CN2802786Y - 电连接器 - Google Patents

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Abstract

本实用新型是一种RJ45电连接器,其中包括一底板,固设于底板上两端的基座及主电路板,基座内设有弹片组且相对于底板一侧设有副电路板,一外壳覆盖底板、基座及主电路板,一罩体将外壳、底板、基座及主电路板包覆于其中,本实用新型主要是将弹片组的各弹片末端焊固于副电路板上,副电路板再藉由接脚与主电路板形成电连接,以副电路板内部预设的电路使弹片组与主电路板形成电连接,则弹片组可直接藉由副电路板内的预设电路与主电路板间形成电连接,以简化制程,使RJ45电连接器的制作上更加方便。

Description

电连接器
技术领域
本实用新型为一种RJ45电连接器,尤指一种内部具有两电路板的RJ45电连接器。
背景技术
一般RJ45电连接器用于各式网络的连接接口,其作用在于信号的转接,现有的RJ45电连接器主要包含有基座、弹片组、主电路板、底板等,主电路板设置于底板上且设有接脚贯穿底板与外部电路相接,基座装设于底板上,弹片组装设于基座中且可装设于基座上方或基座下方,弹片组中的每一弹片皆须与主电路板形成电连接,现有皆采用引线使每一弹片与主电路板上相对应处形成电连接,但在拉引线时,由于弹片之间的距离十分小,为避免引线相互干扰,故拉引线时必须十分小心,如此增加制造上的困难,且当需要将弹片组装设于基座中的位置改变时,由于上下颠倒后各弹片位置也不相同,必须修改制程中拉引线的步骤,如此增加制造上的不便。
实用新型内容
有鉴于前述的现有的缺点,本实用新型是将RJ45电连接器加以改良,使得弹片与主电路板间能轻易的完成电连接。
为达到上述的实用新型目的,本实用新型是设计一种RJ45电连接器,其中包括一底板,底板上后端设有多个针脚孔,一主电路板,主电路板固设于底板上设有针脚孔一端,主电路板一端设有多个穿孔,另一端设有多个向下延伸的针脚,针脚贯穿底板的针脚孔,主电路板上设有线圈组,一基座,基座固设于底板上另一端,基座前端设有插槽,插槽内设有多个凹槽,一弹片组相对设置于凹槽中,弹片组包含有多个弹片,一副电路板设置于基座外侧相对于凹槽处,多个接脚插设于副电路板一端,两发光二极管分别设置于基座外相对于凹槽的另一侧的两相对侧,每一发光二极管具有两接脚,接脚延伸出底板外,一外壳覆盖于底板、基座及主电路板外,外壳一端相对于基座的插槽的形状,一罩体,罩体将底板、基座、主电路板及外壳包覆于其中,罩体一端设有相对于基座的插槽的开口,其特征在于:
弹片末端焊固于副电路板另一端,插设于副电路板上的接脚插设于主电路板的穿孔中,副电路板中预设使每一弹片与其相对应的接脚形成电连接的电路,外壳内侧相对于发光二极管的针脚侧分别设有用来防止发光二极管与线圈及主电路板间产生相互干扰的L型隔板。
本实用新型的优点在于,藉由副电路板中预设的电路,来使弹片与相对应接脚形成电连接,不须经由复杂且麻烦的拉引线方式,以增加制造上的便利性。
附图说明
第一图为本实用新型的立体分解图
第二图为本实用新型部分组件的立体分解图
第三图为本实用新型的侧视剖面图
第四图为本实用新型的上视剖面图
第五图为本实用新型另一实施例的立体外观图
【主要组件符号说明】
10底板            11底层
111凹部           112卡块
12顶层            121针脚孔
13鸠尾凸块        20基座
201凸块           202扣合块
21插槽            211凹槽
22弹片组          221弹片
23副电路板        231凹部
24接脚            25发光二极管
251接脚           26鸠尾槽
30主电路板        31穿孔
32针脚            33线圈组
40外壳              41穿孔
42凹槽              43凸条
44L型隔板           50罩体
51开口              10’底板
20’基座            21’插槽
22’弹片组          221’弹片
23’副电路板        25’发光二极管
251’接脚           26接点
30’主电路板        32’针脚
具体实施方式
请参阅第一图所示,本实用新型包含有一底板10、一基座20、一主电路板30、一外壳40、及一罩体50。
前述的底板10成型为阶梯状,底板10成型为底层11及顶层12,底层11前端两侧成型有两凹部111,底层11上两侧分别成型有相对的卡块112,顶层12后端设有多个针脚孔121,底板10两外侧接近顶层12处分别成型有相对的鸠尾凸块13。
前述的主电路板30设于底板10的顶层12上,主电路板30一端设有多个穿孔31,另一端设有多个向下延伸的针脚32,针脚32贯穿底板10的针脚孔121,主电路板30上设有用来滤波及消除噪声的线圈组33。
请参阅第一及二图所示,前述的基座20设于底板10的底层11上,基座20顶端设有凸块201,基座20前端设有相对于底板10的凹部111的扣合块202,基座20前端设有插槽21,插槽21底部设有多个凹槽211,一弹片组22相对设置于凹槽211中,弹片组22包含有多个弹片221,一副电路板23设置于基座20底部外侧,副电路板23上设有相对于底板10的卡块112的凹部231,凹部231与卡块112相卡合,弹片211末端焊固在副电路板23一端,副电路板23另一端插设有数个相对于主电路板30的穿孔31的接脚24,利用副电路板23中预设的电路使每一弹片211与其相对应的接脚24形成电连接,且接脚24插设于主电路板30的穿孔31中,基座20两侧外壁设有相对的鸠尾槽26,两发光二极管25分别设置于基座20顶部外两相对侧,每一发光二极管25具有两接脚251,接脚251沿基座20的鸠尾槽26向下延伸出底板10外。
请参阅第一、三及四图所示,前述的外壳40覆盖于底板10、基座20及主电路板30外,外壳40一端相对于基座20的插槽21的形状,外壳40上设有相对于基座20的凸块201的穿孔41,并设有相对于底板10的鸠尾凸块13的凹槽42,基座20内侧设有相对于基座20的鸠尾槽26的凸条43,藉由穿孔41与凸块201、凹槽42与鸠尾凸块13、凸条43与鸠尾槽26的相互卡合,使外壳40覆盖于底板10、基座20及主电路板30外,外壳40内侧相对于发光二极管25的针脚251侧分别设有L型隔板44,L型隔板44用来防止发光二极管25与线圈33及主电路板30间产生相互干扰。
前述的罩体50将底板10、基座20、主电路板30、及外壳40包覆于其中,罩体50一端设有相对于基座20的插槽21的开口51。
请参阅第五图所示,当使用者所需的电连接器为弹片组22装设于基座20’上方时,一主电路板30’固设于一底板10’后端并设有多个针脚32’贯穿底板10’,基座20’设于底板10’前端且基座20’前端设有插槽21’,插槽21’顶部设有多个凹槽,一副电路板23’固设于基座20’顶部且与主电路板30’藉由接点26及接脚图中未示形成电连接,一弹片组22’相对设置于凹槽中且各弹片221’末端焊固于副电路板23’的预设的接点上,两发光二极管25’分别设置于基座20’底部外两相对侧,每一发光二极管25’具有两接脚251’,接脚251’向下延伸出底板10’外,藉由副电路板23’中预设的电路,使得弹片组22’可与主电路板30’形成电连接,而不需要透过拉引线的方式,可有效简化制程。

Claims (4)

1.一种电连接器,其中包括一底板,底板上后端设有多个针脚孔,一主电路板,主电路板固设于底板上设有针脚孔一端,主电路板一端设有多个穿孔,另一端设有多个向下延伸的针脚,针脚贯穿底板的针脚孔,主电路板上设有线圈组,一基座,基座固设于底板上另一端,基座前端设有插槽,插槽内设有多个凹槽,一弹片组相对设置于凹槽中,弹片组包含有多个弹片,一副电路板设置于基座外侧相对于凹槽处,多个接脚插设于副电路板一端,两发光二极管分别设置于基座外相对于凹槽的另一侧的两相对侧,每一发光二极管具有两接脚,接脚延伸出底板外,一外壳覆盖于底板、基座及主电路板外,外壳一端相对于基座的插槽的形状,一罩体,罩体将底板、基座、主电路板及外壳包覆于其中,罩体一端设有相对于基座的插槽的开口,其特征在于:
弹片末端焊固于副电路板另一端,插设于副电路板上的接脚另端插设于主电路板的穿孔中,副电路板中预设使每一弹片与其相对应的接脚形成电连接的电路,外壳内侧相对于发光二极管的针脚侧分别设有用来防止发光二极管与线圈及主电路板间产生相互干扰的L型隔板。
2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:基座的插槽内的凹槽设置于基座底部,副电路板设置于基座底部外侧,两发光二极管分别设置于基座顶部外两相对侧,发光二极管的接脚沿基座的外壁延伸出底板外。
3.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:基座的插槽内的凹槽设置于基座顶部,副电路板设置于基座顶部外侧,两发光二极管分别设置于基座底部外两相对侧。
4.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于:
底板成型为阶梯状,底板成型为底层及顶层,底层前端两侧成型有两凹部,底层上两侧分别成型有相对的卡块,底板两外侧接近顶层处分别成型有相对的鸠尾凸块;
主电路板设于底板的顶层上;
基座设于底板的底层上,基座顶端设有凸块,基座前端设有相对于底板的凹部的扣合块,扣合块与凹部相卡合,副电路板上设有相对于底板的卡块的凹部,凹部与卡块相卡合,基座两侧外壁设有相对的鸠尾槽,发光二极管的接脚沿基座的鸠尾槽向下延伸出底板外;
外壳上设有相对于基座的凸块的穿孔,并设有相对于底板的鸠尾凸块的凹槽,基座内侧设有相对于基座的鸠尾槽的凸条,藉由穿孔与凸块、凹槽与鸠尾凸块、凸条与鸠尾槽的相互卡合,使外壳覆盖于底板、基座及主电路板外。
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