CN2509186Y - 免烧陶粒 - Google Patents

Abstract

免烧陶粒,是一种替代原有的陶粒的新型建筑材料。本产品拟提供一种免烧的陶粒,减少污染。本产品的组成包括:所述的陶粒芯部是带有空隙的轻质颗粒1,所述的芯部的外侧粘结有一层硬质壳体2。本产品用作替代已有的陶粒作建筑材料使用。

Description

免烧陶粒

技术领域：本实用新型涉及一种建筑材料，特别是一种替代原有的陶粒的新型建筑材料。

背景技术：现有的陶粒是采用粘土、页岩、粉煤灰烧制而成，工艺复杂，燃烧产生的废气废料还会污染环境。目前，发泡高分子材料制成的包装充填物等造成的白色污染严重，降解困难。

发明内容：

本实用新型要解决的技术问题：提供一种免烧的陶粒，减少污染。

解决上述问题的技术方案：

一种免烧陶粒，所述的陶粒芯部是带有空隙的轻质颗粒，所述的芯部的外侧粘结有一层硬质壳体。

上述的免烧陶粒，所述的轻质颗粒为发泡高分子材料的颗粒、植物秸杆类植物纤维团。

上述的免烧陶粒，所述的硬质壳体由水泥或者粘结剂固化形成。

与现有技术相比的有益效果：

1.减少污染，消化吸收了白色发泡材料对环境的污染，变度为宝，同时，由于可以免烧成形，消除了烧结产生的废气、废渣和废水。

2.由于采用发泡材料作芯材，陶粒较已有的产品重量轻，通过发泡材料对硬质外壳的支撑，使产品有较大的强度，因此具有较好的建筑性能。

3.由于其中的发泡材料，具有良好的隔热性能和隔音性能。

4.较现有的烧结陶粒降低造价1/2，节约建筑成本，降低房屋造价。

附图说明：附图1是本产品的结构示意图。

附图2是附图1的俯视图。

具体实施方式：

实施例1：

免烧陶粒，所述的陶粒芯部是带有空隙的轻质颗粒1，所述的芯部的外侧粘结有一层硬质壳体2。

实施例2：

上述的免烧陶粒，所述的轻质颗粒为发泡高分子材料的颗粒，采用使用过的发泡材料柔成粘结前大小的颗粒也可以，或者采用植物秸杆、植物皮或叶类的含有植物纤维的小团。

实施例3：

上述的免烧陶粒，所述的硬质壳体由水泥或者粘结剂固化形成，可以将水泥或者粘结剂滚在轻质颗粒的表面，固结后形成硬壳。

Claims (3)

1.一种免烧陶粒，其特征是：所述的陶粒芯部是带有空隙的轻质颗粒，所述的芯部的外侧粘结有一层硬质壳体。

2.根据权利要求1所述的免烧陶粒，其特征是：所述的轻质颗粒为发泡高分子材料的颗粒、植物秸杆类植物纤维团。

3.根据权利要求1或2所述的免烧陶粒，其特征是：所述的硬质壳体由水泥或者粘结剂固化形成。