CN2598182Y - 端子接脚的改进结构 - Google Patents

Abstract

一种端子接脚的改进结构，其主要是将端子接脚置入一非平头的刀模中，借由该非平头的刀模的切割兼压延的成形作用，使得该端子接脚底端顺着刀模的斜度或弧度，而被切割兼压延成一非平头的端子接脚切割包覆面，使得该端子接脚具有较佳的镀锡表面，在制造上及使用上均能获得更好的效果。

Description

端子接脚的改进结构

技术领域

本实用新型涉及一种端子接脚的改进结构，尤其涉及一种利用非平头刀模切割兼压延出具有非平头的端子接脚切割包覆面的端子接脚的改进结构。

背景技术现有的端子接脚的结构：1、制程

为先电镀再裁断，或先裁断再电镀。前者的缺点为裁断面容易因氧化而产生焊锡性不良，后者的缺点为增加电镀耗材。两者均增加制造成本。2、结构

将端子接脚置于一刀刃呈平头设计的刀模中做端子接脚的切割，因此，该刀模所切割出的端子接脚切割断面，会呈现出与刀模进刀方向平行的切割断面，此平头断面的表面会很平坦。因平头刃无压延的效果，故电镀层不会覆盖于切割断面，以致基材暴露于空气中发生氧化，使得端子接脚无法通过老化(依标准EA1364-52)后的焊锡试验(依标准IEC68-2-69)。3、应用

若未将端子接脚折弯至与印刷电路板(PCB)平行时，仅能应用于插接(TH)，必须要再折弯九十度后才能用于表面粘着(SMD)。4、镀锡

无论镀锡是在裁断线材(WIRE，或导线架LEADFRAME)前或后才镀，此平头的切割断面在锡炉中进行镀锡时，由于切割断面无电镀保护层或因镀锡时间长短不同会导致下列几种不良状况产生：

4-1

切割断面因无电镀保护层，该切割断面会因与空气接触而容易氧化，以致焊锡性差，仓储寿命也因此较短。

4-2

镀锡时间比较长时，则现有的端子接脚的末端，均会形成一尖形的锡尖，且若锡尖过长，则需再做裁切。

4-3

镀锡时间过短时，则现有的端子接脚的末端，其切割断面都将无法受到锡料的均匀涂布，因而会造成该切割断面发生氧化，以致焊锡性变差，仓储寿命也会比较差。5、与印刷电路板(PCB)组装

将端子接脚用波峰焊接(WAVE SOLDER)或红外线焊接(IR REFLOW)在印刷电路板(PCB)上时，由于现有的端子接脚的切割断面，会因为锡尖或锡料涂布的不均匀，以致在做插接(TH)或直接移做表面粘着(SMD)制程时，接合的效果较差，尤其直接移做表面粘着(SMD)时的接合效果更差。

现在以应用于线轴(用于变压器上的零件)的端子接脚为例，请参阅图1至图3所示，现有的端子接脚的结构60包括有主体61、接脚固定座62、端子接脚63所组成，其中该主体61呈一“I”字形结构，该接脚固定座62呈一突起状，该接脚固定座62设置于该主体61的一面上，该端子接脚63的一端接合于该接脚固定座62上，该端子接脚63的另一端为切割断面64，该切割断面64利用该平口刀模65切制成形，借以组成现有的端子接脚的结构60。

但是由于现有的端子接脚结构60的端子接脚63的一端于切割时会产生一无电镀层覆盖的切割断面64，因而当该端子接脚63在做镀锡的制程时，若镀锡时间太短则该切割断面64会有镀锡不完全的情形产生，若镀锡时间太长则会产生一尖形的锡尖66。

该镀锡不完全的问题，将会导致该切割断面64发生氧化腐蚀，而该锡尖66的产生，在与印刷电路板(PCB)做接合时，会有长度过长需要裁切的问题产生。

因此，上述现有的端子接脚的结构，在实际使用上，显然具有不便与缺陷存在，有待加以改善。

发明内容

针对上述现有技术的不足，本实用新型的主要目的在于提供一种端子接脚的改进结构，改善现有的端子接脚的切割断面因焊锡性不良导致该切割断面容易产生缩焊(De-wetting)的缺陷。

本实用新型的另一目的在于提供一种端子接脚的改进结构，其可解决该端子接脚在与印刷电路板(PCB)做插接(TH)或表面粘着(SMD)制程时所造成的接合效果不佳的缺陷。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种端子接脚的改进结构，其中该端子接脚的一端接合于端子固定座上，该端子接脚另一端具有一切割包覆面，以插接(TH)或表面粘着(SMD)接合于印刷电路板(PCB)上。

一种端子接脚的改进结构，该端子接脚的一端接合于端子固定座上，该端子接脚的另一端具有一切割包覆面，该切割包覆面的宽度较该端子接脚的宽度窄，其是以插接或表面粘着接合于印刷电路板上。

所述的端子接脚的改进结构，其中该端子接脚的切割包覆面呈一圆弧形。

所述的端子接脚的改进结构，其中该端子接脚的切割包覆面呈一尖形。

所述的端子接脚的改进结构，其中该端子接脚切割包覆面呈一倒梯形。

附图简要说明

下面结合附图，通过对本实用新型的实施例的详细描述，将使本实用新型的技术方案和其他有益效果显而易见。

附图中，

图1是现有的端子接脚结构的立体图；

图2是现有的端子接脚切割状态的侧视示意图；

图3是现有的端子接脚结构状态的侧视示意图；

图4是本实用新型的立体图；

图5是本实用新型的端子接脚切割状态的侧视示意图；

图6是本实用新型的端子接脚切割状态的立体示意图；

图7是本实用新型的一种使用状态的侧视示意图；

图8是本实用新型的另一种使用状态的侧视示意图；

图9是本实用新型另一实施例的立体图；

图10是本实用新型又一实施例的立体图。

具体实施方式

请参阅图4至图6所示，本实用新型提供一种端子接脚的改进结构10，该端子接脚的改进结构10包括有主体11、接脚固定座12、端子接脚13及切割包覆面14所组成，其中该主体11呈一“I”字形结构，其次，该接脚固定座12呈一突起状，该接脚固定座12设置于该主体11的一面上。再者，该端子接脚13呈一柱状体，且该端子接脚13的一端接合于该接脚固定座12上，该端子接脚13的另一端呈一圆弧形的切割包覆面14，该切割包覆面14利用该圆弧形的刀模15切割兼压延成该具有圆弧形断面的切割包覆面14；借以组成本实用新型的端子接脚的改进结构10。

请参阅图7所示，其将该端子接脚13插接(TH)于印刷电路板(PCB)16上。由于，该端子接脚13的切割包覆面14呈一圆弧形，因此，在插接(TH)于印刷电路板(PCB)16时，会较容易***。

请参阅图8所示，其将该端子接脚13利用表面粘着(SMD)接合于该印刷电路板(PCB)16上。也因为该端子接脚13的切割包覆面14呈一圆弧形的切割包覆面，因此，在做表面粘着(SMD)制程时，于该端子接脚13与印刷电路板(PCB)16的接合处会产生间隙17，而该间隙17即可使用焊锡予以填实。此外，检附由财团法人台湾电子检验中心的测试报告一份(详见附件一)，其比较未经压延制作出的平头接脚端子，与经压延制作出的非平头接脚端子在老化后的焊锡性差异，请审查员参考。

请参阅图9所示，其为本实用新型另一实施例的立体图，该端子接脚13’的一端接合于该接脚固定座12’上，而该端子接脚13’的另一端呈一尖形的切割包覆面14’。

请参阅图10所示，其为本实用新型再一实施例的立体图，该端子接脚13”的一端接合于该接脚固定座12”上，而该端子接脚13”另一端呈一倒梯形的切割包覆面14”。

本实用新型的端子接脚的改进结构，其主要的特点在于，利用非平头的刀模来进行端子接脚的裁切加工步骤，使该切割后的端子接脚具有电镀层覆盖的端子接脚的切割包覆面。

该端子接脚经过切割兼压延的成形作用，使该切割包覆面呈现出圆弧形、尖形或倒梯形等形态，将会使得该端子接脚在做镀膜的制程时，有较佳且较完整的镀膜效果及避免锡尖的产生。另外，该端子接脚非平头的切割包覆面，也有利于与印刷电路板(PCB)做插接(TH)及表面粘着(SMD)制程的接合动作。

综上所述，本实用新型改善了现有的端子接脚镀锡不完全、切割断面氧化腐蚀、与印刷电路板(PCB)的接合效果不佳、容易产生锡尖及锡尖过长必须要再做裁切的步骤等问题。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有的这些改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims (4)

1、一种端子接脚的改进结构，其特征在于，该端子接脚的一端接合于端子固定座上，该端子接脚的另一端具有一切割包覆面，该切割包覆面的宽度较该端子接脚的宽度窄，其是以插接或表面粘着接合于印刷电路板上。

2、根据权利要求1所述的端子接脚的改进结构，其特征在于，该端子接脚的切割包覆面呈一圆弧形。

3、根据权利要求1所述的端子接脚的改进结构，其特征在于，该端子接脚的切割包覆面呈一尖形。

4、根据权利要求1所述的端子接脚的改进结构，其特征在于，该端子接脚的切割包覆面呈一倒梯形。

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