CN2425898Y - 加工轴承套圈的循环回转式料斗 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及冷加工机械,尤其是指一种用于磨床或超精研机加工微型滚动轴承套圈的自动上料装置。包括基架、料仓及其落料机构,导料圆盘位于料仓的底部,在其下面中部紧固连接传动轴,并利用传动轴及轴承与料仓的底板连接,传动轴的下端与安装在基架上的驱动装置连接,导料圆盘的下部有斜楔,在斜楔断开处的凸缘上设有上下贯通的通孔,在底板与基架的相应部位有可以与通孔连通的落料孔与导料孔。本装置具有结构简单、效率高等特点。

Description

加工轴承套圈的循环回转式料斗
本实用新型涉及冷加工机械,尤其是指一种用于磨床或超精研机加工微型滚动轴承套圈的自动上料装置。
迄今为止,最大外径D≤φ26mm至最小外径D=φ2.5mm的微型滚动轴承套圈在磨床或超精研机上加工时,所采用的上料方式:一为手工上料,其缺点是:劳动强度大,生产率低;二为采用振动式料斗的自动上料,其缺点是:振动式料斗外形尺寸较大,使整个机床结构体积显得庞大;振动式料斗工作时,振动噪声大,严重影响生产环境,有碍操作者健康;故障率高,有悖于微型滚动轴承高效生产的要求。
本实用新型的目的是设计一种加工轴承套圈的循环回转式料斗,以简化结构,提高效率,改善工人劳动条件。
其主要技术方案包括安装在基架上的料仓及其落料机构,其特征是在所述落料机构中,导料圆盘位于料仓的底部,在其下面中部紧固连接传动轴,并利用传动轴及轴承与料仓的底板连接,传动轴的下端与安装在基架上的驱动装置连接,导料圆盘的下部呈带凸缘的圆柱状,凸缘的上端面呈断开的斜面,形成斜楔,在斜楔断开处的凸缘上设有上下贯通的通孔,在底板与基架的相应部位有可以与通孔连通的落料孔与导料孔。
其另一特征是导料圆盘的上部呈中心为最高点,并以辐射状向边缘递减高度的近似圆锥状或近似半球状。
本装置具有结构紧凑,上料速度快,效率高,动作准确可靠,工作噪声极低等优点。
本自动上料装置适合磨床或超精研机(本文统称机床)加工最大外径D≤φ26mm至最小外径D=φ2.5mm,长径比L/D<1(见附图3)的微型滚动轴承套圈及其类似尺寸规格的回转体类物(本文统称工件)时的自动上料之用。
图1为本实用新型的结构图。
图2为图1的左视图。
图3为待加工工件结构图。
如图所示:本自动上料装置主要由料仓1、导料圆盘2、斜楔3、凸缘4、传动轴5、底板6、驱动装置7、基架8、导料孔9、落料孔10与通孔11组成。
内型面呈圆柱状的料仓1的圆形底面圆心处与边缘处分别有一用于安装传动轴5的通孔与用于落料的落料孔10。导料圆盘2的上部呈中心为最高点并以辐射状向四周递减高度的近似圆锥状或近似半球状;导料圆盘2的下部呈带凸缘3的圆柱状;凸缘3的上端面呈断开的具一定角度的斜面,从而形成斜楔3;在斜楔3的两端非连贯处之间的凸缘3上设有上下贯通的通孔11。料仓1以其壳体下部的底板6固定于基架8上;导料圆盘2以其下端面呈水平状态置于料仓1内圆形底板6之上,导料圆盘2的凸缘3上的通孔11与料仓1圆形底面边缘的落料孔10正相吻合,落料孔10与基架8上的导料孔10连通。固定于基架8上的驱动装置7与传动轴5的下端相连接;传动轴5的上端穿过料仓1底部的通孔固定连接于导料圆盘2的下端面圆心。
本自动上料装置工作过程为:驱动装置7通过传动轴5带动导料圆盘2作一定角度的往复回转;在导料圆盘2回转及其所产生的离心力作用下,料仓1内原来呈无序散乱状的工件以自身端面呈垂直状态沿料仓1内周壁排列在斜楔3下面,呈由高往低的滚动势,并由导料圆盘2回转使斜楔3所产生的推力将工件推动至导料圆盘2的凸缘上的通孔;再当导料圆盘2回转至其凸缘上的通孔与料仓1圆形底面边缘的落料孔相重合时,工件便凭借自身重力通过料仓1底面边缘落料孔与导料孔降入料道,处于待加工状态;如此循环反复,从而实现自动上料。
本自动上料装置,通过与发讯装置连接并纳入机床的控制***,能根据机床的工作状态,实现自动停机、自动恢复上料功能。

Claims (2)

1、加工轴承套圈的循环回转式料斗,包括安装在基架(8)上的料仓(1)及其落料机构,其特征是在所述落料机构中,导料圆盘(2)位于料仓(1)的底部,在其下面中部紧固连接传动轴(4),并利用传动轴(4)及轴承与料仓(1)的底板(6)连接,传动轴(4)的下端与安装在基架(8)上的驱动装置(5)连接,导料圆盘(2)的下部呈带凸缘(4)的圆柱状,凸缘(4)的上端面呈断开的斜面,形成斜楔(3),在斜楔(3)断开处的凸缘(4)上设有上下贯通的通孔(11),在底板(6)与基架(8)的相应部位有可以与通孔(11)连通的落料孔(10)与导料孔(9)。
2、根据权利要求1所述的料斗,其特征是导料圆盘(2)的上部呈中心为最高点,并以辐射状向边缘递减高度的近似圆锥状或近似半球状。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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