CN2833891Y - 供发热组件用的散热模块结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种供发热组件用的散热模块结构。根据本实用新型的一优选具体实施例的散热模块结构，其包括一导热组件、一载台以及一导热材料。该导热组件的第一端***该载台之中空腔内，致使该导热组件的第一端的顶部位于接近或对齐该载台的上表面处。该导热材料填平该中空腔内于该载台的上表面处的一残留空间，致使该导热材料与该载台的上表面一起提供一完整的平面。该发热组件将固定于该平面上。并且，该发热组件于操作过程中所产生的热由该平面传导经由该导热组件的第一端传导至该导热组件的第二端。
Description
技术领域
本实用新型是关于一种散热模块结构(Heat dissipating module structure)，并且特别地，本实用新型是关于一种供一发热组件(Heating device)用的散热模块结构。
背景技术
随着科技的发达，许多电子产品的技术，都因面临散热的问题而无法突破。例如，计算机中央微处理器在运作时产生大量的热能，这些热能如不能被移除，将对整个***的运作产生不良的影响。又如目前被广泛应用并持续研究发展的高功率发光二极管照明设备，虽然其具有省电、耐震等优点，但现有的高功率发光二极管照明设备在持续发亮一段时间后，会有温度过高的问题，使得发光二极管本身的发光效率下降，造成亮度无法提升。因此，散热模块结构对于该等电子产品的效能提升扮演着重要的地位。
实用新型内容
因此，本实用新型的目的即在提供一种供一发热组件用的散热模块结构。
本实用新型的目的是这样实现的，即提供一种供一发热组件用的散热模块结构，该散热模块结构包括：
一导热组件，该导热组件具有一第一端及一第二端；
一载台，该载台具有一上表面、一底表面以及一中空腔，该载台的中空腔配合接受该导热组件的第一端，该导热组件的第一端***该中空腔内，致使该导热组件的第一端的顶部位于接近或对齐该载台的上表面处；以及
一导热材料，该导热材料填平该中空腔内于该载台的上表面处的一残留空间，致使该导热材料与该载台的上表面一起提供一完整的平面；
其中该发热组件将固定于该平面上，该发热组件于操作过程中所产生的热由该平面传导经由该导热组件的第一端传导至该导热组件的第二端。
本实用新型还提供一种供一发热组件用的散热模块结构，其特征在于，该散热模块结构包括：
一导热组件，该导热组件具有一第一端及一第二端；
一载台，该载台具有一上表面、一底表面以及一沟槽，该载台的沟槽形成于该底表面上并且配合接受该导热组件的第一端，该导热组件的第一端安置于该沟槽内；以及
一导热材料，该导热材料填平该导热组件的第一端与该沟槽间的一残留空间；
其中该发热组件将固定于该载台的上表面上，该发热组件于操作过程中所产生的一热由该载台传导经由该导热材料及该导热组件的第一端传导至该导热组件的第二端。
根据本实用新型的第一优选具体实施例的供一发热组件用的散热模块结构，其包括一导热组件、一载台以及一导热材料。该导热组件具有一第一端及一第二端。该载台具有一上表面、一底表面以及一中空腔。该载台的中空腔配合接受该导热组件的第一端。该导热组件的第一端***该中空腔内，致使该导热组件的第一端的顶部位于接近或对齐该载台的上表面处。该导热材料填平该中空腔内于该载台的上表面处的一残留空间，致使该导热材料与该载台的上表面一起提供一完整的平面。该发热组件将固定于该平面上。并且，该发热组件于操作过程中所产生的热由该平面传导经由该导热组件的第一端传导至该导热组件的第二端。
根据本实用新型的第二优选具体实施例的一种供一发热组件用的散热模块结构，其包括一导热组件、一载台以及一导热材料。该导热组件具有一第一端及一第二端。该载台具有一上表面、一底表面以及一沟槽。该载台的沟槽形成于该底表面上，并且配合接受该导热组件的第一端。该导热组件的第一端安置于该沟槽内。该导热材料填平该导热组件的第一端与该沟槽间的一残留空间。该发热组件将固定于该载台的上表面上。并且，该发热组件于操作过程中所产生的热由该载台传导经由该导热材料及该导热组件的第一端传导至该导热组件的第二端。
关于本实用新型的优点与精神可以借由以下的发明详述及附图得到进一步的了解。
附图说明
图1A是根据本实用新型的第一优选具体实施例的散热模块1的一外观视图。
图1B是图1A中的载台12的一外观视图。
图1C是图1A中的散热模块结构1仅就该载台12剖面的一视图。
图1D是图1A中的散热模块结构1仅就该载台12剖面的另一视图。
图1E是图1A中的散热模块结构1仅就该载台12剖面的两相关视图，以示出该散热模块结构1的制作过程。
图2是图1A中的导热组件10为一导热管的一剖面视图。
图3是根据本实用新型的第一优选具体实施例的散热模块1的另一外观视图。
图4A是根据本实用新型的第二优选具体实施例的散热模块2的一外观视图。
图4B是图4A中的载台22的一外观视图。
主要组件符号说明
1、2：散热模块结构 10、20：导热组件
101：金属管 102、202：导热组件的第一端
103：多孔性毛细导流层 104、204：导热组件的第二端
105：容纳空间 106：第一端的顶部
12、22：载台 122、222：载台的上表面
124、224：载台的底表面 126：中空腔
14、24：导热膏 226：沟槽
具体实施方式
本实用新型提供一种供一发热组件用的散热模块结构。
请参阅图1A至图1E，根据本实用新型的第一优选具体实施例的散热模块结构1公开于图中。
图1A是该散热模块结构1的一外观视图。如图1A所示，该散热模块结构1包括一导热组件(Heat-conducting device)10、一载台(Carrier)12以及一导热材料(Heat-conducting material)14。该导热组件10具有一第一端102及一第二端104。
图1B是图1A中的载台12的一外观视图。如图1B所示，该载台12具有一上表面(Upper surface)122、一底表面(Bottom surface))124以及一中空腔(Bore)126。
在一具体实施例中，该载台12由一金属材料、一陶瓷材料或一高分子材料制成。
图1C是该散热模块结构1仅就该载台12剖面的一视图。如图1C所示，该载台12的中空腔126配合接受该导热组件10的第一端102。该导热组件10的第一端102***该中空腔126内，致使该导热组件10的第一端102的顶部106位于接近或对齐该载台12的上表面处122。
该导热材料14填平该中空腔126内于该载台12的上表面122处的一残留空间(Residual space)，致使该导热材料14与该载台12的上表面122一起提供一完整的平面。
在一具体实施例中，该导热组件10的第一端102的顶部106位于对齐该载台12的上表面处122，如图1C所示。该导热材料14被填于该中空腔126与该导热组件10的第一端102间的间隙所造成的残留空间。在实务中，该载台12以及该导热材料14需进一步进行整平处理，以使该载台12的上表面122与该导热材料14形成一完整的平面。
在另一具体实施例中，该载台12的上表面122与该导热组件10的第一端102的顶部106之间存有一距离，如图1D所示。该导热材料14被填于该中空腔126内靠近该载台12的上表面处122因为该距离所造成的残留空间。在实务中，该载台12以及该导热材料14需进一步进行整平处理，以使该载台12的上表面122与该导热材料14形成一完整的平面。
在另一具体实施例中，请参阅图1E，该导热组件10的第一端102的顶部106置于该中空腔126之外(如图1E左侧的散热模块结构1的局部剖面视图所示)，随后即磨平，致使该导热组件10的第一端102的顶部106与该载台12的上表面122对齐(如图1E右侧的散热模块结构1的局部剖面视图所示)。该导热材料14被填于该中空腔126与该导热组件10的第一端102间之间隙所造成的残留空间。在实务中，该载台12以及该导热材料14需进一步进行整平处理，以使该载台12的上表面122与该导热材料14形成一完整的平面。
需注意的是，可搭配的发热组件(未示出于图中)将固定于该平面上。并且，该发热组件于操作过程中所产生的热，由该平面传导经由该导热组件10的第一端102传导至该导热组件10的第二端104。
在一具体实施例中，该导热材料14是一导热膏(Heat-conducting paste)，例如，一焊锡膏(Solder paste)、一导热银膏(Silver paste)、一铜膏(Copperpaste)，或其它含金属颗粒或陶瓷颗粒的膏状材料。在实务中，该导热膏填平该中空腔内的残留空间，并且进一步做硬化处理。
在一具体实施例中，该导热组件10可以是一热导管(Heat pipe)或一具高导热系数的棒状材料。
以该导热组件10是一导热管作为说明例，请参阅图2，该导热管10的一剖面视图公开于图中。该导热管10包括一密闭的金属管(Metal pipe)101以及一多孔性毛细导流层(Porous capillary diversion layer)103。该金属管101中具有真空状态的一容纳空间105，该容纳空间105内有一工作流体(未示出于图中)。该多孔性毛细导流层103形成在该容纳空间105内，并且覆盖该金属管101的内壁。需说明的是，该密封的金属管101一般将一原为通透的金属管的一端借由氩焊封闭，因此，图2中所绘示的导热管10的剖面视图，其第一端102的顶部106因受热而内缩聚成球体。
在一具体实施例中，该散热模块结构1可以进一步包括至少一散热鳍片(Heat-dissipating fin)。该至少一散热鳍片安置于该导热组件10的周围上。在另一具体实施例中，该散热模块结构1可以进一步包括一散热座(Heat sink)。该散热座固定于该导热组件10的第二端104上。
根据本实用新型的第二优选具体实施例的散热模块结构包括一导热组件、一由一具高导热系数材料制成的载台以及一导热膏。
该导热组件可以是一热导管或一高导热系数的棒状材料，并且具有一第一端及一第二端。其中该第一端11借由烧结制作工艺而于内外皆形成球面状。此外，该导热组件包括一密闭的金属管以及一多孔性毛细导流层。
在实际应用中，根据本实用新型的散热模块结构1的导热组件10，其外观可以为笔直的管体，如图1A所示。于特殊应用中，根据本实用新型的散热模块结构1的导热组件10，其外观也视实际需求做适当的弯曲，如图3所示。
请参阅图4A及图4B，根据本实用新型的第二优选具体实施例的散热模块结构2揭示于图中。
图4A是该散热模块结构2的一外观视图。如图4A所示，该散热模块结构2包括一导热组件(20、一载台22以及一导热材料24。该导热组件20具有一第一端202及一第二端204。
图4B是该载台22的一外观视图。如图4B所示，该载台22具有一上表面222、一底表面224以及一沟槽(Groove)226。该载台22的沟槽226形成于该底表面224上，并且配合接受该导热组件20的第一端202。
如图4A所示，该导热组件20的第一端202安置于该沟槽226内。该导热材料24填平该导热组件20的第一端202与该沟槽226间的一残留空间。
需注意的是，可搭配的发热组件(未示出于图中)将固定于该载台22的上表面222上。并且，该发热组件于操作过程中所产生的热，由该载台22传导经由该导热材料24及该导热组件20的第一端202传导至该导热组件20的第二端204。
在实务中，该导热组件20的第一端202的外径大体上等于该沟槽226的深度，也可以小于或大于该沟槽226的深度。
关于根据本实用新型的第一优选具体实施例的散热模块2的各组件的材质、制作工艺及外观，皆与上述关于根据本实用新型的第一优选具体实施例的散热模块1的各组件的材质、制作工艺及外观相同，因此，在此不做赘述。
在一具体实施例中，该散热模块结构2可以进一步包括至少一散热鳍片。该至少一散热鳍片安置于该导热组件20的一周围上。在另一具体实施例中，该散热模块结构2可以进一步包括一散热座。该散热座固定于该导热组件20的第二端204上。
借由以上优选具体实施例的详述，希望能更加清楚描述本实用新型的特征与精神，而并非以上述所公开的优选具体实施例来对本实用新型的范畴加以限制。相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本实用新型的范畴内。
Claims (20)
1.一种供一发热组件用的散热模块结构，其特征在于，该散热模块结构包括：
一导热组件，该导热组件具有一第一端及一第二端；
一载台，该载台具有一上表面、一底表面以及一中空腔，该载台的中空腔配合接受该导热组件的第一端，该导热组件的第一端***该中空腔内，致使该导热组件的第一端的顶部位于接近或对齐该载台的上表面处；以及
一导热材料，该导热材料填平该中空腔内于该载台的上表面处的一残留空间，致使该导热材料与该载台的上表面一起提供一完整的平面；
其中该发热组件将固定于该平面上，该发热组件于操作过程中所产生的热由该平面传导经由该导热组件的第一端传导至该导热组件的第二端。
2.根据权利要求1所述的散热模块结构，其特征在于，其中该导热组件的第一端的顶部与该载台的上表面对齐。
3.根据权利要求2所述的散热模块结构，其特征在于，其中该导热组件的第一端的顶部置于该中空腔之外，随后即磨平致使该导热组件的第一端的顶部与该载台的上表面对齐。
4.根据权利要求1所述的散热模块结构，其特征在于，其中该载台的上表面与该导热组件的第一端的顶部之间存有一距离。
5.根据权利要求1所述的散热模块结构，其特征在于，其中该载台由一金属材料、一陶瓷材料或一高分子材料制成。
6.根据权利要求1所述的散热模块结构，其特征在于，其中该导热材料是一导热膏，该导热膏填平该中空腔内的该残留空间，并且做硬化处理。
7.根据权利要求6所述的散热模块结构，其特征在于，其中该导热膏是一选自由一焊锡膏、一导热银膏、一铜膏、一含金属颗粒的膏状材料以及一含陶瓷颗粒的膏状材料所组成的一群组中的一个导热膏。
8.根据权利要求1所述的散热模块结构，其特征在于，其中该导热组件是一热导管或一具高导热系数的棒状材料。
9.根据权利要求1所述的散热模块结构，其特征在于，进一步包括至少一散热鳍片，该至少一散热鳍片安置于该导热组件的周围上。
10.根据权利要求1所述的散热模块结构，其特征在于，进一步包括一散热座，该散热座固定于该导热组件的第二端上。
11.一种供一发热组件用的散热模块结构，其特征在于，该散热模块结构包括：
一导热组件，该导热组件具有一第一端及一第二端；
一载台，该载台具有一上表面、一底表面以及一沟槽，该载台的沟槽形成于该底表面上并且配合接受该导热组件的第一端，该导热组件的第一端安置于该沟槽内；以及
一导热材料，该导热材料填平该导热组件的第一端与该沟槽间的一残留空间；
其中该发热组件将固定于该载台的上表面上，该发热组件于操作过程中所产生的一热由该载台传导经由该导热材料及该导热组件的第一端传导至该导热组件的第二端。
12.根据权利要求11所述的散热模块结构，其特征在于，其中该导热组件的第一端的外径大体上等于该沟槽的深度。
13.根据权利要求11所述的散热模块结构，其特征在于，其中该导热组件的第一端的外径小于该沟槽的深度。
14.根据权利要求11所述的散热模块结构，其特征在于，其中该导热组件的第一端的外径大于该沟槽的深度。
15.根据权利要求11所述的散热模块结构，其特征在于，其中该载台由一金属材料或一陶瓷材料制成。
16.根据权利要求11所述的散热模块结构，其特征在于，其中该导热材料是一导热膏，该导热膏填平该沟槽内的该残留空间，并且做硬化处理。
17.根据权利要求16所述的散热模块结构，其特征在于，其中该导热膏是一选自由一焊锡膏、一导热银膏、一铜膏、一含金属颗粒的膏状材料以及一含陶瓷颗粒的膏状材料所组成的一群组中的一个导热膏。
18.根据权利要求11所述的散热模块结构，其特征在于，其中该导热组件是一热导管或一高导热系数的棒状材料。
19.根据权利要求11所述的散热模块结构，其特征在于，进一步包括至少一散热鳍片，该至少一散热鳍片安置于该导热组件的周围上。
20.根据权利要求11所述的散热模块结构，其特征在于，进一步包括一散热座，该散热座固定于该导热组件的第二端上。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN 200520105247 CN2833891Y (zh) | 2005-09-08 | 2005-09-08 | 供发热组件用的散热模块结构 |
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| CN 200520105247 CN2833891Y (zh) | 2005-09-08 | 2005-09-08 | 供发热组件用的散热模块结构 |
Publications (1)
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104589352A (zh) * | 2013-10-31 | 2015-05-06 | 精工爱普生株式会社 | 机器人、机器人的制造方法 |
| US10099367B2 (en) | 2013-09-10 | 2018-10-16 | Seiko Epson Corporation | Robot arm and robot |
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2005
- 2005-09-08 CN CN 200520105247 patent/CN2833891Y/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
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