CN2598184Y - 导电端子及应用该导电端子的电连接器 - Google Patents

导电端子及应用该导电端子的电连接器 Download PDF

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Abstract

一种导电端子及应用该导电端子的电连接器，该导电端子定位于该电连接器的一绝缘壳体所设的一端子信道内，以供一电子元件与一电路板间传递信号，导电端子具有依次以一角度邻接的一第一片体、一第二片体及一第三片体，第一片体与第三片体间隔地相对，导电端子形成与电子元件电性接触的一接触端，和通过一锡球与电路板电性连接的一接合端，接合端可界定出一向绝缘壳体外扩张的锥状空间，该锡球容置定位于锥状空间内，当锡球被熔化时，锡球与接合端的结合稳固。

Description

导电端子及应用该导电端子的电连接器
技术领域
本实用新型是有关于一种导电端子，特别是指一种应用于电连接器中并利用一锡球接合于一电路板、以供一电子元件与该电路板相互传送信号的导电端子。
背景技术
参考图1、图2及图3，为台湾专利第087216147号、公告编号：392975的电连接器实用新型专利案，其公开了一种供一电子元件及一电路板间相互电性连接的电连接器1，此种电连接器1实施例之一为一种应用在计算机设备当中，供一中央处理器(CPU)与一主机板相互电性连接的一零***力电连接器，而电连接器1包括有一绝缘基座10及数个导电端子2，各导电端子2的一端通过植接(预置入)一锡球23的方式以表面黏着技术(SMT)与电路板30产生电性接合。
绝缘基座10呈板状，位于下方的底面形成一用以接近电路板30的接合面12，而位于上方的顶面则形成一用以供电子元件抵靠的承接面11，另外，绝缘基座10内设有数个贯穿地连通接合面12与承接面11的通孔13。
各导电端子2分别位于对应的通孔13内，导电端子2向承接面11方向延伸的部分形成一接触端20，相反延伸至接合面12处形成一尾端21，尾端21的底面22可用以与对应的锡球23焊接黏固。
为了提高锡球23与导电端子2尾端21的植接成功率，其尾端21形成一平面圆盘状并与接触端20形成约九十度的弯折，使得尾端21与绝缘基座10的接合面12基本位于同一平面上，藉由平面圆盘状的尾端21提供一较大的植接锡球23的面积，以达到锡球23稳定植接的目的。此外，其尾端21周缘处还一体地设有数个凸块25，用以防止锡球23自尾端21的底面22上脱离。
由此可知，为了配合植接锡球23的表面黏着技术(SMT)，导电端子2的一端必须具有方便锡球23定位与结合的构造，而上述的方法仅是其中的一种解决方式，在配合整体导电端子2构造的前提下，导电端子2供锡球23定位结合所设计的端部将具有各种不同的结构，而本实用新型即提出另外一种供锡球定位结合的导电端子结构。
发明内容
本实用新型的目的，是提供一种使锡球定位方便并稳固接合的导电端子，以及应用该导电端子的电连接器。
本实用新型的导电端子是定位于一电连接器的一绝缘壳体所设的一端子信道内，以供一电子元件与一电路板间传递信号。
导电端子具有依次以一角度邻接的一第一片体、一第二片体及一第三片体，第一片体与第三片体间隔地相对，导电端子形成与电子元件电性接触的一接触端及通过一锡球与电路板电性连接的一接合端，接合端可界定出一向绝缘壳体外扩张的锥状空间，用以供该锡球容置定位。
本实用新型的电连接器，供一电子元件与一电路板产生电性连接，该电连接器通过数个锡球接合于该电路板上，该电连接器包含：
一绝缘壳体，具有一接近该电路板的接合面及一供该电子元件接近的承接面，该绝缘壳体设有数个连通该接合面与该承接面的端子信道；
数个导电端子，分别容置于对应的端子信道内，该导电端子具有依次以一角度邻接的一第一片体、一第二片体及一第三片体，该第一片体与该第三片体间隔地相对，在所述接合端形成一位于该绝缘壳体的接合面外且向外逐渐扩张的锥状空间，所述锡球容置定位于该锥状空间内。
接合端可以是利用一连接于该第一片体一端的侧壁，侧壁以一假想中心线为轴延伸环绕一圈，界定出锥状空间。
接合端还可以包括有一连接于第一片体一端的第一侧壁，及一连接于第三片体对应一端的第二侧壁，使第一侧壁与第二侧壁相互远离地向绝缘壳体外延伸以界定出锥状空间。
导电端子上的锥状结构易于锡球的容置和定位，当锡球被熔化后，锡料与导电端子是立体黏合，而且黏合面积较大，从而保证了黏合的稳固性。
附图说明
图1是现有电连接器的部分剖视示意图；
图2是图1电连接器侧面部分剖视示意图；
图3是图1中的电连接器导电端子的立体结构示意图；
图4是本实用新型的导电端子和绝缘壳体的第一较佳实施例立体结构示意图；
图5是图4的另一角度立体结构示意图；
图6是本实用新型的锡球定位于导电端子的一接合端后的侧视图；
图7是本实用新型的导电端子与绝缘壳体的第二较佳实施例的立体结构示意图；
图8是图7的另一角度立体结构示意图。
图9是本实用新型的锡球定位于导电端子的接合端后的侧视图；
图10是本实用新型的导电端子增加一横向壁的立体结构示意图；及
图11是锡球定位于图10所示导电端子的接合端后的侧视图。【附图中的标号说明】
1     电连接                42     第二片体
10    绝缘基座              43     第三片体
11    承接面                44     镂空孔
12    接合面                45     侧壁
13    通孔                  451    假想中心线
2     导电端子              461    第一侧壁
20    接触端                462    第二侧壁
21    尾端                  463    第一凹槽
22    底面                  464    第二凹槽
23    锡球                  465    横向壁
25    凸块                  47     第一弹臂
30    电路板                48     第二弹臂
4     导电端子              5      绝缘壳体
40    锥状空间              51     接合面
401   接合端                52     承接面
402    接触端                     53    端子信道
41     第一片体                   6     锡球
具体实施方式
本实用新型的技术方案、特征和有益效果，配合参考附图在以下的较佳实施例中进一步详细说明。
参阅图4、图5及图6，本实用新型的导电端子4如同现有技术，应用于一电连接器内，通过该电连接器使一电子元件(图未示)与一电路板(图未示)产生电性连接，而导电端子4一端植接有一锡球6。
电连接器包括数个导电端子4及一绝缘壳体5。
绝缘壳体5具有靠近电路板(如计算机的主机板)的一接合面51及供电子元件(如中央处理器)接近的一承接面52，绝缘壳体5设有数个连通接合面51与承接面52的端子信道53。为便于说明，图中仅绘出具有单一端子信道53的绝缘壳体5。
各导电端子4是由依次连接且为长形的一第一片体41、一第二片体42及一第三片体43所冲压弯折构成，第一片体41与第二片体42以一侧边相邻接并形成约九十度的夹角，第三片体43与第二片体42的另一相对侧边邻接且亦呈大约九十度的夹角，第一片体41与第三片体43均位于第二片体42相同一侧且间隔一固定距离而相互呈面对面的状态，实际制作时，第一片体41与第二片体42相邻接的边缘事先开设有位于同一弯折假想线上的数个镂空孔44，使第一片体41与第二片体42相邻接的边缘因镂空孔44的设置而强度较低，造成第一片体41相对于第二片体42易于循镂空孔44所在的弯折假想线互相弯折，同样地，第二片体42与第三片体43相邻接的边缘亦事先开设有数个镂空孔44，使第二片体42易相对于第三片体43弯折。而导电端子4长度延伸方向上的相反两端分别形成一接合端401及一接触端402。
接合端401有一锥状空间40。在本实施例中，锥状空间40是通过一连接于第一片体41的侧壁45界定的，实际制作时，侧壁45是与第一片体41同时冲制成形且与第一片体41保持连接的一长形片材，再加工使此长形片材以与导电端子4长度延伸方向大致相同的一假想中心线451为轴、并在一平面上延伸环绕一圈，而侧壁45在环绕时，其侧表面均与假想中心线451保持一近乎相同的外倾角度，因此向远离接触端402方向逐渐扩张形成一容置承接锡球6的锥状空间40。
另外，接触端402包括两部分，一是在第一片体41接近承接面52的一端设有一第一弹臂47，另一部分是在第二片体42接近承接面52的一端设有一第二弹臂48，第一弹臂47与第二弹臂48的自由端可相互接近而共同构成一弹性夹持结构，以供电子元件的一插脚(图未示)***。由于接触端402并非本实用新型讨论的重点，且其电性接触的原理与大部分零***力电连接器的导电端子对应的结构相似，在此不详细说明。
如图4至图6，组装时，导电端子4是由绝缘壳体5下方的接合面51一侧***对应的端子信道53内，使得接触端402位于端子信道53内接近承接面52的位置，而接合端401则突出接合面51外，侧壁45所围绕界定的锥状空间40自接近端子信道53的一端向远离绝缘壳体5接合面51方向逐渐朝外扩张。当锡球6与接合端401接触时，锥状空间40的外扩内缩的型态可供球状的锡球6容置于内，而因侧壁45的内壁面在各方向均朝内倾斜，可将锡球6自动地定位在锥状空间40当中，并且当锡球6通过锡炉熔化时，锡料可与侧壁45的大部分内壁面产生均匀分布的黏着作用，因此整体具有易于定位且稳固结合的效果。
再如图7至图9，是导电端子4的第二较佳实施例，不同于前述第一较佳实施例的是，导电端子4的接合端401包括一连接于第一片体41接近接合面51的一端的第一侧壁461，及一连接于第三片体43接近接合面51一端的第二侧壁462，第一侧壁461与第二侧壁462突出于接合面51外并向相互远离的两侧朝绝缘壳体5的接合面51外倾斜延伸，使得第一侧壁461与第二侧壁462之间界定出外张内缩的锥状空间40。如此，也可使锡球6容置在锥状空间40当中，并藉由呈相对倾斜的第一侧壁461与第二侧壁462分别在锡球6相对两侧上对锡球6的限制而达到自动定位的作用。另外，第一侧壁461的末端上可进一步设有一第一凹槽463，在第二侧壁462末端也同样地设有一第二凹槽464，在锡球6通过锡炉熔化后可使锡料进入第一凹槽463与第二凹槽464内，使凝固后的锡球6不只黏着于第一侧壁461与第二侧壁462的表面上，亦可嵌入第一凹槽463与第二凹槽464内，以增加锡球6与接合端401的黏着的牢固性。
又如图10及图11，导电端子4的接合端401还包括有一连接于第二片体42接近接合面51的一端、并呈约九十度弯折延伸的横向壁465，横向壁465位于第一侧壁461与第二侧壁462两者最接近的中间位置处，具有挡止及增加与锡球6接触面的作用，从而进一步提高锡球6与接合端401的定位与黏着牢固性。
归纳上述，本实用新型的导电端子4，藉由第一片体41、第二片体42与第三片体43冲压弯折构成，而导电端子4的接合端401界定出一供锡球6自动定位的锥状空间40，使得锡球6便于定位并进一步使锡球6稳定黏着，故确实能达到本实用新型的目的。

Claims (10)

1.一种导电端子，定位于一绝缘壳体所设的一端子信道内，设在一电子元件与一电路板之间传递信号，该导电端子具有一与该电子元件电性接触的接触端及一与该电路板通过一锡球进行电性连接的接合端，其特征在于：
该导电端子具有依次以一角度邻接的一第一片体、一第二片体及一第三片体，该第一片体与该第三片体间隔地相对，在所述接合端设有一向该绝缘壳体外扩张的锥状空间，所述锡球容置定位于该锥状空间内。
2.根据权利要求1所述的导电端子，其中，该接合端包括有一连接于该第一片体一端的侧壁，该侧壁以一假想中心线为轴延伸环绕一圈而形成该锥状空间。
3.根据权利要求1所述的导电端子，其中，该接合端包括有一连接于该第一片体一端的第一侧壁，及一连接于该第三片体对应一端的第二侧壁，该第一侧壁与该第二侧壁相互远离地向该绝缘壳体外延伸而形成该锥状空间。
4.根据权利要求3所述的导电端子，其中，该接合端还包括有一连接于该第二片体一端的横向壁，该横向壁位于该第一侧壁及该第二侧壁之间，并分别与该第一侧壁及该第二侧壁呈一夹角。
5.根据权利要求1所述的导电端子，其中，该接触端包括一设于该第一片体一端的第一弹臂，及一设于该第三片体上对应于该第一弹臂位置的第二弹臂，该第一弹臂与该第二弹臂共同形成一与该电子元件电性接触的弹性夹持结构。
6.一种电连接器，供一电子元件与一电路板产生电性连接，该电连接器通过数个锡球接合于该电路板上，该电连接器包含：
一绝缘壳体，具有一接近该电路板的接合面及一供该电子元件接近的承接面，该绝缘壳体设有数个连通该接合面与该承接面的端子信道；
数个导电端子，分别容置于对应的端子信道内，
其特征在于：
该导电端子具有依次以一角度邻接的一第一片体、一第二片体及一第三片体，该第一片体与该第三片体间隔地相对，在所述接合端形成一位于该绝缘壳体的接合面外且向外逐渐扩张的锥状空间，所述锡球容置定位于该锥状空间内。
7.根据权利要求6所述的电连接器，其中，该导电端子的接合端包括有一连接于该第一片体一端的侧壁，该侧壁以一假想中心线为轴在该绝缘壳体的接合面所在平面上延伸环绕一圈而形成该锥状空间。
8.根据权利要求6所述的电连接器，其中，该导电端子的接合端包括有一连接于该第一片体接近该绝缘壳体的接合面一端的第一侧壁，及一连接于该第三片体接近该绝缘壳体的接合面对应一端的第二侧壁，该第一侧壁与该第二侧壁相互远离地向该接合面外延伸而形成该锥状空间。
9.根据权利要求6所述的电连接器，其中，该导电端子的接合端还包括有一连接于该第二片体一端的横向壁，该横向壁位于该第一侧壁及该第二侧壁之间。
10.根据权利要求6所述的电连接器，其中，该导电端子的第一片体接近该承接面的一端设有一第一弹臂，该第三片体接近该承接面的一端亦设有一第二弹臂，该第一弹臂与该第二弹臂共同形成一与所述电子元件电性接触的弹性夹持结构。
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