CN221151810U - 多层厚铜电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及多层厚铜电路板，包括放置架和电路板本体，所述放置架为“L”形结构，所述放置架的表面呈竖直方向设置有五个放置板，五个所述放置板的侧壁均固定安装有连接块，所述连接块的表面设置有用于和放置架相互卡合的卡合机构，所述电路板本体放置在放置板的表面。本实用新型当需要对某一个电路板本体进行维修焊接等操作的时候，可以将该电路板本体上方的放置板全部向上抬起，从而使上方的电路板本体全部向上抬起，然后利用连接块上的卡合机构进行卡合，从而可以避免抬起后的电路板再次落下来，进而使需要维修操作的电路板本体裸露出来，方便进行维修操作。

Description

多层厚铜电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其是多层厚铜电路板。

背景技术

多层线路板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板；多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

公开号为CN218483004U的专利公开了一种高密度厚铜多层电路板，通过一号散热槽和二号散热槽使得两侧的气流通过分别导热绝缘板的前侧和后侧吹出，使得上下相邻的两个线路板本体之间散热方便，实现了高散热的效果，方便使用，该专利在实际使用中由于电路板和导热绝缘板交替设置，且上方利用连接板进行固定，因此在维修的时候，由于底部电路板受到遮挡，导致维修不便，而且拆卸不便，不方便实际使用。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供多层厚铜电路板，解决了现有技术中由于电路板和导热绝缘板交替设置，且上方利用连接板进行固定，因此在维修的时候，由于底部电路板受到遮挡，导致维修不便，而且拆卸不便，不方便实际使用的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

多层厚铜电路板，包括放置架和电路板本体，所述放置架为“L”形结构，所述放置架的表面呈竖直方向设置有五个放置板，五个所述放置板的侧壁均固定安装有连接块，所述连接块的表面设置有用于和放置架相互卡合的卡合机构，所述电路板本体放置在放置板的表面。

优选的，所述放置板设置为“口”字形结构，且表面设置有用于放置电路板本体的凹槽。

优选的，所述放置板的底部固定安装有冷却管，所述冷却管的两端设置为进水端和出水端，所述进水端和出水端贯穿放置板。

优选的，所述卡合机构包括两个限制杆，所述连接块的内部开设有两个容纳槽，两个所述容纳槽均为“U”形结构，两个所述限制杆分别滑动连接在两个容纳槽的内部，所述限制杆为“U”形结构，所述放置架的竖直部分开设有竖孔，所述连接块滑动贯穿竖孔，且限制杆的一端位于竖孔的内部，所述限制杆位于竖孔内部的端口设置有限制齿牙，所述竖孔的内壁开设有和限制齿牙尺寸相适配的限制齿槽，所述限制杆的侧壁固定安装有弹簧，所述弹簧远离限制杆的一端和容纳槽固定连接。

优选的，所述放置架的竖直部分开设有两个方孔，两个方孔的内部均固定安装有“十”字形连接架，所述方孔的表面固定安装有滤网，所述连接架的表面侧壁固定安装有电机，所述电机的输出轴转动贯穿连接架，所述电机的输出轴端口固定安装有扇叶。

优选的，所述放置板靠近扇叶的一端开设有两个长孔。

本实用新型至少具备以下有益效果：

当需要对某一个电路板本体进行维修焊接等操作的时候，可以将该电路板本体上方的放置板全部向上抬起，从而使上方的电路板本体全部向上抬起，然后利用连接块上的卡合机构进行卡合，从而可以避免抬起后的电路板再次落下来，进而使需要维修操作的电路板本体裸露出来，方便进行维修操作。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型图1侧视图；

图3为本实用新型放置板结构示意图；

图4为本实用新型图3中A处结构示意图；

图5为本实用新型长孔结构示意图。

图中：1、放置架；2、竖孔；3、放置板；4、连接块；5、电路板本体；6、进水端；7、出水端；8、扇叶；9、电机；10、滤网；11、冷却管；12、限制杆；13、弹簧；14、容纳槽；15、限制齿牙；16、长孔。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220V市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。

在本实用新型实施方式的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”、“上”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

参照图1-5，多层厚铜电路板，包括放置架1和电路板本体5，放置架1为“L”形结构，放置架1的表面呈竖直方向设置有五个放置板3，五个放置板3的侧壁均固定安装有连接块4，连接块4的表面设置有用于和放置架1相互卡合的卡合机构，电路板本体5放置在放置板3的表面，使用中将电路板本体5放置在放置板3上，由于放置板3相互叠加，因此可以使电路板本体5进行多层叠加，方便进行使用，当需要对某一个电路板本体5进行维修焊接等操作的时候，可以将该电路板本体5上方的放置板3全部向上抬起，从而使上方的电路板本体5全部向上抬起，然后利用连接块4上的卡合机构进行卡合，从而可以避免抬起后的电路板再次落下来，进而使需要维修操作的电路板本体5裸露出来，方便进行维修操作。

进一步的，放置板3设置为“口”字形结构，且表面设置有用于放置电路板本体5的凹槽。

进一步的，放置板3的底部固定安装有冷却管11，冷却管11的两端设置为进水端6和出水端7，进水端6和出水端7贯穿放置板3，通过设置冷却管11，可以利用进水端6通入冷却水，利用出水端7出来，从而方便对电路板实现水冷降温。

进一步的，卡合机构包括两个限制杆12，连接块4的内部开设有两个容纳槽14，两个容纳槽14均为“U”形结构，两个限制杆12分别滑动连接在两个容纳槽14的内部，限制杆12为“U”形结构，放置架1的竖直部分开设有竖孔2，连接块4滑动贯穿竖孔2，且限制杆12的一端位于竖孔2的内部，限制杆12位于竖孔2内部的端口设置有限制齿牙15，竖孔2的内壁开设有和限制齿牙15尺寸相适配的限制齿槽，限制杆12的侧壁固定安装有弹簧13，弹簧13远离限制杆12的一端和容纳槽14固定连接，卡合机构在使用中，首先捏住连接块4两侧的限制杆12，限制杆12受力后会向容纳槽14的内部移动，从而使限制杆12上的限制齿牙15脱离竖孔2内部的限制齿槽，从而可以使连接块4和放置板3进行移动，当移动至合适高度后，松开限制杆12，在弹簧13作用下限制杆12会向外移动，从而再次利用限制齿牙15与竖孔2中的限制齿槽相互卡合，进而可以实现位置固定，方便进行操作。

进一步的，放置架1的竖直部分开设有两个方孔，两个方孔的内部均固定安装有“十”字形连接架，方孔的表面固定安装有滤网10，连接架的表面侧壁固定安装有电机9，电机9的输出轴转动贯穿连接架，电机9的输出轴端口固定安装有扇叶8，通过设置电机9和扇叶8可以对电路板本体5进行吹风降温，提高散热效果，通过设置的滤网10可以减少气流中灰尘对电路板本体5的影响。

进一步的，放置板3靠近扇叶8的一端开设有两个长孔16，通过开设的长孔16可以使扇叶8吹出来的风作用在电路板本体5的表面。

综上，使用中将电路板本体5放置在放置板3上，由于放置板3相互叠加，因此可以使电路板本体5进行多层叠加，方便进行使用，当需要对某一个电路板本体5进行维修焊接等操作的时候，可以将该电路板本体5上方的放置板3全部向上抬起，从而使上方的电路板本体5全部向上抬起，然后利用连接块4上的卡合机构进行卡合，从而可以避免抬起后的电路板再次落下来，进而使需要维修操作的电路板本体5裸露出来，方便进行维修操作，通过设置冷却管11，可以利用进水端6通入冷却水，利用出水端7出来，从而方便对电路板实现水冷降温，卡合机构在使用中，首先捏住连接块4两侧的限制杆12，限制杆12受力后会向容纳槽14的内部移动，从而使限制杆12上的限制齿牙15脱离竖孔2内部的限制齿槽，从而可以使连接块4和放置板3进行移动，当移动至合适高度后，松开限制杆12，在弹簧13作用下限制杆12会向外移动，从而再次利用限制齿牙15与竖孔2中的限制齿槽相互卡合，进而可以实现位置固定，方便进行操作，通过设置电机9和扇叶8可以对电路板本体5进行吹风降温，提高散热效果，通过设置的滤网10可以减少气流中灰尘对电路板本体5的影响，通过开设的长孔16可以使扇叶8吹出来的风作用在电路板本体5的表面。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内。本实用新型要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (6)

1.多层厚铜电路板，其特征在于，包括放置架(1)和电路板本体(5)，所述放置架(1)为“L”形结构，所述放置架(1)的表面呈竖直方向设置有五个放置板(3)，五个所述放置板(3)的侧壁均固定安装有连接块(4)，所述连接块(4)的表面设置有用于和放置架(1)相互卡合的卡合机构，所述电路板本体(5)放置在放置板(3)的表面。

2.根据权利要求1所述的多层厚铜电路板，其特征在于，所述放置板(3)设置为“口”字形结构，且表面设置有用于放置电路板本体(5)的凹槽。

3.根据权利要求2所述的多层厚铜电路板，其特征在于，所述放置板(3)的底部固定安装有冷却管(11)，所述冷却管(11)的两端设置为进水端(6)和出水端(7)，所述进水端(6)和出水端(7)贯穿放置板(3)。

4.根据权利要求1所述的多层厚铜电路板，其特征在于，所述卡合机构包括两个限制杆(12)，所述连接块(4)的内部开设有两个容纳槽(14)，两个所述容纳槽(14)均为“U”形结构，两个所述限制杆(12)分别滑动连接在两个容纳槽(14)的内部，所述限制杆(12)为“U”形结构，所述放置架(1)的竖直部分开设有竖孔(2)，所述连接块(4)滑动贯穿竖孔(2)，且限制杆(12)的一端位于竖孔(2)的内部，所述限制杆(12)位于竖孔(2)内部的端口设置有限制齿牙(15)，所述竖孔(2)的内壁开设有和限制齿牙(15)尺寸相适配的限制齿槽，所述限制杆(12)的侧壁固定安装有弹簧(13)，所述弹簧(13)远离限制杆(12)的一端和容纳槽(14)固定连接。

5.根据权利要求1所述的多层厚铜电路板，其特征在于，所述放置架(1)的竖直部分开设有两个方孔，两个方孔的内部均固定安装有“十”字形连接架，所述方孔的表面固定安装有滤网(10)，所述连接架的表面侧壁固定安装有电机(9)，所述电机(9)的输出轴转动贯穿连接架，所述电机(9)的输出轴端口固定安装有扇叶(8)。

6.根据权利要求5所述的多层厚铜电路板，其特征在于，所述放置板(3)靠近扇叶(8)的一端开设有两个长孔(16)。