CN2694479Y - 适用于导线架封装型式的集成电路的接脚调整装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型是关于一种适用于导线架封装型式的集成电路的接脚调整装置,其包括有一底座,底座上设有一滑动座,滑动座具有一用以供容置集成电路的容槽,容槽的周壁上并设有复数个分别容置集成电路各接脚的直凹槽,容槽中并设有一供支撑集成电路的内升降座,内升降座并设有一个以上的内弹性组件所支撑;底座上另设有一升降座装置,其包括一外升降座,外升降座的底面设有一对应于容槽的凸柱。藉此,当凸柱下压集成电路与内升降座下降时,集成电路各接脚可顺着直凹槽的导引调整,当凸柱上升后,受压缩的内弹性组件会推动内升降座连同集成电路上升,使集成电路容易由容槽中被取出。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种集成电路的接脚调整装置,特别是涉及一种适用于导电架(Lead frame)封装型式的集成电路的接脚调整装置。
背景技术
目前集成电路(Integrated circuit)的封装型式依照其接脚的型态大致主要可分为球栅数组型式(BGA)以及导线架型式,其中,导线架型式封装的集成电路是将晶粒放置于一导线架上,经焊线、模压、切单、弯脚成型等制程后,方能完成一颗集成电路的封装。
同时,随着集成电路的功能需求的增加,集成电路的体积缩小但接脚数量却增加,使得相邻接脚间的间距也随之缩小。
由于集成电路在上述切单、弯脚成型等制程时,接脚部份可能会因受外力而产生些许的偏移,偏移的接脚不仅容易与相邻的接脚产生接触造成电气短路,同时,对于日后集成电路焊接于基板上的作业也会产生影响。
现有集成电路的接脚调整方式都是以人工方式,运用人手持尖锐的钳子等工具将偏移的接脚稍作拨正调整,此种运用人手调整的方式其成败是关系于作业员的技巧熟练度,同时,每一次拨正调整的力道无法相同,因此不仅效果有限,而且失败率高。
由此可见,上述现有的集成电路的接脚调整方式在结构与使用上,显然仍存在有不便与缺陷,而亟待加以进一步改进。为了解决集成电路的接脚调整方式存在的问题,相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道,但长久以来一直未见适用的设计被发展完成,而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题,此显然是相关业者急欲解决的问题。
有鉴于上述现有的集成电路的接脚调整方式存在的缺陷,本设计人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识,并配合学理的运用,积极加以研究创新,以期创设一种新型结构的适用于导线架封装型式的集成电路的接脚调整装置,能够改进一般现有的集成电路的接脚调整方式,使其更具有实用性。经过不断的研究、设计,并经反复试作样品及改进后,终于创设出确具实用价值的本实用新型。
发明内容
本实用新型的主要目的在于,克服现有的集成电路的接脚调整方式存在的缺陷,而提供一种新型结构的适用于导线架封装型式的集成电路的接脚调整装置,所要解决的技术问题是使其提供一种可以精准的调整集成电路接脚间距的集成电路的接脚调整装置,而可提高集成电路整体的制造优良率,从而更加适于实用,且具有产业上的利用价值。
本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种适用于导线架封装型式的集成电路的接脚调整装置,其包括有:一底座;一设置于上述底座上的滑动座装置,其包括有一滑动座,所述的滑动座并设有一用以供容置集成电路的容槽,所述容槽的周壁上并设有复数个分别对应于集成电路接脚位置的直凹槽,所述容槽中并设有一用以供支撑集成电路的内升降座;一设置于上述底座上的升降座装置,其包括有一支撑装置及一外升降座,所述的支撑装置设置于所述底座上,所述外升降座可滑动地设置于所述支撑装置上,并可由一初始高位置朝所述底座下降至一低位置,所述的外升降座的底面设有一对应于所述容槽的凸柱,该凸柱并设有复数个分别对应于所述直凹槽的直凸部,以使当所述的外升降座在所述低位置时,所述凸柱穿入所述容槽压动所述支撑集成电路的内升降座下降,各直凸部分别滑入对应的直凹槽中,藉以调整集成电路的接脚;以及一驱动上述外升降座的致动装置,其包括有一驱动所述外升降座运动的致动器。
本实用新型的目的及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。
前述的适用于导线架封装型式的集成电路的接脚调整装置,其中所述的滑动座装置进一步包括有一设置于底座上的滑轨,该滑轨的一端并延伸出所述底座,所述的滑动座是可滑动地设置于滑轨上,并可沿着滑轨滑动至底座上方。
前述的适用于导线架封装型式的集成电路的接脚调整装置,其中所述的滑动座包括:一可滑动地设置于所述滑轨上的滑动底座,该滑动底座并具有一个以上对应于容槽的中盲孔,各所述中盲孔中设有一内弹性组件,该各内弹性组件并支撑所述内升降座;一设置于所述滑动底座的中座,所述容槽是贯穿所述中座;以及一设置于所述中座上对应于所述容槽位置的盖片,其具有一对齐于所述容槽的穿孔。
前述的适用于导线架封装型式的集成电路的接脚调整装置,其中:所述的滑动底座进一步设有两个分别设置于所述滑轨两侧的下定位孔;所述的中座进一步设有两贯穿所述中座并分别对应于两所述下定位孔的上定位孔;以及所述的升降座装置进一步包括有两分别设置于所述外升降座底部并对应于所述上定位孔以伴随所述外升降座下降运动穿入所述对应的上定位孔与下定位孔中的定位柱。
前述的适用于导线架封装型式的集成电路的接脚调整装置,其中所述的滑动座装置进一步包括有一闩锁装置,该闩锁装置设置于所述滑动底座上,并具有一用以闩锁所述滑动座的闩柄。
前述的适用于导线架封装型式的集成电路的接脚调整装置,其中:所述的支撑装置是为两支撑柱,各所述支撑柱设置于所述底座上,并分别套设有一外弹性组件;所述的外升降座可滑动地设置于所述支撑柱上,并可在由所述高位置下降至所述低位置时,同时压缩所述外弹性组件。
前述的适用于导线架封装型式的集成电路的接脚调整装置,其中:所述的升降座装置进一步设有一设置于所述支撑柱顶端的上座;以及所述的致动装置是设置于所述上座上,并进一步设有一个以上的控制开关,该各控制开关是设置于所述上座前面用以控制启动所述致动器,所述的致动器为一马达,并驱动所述外升降座进行向下运动的直线运动。
前述的适用于导线架封装型式的集成电路的接脚调整装置,其中所述的底座上进一步设有:一邻近于所述滑轨端部位置的挡座;以及两分别设置于所述滑轨两侧的侧座;藉此,当所述滑动座滑入所述底座上方时,所述的滑动座是抵靠于所述挡座与所述侧座间定位。
前述的适用于导线架封装型式的集成电路的接脚调整装置,其进一步包括有:一设置于所述底座上位于其中一所述侧座远离所述滑轨外侧的滑动座感应器;一设置于所述底座与所述上座的后端的背板;以及两设置于所述背板上并分别对应于所述外升降座的初始高位置以及低位置的位置感应器。
前述的适用于导线架封装型式的集成电路的接脚调整装置,其中所述的内升降座的两侧设有复数个分别对应于所述直凹槽的凸部,该各凸部为可滑动地容置于对应的直凹槽中。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知,为了达到前述发明目的,本实用新型提出一种适用于导线架封装型式的集成电路的接脚调整装置,其包括有:一底座,底座上设有一滑动座装置,其包括有一滑动座,滑动座包括有一滑动底座与一中座,中座具有一用以供容置集成电路的容槽,容槽的周壁上并设复数个分别对应于集成电路接脚位置的直凹槽,容槽中并设有一用以供支撑集成电路的内升降座,滑动底座具有一个以上对应于容槽的中盲孔,各中盲孔中设有一支撑内升降座的内弹性组件;底座上另设有一升降座装置,其包括有一支撑装置与一外升降座,支撑装置是设置于底座上,并可为两支撑杆,外升降座是可滑动地设置于支撑杆上,并可由一初始高位置朝底座下降至一低位置;外升降座的底面设有一对应于容槽的凸柱,凸柱并具有复数个分别对应于直凹槽的直凸部,使当外升降座被一致动装置驱动下降至该低位置时,凸柱穿入容槽压动支撑集成电路的内升降座下降,内升降座同时压缩内弹性组件,而各直凸部分别滑入对应的直凹槽中,藉此以调整集成电路的接脚。
借由上述技术方案,本实用新型适用于导线架封装型式的集成电路的接脚调整装置至少具有下列优点及功效:
1、由于集成电路的各接脚是分别容置于直凹槽中,因此,当凸柱下压集成电路与内升降座下降时,各接脚可顺着直凹槽的导引,可将各接脚调整成直凹槽的排列规则,内升降座同时压缩内弹性组件;当凸柱上升后,受压缩的内弹性组件会推动内升降座连同集成电路上升,使接脚经调整的集成电路很容易由容槽中被取出。
2、本实用新型不仅在使用上相当便利,而且调整接脚的成效不会因作业员的技巧不足而变差,可符合现代高效率的生产需求,而可提高集成电路整体的制造优良率。
综上所述,本实用新型特殊结构的适用于导线架封装型式的集成电路的接脚调整装置,可以精准的调整集成电路接脚的间距,进而可提高集成电路整体的制造优良率。其具有上述诸多的优点及实用价值,并在同类产品中未见有类似的结构设计公开发表或使用而确属创新,其不论在结构上或功能上皆有较大的改进,在技术上有较大的进步,并产生了好用及实用的效果,且较现有的集成电路的接脚调整方式具有增进的多项功效,从而更加适于实用,而具有产业的广泛利用价值,诚为一新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
图1是本实用新型较佳实施例的立体图。
图2是本实用新型较佳实施例的使用状态立体图。
图3是本实用新型较佳实施例的一滑动座的俯视平面图。
图4是本实用新型较佳实施例的一内升降座放大的俯视平面图。
图5是本实用新型较佳实施例的前视部份剖视平面图。
图6是图4中本实用新型较佳实施例的使用状态前视部份剖视平面图。
10:底座 11:挡座
12:侧座 13:滑动座感应器
20:滑动座装置 21:滑轨
22:滑动座 23:滑动底座
230:下定位孔 231:中盲孔
232:内弹性组件
24:中座 240:上定位孔
241:容槽 242:直凹槽
25:盖片 251:穿孔
26:内升降座 27:闩锁装置
271:闩柄 30:升降座装置
31:外升降座 32:上座
33:支撑柱 34:外弹性组件
35:凸柱 351:直凸部
352:短凸柱 36:定位柱
40:致动装置 41:控制开关
42:致动器 50:背板
51:位置感应器
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本实用新型提出的适用于导线架封装型式的集成电路的接脚调整装置其具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如后。
请参阅图1、图2所示,本实用新型较佳实施例的适用于导线架封装型式的集成电路的接脚调整装置,其包括一底座10、一滑动座装置20、一升降座装置30、一致动装置40以及一背板50,其中,该滑动座装置20是设置于底座10上,升降座装置30是对应于滑动座装置20并设置于底座10上,致动装置40是用以致动升降座装置30。
请进一步参阅图3、图4及图5所示,该滑动座装置20,包括有一滑轨21与一滑动座22,滑轨21是设置于底座10上,其一端并延伸出底座10,滑动座22是可滑动地设置于滑轨21上并包括有一滑动底座23、一中座24、一盖片25及一内升降座26,滑动底座23是可滑动地设置于滑轨21上并具有两下定位孔230与两中盲孔231,两下定位孔230是分别设置于滑轨21的两侧,两中盲孔231是设置于两下定位孔230间,各下定位孔230中并分别设有一内弹性组件231,例如弹簧。
该中座24,是设置于滑动底座23上,并具有两上定位孔240与一容槽241,两上定位孔240是贯穿中座24并分别对应于两下定位孔230,容槽241则贯穿中座24并对应于两中盲孔231。该容槽241是用以供容置集成电路,其并在相对应的两侧壁上,设有复数个分别对应于集成电路接脚位置的直凹槽242。该直凹槽242的位置与数量可依照实际集成电路的接脚位置与数量设置,并不受限于本较佳实施例所揭露的实施状态。
该盖片25,是设置于中座24上对应于容槽241的位置,并具有一穿孔251,该穿孔251对齐于容槽241。
该内升降座26,是设置于容槽241中,并抵靠于上述内弹性组件232上,内升降座26的两侧并可设有复数分别对应于直凹槽242的凸部,各凸部是可滑动地容置于对应的直凹槽242中。藉此,在内弹性组件232未被压缩时,内升降座26被内弹性组件232推升至一抵靠于盖片25的高位置。
该底座10,设有一挡座11、两侧座12以及一滑动座感应器13,挡座11设置于邻近滑轨21端部的位置,两侧座12分别设置于滑轨21的两侧,以使当滑动座22滑入底座10上方时,滑动座22可抵靠于挡座11与侧座12间,滑动座感应器13是设置于其中侧座12远离滑轨21的外侧。
为了使滑动座22能被在滑轨21锁固定位,滑动座装置20可进一步包括有一闩锁装置27,该闩锁装置27是可设置于滑动底座23上并具有一闩柄271,当旋转闩柄271至一定角度时,可将滑动座22锁固于滑轨21上,对于熟习此项技艺的人士而言,应能轻易完成闩锁装置27,因此,在此不再加以赘述。
该升降座装置30,是设置于底座10上并包括有一支撑装置、一外升降座31、一上座32以及两定位柱36,该支撑装置是可为两支撑柱33,该支撑柱33并分别设置于侧座12的外侧,各支撑柱33分别套设有一外弹性组件34,如一弹簧;两定位柱36是分别设置于外升降座31并对应于上定位孔240。
该外升降座31,是可滑动地设置于支撑柱33上,并可由一初始高位置朝底座10下降至一低位置,并可同时压缩外弹性组件34,升降座31的底面设有一凸柱35,该凸柱35的位置与外型对应于中座24的容槽241,其周壁上并具有分别对应于直凹槽242的直凸部351,同时,凸柱35的底面并设有两弹性短凸柱352。上座32是设置于支撑柱33的顶端。
该背板50,是设置于底座10与上座32的后端。背板50上供设有两位置感应器51,该位置感应器51的高度位置并分别对应于外升降座31的初始高位以及低位置。
该致动装置40,是设置于上座32上,并具有一个以上的控制开关41与一致动器42,控制开关41可设置于上座32前面,以方便按压使用以控制启动致动器42,致动器42可为一马达,并驱动外升降座31向下运动,例如可使用一导杆将马达的旋转运动转换成外升降座31的直线运动。
请参阅图2、图3及图5所示,藉此,在使用时,将集成电路置放于盖片25的穿孔251中的内升降座26上,使集成电路的接脚,分别容置于容槽241中的直凹槽242中,接着,将滑动座22推入底座10上方,使凸柱35对齐于穿孔251,此时,可藉由滑动座感应器13感应滑动座22定位,即可使致动器42驱动外升降座31下降。
请参阅图5及图6所示,外升降座31下降时,两定位柱36分别穿入对应的上定位孔240与下定位孔230中,可以进一步的加强外升降座31在支撑柱33上滑动时的稳定性。凸柱35穿入穿孔251使短凸柱352接触下压集成电路,短凸柱352可缓冲凸柱35下冲的力量,并内缩入凸柱35中,该凸柱35继续下降,持续下压集成电路,使直凸部351滑入对应的直凹槽242中,直到位于背板50下侧的位置感应器51感应到外升降座31时,使致动器42驱动外升降座31开始上升,如此,藉由直凸部351与直凹槽242的配合,可将集成电路的接脚作精确的调整。
同时,上述内升降座26与外升降座31的下降运动会压缩内弹性组件232与外弹性组件34,因此,当外升降座31上升时,压缩的内弹性组件232与外弹性组件34分别推升内升降座26与外升降座31至初始的高位置,直到位于背板50上侧的位置感应器51感应到外升降座31时;使致动器42停止驱动外升降座31运动,此时,经调整的集成电路容易被由穿孔251取出,以预备下一次作业。
上述所揭露的本实用新型的技术手段,是仅用以说明本实用新型的较佳实施状态,但不代表本实用新型的实施态样限于上述所揭露的较佳实施例,对熟悉此项技术的人士,依据本实用新型做如外型或大小上但实质上却与本实用新型所揭露的技术手段相同的变更,亦不应被排除于本实用新型所欲请求保护的申请专利范围之外。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本实用新型,不代表本实用新型的实施态样限于上述所揭露的较佳实施例,对熟悉此项技术的人士,依据本实用新型可做如外型或大小上但实质上却与本实用新型所揭露的技术手段相同的变更,在不脱离本实用新型技术方案的范围内,凡是依据本实用新型的技术实质对以上的实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (10)
1、一种适用于导线架封装型式的集成电路的接脚调整装置,其特征在于其包括有:
一底座;
一设置于上述底座上的滑动座装置,其包括有一滑动座,所述的滑动座并设有一用以供容置集成电路的容槽,所述容槽的周壁上并设有复数个分别对应于集成电路接脚位置的直凹槽,所述容槽中并设有一供支撑集成电路的内升降座;
一设置于上述底座上的升降座装置,其包括有一支撑装置及一外升降座,所述的支撑装置设置于所述底座上,所述外升降座可滑动地设置于所述支撑装置上,并可由一初始高位置朝所述底座下降至一低位置,所述的外升降座的底面设有一对应于所述容槽的凸柱,该凸柱并设有复数个分别对应于所述直凹槽的直凸部,当所述的外升降座在所述低位置时,所述凸柱穿入所述容槽压动所述支撑集成电路的内升降座下降,各直凸部分别滑入对应的直凹槽中,以调整集成电路的接脚;以及
一驱动上述外升降座的致动装置,其包括有一驱动所述外升降座运动的致动器。
2、根据权利要求1所述的适用于导线架封装型式的集成电路的接脚调整装置,其特征在于其中所述的滑动座装置进一步包括有一设置于底座上的滑轨,该滑轨的一端并延伸出所述底座,所述的滑动座是可滑动地设置于滑轨上,并可沿着滑轨滑动至底座上方。
3、根据权利要求2所述的适用于导线架封装型式的集成电路的接脚调整装置,其特征在于其中所述的滑动座包括:
一可滑动地设置于所述滑轨上的滑动底座,该滑动底座并具有一个以上对应于容槽的中盲孔,各所述中盲孔中设有一内弹性组件,该各内弹性组件并支撑所述内升降座;
一设置于所述滑动底座的中座,所述容槽是贯穿所述中座;以及
一设置于所述中座上对应于所述容槽位置的盖片,其具有一对齐于所述容槽的穿孔。
4、根据权利要求3所述的适用于导线架封装型式的集成电路的接脚调整装置,其特征在于其中:
所述的滑动底座进一步设有两分别设置于所述滑轨两侧的下定位孔;
所述的中座进一步设有两贯穿所述中座并分别对应于两所述下定位孔的上定位孔;以及
所述的升降座装置进一步包括有两分别设置于所述外升降座底部并对应于所述上定位孔以伴随所述外升降座下降运动穿入所述对应的上定位孔与下定位孔中的定位柱。
5、根据权利要求4所述的适用于导线架封装型式的集成电路的接脚调整装置,其特征在于其中所述的滑动座装置进一步包括有一闩锁装置,该闩锁装置设置于所述滑动底座上,并具有一用以闩锁所述滑动座的闩柄。
6、根据权利要求1至5中任一权利要求所述的适用于导线架封装型式的集成电路的接脚调整装置,其特征在于其中:
所述的支撑装置是为两支撑柱,各所述支撑柱设置于所述底座上,并分别套设有一外弹性组件;
所述的外升降座可滑动地设置于所述支撑柱上,并可在由所述高位置下降至所述低位置时,同时压缩所述外弹性组件。
7、根据权利要求6所述的适用于导线架封装型式的集成电路的接脚调整装置,其特征在于其中:
所述的升降座装置进一步设有一设置于所述支撑柱顶端的上座;以及
所述的致动装置是设置于所述上座上,并进一步设有一个以上的控制开关,该各控制开关是设置于所述上座前面用以控制启动所述致动器,所述的致动器为一马达,并驱动所述外升降座进行向下运动的直线运动。
8、根据权利要求7所述的适用于导线架封装型式的集成电路的接脚调整装置,其特征在于其中所述的底座上进一步设有:
一邻近于所述滑轨端部位置的挡座;以及
两分别设置于所述滑轨两侧的侧座;
藉此,当所述滑动座滑入所述底座上方时,所述的滑动座是抵靠于所述挡座与所述侧座间定位。
9、根据权利要求8所述的适用于导线架封装型式的集成电路的接脚调整装置,其特征在于其进一步包括有:
一设置于所述底座上位于其中一所述侧座远离所述滑轨外侧的滑动座感应器;
一设置于所述底座与所述上座的后端的背板;以及
两设置于所述背板上并分别对应于所述外升降座的初始高位置以及低位置的位置感应器。
10、根据权利要求1所述的适用于导线架封装型式的集成电路的接脚调整装置,其特征在于其中所述的内升降座的两侧设有复数个分别对应于所述直凹槽的凸部,该各凸部为可滑动地容置于对应的直凹槽中。
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