可进行碗状基材30及环状凸缘40的射出作业，请同时参阅图1所示，使金属板体上成型有复数个引线架10，而完成引线架的制作。
如图4所示，本实用新型的目的是藉由环绕在半导体芯片50周围的环状凸缘40来达到聚光的效果，实施时，可在基板20上预设一凹陷的容置槽25以供半导体芯片50设置，除了可以方便后续半导体芯片50植入时定位，该凹陷的容置槽25周围亦可兼具聚光的效果。
惟，上述各名称是为方便描述本实用新型的技术内容所定，而非用以限制本案的权利范围；是以，凡是依据本案的创作精神所作的等效组件转换、替代，均应涵盖在本案的保护范围内。

Claims (6)

1、一种发光二极管引线架结构，其特征在于，该引线架是由基板上射出有一碗状基材以及一环状凸缘所构成，其中：
碗状基材是包覆在基板的外部，并将基板区隔有数导电片，而该导电片分别延伸至碗状基材外部形成金属端子，且碗状基材于基板上预留有一容置空间，而环状凸缘是设置于碗状基材的容置空间内，并且环设于基板上端。
2、如权利要求1所述的发光二极管引线架结构，其特征在于，其中碗状基材的内侧边缘上，设有一环状凹槽。
3、如权利要求2所述的发光二极管引线架结构，其特征在于，其中环状凹槽上设置一可聚光的聚光片。
4、如权利要求1所述的发光二极管引线架结构，其特征在于，其中环状凸缘内侧的表面，是为底部向顶端呈现渐扩的斜面。
5、如权利要求1所述的发光二极管引线架结构，其特征在于，其中碗状基材外部设有至少一散热片，散热片是由基板向碗状基材外部凸伸而出。
6、如权利要求1所述的发光二极管引线架结构，其特征在于，其中基板在环状凸缘的内周缘位置进一步设有凹陷的容置槽。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2008106847A1 (en) * 2007-03-08 2008-09-12 He Shan Lide Electronic Enterprise Company Ltd. Heat dissipating structure of led
KR200452842Y1 (ko) * 2007-03-08 2011-03-25 허 샨 라이드 일렉트로닉 엔터프라이즈 컴퍼니 엘티디. 고출력 엘이디

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