CN2790116Y - 散热及屏蔽结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种散热及屏蔽结构，以解决现有技术中采用屏蔽罩后需散热的器件不能良好散热且屏蔽罩结构复杂的问题。该散热及屏蔽结构中包括设置在印制电路板上一个或多个发热器件表面的金属散热片，还包括对发热器件所在的区域进行屏蔽的屏蔽罩；其中，每一个散热片的基底的周边尺寸大于其所在的发热器件的周边尺寸；在屏蔽罩上与每一个散热片正对的位置处设有一个开口，所述开口的尺寸小于其正对的散热片的基底尺寸；开口的周边与其正对的散热片的上表面良好接触，使散热片构成屏蔽结构的一部分。采用本实用新型的结构后，即使需要安装屏蔽罩，仍可在发热器件上安装散热片，以保证良好的散热及屏蔽效果；并且屏蔽罩的结构简单、安装方便。

Description

散热及屏蔽结构
技术领域
本实用新型涉及电子或通信领域中的散热技术，更具体地说，涉及一种印制电路板上的散热及屏蔽结构。
背景技术
在电子产品中，经常需要对印制电路板组件的某一部分进行电磁屏蔽，一个简单的办法是在需要进行屏蔽的部分安装金属屏蔽罩，并将这个屏蔽罩焊接到印制电路板上。
如图1所示，当印制电路板102上的某个器件104的发热量较大时，通常需要在器件表面安装鳍片式或针式散热片106进行散热。所安装的散热片上的鳍片108或针可以增大散热面积，从而通过空气将更多的热量带走。
如果需要对发热量较大的电子器件进行屏蔽，现有技术中，因为屏蔽罩会将电子器件完全遮盖住，这使得屏蔽罩内部的空气不能与外部空气流通，所以不可以通过前述的在器件表面安装散热片的办法来进行散热。
为解决这一问题，现有技术中通常是在屏蔽罩的内部制作向下伸出的弹片或凸起，并使这些弹片或凸起与需要散热的器件表面接触，从而将器件产生的热量传导到屏蔽罩上，也就是说，使屏蔽罩同时起到散热片的功能。其缺点是结构复杂、精度要求高、会增加屏蔽罩的成本；另外，由于屏蔽罩的散热能力受屏蔽罩大小的限制，而且内部空气不能与外部流通，所以极有可能不能满足散热需求。
实用新型内容
本实用新型提供一种散热及屏蔽结构，以解决现有技术中采用屏蔽罩后需散热的器件不能良好散热，且屏蔽罩结构复杂的问题。
为解决上述技术问题，本实用新型提供一种散热及屏蔽结构，包括：设置在印制电路板上一个或多个发热器件表面的金属散热片，还包括对所述一个或多个发热器件所在的区域进行屏蔽的屏蔽罩；还包括：
每一个所述散热片的基底的周边尺寸大于其所在的发热器件的周边尺寸；
在所述屏蔽罩上与每一个散热片正对的位置处设有一个开口，所述开口的尺寸小于其正对的散热片的基底尺寸；所述开口的周边与其正对的散热片的上表面良好接触，使所述散热片构成屏蔽结构的一部分。
所述屏蔽罩的周边通过弯折结构安装于所述印制电路板上。
所述屏蔽罩的内侧与所述印制电路板上表面之间的距离略大于所述散热片基底上表面与所述印制电路板上表面之间的距离。
所述屏蔽罩上的每一个所述开口的边沿为锯齿状结构，并向下倾斜适当角度。
所述散热片为鳍片式散热片或针式散热片，每一个所述散热片上的鳍片或针从与之正对的所述开口处伸出到所述屏蔽罩外部。
采用本实用新型的结构之后，即使需要安装屏蔽罩，仍然可在发热器件上安装散热片，以保证良好的散热及屏蔽效果；并且屏蔽罩的结构简单、安装方便，散热片尺寸也会不受屏蔽罩所限制。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：
图1是现有技术中的印制电路板上的发热器件装有散热片时的示意图；
图2是本实用新型一个优选实施例中的散热及屏蔽结构的俯视图；
图3是图2的A-A剖视图；
图4是图2中所示屏蔽罩的俯视图。
具体实施方式
本实用新型的一个优选实施例如图2和图3所示。本实施例中，首先根据器件发热量、风速、高度限制等条件，按传统设计方式，计算得到合适的鳍片式或针式的散热片结构。在此设计的基础上，将散热片的基底周边向四周延伸3mm左右，得到最终的散热片106。
然后，根据印制电路板上需要屏蔽部分的尺寸，设计屏蔽罩的结构。其中，从电路板102上表面到屏蔽罩112内侧的距离，应比从电路板102上表面到散热片106基底上表面的距离增加0.5mm左右。
在屏蔽罩上与每一个需要散热的器件正对的位置处，设有一个开口，该开口的尺寸比散热片基底尺寸的各边都缩小1mm。其中，屏蔽罩开口的边沿被设计为锯齿状，锯齿116的尖端向下倾斜1mm左右，从而可保证屏蔽罩与散热片基底之间的良好接触，使得散热片构成屏蔽结构的一部分。同时，在屏蔽罩的各边设计数个“L”型引脚，并在印制电路板的相应位置设计长圆孔，然后将这些引脚***相应的圆孔中。
进行印制电路板组装时，先将散热片106安装在需要散热的电子器件104上，再安装屏蔽罩112。散热片的鳍片108或针从屏蔽罩的开口处伸出，屏蔽罩开口边沿的锯齿116则压住散热片基底的四周，提供连续的屏蔽。屏蔽罩***到印制电路板102上后，将“L”型引脚的下端114旋转45至90度，可将屏蔽罩固定，最后完成屏蔽罩的焊接。
采用本实用新型的结构之后，即使需要安装屏蔽罩，仍然可在发热器件上安装散热片，以保证良好的散热及屏蔽效果；并且屏蔽罩的结构简单、安装方便，散热片尺寸也会不受屏蔽罩所限制。

Claims (5)

1、一种散热及屏蔽结构，包括：设置在印制电路板上一个或多个发热器件表面的金属散热片，还包括对所述一个或多个发热器件所在的区域进行屏蔽的屏蔽罩；其特征在于，
每一个所述散热片的基底的周边尺寸大于其所在的发热器件的周边尺寸；
在所述屏蔽罩上与每一个散热片正对的位置处设有一个开口，所述开口的尺寸小于其正对的散热片的基底尺寸；所述开口的周边与其正对的散热片的上表面良好接触，使所述散热片构成屏蔽结构的一部分。
2、根据权利要求1所述的散热及屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽罩的周边通过弯折结构安装于所述印制电路板上。
3、根据权利要求2所述的散热及屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽罩的内侧与所述印制电路板上表面之间的距离略大于所述散热片基底上表面与所述印制电路板上表面之间的距离。
4、根据权利要求3所述的散热及屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽罩上的每一个所述开口的边沿为锯齿状结构，并向下倾斜适当角度。
5、根据权利要求4所述的散热及屏蔽结构，其特征在于，所述散热片为鳍片式散热片或针式散热片，每一个所述散热片上的鳍片或针从与之正对的所述开口处伸出到所述屏蔽罩外部。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7894183B2 (en) 2008-04-25 2011-02-22 Shenzhen Mindray Bio-Medical Electronics Co., Ltd. Shielded and insulated heat removing system
US8181921B2 (en) 2008-03-24 2012-05-22 Shenzhen Mindray Bio-Medical Electronics Co., Ltd. Platform telescoping mechanism
WO2013063748A1 (en) * 2011-10-31 2013-05-10 Thomson Licensing Shielding structure for electronic device
WO2015144007A1 (zh) * 2014-03-27 2015-10-01 特富特科技(深圳)有限公司 电磁器件封装外壳
WO2016058182A1 (zh) * 2014-10-17 2016-04-21 华为技术有限公司 散热屏蔽结构及通信产品
CN106714522A (zh) * 2017-02-06 2017-05-24 上海市共进通信技术有限公司 兼顾散热的屏蔽罩结构
CN107580449A (zh) * 2017-09-21 2018-01-12 广东欧珀移动通信有限公司 屏蔽罩、散热组件及电子设备
CN116761413A (zh) * 2023-08-24 2023-09-15 深圳市九洲卓能电气有限公司 一种汽车的电路板屏蔽罩组件

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8181921B2 (en) 2008-03-24 2012-05-22 Shenzhen Mindray Bio-Medical Electronics Co., Ltd. Platform telescoping mechanism
US7894183B2 (en) 2008-04-25 2011-02-22 Shenzhen Mindray Bio-Medical Electronics Co., Ltd. Shielded and insulated heat removing system
WO2013063748A1 (en) * 2011-10-31 2013-05-10 Thomson Licensing Shielding structure for electronic device
WO2015144007A1 (zh) * 2014-03-27 2015-10-01 特富特科技(深圳)有限公司 电磁器件封装外壳
WO2016058182A1 (zh) * 2014-10-17 2016-04-21 华为技术有限公司 散热屏蔽结构及通信产品
US10292253B2 (en) 2014-10-17 2019-05-14 Huawei Technologies Co., Ltd. Heat-dissipation and shielding structure and communications product
CN106714522A (zh) * 2017-02-06 2017-05-24 上海市共进通信技术有限公司 兼顾散热的屏蔽罩结构
CN107580449A (zh) * 2017-09-21 2018-01-12 广东欧珀移动通信有限公司 屏蔽罩、散热组件及电子设备
CN116761413A (zh) * 2023-08-24 2023-09-15 深圳市九洲卓能电气有限公司 一种汽车的电路板屏蔽罩组件
CN116761413B (zh) * 2023-08-24 2023-12-26 深圳市九洲卓能电气有限公司 一种汽车的电路板屏蔽罩组件

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