CN2752849Y - 散热器固定装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型一种散热器固定装置，其用于将散热器与电路板相固定，该散热器与电路板对应设有孔和孔洞，该散热器固定装置包括插销与背板，该背板上对应上述孔与孔洞设有容纳孔，该插销可穿过散热器的孔、电路板的孔洞扣入背板的容纳孔中，增强电路板的刚性，避免电路板弯曲，保证了芯片模块和电路板的较好的电性连接，同时具有较好的散热效果。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及一种散热器固定装置，尤其涉及一种具有背板的散热器固定装置。
【背景技术】
高科技电子产业近年来已成为市场上的主流，随着计算机普及化，许多数据的处理皆须仰赖计算机来迅速精确地完成，由于中央处理器芯片模块在运算的过程中会产生高热，为了避免因高热导致组件的损坏，通常需将热量散去。目前，主要是通过将散热器与中央处理器芯片模块的上表面紧密接触来将所产生的高热传导出。
一般的散热装置，如图1至图2所示，包括电路板200、散热器300、插销400，用于将中央处理器芯片模块100所产生的热量散发出去，其中中央处理器芯片模块100通过电连接器500和电路板200相电性连接，散热器300和中央处理器芯片模块100上表面相接触，散热器300上设有插销400，插销400通过电路板200上的通孔201和电路板200相直接固定在一起，从而实现散热器300和中央处理器芯片模块100的稳定连接。
然而，该现有技术缺陷在于：在将散热器与中央处理器芯片模块连接时，插销400是直接和电路板200相扣合的，易造成电路板折弯，从而影响芯片模块和电路板的电性连接。
因此，有必要设计一种新型的中央处理器的散热器固定装置，以克服上述缺陷。
【发明内容】
本实用新型的目的在于提供一种新型散热器固定装置，其使散热器能达到有效的散热效果，并能保证和芯片模块之间较好的电性连接。
为了达到上述创作目的，本实用新型一种散热器固定装置，其用于将散热器与电路板相固定，该散热器与电路板对应设有孔和孔洞，其特征在于：该散热器固定装置包括插销与背板，该背板上对应上述孔与孔洞设有容纳孔，该插销可穿过散热器的孔、电路板的孔洞扣入背板的容纳孔中。
与现有技术相比较，本实用新型散热器固定装置，因其通过插销嵌合卡固于背板而将散热器稳固设芯片模块上，增强电路板的刚性，避免电路板弯曲，保证了芯片模块和电路板的较好的电性连接，同时具有较好的散热效果。
【附图说明】
图1是现有的散热装置和芯片模块连接示意图。
图2是图1之局部放大剖视图。
图3是本实用新型和芯片模块的示意图。
图4是图3之局部放大剖视图。
图5是本实用新型另一实施例示意图。
图6是本实用新型第三实施例的示意图。
【具体实施方式】
下面接合附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述。
参照图3和图4，本实用新型一种散热器固定装置，用于将中央处理器芯片模块5产生的热量散去，包括散热器1、电路板2、插销3及背板4，其中中央处理器芯片模块5和电路板2相电性导通。
其中，中央处理器芯片模块5通过电连接器6和电路板2相连接，位于电路板2的上侧。
散热器1包括基部10和散热片11，其中基部10和芯片模块5的上表面相接触，此外，散热器1上设有供插销3穿过的孔，以实现散热器1和插销3的连接。
电路板2上对应插销3设有孔洞20，贯穿电路板2的上下表面21、22。
插销3包括头部30，以及自头部30向下延伸的主体部31，自主体部31的末端形成有一圆锥状的倒钩32，其中央设有一剖沟33，其中倒钩32的上部宽度大于主体部31的宽度，插销3的头部30不能穿过散热器1的孔，其它部分可以穿过孔。
背板4设于电路板2的下表面22，其上设有向上的凸出部40，凸出部40上设有容纳孔41和与容纳孔41相垂直的勾卡部42，容纳孔41与勾卡部42之间为直角，此外，背板4上表面设有粘胶43，可与电路板2相粘接。
在组合时，首先，将粘胶43设置在背板4上方，施力使其凸出部40顶端容设于电路板2的孔洞20当中，勾卡部42与电路板3下表面32约略等高，将背板4固定于电路板2的下表面22；将散热器1置放在中央处理器芯片模块5的上表面上；再将插销3置放在散热器1对应的孔中，施力往下压使插销3的倒钩32穿过对应背板4的容纳孔41，再嵌合卡固于勾卡部42，因电路板2的孔洞20及背板4凸出部40的插销容纳孔41其内径小于倒钩32的最大外径，故柱体411末端的倒钩412所设的剖沟413，可将倒钩32划分为二具有弹性能缩放的结构，可使插销3能紧密将散热器1、电路板2与背板4结合固定，以达到确实散热的效果。
在上述实施例中，背板4中的4容纳孔41与勾卡部42之间也可形成圆弧角423(如图5所示)，或背板4凸出部40的容纳孔41内可设置软性胶体43(如图6所示)，其可防止插销3断裂。
Claims (6)
1.一种散热器固定装置，其用于将散热器与电路板相固定，该散热器与电路板对应设有孔和孔洞，其特征在于：该散热器固定装置包括插销与背板，该背板上对应上述孔与孔洞设有容纳孔，该插销可穿过散热器的孔、电路板的孔洞扣入背板的容纳孔中。
2.如权利要求1所述的散热器固定装置，其特征在于：背板上设有至少一部分伸入电路板孔洞内的凸出部，且容纳孔位于凸出部上。
3.如权利要求1或2所述的散热器固定装置，其特征在于：插销末端形成有一圆锥状的倒钩，其中央设有一剖沟。
4.如权利要求1或2所述的散热器固定装置，其特征在于：背板中的插销容纳孔下缘形成圆弧角。
5.如权利要求1或2所述的散热器固定装置，其特征在于：背板与电路板之间设有粘胶。
6.如权利要求1或2所述的散热器固定装置，其特征在于：背板凸出部的插销容纳孔内设有软性胶体。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN 200420103348 CN2752849Y (zh) | 2004-12-30 | 2004-12-30 | 散热器固定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN 200420103348 CN2752849Y (zh) | 2004-12-30 | 2004-12-30 | 散热器固定装置 |
Publications (1)
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN2752849Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108064124A (zh) * | 2016-11-07 | 2018-05-22 | 罗克韦尔自动化技术公司 | 具有增加热性能的控制器 |
-
2004
- 2004-12-30 CN CN 200420103348 patent/CN2752849Y/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108064124A (zh) * | 2016-11-07 | 2018-05-22 | 罗克韦尔自动化技术公司 | 具有增加热性能的控制器 |
| US10912233B2 (en) | 2016-11-07 | 2021-02-02 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Controller with heat sink clamping plate for enhanced thermal properties |
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