CN2297818Y

CN2297818Y - 无电磁干扰冷却风扇

Info

Publication number: CN2297818Y
Application number: CN97202579U
Authority: CN
Inventors: 李明烈; 江维洲
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1997-03-27
Filing date: 1997-03-27
Publication date: 1998-11-18
Anticipated expiration: 2007-03-27

Abstract

一种无电磁干扰冷却风扇,包括基座、扇叶、导磁护套、转子、定子、多层电路板及上盖,永久磁铁转子底面及垂直外侧面设置磁遮蔽装置,再于转子及定子的顶面设置一多层电路板,多层电路板其中的一整层铜箔用于接地,使冷却风扇产生的电磁干扰无法经由空间而外泄,且在多层电路板上设一铁粉芯,其上绕以铜线,使电磁干扰也无法经由导线而传送到外界,确保电脑及其他精密仪器的正常运作。

Description

无电磁干扰冷却风扇

本实用新型涉及一种风扇，尤指一种无电磁干扰冷却风扇。

目前一般电脑所使用的冷却电风扇大致上均由一小型直流无刷式马达配装扇叶构成，基本上可达到产生快速气流，降低电脑内部元件温度的目的，由于马达是由永久磁铁的转子及由铁芯上设置的铜线绕组的定子所组成，因此便会产生电磁干扰(EMI)现象，而电磁干扰现象则正是影响电脑内单志片(CPU)正常运作及对软硬碟机造成读写错误的主要原因。

为此，本创作人经长时间试验，并经实际测试，终于制造出一种无电磁干扰的冷却风扇，对电脑内部元件进行冷却降温的同时，可确保电脑的正常运作。

本实用新型的主要目的，在于提供一种无电磁干扰冷却风扇，主要是在转子及定子的周围设置导磁装置，使其磁力线不致逸出风扇之外，从而可彻底避免对电脑产生的电磁干扰。

本实用新型的另一目的，在于提供一种无电磁干扰冷却风扇，利用导磁护套把转子底面及垂直外侧面完全封闭，然后再用一多层电路板覆盖于转子及定子的顶面，而多层电路板其中的一整层钢箔是接地使用，使冷却风扇所产生的电磁干扰无法经由空间传递出去，从而不会影响电脑或其他精密仪器的运作。

本实用新型的再一目的，在于提供一种无电磁干扰冷却风扇，利用多层电路板上电源输入端设置一铁粉芯，其上绕以铜线，可使电磁干扰无法经由导线而传送出去，确保电脑的正常运作。

为实现上述目的，本实用新型采取如下技术方案：

一种无电磁干扰冷却风扇，包括一电机和装配于其上的扇叶，并设有一风扇外壳，扇叶枢设于上述的风扇外壳内，其改进之处在于，上述风扇中部设有一圆形凹入部；上述的扇叶固接在此凹入部的竖直圆形侧壁外缘上；一由导磁材料制成的护套，固设于上述风扇的圆形凹入部分，并遮盖扇叶的内底面及垂直内侧；一由永磁铁制造的环形转子，固设于上述护套内；一定子，设置于上述环形转子中央部分；一多层电路板，固定于上述定子顶面及风扇外壳内，其面积恰可完全遮盖上述定子及转子的上方，并以其中一整层铜箔接地。

本实用新型的上述目的，还可通过以下技术措施来进一步实现：

上述风扇是由导电塑胶制成；上述多层电路板上设有一铁粉芯，其上绕设有铜线，借此可抑制经由外接导线所产生的电磁干扰现象，此多层电路板也可由陶瓷材料制成，或是多层电路板印有铁粉芯及其绕组，也可为多层硬制板间加有铜板的构造。

本实用新型的其他目的、优点及构造，兹举实施例并配合附图详细说明如下：

图1是本实用新型第一实施例的分解结构立体示意图。

图2是本实用新型第二实施例的分解结构立体示意图。

图3是本实用新型第三实施例的分解结构立体示意图。

图4是本实用新型第四实施例的分解结构立体示意图。

图5是本实用新型第五实施例的分解结构立体示意图。

图6是本实用新型第六实施例的分解结构立体示意图。

图7是本实用新型采用多层电路板的接线示意图。

本实用新型的无电磁干扰冷却风扇，是在由永久磁铁制造的转子周围及线圈绕组所形成的定子上方设置磁遮蔽装置，使其磁力线不致逸出风扇之外，以避免漏磁对电脑组件产生干扰。

首先请参阅图1，是本实用新型第一实施例，本实施例包括一基座1、一扇叶2、一导磁护套3、一转子4、一定子5、一电路板6、及一上盖7。基座1是一金属或塑胶制品，并设有一凹入空间11，以容量扇叶2。扇叶2是由具有足够强度的塑胶制成，并设有一圆柱形凹入部21，其中央处固定设置一轴杆22，因此当轴杆22转动时，扇叶2亦随其转动。导电护套3是一圆形物件，其上方完全开放，其底部31的中央设有一小圆孔32，并固定设置于扇叶2的圆柱形凹入部21，其小圆孔32则供扇叶2的轴杆22穿过。转子4是一环形永久磁铁，固设于导磁护套3内，使转子的底面及垂直外侧面完全被导磁护套3所包覆，而其固接方式可用粘接剂或其他习知手段完成。定子5是设在转子4的中央，并用铜线绕于铁粉芯上制成，其结构是属于习知技术，故不赘言。多层电路板6可以是一种多层硬质板间加有铜箔的结构，其是一最少有4层铜箔的电路板，并固定于定子的上方，而面积恰可完全遮盖定子5及转子4的上方，且其中一整层铜箔作为接地用(请参阅图7)。上盖7是固定于基座1上，其底部与多层电路板6固接，其中央孔71则被扇叶2的轴杆22穿过，并与一扣件72结合，这样，扇叶2连同导磁护套3及转子4可相对于定子6自由转动。

当多层电路板6经由导线61而连接至供应电源(图中未示)时，转子4连同扇叶2便会一起转动，产生快速气流，冷却电脑内部，使其保持在额定温度之下，而不致产生过热现象，此为一般小型马达工作原理，非本案的创作范围，故无须再作进一步的说明。

本实用新型的防漏磁手段，是利用由导磁材料制造的护套3，使其包覆由永久磁铁制造的转子4的底面及垂直外侧面，再用多层电路板6完全遮挡转子4及定子5的顶面，并以其中一整层铜箔接地，令转子4及定子5所产生的磁力线完全限制在本实用新型内，不会外漏而干扰电脑，确保电脑的正常工作。

图2是本实用新型第二实施例分解结构示意图，如图中所示，扇叶2是由导电塑胶制成，故可省略由导磁材料制成的护套3，其防磁漏原理与上述第一实施例相同。

图3显示本实用新型第三实施例，其中风扇的外壳8亦可为一般常用的正方形。

图4是本实用新型第四实施例，其中风扇的外壳9亦可为另一种常用的圆形形状(即为一种箱盒形风扇[BOX FAN])，并于其下方加设一散热器10，以专用于对CPU提供散热功能。

图5是本实用新型第五实施例，其中多层电路板6上设有一铁粉芯100，其上绕设铜线，借此可抑制经由外接导线所产生的电磁干扰现象。

图6是本实用新型第六实施例，其中多层电路板是由陶瓷材料制成，而铁粉芯200及铜线则可直接印上，以减少其厚度，更符合小容积的需求。

Claims

1、一种无电磁干扰冷却风扇，包括一电机和装配于其上的扇叶，并设有一风扇外壳，扇叶枢设于上述的风扇外壳内，其特征在于，上述风扇中部设有一圆形凹入部；上述的扇叶固接在此凹入部的竖直圆形侧壁外缘上；一由导磁材料制成的护套，固设于上述风扇的圆形凹入部分，并遮盖扇叶的内底面及垂直内侧；一由永磁铁制造的环形转子，固设于上述护套内；一定子，设置于上述环形转子中央部分；一多层电路板，固定于上述定子顶面及风扇外壳内，其面积恰可完全遮盖上述定子及转子的上方，并以其中一整层铜箔接地。

2、如权利要求1所述的无电磁干扰冷却风扇，其特征在于，上述风扇是由导电塑胶制成。

3、如权利要求1所述的无电磁干扰冷却风扇，其特征在于，上述多层电路板上设有一铁粉芯，其上绕设有铜线。

4、如权利要求1所述的无电磁干扰冷却风扇，其特征在于，上述多层电路板是由陶瓷材料制成。

5、如权利要求4所述的无电磁干扰冷却风扇，其特征在于，上述多层电路板印有铁粉芯及其绕组。

6、如权利要求1所述的无电磁干扰冷却风扇，其特征在于，上述多层电路板也可为多层硬制板间加有铜板的构造。