CN2377588Y - 用于处理器散热装置的固定元件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种用于处理器散热装置的固定元件,包括一基座和一卡扣元件,该基座两侧端各设有与之垂直的支杆,卡扣元件扣合在基座上,该卡扣元件两端分别设有开槽及扣合孔,并且,卡扣元件在开槽及扣合孔间设有呈凹入状的作动部,藉上述元件的组成,使用时将基座的支杆穿过散热座置的开孔中,再将卡扣元件借支杆与基座扣合固定,即能使散热装置藉由卡扣元件的压靠,而与处理器紧密结合,进而得到良好的散热效果。
Description
本实用新型涉及一种用于处理器散热装置的固定元件。
一般***置于主机板上，故，与之配合的散热装置皆是平躺固定于其表面上，然，INTEL从INTEL PII处理器开始却是将处理单元配合其它相关元件或积体电路，并以线路使其连接而制成一块如介面卡一般型式的处理器，并以插置方式固定于主机板上，故，散热装置的固定方式亦与习用的方式不同，而其一般习知固定构造，其主要设有一可贴置在处理器上的矩形框体，该框体各边分别设有可穿过处理器的支脚，该等支脚的自由端分别设有可嵌扣在散热装置上的卡钩，如此，虽可使处理器与散热装置结合在一起，但，因其支脚是直接接设在框体上，且支脚为细长片体状，故，当使用者欲使支脚向内缩移，对准穿套在处理器上的穿孔中，进而按压在支脚上时，常会发生支脚面积过小，或框体与支脚相接处无任何可供著力之处，让使用者在施力时非常费力，或出现由框体或支脚上滑脱的情形。
本实用新型的主要目的在于提供一种用于处理器散热装置的固定元件，借助一基座和卡扣元件，可将INTEL PII处理器与散热装置结合在一起，达到将二者紧密结合，实现良好散热效果的目的。
本实用新型由一基座及一卡扣元件所组成，该基座两侧分别设有供卡扣元件穿套的支杆，以便散热装置安装于基座中时，可藉由推压卡扣元件，而使卡扣元件轻易与基座结合在一起，进而使散热装置可紧密与处理器结合在一起。即，本实用新型的目的是这样实现的：一种用于处理器散热装置的固定元件，用于使散热装置与处理器能紧密地结合在一起，其特征在于，包括一基座和一卡扣元件，其中，该基座两侧端各设有与之垂直且同向延伸的支杆，且该等支杆末端设有向外扩张的凸缘；卡扣元件扣合在基座上，该卡扣元件两端分别设有开槽及扣合孔，开槽在封闭端上设有直径较支杆凸缘直径大的穿孔，且该开槽在适当位置上设有向外扩张的固定孔，该固定孔的直径较支杆凸缘直径小，而在扣合孔上则设有一直径较支杆凸缘直径大的扩大部，该扩大部在开放一端接设有一与之相连通的缩合部，该缩合部的直径较支杆的凸缘直径小，并且，卡扣元件在开槽及扣合孔间设有呈凹入状的作动部。
藉上述元件的组成，将基座的支杆穿过散热座置的开孔中，再将卡扣元件的扣合孔夹扣在基座其中一端的支杆上后，将卡扣元件向开槽的方向推压，即可使在扣合孔中的支杆嵌扣在扣合孔的缩合部中，另在开槽的固定孔则可藉由按压的方式，将卡扣元件固定在另一支杆上，如此，即能使散热装置藉由卡扣元件的压靠，而与处理器结合在一起，更可藉由作动部的压迫与处理器紧密结合，进而得到良好的散热效果。
附图图面说明
图1为本实用新型卡扣元件的立体图。
图2为本实用新型与处理器及散热装置组合在一起时的立体分解图。
图3为本实用新型与处理器及散热装置组合在一起时的断面动作示意图。
图4为本实用新型与处理器及散热装置组合在一起的另一实施例的断面动作示意图。
以下结合附图及具体实施例详细说明本实用新型目的的实现及其结构特征和实施的特点。
请参阅图1所示，本实用新型提供的一种处理器散热装置的固定结构，是一种可将处理器30及散热装置40结合在一起的结构(如图2、图3所示)，该结构设有一基座10，本实施例中为矩形的框体，该基座10两侧端各设有与之垂直且同向延伸的支杆11，该等支杆11末端设有向周边扩张且呈圆锥状的凸缘111；另，在基座10上配合有卡扣元件20，在本实施例中该卡扣元件20为一片体，其两端分别设有开槽21及扣合孔22，在开槽21开放端上设有向内卷缩的凸起部211，以供使用者取拿，且该开槽21在封闭端上设有直径较支杆凸缘111直径大的穿孔212，开槽21在适当位置上设有向外扩张的固定孔213，该固定孔213的直径较支杆11的凸缘111直径小，而在扣合孔22上则设有一直径较支杆凸缘111直径大的扩大部221，该扩大部221在开放一端接设有一与之相连通的缩合部222，该缩合部222的直径较支杆11的凸缘111直径小，此外，卡扣元件20在开槽21及扣合孔22间设有呈凹入圆弧状的作动部23。
图2所示为实用新型使用于INTEL-PII系列的实施例，使用时，先将配合处理器30的散热装置40置于处理器30一面上，再将基座10上的支杆11分别穿过处理器30及散热装置40上预设的孔洞41中，使该等支杆11具有凸缘111的一端可凸露在散热装置40上，再将卡扣元件20压靠在散热装置40上，使卡扣元件20一端的扣合孔22穿套在基座10一支杆11上，将卡扣元件20向开槽21的方向移动，使原本在扩大部221的支杆11可随着卡扣元件20的移动，而移至缩合部222中，并藉由其上凸缘111的挡靠，而固定在缩合部222中，再将手握持在凸起部211上，将卡扣元件20具有开槽21的另一端向下压靠，以使开槽21中的固定孔213可穿套在另一支杆11上，而在支杆11穿过固定孔213的同时，该固定孔213可藉由穿孔212的帮助，而能适时地撑张，使支杆11上的凸缘111可穿过固定孔213中并固定在该固定孔213中(如图3所示)，如此，即可将散热装置40固定在处理器30上，同时，散热装置40更可藉由卡扣元件20凹入的作动部23的压迫，而与处理器30紧密结合在一起，进而得到良好的散热效果；反之，如卡扣元件20欲脱离与之结合在一起的基座10时，仅需藉由工具(如一字起子)将开槽21撑开，即能使在固定孔213中的支杆11脱离开槽21，再将扣合孔22的扩大部221推移套设在扣合孔22支杆11中，即可轻易将卡扣元件20脱离基座10，如此，本实用新型即能不断重复使用。
图4所示为本实用新型在组装时的另一应用实施例，其主要是将基座10上的支杆11先穿过散热装置40孔洞41，并使支杆11顶端的凸缘111凸露在散热装置40未具有散热片的一面上，而使基座10与散热装置40结合成一体，使用时，再将散热装置40平直的一面贴靠在处理器30上，并使在散热装置40上的支杆11穿过处理器30预设的孔洞中，再将卡扣元件20压靠在处理器30上，将卡扣元件20一端的扣合孔22穿套在基座10其中一支杆11上，将卡扣元件20向开槽21的方向移动，使原本在扩大部221的支杆11可随着卡扣元件20的移动，而移至缩合部222中，并藉由其上凸缘111的挡靠，而固定在缩合部222中，再将手握持在凸起部211上，将卡扣元件20具有开槽21的另一端向下压靠，以使开槽21中的固定孔213可穿套在另一支杆11上，而在支杆11穿过固定孔213的同时，该固定孔213可藉由穿孔212的帮助，而能适时地撑张，使支杆11上的凸缘111可穿过固定孔213中，而固定在固定孔213中(如图3所示)，如此，即可将散热装置40固定在处理器30上，同时，处理器30更可藉由卡扣元件20凹入的作动部23的压迫，而与散热装置40紧密结合在一起，进而得到良好的散热效果。
Claims (1)
1、一种用于处理器散热装置的固定元件，用于使散热装置与处理器能紧密地结合在一起，其特征在于，包括一基座和一卡扣元件，其中，该基座两侧端各设有与之垂直且同向延伸的支杆，且该等支杆末端设有向外扩张的凸缘；卡扣元件扣合在基座上，该卡扣元件两端分别设有开槽及扣合孔，开槽在封闭端上设有直径较支杆凸缘直径大的穿孔，且该开槽在适当位置上设有向外扩张的固定孔，该固定孔的直径较支杆凸缘直径小，而在扣合孔上则设有一直径较支杆凸缘直径大的扩大部，该扩大部在开放一端接设有一与之相连通的缩合部，该缩合部的直径较支杆的凸缘直径小，并且，卡扣元件在开槽及扣合孔间设有呈凹入状的作动部。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN 98250921 CN2377588Y (zh) | 1998-12-23 | 1998-12-23 | 用于处理器散热装置的固定元件 |
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| CN 98250921 CN2377588Y (zh) | 1998-12-23 | 1998-12-23 | 用于处理器散热装置的固定元件 |
Publications (1)
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| CN2377588Y true CN2377588Y (zh) | 2000-05-10 |
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|---|---|
| CN (1) | CN2377588Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101378642B (zh) * | 2007-08-31 | 2011-06-29 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置组合 |
-
1998
- 1998-12-23 CN CN 98250921 patent/CN2377588Y/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN101378642B (zh) * | 2007-08-31 | 2011-06-29 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置组合 |
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