CN2664202Y - 多芯片的影像传感器模块 - Google Patents

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CN2664202Y CN 200320101304 CN200320101304U CN2664202Y CN 2664202 Y CN2664202 Y CN 2664202Y CN 200320101304 CN200320101304 CN 200320101304 CN 200320101304 U CN200320101304 U CN 200320101304U CN 2664202 Y CN2664202 Y CN 2664202Y
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游朝凯
吴志成
杜修文
谢尚峰
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Kingpak Technology Inc
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Kingpak Technology Inc
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    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched

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Abstract

本实用新型是提供一种多芯片的影像传感器模块，其包括有一第一基板；一影像感测芯片是设置于该第一基板的上表面；一镜座是固定于该第一基板的上表面，用以将该影像感测芯片包覆住；一镜筒，其是设于该镜座内，其形成有贯通的容置室，而于容置室内由上而下设有一透光孔、非球面镜片及一透光层；一第二基板是固定于该第一基板上，电连接该第一基板；及一芯片是设置于该第二基板。如是，即可达到本实用新型的功效及目的。

Description

多芯片的影像传感器模块
技术领域
本实用新型涉及一种影像传感器模块，特别是一种多芯片的影像传感器模块。
背景技术
请参阅图1，为习知影像传感器模块的示意图，其包括有；一镜座10，其设有一上端面12、一下端面14及一由上端面12贯通下端面14的容置室16，且镜座10的容置室16形成有内螺纹18；一镜筒20，其设有一外螺纹22，是由镜座10的上端面12容置于该容置室16内，并与镜座10的内螺纹18螺锁，而镜筒20内由上而下设有一透光区24、非球面镜片26及红外线滤光镜片28；一影像传感器30，其设有一第一面32及一第二面34，第一面32上设置有透光层36。影像传感器30是由藉由透光层36黏着固定于镜座10的下端面14，并藉由调整镜筒20与镜座10螺合的深度，以控制镜筒20的非球面镜片26与影像传感器30的透光层36间的焦距。
如是，上述习知影像传感器模块构造在组装时具有如下的缺点：即
1、影像传感器30靠着透光层36黏着于镜座10的下端面14上，如是，当该模块使用中有损毁的情形时，无法更替影像传感器30，而必须将整个模块报废，将造成资源的浪费。
2、透光层36是以黏胶黏着于镜座10的下端面14上，在制程上黏胶易污染透光层36表面，而造成光讯号接收不良。
3、在进行模块的组装时，透光层36必须精准地与非球面镜片26进行对位，而以黏胶黏着方式固定，一旦对位精准度有所偏差时，整个模块便无法再行重新组装，而必须予以报废。
4、若欲将另一芯片与上述习知影像传感器模块搭配使用，在完成组装并进行测试时，其中芯片本身或该影像传感器模块有一个是无法正常运作时，则整个影像传感器模块及芯片将一起报废，无法回收使用。
有鉴于此，本创作人本着精益求精、创新突破的精神，致力于影像传感器模块封装的研发，而创作出本实用新型多芯片的影像传感器模块，其更为实用。
发明内容
本实用新型的主要目的，在于提供一种多芯片的影像传感器模块，其具有多芯片模块化前先进行测试的功效，以达到提高模块化的合格率。
本实用新型的另一目的，在于提供一种多芯片的影像传感器模块，其具有缩小模块化体积的功效，以达到轻薄短小的目的。
本实用新型的再一目的，在于提供一种多芯片的影像传感器模块，其具有可搭配不同功能的芯片使用，以达到多变化及满足功能需求的目的。
为达上述目的，本实用新型是由如下技术方案来实现的。
一种多芯片的影像传感器模块，其包括有：
一第一基板，其设有一上表面及一下表面，该上表面形成有多个第一接点，该下表面形成有多个第二接点；
一影像感测芯片，其是设置于该第一基板的上表面上，且藉由多条导线电连接于该第一接点上；
一镜座，其内形成有一贯通的容室，于该容室的周边形成有内螺纹，该镜座是固定于该第一基板的上表面，用以将该影像感测芯片包覆住；
一镜筒，其是设于该镜座的容室内，其周边设有外螺纹，用以螺锁于该镜座的内螺纹上，且该镜筒内形成有贯通的容置室，而于容置室内由上而下设有一透光孔、非球面镜片及透光层；其特征是：
一第二基板，其设有一第一表面及一第二表面，该第一表面形成有多个讯号输出端，该第二表面形成有多个讯号输入端，该第二基板的第一表面是固定于该第一基板的下表面上，且其上的讯号输出端是电连接该第一基板的第二接点；及
一芯片，其是设置于该第二基板的第二表面，且电连接该讯号输入端。
所述的多芯片的影像传感器模块，其特征是：该第二基板为软硬结合板，该软硬结合板设有一硬板及一软板，该芯片是设置于该软板上，该硬板是固定于该第一基板的下表面。
所述的多芯片的影像传感器模块，其特征是：该芯片是藉由多条导线电连接于该第二基板的多个讯号输入端上。
所述的多芯片的影像传感器模块，其特征是：包括有一封胶层，用以将该芯片包覆住。
所述的多芯片的影像传感器模块，其特征是：该芯片为讯号处理器。
如是，本实用新型多芯片的影像传感器模块具有如下的优点，即：
1、将影像传感器模块与芯片分别封装与测试，将品质合格的产品再予以组装，可提高产品的合格率。
2、影像传感器模块的镜座是直接设置于第一基板上，可有效降低模块的高度，以达到轻薄短小的目的。
3、芯片可依不同的需求选择不同功能的芯片使用，以符合客户的需要，以达到多变化及满足功能需求的目的。
本实用新型的上述及其它目的、优点和特色由以下较佳实施例的详细说明并结合附图得以更深入了解。
附图说明
图1为习知影像传感器封模块封装构造的剖视图。
图2为本实用新型多芯片的影像传感器模块的分解剖视图。
图3为本实用新型多芯片的影像传感器模块的组合剖视图。
具体实施内容
请参阅图2，为本实用新型多芯片的影像传感器模块的分解剖视图，其包括有一第一基板40、一影像感测芯片62、一镜座44、一镜筒46、一第二基板48及一芯片50，其中：
第一基板40设有一上表面52及一下表面54，上表面52形成有多个第一接点56，下表面54形成有多个第二接点58。
影像感测芯片62是设置于第一基板40的上表面52上，藉由多条导线60电连接于第一基板40的第一接点56上。
镜座44成有一贯通的容室，于容室的周边形成有内螺纹64，镜座44是固定于第一基板40的上表面52上，用以将影像感测芯片62包覆住。
一镜筒46是设于镜座44的容室内，其周边设有外螺纹66，用以螺锁于镜座44的内螺纹64上，且镜筒46内形成有贯通的容置室68，而于容置室68内由上而下设有一透光孔70、一非球面镜片72及一透光层74。
第二基板48为一软硬结合板，是由一硬板76及一软板78组成，而形成有一第一表面80及一第二表面82，第一表面80形成有多个讯号输出端84，第二表面82形成有多个讯号输入端86，第二基板48的硬板76的第一表面80是固定于第一基板40的下表面54上，且其上的讯号输出端84是电连接第一基板40的第二接点58上。及
一芯片50为讯号处理器，其是设置于第二基板48的软板78的第二表面82上，且藉由多条导线88连接第二基板48的讯号输入端86，另藉由一封胶层90将芯片50包覆住。
是以，请配合参阅图3，为本实用新型多芯片的影像传感器模块的组合剖视图，将第一基板40与影像感测芯片62完成封装，并与镜座44与镜筒46组装完成一模块构造后，可进行功能测试，把功能测试不良的产品先行挑出。另与影像传感器模块组装，即可成为一多芯片的影像传感器模块。
在较佳实施例的详细说明中所提出的具体实施例仅为了易于说明本实用新型的技术内容，并非将本实用新型狭义地限制于实施例，凡依本实用新型的精神及权利要求范围的情况所作种种等效变化实施均属本实用新型的范围。

Claims (5)

1、一种多芯片的影像传感器模块，其包括有：
一第一基板，其设有一上表面及一下表面，该上表面形成有多个第一接点，该下表面形成有多个第二接点；
一影像感测芯片，其是设置于该第一基板的上表面上，且藉由多条导线电连接于该第一接点上；
一镜座，其内形成有一贯通的容室，于该容室的周边形成有内螺纹，该镜座是固定于该第一基板的上表面，用以将该影像感测芯片包覆住；
一镜筒，其是设于该镜座的容室内，其周边设有外螺纹，用以螺锁于该镜座的内螺纹上，且该镜筒内形成有贯通的容置室，而于容置室内由上而下设有一透光孔、非球面镜片及透光层；其特征是：
一第二基板，其设有一第一表面及一第二表面，该第一表面形成有多个讯号输出端，该第二表面形成有多个讯号输入端，该第二基板的第一表面是固定于该第一基板的下表面上，且其上的讯号输出端是电连接该第一基板的第二接点；及
一芯片，其是设置于该第二基板的第二表面，且电连接该讯号输入端。
2、根据权利要求1所述的多芯片的影像传感器模块，其特征是：该第二基板为软硬结合板，该软硬结合板设有一硬板及一软板，该芯片是设置于该软板上，该硬板是固定于该第一基板的下表面。
3、根据权利要求1所述的多芯片的影像传感器模块，其特征是：该芯片是藉由多条导线电连接于该第二基板的多个讯号输入端上。
4、根据权利要求1所述的多芯片的影像传感器模块，其特征是：包括有一封胶层，用以将该芯片包覆住。
5、根据权利要求1所述的多芯片的影像传感器模块，其特征是：该芯片为讯号处理器。
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