CN2539162Y - 非瓷片结构的硅压阻式压力传感器 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及的是一种采用硅敏感芯片来感受压力的非瓷片结构的硅压阻式压力传感器,硅敏感芯片被封装在316L不锈钢外壳中,外加压力从不锈钢膜片通过硅油传递到硅敏感芯片,属于仪器、仪表技术领域。结构由硅压力芯片、底座、焊环、补偿板、硅油、膜片等组成,引线通过玻璃烧结固定,并与底座绝缘,硅压力芯片粘接在底座上,通过金丝球焊将硅压力芯片与引线连接在一起,通过电子束焊接将膜片、焊环和底座焊接在一起,密封空腔充满硅油,在底座表面涂上一层薄薄特氟龙涂层。本实用新型的优点;由于在底座表面涂上了一层薄薄的特氟龙涂层,特氟龙涂层干后,它具有很强的粘敷性和良好的绝缘性,所以它既保证原来结构的作用,又提高了性能的可靠性,避免了现有传感器易损坏的缺陷,延长了使用寿命。

Description

非瓷片结构的硅压阻式压力传感器
技术领域
本实用新型涉及的是一种采用硅敏感芯片来感受压力的非瓷片结构的硅压阻式压力传感器,硅敏感芯片被封装在316L不锈钢外壳中,外加压力从不锈钢膜片通过硅油传递到硅敏感芯片,属于仪器、仪表技术领域。
背景技术
国内外许多公司都生产硅压阻式压力传感器,如国外公司有Foxboro、Keller、Nova等,国内有宝鸡麦克传感器有限公司。它们生产的硅压阻式压力传感器结构基本相同,主要由硅压力芯片、底座、焊环、瓷环、垫片、补偿板、硅油、膜片等组成,引线通过玻璃烧结固定,并与底座绝缘。硅压力芯片粘接在底座上,通过金丝球焊将硅压力芯片与引线连接在一起,通过电子束焊接将膜片、焊环和底座焊接在一起,密封空腔充满硅油,其中瓷环沾接在底座上。主要作用有两个其一是起绝缘隔离作用,避免金丝与底座接触,其二是填充作用,减少空腔中硅油的含量。瓷片是通过胶沾在底座上,由于瓷片有一定的重量,外界的震动会引起瓷片的松动,进而造成传感器的损坏。
发明内容
本实用新型的目的在于针对上述结构存在瓷环沾接的固有缺陷,提出一种不采用瓷片结构的硅压阻式压力传感器,从根本上消除了现有技术存有的缺陷所产生的隐患。本实用新型的技术解决方案:由硅压力芯片、底座、焊环、补偿板、硅油、膜片等组成,引线通过玻璃烧结固定,并与底座绝缘,硅压力芯片粘接在底座上,通过金丝球焊将硅压力芯片与引线连接在一起,通过电子束焊接将膜片、焊环和底座焊接在一起,密封空腔充满硅油,其特征是在底座表面涂上一层薄薄特氟龙涂层。本实用新型的优点:由于在底座表面涂上了一层薄薄的特氟龙涂层,特氟龙涂层干后,它具有很强的粘敷性和良好的绝缘性,所以它既保证原来结构的作用,又提高了性能的可靠性,避免了现有传感器易损坏的缺陷,延长了使用寿命。
附图是本实用新型的结构示意图
图中的1是焊环、2是硅油、3是压力芯片、4是特氟龙、5是膜片、6是玻璃绝缘子、7是底座、8是补偿板、9是引线、10是引脚。
具体实施方法
对现有的传感器采用非瓷片结构,结构基本不变。只是在底座7表面涂上一层薄薄特氟龙涂层4。在底座7加工时,将原来瓷片空间所占用,仍然保持原来瓷片所填充的硅油量,并在其表面涂上一层薄薄特氟龙涂层4,涂层干后,它具有很强的粘敷性和良好的绝缘性,通过这样的新型设计,既保证原来结构的作用,又提高了性能的可靠性。避免了现有传感器易损坏的缺陷,延长了使用寿命。
硅压阻式压力传感器是一次压力测量产品,它可以很方便装配成标准信号输出的变送器,广泛应用于石油、化工、冶金、电力、航空、航天、医疗设备、汽车等行业。

Claims (1)

1、非瓷片结构的硅压阻式压力传感器,包括由硅压力芯片(3)、底座(7)、焊环(1)、补偿板(8)、硅油(2)、膜片(5)等引脚(10)通过玻璃烧结固定,并与底座(7)绝缘,补偿板(8)与引脚(10)通过锡焊连接在一起,引线(9)焊接在补偿板(8)上,硅压力芯片(3)粘接在底座(7)上,通过金丝球焊将硅压力芯片(3)与引脚(10)连接在一起,通过电子束焊接将膜片(5)、焊环(1)和底座(7)焊接在一起,密封空腔充满硅油(2),其特征是在底座(7)表面涂上一层薄薄特氟龙涂层(4)。
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