CN2815273Y - 一种高密度电极阵列结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及高密度电极阵列技术领域，特别是一种高密度电极阵列结构。高密度电极阵列，由微孔阵列、单电极、固定树脂、接口板组成，其单电极置于微孔阵列的垂直孔中；单电极的尾部焊有引线，单电极的头部呈尖状，伸出微孔阵列的垂直孔；在单电极的尾部与微孔阵列的上表面上方有固定树脂，引线末端焊接至接口板。
Description
技术领域
本发明涉及高密度电极阵列技术领域，特别是一种高密度电极阵列结构。
背景技术
电极阵列是在一块基片集成多个微电极形成阵列，植入脑皮层的多电极阵列，可以读取脑中神经元群体活动的细节信息。在神经科学基础研究方面，多电极阵列开始成为一种重要的神经信息探测手段，在医学应用方面，多电极阵列成为神经科学面向医学应用的接口。
1981年，美国科学家Kruger等人在间距250微米的网格上，用陶瓷材料固定多个微电极成为多电极阵列，这种方法效率低，电极长度及平行度不易控制。以后出现了多种改进多电极阵列制造方法，如尤他大学的电极阵列是在硅基片上用划片刀直接刻出多个电极尖，再经绝缘、焊线等工艺制成成品，这类方法问题在于电极尖的尺寸不可能做得太细，而太粗的电极对脑组织的损伤是较大的，同时也很难制造密度高的多电极阵列。另外还有采用光刻蚀、离子溅射等平面集成电路制造工艺制成片状的多电极，再叠合形成多电极阵列，如美国密歇根大学的电极阵列，但这类电极阵列在综合性能方面仍需改进，目前也还未产品化。
发明内容
本发明的目的是要提供一种高密度电极阵列结构。提供一种电极直径很细、易于实现高密度的多电极阵列结构。
为达到上述目的，本发明的解决方案是提供一种高密度电极阵列结构，由微孔阵列、单电极、引线、固定树脂和接口组成，其单电极为直角形，置于微孔阵列的垂直孔中；单电极的尾部较头部长，水平延伸，单电极的头部呈尖状，伸出微孔阵列的垂直孔；在单电极的部分水平尾部与微孔阵列的上表面上方有固定树脂。
本发明是将极细的电极丝制成的单个电极，在电极尾部预先焊接上引线，然后***到微孔阵列中，形成多电极阵列。这种方法所组装出电极阵列背面已经有引线，省去了难度较高的在阵列背面焊引线的工艺。一种高密度电极阵列，由微孔阵列、单电极、引线、固定树脂和接口板组成，其特征在于，单电极为直角形，置于微孔阵列的垂直孔中；单电极的尾部焊接有引线，单电极的头部呈尖状，伸出微孔阵列的垂直孔；在单电极的尾部与微孔阵列的上表面上方有固定树脂；引线末端焊接在接口板上。
所述引线为0.01毫米~0.03毫米直径的漆包铜线或漆包银线或漆包金线。
本发明使用预先焊接有引线的单电极，可以组装出电极数很多阵列，电极间距也可以很小，易于制造出高密度电极阵列。
附图说明
图1为本发明的高密度电极阵列的单个电极示意图。
图2为本发明的高密度电极阵列的微孔阵列示意图。
图3为本发明的高密度电极阵列的微孔阵列安装示意图。
具体实施方式
见图1，备孔径25微米左右、孔深1毫米、孔间距150微米、15×15的微孔阵列2。备直径为20微米的单电极1共225根，在电极1端2.5毫米处焊接上引线3，操作将单个电极1入微孔阵列2孔，全部电极1入后，在微孔阵列2面滴上树脂4，固定电极1及引线焊点，引线3末端焊接至接口板5。
图2，高密度电极阵列的微孔阵列结构，在微孔阵列2中有多个孔，以备电极1的***。
图3，高密度电极阵列的微孔阵列2中***电极1后的安装结构示意图。
Claims (2)
1、一种高密度电极阵列结构，由微孔阵列、单电极、引线、固定树脂和接口板组成，其特征在于，单电极为直角形，置于微孔阵列的垂直孔中；单电极的尾部焊接有引线，单电极的头部呈尖状，伸出微孔阵列的垂直孔；在单电极的尾部与微孔阵列的上表面上方有固定树脂；引线末端焊接在接口板上。
2、根据权利要求1所述的高密度电极阵列结构，其特征在于，所述引线为0.01毫米~0.03毫米直径的漆包铜线或漆包银线或漆包金线。
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