CN2772183Y - 可挠性电路板及其补强结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种具有补强结构的可挠性电路板,此可挠性电路板包括一软性基材、一电连接端、一补强板与一垫高片。其中,软性基材具有一上表面以及一下表面,而电连接端配置在软性基材的下表面,并适于***一连接器中。此外,补强板配置在软性基材的上表面,而垫高片配置于补强板的上表面,用以垫高补强板的后端的总高度。因此,操作人员可通过推入垫高片并带动软性基材,进而轻易完成可挠性电路板与连接器的组装。
Description
技术领域
本新型涉及一种可挠性电路板,且特别是有关于一种具有补强结构的可挠性电路板。
背景技术
现今在信息社会下,人类对电子产品的依赖性与日俱增。为了适应现今电子产品高速度、高效能、且轻薄短小的要求,具有挠曲特性的可挠性电路板已逐渐应用于各种电子装置中,例如笔记型计算机(Notebook PC)、移动电话(Cell Phone)、数码相机(digital camera)、个人数字助理器(Personal DigitalAssistant,PDA)、打印机(printer)与光驱(optical disk drive)等。
值得注意的是,可挠性电路板不仅作为电性连接之用,还可用于承载芯片或其它电子组件,为了使芯片能与其它电子装置相互传输信号,并能同时使结构脆弱的芯片能受到有效的保护,进而发展出芯片封装(chip package)技术。目前已经研发出的芯片封装技术众多,以芯片接合技术来说,常见的芯片接合技术为打线(Wire Bonding,W/B)、覆晶(Flip Chip,F/C)及卷带式自动接合(Tape Automatic Bonding,TAB)等,其中卷带式自动接合技术是将芯片接合在一可挠性电路板上,由于可挠性电路板本身具有可折弯的特性,所以使得在后续组装上更具有弹性,而其应用也更为广泛。
图1A是公知的一种可挠性电路板***至连接器的示意图,图1B是公知的一种可挠性电路板的底视图。
如图1A与图1B所示,首先提供一可挠性电路板100并***至连接器10中,而连接器10连接于可挠性电路板100与一电路板20之间,其中连接器10与电路板20为电性连接,而可挠性电路板100通过电连接端112透过连接器10的辅助与电路板20能相互传输信号。
具体而言,可挠性电路板100是由一软性基材110与一电连接端112所构成,而软性基材110为一软质材料,必须通过一补强结构120的辅助,才能顺利组装。而补强结构120配置于软性基材110的上表面110a,当补强结构120的前端***连接器10时,会带动配置于软性基材110下表面110b的电连接端112(如图1B所示)定位至连接器10中,进而与其它电子装置的连接端接触。
值得注意的是,补强结构120的厚度T往往被连接器10的设计所限制,导致补强结构120的厚度T过薄,而厚度T愈薄则补强结构120后端的施力面积愈小。因此,在将补强结构120***连接器10时,就必须通过操作员手部的指甲或是利用较扁平的器具,施力于补强结构120后端的施力面积上,进而将补强结构120推入连接器10中,并带动软性基材110定位于连接器10中。然而,由于后端侧壁的施力面积愈小,操作人员便愈不易于组装,除此之外,操作人员利用指甲或是较扁平的器具一不小心便容易对软性基材110造成刮伤,使得可挠性电路板100受破坏而失去其效用。
新型内容
本新型的目的就是在提供一种补强结构,其具有较高的后端总高度。
本新型的再一目的是提供一种可挠性电路板,其具有一种补强结构,且此补强结构具有较高的后端总高度。
本新型提供一种补强结构适用于一可挠性电路板上,而可挠性电路板具有一软性基材以及一电连接端,其中电连接端配置于软性基材的下表面,并适于***一连接器中。此外,补强结构包括一补强板与一垫高片,其中补强板配置于软性基材的上表面,补强板的前端可***至连接器中,且补强板的后端可延伸出连接器之外,而垫高片则配置于补强板外露的上表面,用以垫高补强板的后端的总高度。
依照本新型的较佳实施例所述的补强结构,其中垫高片与补强板例如为电绝缘体。
依照本新型的较佳实施例所述的补强结构,其中垫高片与补强板的材质例如为塑料、硬质橡胶或压克力材。
依照本新型的较佳实施例所述的补强结构,其中垫高片的侧壁例如切齐于补强板的后端。
依照本新型的较佳实施例所述的补强结构,其中垫高片的厚度例如大于等于补强板的厚度。
本新型提供一种具有补强结构的可挠性电路板,此可挠性电路板包括一软性基材、一电连接端、一补强板与一垫高片。其中软性基材具有一上表面以及一下表面,而电连接端配置于软性基材的下表面,并适于***一连接器中。此外,补强板配置于软性基材的上表面,补强板的前端可***至连接器中,且补强板的后端可延伸出连接器的外。而垫高片则配置于补强板外露的上表面,用以垫高补强板的后端的总高度。
依照本新型的较佳实施例所述的具有补强结构的可挠性电路板,其中垫高片与补强板例如是为电绝缘体。
依照本新型的较佳实施例所述的具有补强结构的可挠性电路板,其中垫高片与补强板的材质例如为塑料、硬质橡胶或压克力材。
依照本新型的较佳实施例所述的具有补强结构的可挠性电路板,其中垫高片的侧壁例如是切齐于补强板的后端。
依照本新型的较佳实施例所述的具有补强结构的可挠性电路板,其中垫高片的厚度例如是大于等于补强板的厚度。
依照本新型的较佳实施例所述的具有补强结构的可挠性电路板,其中软性基材的材质例如为聚醯乙胺。
依照本新型的较佳实施例所述的具有补强结构的可挠性电路板,其中电连接端例如是由若干个导电端子所组成。
基于上述,本新型的可挠性电路板具有一垫高片,此垫高片用以垫高补强板的后端的总高度。在组装可挠性电路板至连接器中时,由于补强板的后端的总高度提高,因此,操作人员在组装时具有较好的施力点,并能提升组装的效率。
为让本新型的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合附图,作详细说明如下。
附图说明
图1A是公知一种可挠性电路板***至连接器的示意图。
图1B是公知一种可挠性电路板的底视图。
图2A是本新型一较佳实施例的一种可挠性电路板***至连接器的示意图。
图2B是本新型一较佳实施例的一种可挠性电路板的底视图。
符号说明
10:连接器 20:电路板
100、200:可挠性电路板 110、210:软性基材
110a、210a、222a:上表面 110b、210b:下表面
112、212:电连接端 120、220:补强结构
212a~212d:导电端子 222:补强板
224:垫高片
具体实施方式
图2A是本新型一较佳实施例的一种可挠性电路板***至连接器的示意图,图2B是本新型一较佳实施例的一种可挠性电路板的底视图。
如图2A与图2B所示,首先提供一种具有补强结构220的可挠性电路板200***连接器10中,而连接器10连接于可挠性电路板200与一电路板20之间,其中可挠性电路板200通过电连接端212透过连接器10的辅助与电路板20能相互传输信号。
值得注意的是,可挠性电路板200大部分为软性绝缘材质所构成(在后面将详述),所以可挠性电路板200在***连接器10时,必须通过一硬质的补强结构220带动进而定位于连接器10中。
具体而言,此具有补强结构220的可挠性电路板200是由一软性基材210、一电连接端212、一补强板222与一垫高片224所构成。其中软性基材210为一软性绝缘材质,例如是聚醯乙胺(polyimide)与聚酯树脂(polyester resin)或其它适当的软性绝缘材质,而一些常见的金属导线(未绘示)则配置于软性基材210上。此外,电连接端212配置于软性基材210的下表面210b,且电连接端与金属导线是由图案化蚀刻一并制成,当电连接端212随着软性基材210一起被***连接器10时,电连接端212便透过多个导电端子212a~212d(如图2B所示),与其它电子装置作信号上的传输,而导电端子212a~212d的材质例如为铜或其它导电性较佳的金属。
此外,补强结构220用以辅助可挠性电路板200***连接器10中,更详细地说,补强结构220是由补强板222与垫高片224所构成。一般来说,补强板222与垫高片224的材质例如是塑料、硬质橡胶或压克力的电绝缘体。其中补强板222是贴附于软性基材210的上表面210a,例如是以黏着、卡合或嵌合等方式,当补强板222的前端与软性基材210一并***连接器10时,补强板222的后端可延伸出连接器10之外,而垫高片224则贴附于补强板222外露的上表面222a,且垫高片224的侧壁例如是切齐于补强板222的后端。
更详细地说,垫高片224是用来垫高补强板222的后端总高度H,以加大后端的施力面积,一般来说,垫高片224的厚度例如是大于或等于补强板222的厚度。操作人员在将补强结构220沿组装方向P***连接器10时,操作人员的手部便可利用较大的施力接触面积,以便于将补强结构220沿组装方向P推入连接器10中,因此,在组装上也更为便利。
当然熟习此技术者,只要能够使垫高片224达到辅助操作人员组装的效果,并不限定于垫高片224的厚度与外形上的设计或垫高片224是切齐于补强板222的后端,只要整体设计做适当地搭配,当然垫高片224也可超出补强板222的后端。
另外,相较于公知技术操作人员在组装时须利用较扁平的工具辅助,进而将补强结构220推入连接器10中,本新型的补强结构220的后端因具有较大的接触面积,操作人员在组装时可减少使用扁平的辅助工具,以避免扁平的辅助工具对软性基材210造成伤害,进而提升产品的组装良率。
综上所述,在本新型至少具有下列优点:
一、本新型具有垫高片用以垫高补强板的后端的总高度,以便于操作人员手部的接触,进而降低组装的难度并加快组装的速度。
二、本新型的补强结构的后端具有较大的接触面积,因此操作人员在组装时,可减少使用扁平的辅助工具,以避免其对软性基材210造成伤害,进而提升产品的组装良率。
虽然本新型已以较佳实施例揭露如上,然其并非用以限定本新型,任何熟悉此技术者,在不脱离本新型的精神和范围内,当可作些许的更动与润饰,因此本新型的保护范围当根据权利要求中所界定的为准。
Claims (12)
1.一种补强结构,其特征在于:适用于可挠性电路板上,该可挠性电路板具有一软性基材以及一电连接端,该电连接端配置于该软性基材的下表面,适于***一连接器中,该补强结构包括:
一补强板,配置于该软性基材的上表面,该补强板的前端可***至该连接器中,且该补强板的后端可延伸出该连接器之外;以及
一垫高片,配置于该补强板的上表面,用以垫高该补强板的后端的总高度。
2.如权利要求1所述的补强结构,其特征在于:该垫高片与该补强板为电绝缘体。
3.如权利要求1所述的补强结构,其特征在于:该垫高片与该补强板的材质为塑料、硬质橡胶或压克力材。
4.如权利要求1所述的补强结构,其特征在于:该垫高片的侧壁切齐于该补强板的后端。
5.如权利要求1所述的补强结构,其特征在于:该垫高片的厚度大于等于该补强板的厚度。
6.一种具有补强结构的可挠性电路板,其特征在于:包括:
一软性基材,具有一上表面以及一下表面;
一电连接端,配置于该软性基材的该下表面,并适于***一连接器中;
一补强板,配置于该软性基材的该上表面,该补强板的前端可***至该连接器中,且该补强板的后端可延伸出该连接器之外;以及
一垫高片,配置于该补强板的上表面,用以垫高该补强板的后端的总高度。
7.如权利要求6所述的具有补强结构的可挠性电路板,其特征在于:该垫高片与该补强板为电绝缘体。
8.如权利要求6所述的具有补强结构的可挠性电路板,其特征在于:该垫高片与该补强板的材质为塑料、硬质橡胶或压克力材。
9.如权利要求6所述的具有补强结构的可挠性电路板,其特征在于:该垫高片的侧壁切齐于该补强板的后端。
10.如权利要求6所述的具有补强结构的可挠性电路板,其特征在于:该垫高片的厚度大于等于该补强板的厚度。
11.如权利要求6所述的具有补强结构的可挠性电路板,其特征在于:该软性基材的材质为聚醯乙胺。
12.如权利要求6所述的具有补强结构的可挠性电路板,其特征在于:该电连接端是由若干个导电端子所组成。
Priority Applications (1)
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CNU2005200005054U CN2772183Y (zh) | 2005-01-07 | 2005-01-07 | 可挠性电路板及其补强结构 |
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CNU2005200005054U CN2772183Y (zh) | 2005-01-07 | 2005-01-07 | 可挠性电路板及其补强结构 |
Publications (1)
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CN2772183Y true CN2772183Y (zh) | 2006-04-12 |
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Cited By (3)
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CN104994679A (zh) * | 2015-07-02 | 2015-10-21 | 常州鼎润电子科技有限公司 | 定位型柔性线路板 |
CN106154660A (zh) * | 2016-08-30 | 2016-11-23 | 信利半导体有限公司 | 一种液晶显示装置的制作方法 |
CN107454738A (zh) * | 2017-09-06 | 2017-12-08 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种电子设备及其柔性电路板组件 |
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2005
- 2005-01-07 CN CNU2005200005054U patent/CN2772183Y/zh not_active Expired - Lifetime
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