CN2831476Y - 模组连接器 - Google Patents

Abstract

一种模组连接器，用以使模组插头和主电路板电性连接，其包括绝缘壳体和若干连接模组，所述连接模组包括若干对接端子、一第一电路板、两块第二电路板及若干信号应用端子；所述对接端子和第一电路板电性连接并具有延伸入绝缘壳体上对应接口的接触部；所述第一电路板平行于配合面设置；所述二第二电路板和该第一电路板电性连接，并竖直设置且垂直于所述配合面；所述若干应用端子和对应的第二电路板电性连接，从而所述对接端子、第一电路板、一相应的第二电路板和相应的信号应用端子形成信号通路，其中，所述第一电路板上设有一电容，所述第一组对接端子和第二组对接端子均和该电容电性连接。通过以上设置，可以降低成本及简化制程。

Description

模组连接器

【技术领域】

本实用新型涉及一种模组连接器，尤其是涉及一种用于高速数据传输场合、具有模组化电子元件的模组连接器。

【背景技术】

模组化连接器尤其是RJ45系列，经常采用信号处理元件如电容、电阻及/或磁性线圈等，来解决解决串音(Crosstalk)、电磁干扰(EMI)等问题。与此相关的现有技术可参考美国专利公告第5,736,910号，其揭示了一种包括绝缘壳体，对接端子，应用端子及使对接端子和相应的应用端子电性连接的内置电路板。该内置电路板上设有若干信号处理元件，包括若干磁性线圈(toroidalcoil)、若干电阻和一个电容。该电容的一端接地，另一端则和所述若干电阻电性连接，此种技术为本领域的普通技艺人士所习知。

在高速数据传输场合，如局域网，模组连接器经常采用堆叠式的结构以更有效地应用有限的空间，其具有上下设置的上对接端口及下对接端口，该上对接端口和下对接端口分别对应一个连接体，每个连接体和一个插头模组进行信号传输。

为了可在组装、制造过程中检测连接器以提升制造过程中的效率，堆叠式的模组连接器往往将上下排配的两个连接体进行模块化，且两个连接体共用一个电容。与此相关的现有技术可参考美国专利第6,655,988号。

该专利揭示了一种模组连接器具有设有若干对接端口的绝缘壳体及若干连接模块，每一连接模块包括上对接端子模组和下对接端子模组、两块内置电路板及两组用以安装在主电路板上的应用端子。每一内置电路板上设有若干磁性线圈，并竖直设立在模组连接器内且垂直于绝缘壳体的配合面，上、下对接端子通过相应的内置电路板和相应组应用端子电性连接，从而使模组插头和主电路板电性连接。所述上对接端子模组和下对接端子模组呈Z形，上对接端子模组的后绝缘体上安装有一个电容，该电容的一端和上下对接端子模组都电性连接，另一端则和模组连接器的遮蔽外壳电性连接以接地。由于后绝缘体上必须安装一些金属元件以使该电容分别和上下对接端子及遮蔽外壳电性连接，这些金属元件需要额外提供模具制造，且电容的组装也比较复杂。

因此，上述现有的模组连接器显然具有缺陷存在，而可以加以改进。

【实用新型内容】

本实用新型的主要目的在于提供一种降低成本且利于制造的模组连接器。

为实现以上发明目的，本实用新型提供一种模组连接器，用以使模组插头和主电路板电性连接，一种模组连接器，包括：绝缘壳体及连接模组，所述绝缘壳体具有配合面，所述配合面凹设有至少两个上下排配的接口，所述连接模组安装到绝缘壳体内，包括若干对接端子、一第一电路板、两块第二电路板及若干应用端子；每一对接端子包括接触部，所述若干对接端子包括第一组对接端子和第二组对接端子，所述接触部分别延伸入对应的接口内；所述第一电路板平行于配合面设置；所述二第二电路板和该第一电路板电性连接，并竖直设置且垂直于所述配合面；所述应用端子包括第一组信号应用端子和第二组信号应用端子，分别和对应的第二电路板电性连接，从而所述第一组对接端子、第一电路板、一相应的第二电路板和第一组信号应用端子形成第一组信号通路，第二组对接端子、第一端电路板、另一相应的第二电路板和第二组信号应用端子形成第二组信号通路；其特征在于：所述第一电路板上设有一电容，所述第一组对接端子和第二组对接端子均和该电容电性连接。

与现有技术相比较，本实用新型模组连接器一对连接体共用一个电容，成本降低；将该共用的电容设置在第一电路板上，相对现有技术可以简化制程。

【附图说明】

下面结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式详细描述，将使本实用新型的技术方案及其他有益效果显而易见。

图1是本实用新型第一实施方式模组连接器的立体组合图。

图2是本实用新型第一实施方式模组连接器的部分分解图。

图3是本实用新型第一实施方式模组连接器的绝缘壳体的立体图。

图4是本实用新型第一实施方式模组连接器的绝缘壳体另一角度的立体图。

图5是本实用新型第一实施方式模组连接器的连接模组的立体组合图。

图6是本实用新型第一实施方式模组连接器的对接端子模组的立体组合图。

图7是本实用新型第一实施方式模组连接器的对接端子模组另一角度的立体组合图。

图8是本实用新型第一实施方式模组连接器的对接端子模组又一角度的立体组合图。

图9是本实用新型第一实施方式模组连接器第一电路板的前视图。

图10是本实用新型第一实施方式模组连接器转接端子组装到第二电路板后的部分组合图。

图11是本实用新型第一实施方式模组连接器转接端子组装到第二电路板后的另一角度部分组合图。

图12是本实用新型第一实施方式模组连接器的应用端子模组的立体组合图。

图13是本实用新型第一实施方式模组连接器的若干连接模组组装到绝缘壳体后的部分组合图。

图14是本实用新型第一实施方式模组连接器图1的局部放大图。

图15是本实用新型第二实施方式模组连接器的立体组合图。

图16是本实用新型第二实施方式模组连接器的对接端子模组和第一电路板组装在一起的部分组合图。

图17是本实用新型第二实施方式模组连接器沿图15中A-A线的剖视图。

【具体实施方式】

本实用新型提供一种模组化连接器，通常用以安装到一主电路板(未图示)上，以使模组插头(未图示)通过本实用新型提供的模组化连接器与所述主电路板进行信号传输。图1至图14所示结构是本实用新型的第一实施方式，图15至图17是本实用新型的第二实施方式。

请参照图1，模组连接器100包括上下两排连接体(未标示)，每个连接体可插接一个模组插头，使该模组插头通过该连接体而与主电路板电性连接。在本实施方式中，有2×6个连接体，可以同时插接12个模组插头，但本实用新型并不局限于此，其可以有2×N个连接体(N＞＝1)的排配方式，此为本领域的现有技术，在此不进行更详细的描述。

请参照图2，模组连接器100包括绝缘壳体1、若干连接模组2及遮蔽壳体3。

请参照图3、图4，绝缘壳体1的轮廓构成一长方体，其具有一周壁11，该周壁11形成前端面11a、上顶面11b、安装面11c及左、右侧面11d。该前端面11a凹设有若干接口10，每个接口10对应一个连接体，其向后延伸一定深度以允许模组插头的***。所述接口10分列两排，每两个上下设置的接口10的形状镜像排配构成一对接口对，从而每一接口对包括上接口10a和下接口10b。所述左、右侧面11d分别与前端面11a的左、右两侧边垂直相交，并向后延伸一长度。上顶面11b与前端面11a的上侧边、左右侧面11d的上侧边垂直相交并向后延伸。如图3所示，上顶面11b的後端形成一框口(未标示)，但在前后方向上，上顶面11b所在周壁11的长度大于接口10的延伸深度。上述安装面11c与前端面11a的下侧边、左右侧面11d的下侧边垂直相交并向后延伸。上顶面11b和安装面11c的前端分别朝相应接口10凹设有若干扣持口110，每一扣持口110对应一个接口10并与该对应接口10连通。上顶面11b所在周壁的后端在对应每对接口的位置上凹设有一斜槽112，所述斜槽112的内下表面是一斜面。安装面11c的后端形成若干开口111，每个开口111对应一接口对，即对应一对连接体。

绝缘壳体1设有一隔板12，该隔板12和前端面11a平行，并与上顶面11b，安装面11c及两侧面11d所在周壁11相交。所述接口10位于该隔板12和前端面11a间，隔板12的前表面面向接口10且其相应位置暴露于各个接口10。该隔板12对应每个接口10的相应位置设有若干狭槽120及与所述狭槽120连通的穿槽121。每个接口10的狭槽120及穿槽121呈对称设置。该穿槽121用以收容连接模组2上的对接端子模组4，狭槽120用以定位所述对接端子模组4上的对接端子411的接触部411b的末端，关于连接模组2及对接端子模组4的结构将在下面进行详细描述。

绝缘壳体1上设有若干等距分布的立板13，所述立板13平行于侧面11d并垂直于前端面11a。所述立板13大致成“L”形，其前侧端和隔板12连接，下侧端和安装面11c所在周壁连接，但和上顶面11b所在周壁11有间距。上述上顶面11b、安装面11c、左右侧面11d所在周壁、隔板12及所述立板13形成了若干收容空间14。因而绝缘壳体1对应每对连接体设有一对接口10以插接模组插头及一收容空间14以组装连接模组2，所述对接口10和对应收容空间14连通。

隔板12后表面在对应每个收容空间14处伸出一导引杆15，该导引杆15位于收容空间14的下部，可导引连接模组2的组装，可起定位作用。

在本实施方式中，隔板12在靠近上顶面11b处设有若干通孔122，所述通孔122延伸到绝缘壳体1的前端面11a，用以收容显示灯53，该显示灯53用以显示对应连接体的使用状态。

如图3所示，绝缘壳体1的中间部设有一中间板16，该中间板16位于一对接口10间，平行于所述上顶面11b，其包括凸棱160和位于该凸棱160和隔板间的凹槽161。该凸棱160的上下两侧在对应每个接口10处分别形成两个阶梯形扣持槽162。该凹槽161和隔板12上的穿槽121相连。

请参照图1和图2，遮蔽壳体3由金属材料制成，呈中空的长方体状，其前端面(未标示)设有若干收容开口30，所述收容开口30的形状、大小及位置和绝缘壳体1的接口10大致相同。该遮蔽壳体3的顶壁上设有若干向下延伸的弹片31，所述弹片31延伸入对应的一个收容空间14内。该遮蔽壳体3还设有若干接地脚32，所述接地脚32延伸超出遮蔽壳体3的底面，用以与主电路板上的接地线路连通。组装以后，遮蔽壳体3贴覆在绝缘壳体1的周壁10上。所述弹片31和连接模组2的接地线路连接，使连接模组2通过遮蔽壳体3上和主电路板上的接地线路连通，从而使连接模组2接地。

如图1和图2所示，若干连接模组2安装到绝缘壳体1上，其对应上下排配的一对连接体。连接模组2的前端延伸入对应的接口10内，后端则收容在收容空间14内。由于每个连接模组2的结构相同，这里仅以其中一个作为代表进行详细说明。

图5所示是一个连接模组2的立体图，该连接模组2包括二个对接端子模组4、一块第一电路板5、两块第二电路板6及一个应用端子模组7。所述对接端子模组4用以与***的模组插头接触，所述应用端子模组7用以和主电路板电性连接从而使模组插头和主电路板通过对应的对接端子模组4、第一电路板5、对应的一第二电路板6及应用端子模组7进行信号传输。所述第一电路板5通过若干转接端子8而和第二电路板6电性连接。

请参照图5，所述两个对接端子模组4结构相同、呈上下对称地安装在第一电路板5上，在此仅以其中一个对接端子模组4进行详细说明。

图6至图8是对接端子模组4从不同角度看的立体图。对接端子模组4包括绝缘体40和安装在该绝缘体40上的对接端子41。该绝缘体40包括前端部401和后端部402，该前端部401概呈平板状，在垂直于绝缘壳体1前端面的方向上设有若干端子槽(未标示)以安装对接端子41。该前端部401的两侧分别设有扣持臂403，该扣持臂403的前端延伸超出前端部401的前端面(未标示)，并设有一钩形扣持部404。后端部402与该前端部401连接，且其上表面402a超出该前端部401的上表面，下表面402b超出前端部401的下表面。该后端部402具有一抵持面402c，该抵持面402c凹设有若干收容槽(未标示)，所述收容槽与前述端子槽连通。该抵持面402c上凸设有结合块(未标示)。该后端部402设有一平行于该抵持面402c但朝向相反的定位面405，用以和隔板12进行抵靠。

对接端子41包括主体部(未图示)、从该主体部的一端弯折后反向延伸的插头接触部41a及从主体部的另外一端向上弯折延伸的安装部41b。该主体部在前端部401上的端子槽内延伸，以将对接端子41固定在绝缘体40上。完成组装后，所述插头接触部41a延伸入对应的接口10内，以和插头连接器上的端子相接触。安装部41b垂直于上述主体部，从而可以表面安装(SurfaceMounted Technology)的方式焊接在第一电路板5上。如图8，该安装部41b的一表面暴露在后端部402外，大致与抵持面402c共面。该安装部41b的末端超出后端部402的上表面402a。

请参照图2和图5，第一电路板5具有面向接口10的第一表面5a和面向收容空间14的第二表面5b。所述对接端子模组4的抵持面402c抵靠在该第一表面5a上，安装部41b焊接到该第一表面5a上，前述结合块固定设置在第一电路板5相应位置上的结合孔(未标示)，从而第一电路板5和对接端子模组4可靠地组装在一起。

请参照图9，第一电路板5的第一表面5a上设有两排接触片51，对接端子41的安装部41b焊接到相应的接触片51上，籍此对接端子41和第一电路板5电性连接。第一电路板5的左右两侧靠边缘处分别设有两排第一转接孔52，每排有十一个第一转接孔52，其中每排第一转接孔52中的八个信号转接孔52a通过第一电路板5的线路和上述对应排接触片51连通。

请参图5并结合图9，第一电路板5上部的两侧分别固定有一个显示灯53，每个显示灯53具有两个接脚531，该每个显示灯53的两个接脚531和第一电路板5电性连接并通过第一电路板5上的线路532和对应排第一转接孔52中的两个光源转接孔52b分别连通。在本实施方式中，一个连接体对应一个显示灯53，然而也可以增设显示灯53，使每个连接体对应两个显示灯53，在有些场合，也可以不设置显示灯53。

如图9所示，第一电路板5的下部设有以倒“凸”字形组装孔501，该组装孔501用于和绝缘壳体1上的导引杆15及应用端子模组7上的相应装置配合，以将连接模组2组装导引定位在绝缘壳体1的收容空间14内。所述第一电路板5的下端中间处向下延伸设有下定位部502，上端中间处向上延伸设有一凸起部503以利于和弹片31的连接。

请参照图5并结合图9所示，接触片51和显示灯53之间设有一电容54，在本实施方式中，该电容54的数值为0.001μF，2.5KV。电容54的一端通过第一电路板5上的线路和每排第一转接孔52中的一个接地转接孔52c电性连通，另一端则和接地区域56连通，所述接地区域56将与遮蔽壳体3上的弹片3 1连接。

请参照图5，连接模组2的两块第二电路板6相互平行设置，且结构相同，在此仅对其中一块进行详细描述。

请结合图5参照图10、图11，第二电路板6的前端靠中间处设有一排第二转接孔(未标示)，每一第二转接孔安装一转接端子8。所述转接端子8呈“L”形，其一端固定在对应的第二转接孔上并与之电性连接，另一端则穿设在第一电路板5的对应第一转接孔52上并与之电性连接。转接端子8包括与信号转接孔52a电性连接的信号转接端子8a、与光源转接孔52b电性连接光源转接端子8b和与接地转接孔52c电性连接的接地转接端子8c。因此，对接端子41通过第一电路板5、转接端子8中的信号转接端子8a连接到相应的第二电路板6上。显示灯53通过第一电路板5、转接端子8中的光源转接端子8b连接到相应的第二电路板6上。在此过程中，可以对第一电路板5上的线路进行适当的排配来降低信号串扰(Crosstalk)。

第二电路板6包括面向另一第二电路板6的内表面6a和外表面6b，该内表面6a上设有若磁性线圈61。第二电路板6上设有线路以将信号转接端子8a和相应的磁性线圈61连接。外表面6b也设有电子元件，然而，所述电子元件也可以设置在第二电路板6的内表面6a上。在本实施方式中，所述电子元件包括四个电阻62，每个电阻62的数值为75欧姆，第二电路板6上设有线路(未图示)将每一电阻62和相应的磁性线圈61的中心抽头电性连接。每块第二电路板6上的电阻62通过所在第二电路板6上的线路(未图示)、对应的接地转接端子8c和电容54的一端连通，从而使该上下连接体共用一个电容54，进而降低成本。

第二电路板6的下端设有两排连接孔63，在本实施方式中，所述连接孔63包括十个信号连接孔63a、两个光源连接孔63b及两个电源连接孔63c。其中，信号连接孔63a、电源连接孔63c分别通过第二电路板6上的线路和对应的磁性线圈61电性连接，光源连接孔63b则和对应的光源转接端子8b电性连接，位于两个电源连接孔63c之间的剩余两个连接孔63没有使用。

请参照图12，应用端子模组7包括定位体70和固定在该定位体70上的两组应用端子71。所述定位体70呈纵长状，包括主体部72和从该主体部72的後端竖直长出的后定位壁73。所述主体部72设有与该后定位壁73平行的前端壁72a及与该前端壁72a、后定位壁73垂直相交的两个侧定位壁72b，该两个侧定位壁72b上均设有两个柱拴721，可将对应的第二电路板6进行定位。所述前端壁73a上凸设有两个凸块722。上述后定位壁73的左右宽度大于所述主体部72，从而可使第二电路板6的后端下侧抵靠在后定位壁73上。主体部72还设有位于两个侧定位壁72b之间的两个中间壁72c，所述中间壁72c呈阶梯状，包括上阶部(未标示)和下阶部(未标示)，所述两个中间壁72c的下阶部间形成导引槽75，所述上阶部分别向前延伸一钩部76，该二钩部76背对背设置。所述应用端子71概呈“L”形，其固定在定位体70上，一端延伸超出定位体70的下表面(未标示)以与主电路板连接，另外一端延伸超出对应的侧定位壁72b以与对应的第二电路板6上的连接孔63连接，其中，和信号连接孔63a连接者为信号应用端子，和光源连接孔63b连接者是光源应用端子，和电源连接孔63c连接者为电源应用端子。

如图5所示，组装后，连接模组2的第二电路板6的内表面6a下端侧抵靠在对应的侧定位壁72b上，柱拴721设置在对应第二电路板6相应位置上的定位孔(未标示)内，第二电路板6的后端抵靠在定位体70的后定位壁73上。第二电路板6的前端抵靠在第一电路板5的第二表面5b，固定在第二电路板6上的“L”形转接端子8穿设到相应的第一转接孔52上并与之电性连接。第一电路板5的下定位部502定位在定位体70的两个凸块722之间，下定位部502两侧的下端面抵靠在凸块722上。定位体70上的钩部76穿过第一电路板5上的组装孔501，并钩持在第一表面5a上。第一电路板5、两块面对面设置的第二电路板6、定位体70的主体部72和后定位壁73形成第一收容空间141，该第一收容空间141可收容设置在两块第二电路板6上的磁性线圈61。

如图13所示，连接模组2组装到绝缘壳体1上时，一个连接模组2对应一对连接体，绝缘壳体1上的导引杆15***连接模组2的组装孔501并延伸入定位体70的导引槽75内。两个对接端子模组4的前端部401伸入对应接口10内并位于凹槽161处，对接端子41的插头接触部41a暴露在对应接口10内。对接端子模组4的扣持部404与绝缘壳体1上的扣持槽162配合，使连接模组2扣持定位在绝缘壳体1上，该扣持结构可以在不破坏连接模组2和绝缘壳体1的情况下将连接模组2卸下，以方便检测模组连接器100、替换连接模组2等检测、维修工作。显示灯53穿过绝缘壳体1上的通孔122并暴露在绝缘壳体1的前端面11a上。

对接端子模组4的后端部402上的定位面405抵靠在绝缘壳体1的隔板12上，从而第一电路板5的第一表面5a和绝缘壳体1上的隔板12的后表面间形成第二收容空间142(未图示)。该第二收容空间142可收容设置在第一电路板5第一表面5a上的电容54。所述对接端子模组4的后端部402位于该第二收容空间142内。电容54位于后端部402和显示灯53之间。

此后，将遮蔽壳体3包覆在绝缘壳体1和连接模组2上，如图14所示，弹片31延伸入绝缘壳体1的斜槽112内，并焊接到第一电路板5的接地区域56上，从而使每个连接模组2接地。遮蔽壳体3的后壁(未标示)贴覆在定位体70的后定位壁73上，此可给连接模组一向前的力。

请参照图13，两块第二电路板6之间的距离小于第一电路板5的宽度，也小于相邻两块立板1 3之间的距离，因此，当连接模组2组装到绝缘壳体1上后，立板13和对应第二电路板6之间形成第三收容空间143，该第三收容空间143可收容设置在相应第二电路板6外表面6b上的电阻62等电子元件。

图15至图17是本实用新型模组连接器的第二实施方式。如图16所示，第一电路板5’上的上侧中间部固定一接地片57，该接地片57包括主体部570，该主体部57的中间设有一开孔571，主体部570的两侧延伸设有与主体部570大约垂直的接板脚572，一抵接部573从主体部570的上侧延伸。该接地片57的接板脚572和电容54电性连接，如图17所示，该抵接部573则与遮蔽壳体3’的内侧抵接，从而使电容和遮蔽壳体3’电性连接。电容54位于第二收容空间142’。本实用新型的第二实施方式和第一实施方式的第一收容空间142’、142都是由于隔板12和第一电路板5、5’之间的间距形成。第二实施方式的绝缘壳体1’可以不设置斜槽112。

以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新型的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种模组连接器，包括：绝缘壳体及连接模组，所述绝缘壳体具有配合面，所述配合面凹设有至少两个上下排配的接口，所述连接模组安装到绝缘壳体内，包括若干对接端子、一第一电路板、两块第二电路板及若干应用端子；每一对接端子包括接触部，所述若干对接端子包括第一组对接端子和第二组对接端子，所述接触部分别延伸入对应的接口内；所述第一电路板平行于配合面设置；所述二第二电路板和该第一电路板电性连接，并竖直设置且垂直于所述配合面；所述应用端子包括第一组信号应用端子和第二组信号应用端子，分别和对应的第二电路板电性连接，从而所述第一组对接端子、第一电路板、一相应的第二电路板和第一组信号应用端子形成第一组信号通路，第二组对接端子、第一端电路板、另一相应的第二电路板和第二组信号应用端子形成第二组信号通路；其特征在于：所述第一电路板上设有一电容，所述第一组对接端子和第二组对接端子均和该电容电性连接。

2.根据权利要求1所述的模组连接器，其特征在于：所述第一电路板朝向绝缘壳体配合面的第一表面和与该第一表面朝向相反的第二表面，所述电容设置在该第一表面上。

3.根据权利要求2所述的模组连接器，其特征在于：所述绝缘壳体设有一隔板，该隔板平行于所述配合面，所述隔板和第一电路板之间具有间距从而形成第二收容空间，所述电容收容该第二收容空间内。

4.根据权利要求1所述的模组连接器，其特征在于：所述绝缘壳体设有一隔板，该隔板平行于所述配合面，所述第一组对接端子和第二组对接端子固定在绝缘块上，该绝缘块设有朝向所述前端部的定位面及与该定位面朝向相反的抵持面，所述抵持面和定位面大致平行，该抵持面和第一电路板结合，该定位面抵靠在所述隔板上，从而在第一电路板和隔板之间形成第二收容空间，所述电容至少部分收容在该第二收容空间内。

5.根据权利要求1所述的模组连接器，其特征在于：还包括遮蔽外壳，该遮蔽外壳罩覆在绝缘壳体上，所述电容包括第一端和第二端，该第一端和第一组对接端子及第二组对接端子均电性导通，第二端和所述遮蔽外壳电性连接。

6.根据权利要求5所述的模组连接器，其特征在于：所述遮蔽壳体的顶壁上设有若干弹片，该弹片向下延伸而与第一电路板接触。

7.根据权利要求6所述的模组连接器，其特征在于：所述绝缘壳体的上顶面凹设有若干斜槽，所述斜槽对应一第一电路板，第一电路板具有接地区域，该接地区域和电容的第二端电性连接并至少部分暴露于该斜槽内，所述弹片延伸入斜槽内，并焊接在接地区域上。

8.根据权利要求5所述的模组连接器，其特征在于：所述连接模组包括一接地片，该接地片安装在第一电路板上，包括接板脚和抵接部，其中接板脚和所述电容的第二端电性连接，抵接部和遮蔽壳体的顶壁的内表面抵接，从而使电容和遮蔽壳体电性连接。

9.根据权利要求4所述的模组连接器，其特征在于：所述绝缘壳体包括隔板，该隔板平行于配合面并位于配合面和第一电路板之间，从而在隔板和第一电路板之间形成第二收容空间，所述后端部延伸入该第二收容空间内。

10.根据权利要求1所述的模组连接器，其特征在于：所述连接模组包括两组转接端子，每组转接端子包括若干信号转接端子及一接地转接端子，每块第二电路板上均设有若干电阻，所述第一组对接端子、第二组对接端子通过相应信号转接端子和对应第二电路板上的电阻的一端电性连接，每块第二电路板上的电阻的另一端则通过对应的接地转接端子和所述电容的第一端电性连接，所述电容的第二端接地。

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