CN2607715Y - 便于脱模的电路板印刷模板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种便于脱模的电路板印刷模板，包括模板、模板上的模孔，所述模板至少在模孔的孔壁设有镀镍层；该模板的模孔表面镀有镍，使粗糙的模孔变得光滑，并修补模孔的缺陷，还可调整模板的厚度，提高锡膏印刷质量，满足日新月异的产品发展要求。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电路板印刷模板。
背景技术
随着电子信息产业的飞速发展，电子产品及其线路板也越来越小型化、精细化，因此，对在便于脱模的电路板印刷模板也提出了更高的要求，印刷模板主要用于在电路板上印刷锡膏，印刷模板上有许多印刷模孔，该模孔可以用机械切割、激光切割、化学腐蚀等方法加工制成，但是，不管是何种方法加工的模孔，其模孔的表面始终存在有切割的痕迹及细小的残留物，表面也比较粗糙，而锡膏是粘稠度很大的膏状物，只有将模孔内的锡膏按模孔的形状和大小完好地脱在焊盘上，才能保证将贴好的元器件，在过加温炉后焊接在电子线路板上。目前，由于元器件的体积越来越小，IC上管脚的密度越来越密，虽然模板的厚度只有0.08-0.3mm，但最小的开口宽度已经小到0.1-0.15mm，目前用的锡膏还是锡铅合金物，为了适应环境保护的要求，今后还会应用无铅锡膏代替锡铅合金，而无铅锡膏的粘稠度比目前使用的铅锡合金还要大，脱模会更困难。
发明内容
本实用新型的目的是：提供一种便于脱模的电路板印刷模板，该模板的模孔表面镀有镍，使粗糙的模孔变得光滑，并修补模孔的缺陷，还可调整模板的厚度，提高锡膏印刷质量，满足日新月异的产品发展要求。
本实用新型的技术方案是：一种便于脱模的电路板印刷模板，包括模板、模板上的模孔，所述模板至少在模孔的孔壁设有镀镍层。
本实用新型详细的技术方案之一是：一种便于脱模的电路板印刷模板，包括模板、模板上的模孔，所述模板在模孔的孔壁设有镀镍层。
本实用新型详细的技术方案之二是：一种便于脱模的电路板印刷模板，包括模板、模板上的模孔，所述模板在模孔周缘的表面以及模孔的孔壁设有镀镍层。
本实用新型详细的技术方案之三是：一种便于脱模的电路板印刷模板，包括模板、模板上的模孔，所述模板在上下表面以及模孔的孔壁均设有镀镍层。
上述技术方案中的镀镍层的厚度为0.005-0.1mm。
本实用新型的优点是：
1.模板的模孔孔壁经镀镍后，可改变模孔的粗糙度，使模孔表面光滑，有利于锡膏脱模。
2.镀镍层的纯镍与锡膏具有不亲和性，有利于锡膏脱模。
3.一般情况下模孔的开口大，则印刷时锡膏用量大，容易造成焊接时短路的现象，所以模孔开口大的印刷模板只能报废，而本实用新型可以利用镀镍来修补模孔开口大的缺陷，这是过去无法实现的。
4.用于制造模板的钢片规格非常的限，其厚度一般为0.04、0.08、0.1、0.12、0.15、0.18、0.20、0.25和0.30mm，不能满足所有模板的制造要求，有些模板甚至需要不同的厚度，这些要求在过去是无法得到满足的，而本实用新型采用镀镍加厚的办法，就可以解决好这个问题。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述：
图1为实施例一的结构示意图；
图2为实施例二的结构示意图；
图3为实施例三的结构示意图；
其中：1模板；2模孔；3镀镍层。
具体实施方式
实施例：如图1所示，一种便于脱模的电路板印刷模板，包括模板(1)、模板(1)上的模孔(2)，所述模板(1)在模孔(2)的孔壁设有镀镍层(3)。
如图2所示，一种便于脱模的电路板印刷模板，包括模板(1)、模板(1)上的模孔(2)，所述模板(1)在模孔(2)周缘的表面以及模孔(2)的孔壁设有镀镍层(3)。
如图3所示，一种便于脱模的电路板印刷模板，包括模板(1)、模板(1)上的模孔(2)，所述模板(1)在上下表面以及模孔(2)的孔壁均设有镀镍层(3)。
上述实施例中的镀镍层的厚度为0.005-0.1mm。
本实用新型使粗糙的模孔(2)变得光滑，并修补模孔(2)的缺陷，还可调整模板(1)的厚度，提高锡膏印刷质量，满足日新月异的产品发展要求。
Claims (4)
1.一种便于脱模的电路板印刷模板，包括模板(1)、模板(1)上的模孔(2)，其特征在于：所述模板(1)至少在模孔(2)的孔壁设有镀镍层(3)。
2.根据权利要求1所述的便于脱模的电路板印刷模板，其特征在于：所述模板(1)在模孔(2)周缘的表面以及模孔(2)的孔壁设有镀镍层(3)。
3.根据权利要求1所述的便于脱模的电路板印刷模板，其特征在于：所述模板(1)在上下表面以及模孔(2)的孔壁均设有镀镍层(3)。
4.根据权利要求1所述的便于脱模的电路板印刷模板，其特征在于：所述镀镍层(3)的厚度为0.005-0.1mm。
Priority Applications (1)
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| CN 03220908 CN2607715Y (zh) | 2003-04-01 | 2003-04-01 | 便于脱模的电路板印刷模板 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN 03220908 CN2607715Y (zh) | 2003-04-01 | 2003-04-01 | 便于脱模的电路板印刷模板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN2607715Y true CN2607715Y (zh) | 2004-03-24 |
Family
ID=34162149
Family Applications (1)
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| CN 03220908 Expired - Lifetime CN2607715Y (zh) | 2003-04-01 | 2003-04-01 | 便于脱模的电路板印刷模板 |
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2003
- 2003-04-01 CN CN 03220908 patent/CN2607715Y/zh not_active Expired - Lifetime
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