CN221150367U - 电连接器和电子*** - Google Patents

Abstract

本申请提出了一种电连接器和电子***。一种用于传输电源和高速信号的紧凑型卡边缘连接器。该连接器具有壳体，其具有保持第一导体的第一部分以及保持第二导体的第二部分。第一导体的安装端从第一部分延伸出来，并且被配置成用于安装到印刷电路板，以用于电力传输。第二导体的安装端从第二部分延伸出来，并且被配置成用于安装有线缆，以用于信号传输。第二导体的安装端从对应的中间部分凹入。壳体具有底部构件和损耗性构件，底部构件具有邻接第一类型第二导体的安装端的突起，损耗性构件电耦合第二类型第二导体。这种配置满足了针对32Gbps和64Gbps及更高的速度设计的连接器的信号完整性要求，同时符合限制配合界面和安装界面的标准。

Description

电连接器和电子***

技术领域

本申请总体上涉及电气互连***，例如那些包括用于互连电子组件的电连接器的电气互连***。

背景技术

电连接器被用于许多电子***中。将***制造成可以通过电连接器连接在一起的诸如印刷电路板(PCB)之类的独立电子子组件通常更容易且更具成本效益。具有可分离的连接器使得由不同制造商制造的电子***的各部件能够容易地组装起来。可分离的连接器还使得部件在***组装之后能够容易被更换，以便更换存在缺陷的部件或者用更高性能的部件升级***。

用于连接若干个印刷电路板的已知布置是使一个印刷电路板用作背板。已知的背板是其上可以安装有许多连接器的PCB。背板中的导电迹线可以电连接到连接器中的信号导体，使得信号可以在连接器之间路由。被称为“子板”或“子卡”的其它印刷电路板可以通过背板连接。例如，子卡上也可以安装有连接器。安装在子卡上的连接器可以***到安装在背板上的连接器中。通过这种方式，信号可以通过连接器和背板在子卡之间路由。子卡可以成直角地***背板中。因此，用于这些应用的连接器可以包括直角弯曲部，且通常被称为“直角连接器”。

连接器也能够以其它配置使用，以互连印刷电路板。有时，一个或多个印刷电路板可以被连接到被称为“母板”的另一印刷电路板，该印刷电路板既遍布有电子部件，又将子板互连。在这种配置中，连接到母板的印刷电路板可被称为“子板”。子板通常比母板小，并且有时可以与母板平行地排列。用于这种配置的连接器通常被称为“堆叠式连接器”或“夹层式连接器”。在其它***中，子板可以垂直于母板。

例如，这种配置经常用于计算机中，其中母板可能具有处理器和被配置为在处理器与诸如图形处理器或存储器之类的外设之间传递数据的总线。连接器可以被安装到主板，并且被连接到该总线上。外设可以通过连接器在子卡上实现，该连接器与总线上的连接器配合，使得分开制造的外设能够容易地集成到用母板制造的计算机中。

为了提高外设的可用性，总线和用于通过总线物理地连接外设的连接器可以是标准化的。通过这种方式，能够从众多的制造商获得大量的外设。所有这些产品，只要其符合标准，就可以在具有符合标准的总线的计算机中使用。这类标准的示例包括串行ATA(SATA)、串行连接SCSI(SAS)、外设部件互连通道(PCIe)或SFF-8639，这些都是计算机中常用的。随着时间的推移，这些标准经历了多次修改，以适应对计算机更高的性能要求。

实用新型内容

本公开的各方面涉及能够同时传输电力和高速信号的混合电连接器。

一些实施例涉及电连接器。所述电连接器可以包括：壳体，所述壳体包括具有第一插槽的第一部分以及被通过肋部与所述第一部分分隔开并且具有第二插槽的第二部分；在所述壳体的所述第一部分中的多个第一导体，所述多个第一导体中的每个包括配合端和安装端，所述配合端包括弯曲到所述第一插槽中的配合接触部，所述安装端从所述壳体的所述第一部分延伸出来并且被配置成用于安装到印刷电路板；以及在所述壳体的所述第二部分中的多个第二导体，所述多个第二导体中的每个包括配合端、安装端和中间部分，所述配合端包括弯曲到所述第二插槽中的配合接触部，所述安装端从所述壳体的所述第二部分延伸出来，所述中间部分连接所述配合端和所述安装端。所述安装端可以比所述中间部分窄，并且可以被配置成用于使线缆被附接到所述安装端。

可选择地，对于所述多个第二导体中的每个：所述中间部分可以包括位于相反两侧上的第一表面和第二表面；所述安装端可以包括位于相反两侧上的第三表面和第四表面；所述安装端的所述第三表面可以从所述中间部分的所述第一表面延伸；以及所述安装端的所述第四表面可以相对于所述中间部分的所述第二表面偏移。

可选择地，所述多个第一导体的所述配合接触部可以在垂直于所述配合方向的纵向方向上具有第一宽度；所述多个第二导体的所述配合接触部可以在所述纵向方向上具有第二宽度；以及所述第一宽度可以大于所述第二宽度。

可选地，所述第三宽度所述多个第一导体的所述中间部分在所述纵向方向上具有第三宽度；以及所述第三宽度等于所述第一宽度等于所述第一宽度。

可选择地，所述多个第二导体的所述中间部分可以在所述纵向方向上具有第四宽度；以及所述第四宽度可以大于所述第二宽度。

可选地，所述壳体的所述第一部分可以包括多个第一通道和多个第一分隔部，所述多个第一通道中的每个被配置成保持所述多个第一导体中的一个，所述多个第一分隔部至少部分地将所述多个第一通道分开；所述多个第一分隔部中的每个可以包括一个或多个狭槽；所述多个第一导体中的每个可以包括邻近所述安装端的较宽部分；以及所述较宽部分可以延伸到所述多个第一分隔部的所述狭槽中。

可选择地，所述电连接器可以包括子组件壳体，所述子组件壳体将所述多个第二导体保持成沿着垂直于所述配合方向的所述纵向方向的排。所述壳体的所述第二部分可以包括多个第二通道和多个第二分隔部，所述多个第二通道中的每个被配置成保持所述多个第二导体中的一个，所述多个第二分隔部至少部分地将所述多个第二通道分开；并且所述子组件壳体可以被设置在所述多个第二分隔部与所述壳体的壁之间。

可选地，所述多个第一导体可以包括多个第一类型第一导体和多个第二类型第一导体；所述多个第二类型第一导体中的每个的中间部分可以包括朝着所述第一插槽弯曲的一部分；以及所述多个第一类型第一导体和所述多个第二类型第一导体可以在垂直于所述配合方向的纵向方向上交替。

可选择地，所述多个第一导体的所述配合端可以沿着平行于所述纵向方向的第一线对齐；所述多个第一类型第一导体的所述安装端可以沿着与所述第一线平行的第二线对齐；以及所述多个第二类型第一导体的所述安装端可以沿着与所述第一线平行并且在垂直于所述配合方向和所述纵向方向的横向方向上相对于所述第二线偏移的第三线对齐。

可选择地，所述多个第一导体中的每个的配合端可以包括端头部分，所述端头部分被设置在所述壳体的所述第一部分的搁架上。

可选择地，所述多个第一导体中的每个的配合端可以包括端头部分，所述端头部分被设置在所述壳体的所述第二部分的搁架上；以及所述壳体的所述第二部分的所述搁架在所述配合方向上可以低于所述壳体的所述第一部分的所述搁架。

可选择地，所述多个第一导体中的每个的端头部分可以比对应的配合接触部窄。

可选地，所述多个第二导体可以包括多个第一类型第二导体和多个第二类型第二导体；所述多个第一类型第二导体中的每个的中间部分可以包括朝着相邻的第一类型第二导体倾斜的表面；以及所述多个第二类型第二导体中的每个的中间部分可以包括朝着相邻的第一类型第二导体弯曲的一部分。

可选择地，所述多个第二类型第二导体中的每个的中间部分可以包括朝着所述第二插槽突出的突起。

一些实施例涉及电连接器。所述电连接器可以包括：壳体，所述壳体包括具有第一插槽的第一部分、被通过肋部与所述第一部分分隔开并且具有第二插槽的第二部分、以及被附接到所述第二部分的底部构件；由所述壳体的所述第一部分保持的多个第一导体，所述多个第一导体中的每个包括配合端和安装端，所述配合端包括弯曲到所述第一插槽中的配合接触部，所述安装端从所述壳体的所述第一部分延伸出来并且在配合方向上延伸超出所述底部构件；以及由所述壳体的所述第二部分保持的多个第二导体，所述多个第二导体中的每个包括配合端和安装端，所述配合端包括弯曲到所述第二插槽中的配合接触部，所述安装端从所述壳体的所述第二部分延伸出来并且在所述配合方向上在所述底部构件内延伸。所述多个第一导体可以被配置成用于安装到印刷电路板；并且所述多个第二导体可以被配置成用于安装有线缆。

可选择地，所述底部构件可以包括主体、从所述主体朝着所述壳体的所述第二部分延伸的多个支柱、以及从所述支柱朝着所述多个第二导体的所述安装端延伸的多个突起。

可选地，所述多个突起中的一部分可以包括多个凹部；所述多个第二导体中的每个可以包括在中间部分与安装端之间的过渡区域；所述多个第二导体可以包括多个第一类型第二导体和多个第二类型第二导体；以及所述多个第一类型第二导体的过渡区域可以被设置在所述多个凹部中的对应凹部中。

可选择地，所述壳体还可以包括损耗性构件，所述损耗性部件被配置成与所述多个第二类型第二导体电耦合。

可选择地，所述损耗性构件可以包括主体、从所述主体朝着所述壳体的所述第二部分延伸的多个第一支柱、以及从所述主体远离所述壳体的所述第二部分延伸并且被设置在所述底部构件的相邻支柱之间的多个第二支柱。

可选择地，所述损耗性构件的所述多个第二支柱可以包括多个凹部；以及所述多个第二类型第二导体的过渡区域被设置在所述损耗性构件的所述多个第二支柱的所述多个凹部中的对应凹部中。

可选择地，所述损耗性构件的所述多个第一支柱可以包括朝着所述多个第二类型第二导体突出的多个突起。

可选择地，对于所述多个第二类型第二导体中的每个，所述第二支柱的相应凹部可以在垂直于所述配合方向的纵向方向上相对于所述第一支柱的突起偏移。

可选择地，所述损耗性构件可以包括多个第一开口；所述底部构件可以包括多个第二开口，所述多个第二开口在所述配合方向上堆叠在所述损耗性构件的所述多个第一开口中的对应开口的下方；以及所述壳体的所述第二部分可以包括多个突起，所述多个突起中的每个延伸穿过所述损耗性构件的第一开口和所述底部构件的第二开口。

可选地，所述电连接器还可以包括子组件壳体，所述子组件壳体将所述多个第二导体保持成沿着垂直于所述配合方向的所述纵向方向的排，所述子组件壳体包括被设置在所述壳体的所述第二部分的匹配开口中的多个突起。

可选地，所述多个第二类型第二导体中的每个的中间部分可以包括朝着所述第二插槽突出的突起；以及所述子组件壳体可以包括与所述多个第二类型第二导体的突起相对应地设置的多个开口。

一些实施例涉及电子***。所述电子***可以包括：印刷电路板；电连接器，所述电连接器包括：包括第一部分和第二部分的壳体；在所述壳体的所述第一部分中的多个第一导体，所述多个第一导体中的每个包括安装端，所述安装端从所述壳体的所述第一部分延伸出来并且被安装到所述印刷电路板；以及在所述壳体的所述第二部分中的多个第二导体，所述多个第二导体中的每个包括从所述壳体的所述第二部分延伸出来的安装端；以及多条线缆，所述多条线缆中的每条包括一对信号导线以及与所述一对信号导线相邻地设置的至少一条接地导线，所述一对信号导线中的每条导线和所述至少一条接地导线被焊接到所述多个第二导体中的相应一个的安装端。

可选择地，所述印刷电路板可以包括凹部或开口，使得所述多条线缆穿过所述凹部或所述开口通过。

可选择地，所述电连接器的所述壳体可以在所述凹部或所述开口的相反两侧上的位置处固定到所述印刷电路板。

可选择地，所述印刷电路板可以是第一印刷电路板；所述电子***可以包括第二印刷电路板；以及所述第二印刷电路板可以通过所述电连接器的所述多个第一导体与所述第一印刷电路板电耦合，并且可以通过所述电连接器的所述多个第二导体与所述多条线缆电耦合。

一些实施例涉及电连接器。所述电连接器可以包括：壳体，所述壳体包括具有第一插槽的第一部分以及被通过肋部与所述第一部分分隔开并且具有第二插槽的第二部分；在所述壳体的所述第一部分中的多个第一导体，所述多个第一导体中的每个包括配合端和安装端，所述配合端包括弯曲到所述第一插槽中的配合接触部，所述安装端包括被配置成用于与第三导体配合的平坦表面；以及在所述壳体的所述第二部分中的多个第二导体，所述多个第二导体中的每个包括配合端和安装端，所述配合端包括弯曲到所述第二插槽中的配合接触部，所述安装端从所述壳体的所述第二部分延伸出来并且被配置成用于安装有线缆。

可选择地，所述多个第一导体的所述安装端可以位于所述壳体的所述第一部分内。

可选择地，所述多个第一导体的所述安装端可以在沿着纵向方向的线上对齐。

可选择地，所述电连接器可以包括电源适配器，所述电源适配器包括：适配器壳体；以及由所述适配器壳体保持的多个所述第三导体。

可选择地，多个所述第三导体中的每个包括配合端、安装端和中间部分，所述配合端包括配合接触部，所述配合接触部被配置成用于与对应的第一导体的平坦表面配合，所述安装端被配置成用于安装到印刷电路板，所述中间部分在所述配合端与所述安装端之间，并且被固定在所述适配器壳体中。

可选择地，所述多个第一导体可以被设置成两排；以及所述电源适配器可以被设置在第一导体的所述两排之间。

可选择地，多个所述第三导体中的每个可以包括朝着对应的第一导体的平坦表面弯曲的配合接触部。

可选择地，多个所述第三导体中的每个可以包括安装接触部，所述安装接触部被配置成用于表面安装到所述印刷电路板。

这些技术可以单独使用或以任何合适的方式组合使用。前面的总结是以说明的方式提供的，并不意味着是限制性的。

附图说明

附图不一定按比例绘制。在附图中，各幅视图中示出的每个相同或几乎相同的部件可以用类似的数字表示。为了清楚起见，并没有在每幅视图中标明每个部件。在附图中：

图1A是根据一些实施例的电子***的一部分的顶侧前部透视图，其示出了具有安装在印刷电路板上的电源导体的混合卡边缘连接器。

图1B是图1A的电子***的底侧前部透视图。

图2A是根据一些实施例的图1A的电子***的混合卡边缘连接器的顶侧后部透视图。

图2B是图2A的混合卡边缘连接器的底侧前部透视图。

图2C是图2B的混合卡边缘连接器的部分分解透视图，其中，电源导体、信号导体和板锁被隐藏，从而显示这样的示例，在该示例中，可选的损耗性构件被安装在底部构件中。

图2CA是图2B的混合卡边缘连接器的第一部分的放大视图，其中，一些电源导体被隐藏。

图2D是图2A的混合卡边缘连接器的透视图，其中，壳体被隐藏。

图2E是图2A的混合卡边缘连接器的电源导体的侧视图。

图2F是图2A的混合卡边缘连接器的成组的信号导体的透视图。

图2G是图2A的混合卡边缘连接器的透视图，其中，壳体、板锁、电源导体和一些信号导体被隐藏。

图2H是图2G的混合卡边缘连接器的部分分解透视图，其示出了损耗性构件和底部构件。

图3A是根据一些实施例的图2A的混合卡边缘连接器的导体子组件的前侧透视图。

图3B是图3A的导体子组件的后侧透视图。

图4A是图2A的混合卡边缘连接器的沿着图2A中被标记为“4A-4A”的线的横截面视图，其示出了电源导体。

图4B是图2A的混合卡边缘连接器的沿着图2A中被标记为“4B-4B”的线的横截面视图，其示出了信号导体。

图4C是图2A的混合卡边缘连接器的沿着与图2A中被标记为“4B-4B”的线平行的线的横截面视图，其示出了第一类型信号导体和第二类型信号导体的上部部分。

图4D是图2A的混合卡边缘连接器的沿着与图2A中被标记为“4B-4B”的线平行的另一条线的横截面视图，其示出了图4C的第二类型信号导体的下部部分。

图4E是图2A的混合卡边缘连接器的沿着壳体的通道的分隔部的横截面视图，该分隔部在图2C中被显示为以“4E-4E”标记的线。

图5是根据一些实施例的电子***的一部分的底部侧向透视图，其示出了具有安装有线缆的信号导体的混合卡边缘连接器。

图6是图5的电子***的混合卡边缘连接器的壳体的底部侧视图。

图7是图5的电子***的混合卡边缘连接器的内部的一部分的放大透视图。

图8是图5的电子***的混合卡边缘连接器的损耗性构件的一部分的放大透视图。

图9是图5的电子***的混合卡边缘连接器的信号导体的透视图。

图10是图5的电子***的混合卡边缘连接器的电源导体的透视图。

图11是根据一些实施例的电子***的一部分的顶侧前部透视图，其示出了具有安装在印刷电路板上的电源导体的混合卡边缘连接器。

图12是图11的电子***的一部分的底侧前部透视图。

图13是图11的混合卡边缘连接器的壳体的顶侧前部透视图。

图14是图13的壳体的底侧后部透视图。

图15是图11的电子***的一部分的顶侧前部透视图，其中，图13的壳体被隐藏。

图16是图11的混合卡边缘连接器的电源导体的透视图。

图17是图11的混合卡边缘连接器的信号导体子组件的主体的一部分的放大视图。

图18是图11的混合卡边缘连接器的第二类型信号导体的透视图。

图19是图11的混合卡边缘连接器的第一类型信号导体的透视图。

图20是图11的混合卡边缘连接器的底部构件和损耗性构件的透视图。

图21是根据一些实施例的电子***的一部分的顶侧后部透视图，其示出了具有与印刷电路板电耦合的电源导体的混合卡边缘连接器。

图22是图21的电子***的透视图，其中，混合卡边缘连接器的壳体被隐藏。

图23是图22的电子***的一部分的放大透视图。

图24是图21的电子***的混合卡边连接器的第一类型信号导体的透视图。

图25是图21的电子***的混合卡边连接器的第二类型信号导体的透视图。

图26是图22的电子***的一部分的放大透视图，其示出了混合卡边缘连接器的电源导体与电源适配器相配合。

图27是图21的电子***的混合卡边缘连接器的电源导体的透视图。

图28是图26的电源适配器的放大透视图。

图29是图28的电源适配器的导体的透视图。

图30是图21的电子***的混合卡边缘连接器的一部分的放大视图，其示出了底部构件和损耗性构件。

图31是图21的电子***的混合卡边缘连接器的壳体的底部透视图。

具体实施方式

发明人已经认识并意识到支持在紧凑的电子***中使用高速***卡的连接器设计。这种连接器能够克服***设计中与对电力传输和信号传输的不兼容要求相关联的挑战，并在更高的速度下保持和/或提高通过混合连接器的信号完整性，同时确保***卡能够接收足够的电力，而不会显著增大电子***的尺寸。这种连接器能够同时传递电力和高速信号。

这种连接器可以具有第一部分和第二部分，该第一部分具有被配置成用于承载电力的导体，该第二部分具有被配置成用于高速信号的导体。第一部分中的导体可以具有安装端，其被配置成用于与安装有该连接器的印刷电路板相连。连接器的第二部分可以被配置成用于与穿过印刷电路板的开口对准，并且第二部分的高速导体可以具有安装端，其被配置成用于端接穿过印刷电路板中的开口通过的线缆。第一部分和第二部分可以被集成以共同提供兼容PCIe或其它标准的配合界面。满足PCIe规范在针对32Gbps和64Gbps及更高速度所要求的的性能下的机械要求的连接器被用作应用这些技术的连接器的示例。该连接器也可以兼容低于32Gbps的速度，例如PCIe Gen1到Gen4。

这种电连接器可以具有一排或多排的导体。一排中的一些导体可以用作电源导体，并且一些导体可以用作高速信号导体。可选择地，一些导体可以用作低速信号导体。低速信号导体和/或电源导体中的一些也可以被指定为接地，给信号导体上承载的信号作为参考，或者给这些信号提供返回路径。应理解到，应理解到，接地导体不需要连接到大地，但可以承载参考电位，参考电位可以包括大地接地(earth ground)、直流电压或其它合适的参考电位。

连接器可以具有壳体，该壳体具有第一部分和第二部分，该第一部分被配置成保持电源导体，并且该第二部分被配置成用于保持信号导体的子组件，这些信号导体中的一些导体可以承载高速信号。第一部分和第二部分可以通过例如肋部彼此分隔开。第一部分的安装面可以被设置成在配合方向上超出第二部分的安装面。壳体可以包括被设置在第二部分的安装面处的底部构件。壳体可以进一步包括损耗性构件，该损耗性构件具有主体，其被设置在第二部分的安装与底部构件的主体之间。这种配置可以使第一部分中的电源导体被安装到印刷电路板(PCB)，并且使第二部分中的导体通过与这些导体端接的线缆以高完整性传输高速信号。

第一部分和第二部分可以包括分别被配置成用于保持电源导体和信号导体的通道。第一部分可以包括条状部，其被邻近连接器的配合面设置，并且被配置成用作用于保持电源导体的端头部分的搁架。第二部分可以包括被邻近连接器的配合面设置的条状部、以及从条状部延伸并且在配合方向上是细长的突起。突起可以被配置成用作用于保持信号导体的端头部分的搁架。这种配置可以使电源导体能够在信号导体之前与接合/脱离连接器的电子卡配合/接触配合。这种配置还可以使信号导体能够具有更短的端头部分，并且因此提高信号完整性。

每个电源导体可以包括具有配合接触部的配合端、与配合端相反的安装端、以及连接配合端和安装端的中间部分。配合端可以在纵向方向上具有与中间部分相同的宽度，这可以给向***卡的电力传输提供更大的接触面积。一排中的电源导体的配合端可以沿着线对齐。在一些实施例中，安装端可以被配置成用于安装到PCB。每隔一个电源导体的中间部分可以包括朝着相邻排弯曲的一部分，使得一排中的电源导体的安装端可以在两条不同的线上彼此平行地对齐。这种配置可以使连接器中具有更多的电源导体，同时使在PCB上所需要的安装面积不大于标准的规定。在一些实施例中，安装端可以被配置成与电源适配器配合，该电源适配器可以被配置成用于安装到PCB。这种配置可以使电源导体能够通过电源适配器与PCB电性耦合，这可以消除在PCB上焊接电源导体的需要，并且因此便于后续维护并降低维护成本。

每个信号导体可以包括具有配合接触部的配合端、被配置成用于安装有线缆的安装端、以及连接配合端和安装端的中间部分。配合端可以在纵向方向上比中间部分更窄，这可以使配合端之间能够具有更大的间隔，从而降低配合界面处的串扰。中间部分可以包括过渡部分，使得安装端从中间部分凹入，这能够给底部构件或损耗性构件的突起提供空间以使其突出到其中，从而给安装端提供机械支撑。由此产生的较窄的安装端可以降低在线缆附件处增加的质量的阻抗影响，从而降低安装界面处的阻抗不平衡。第一类信号导体的安装端可以邻接底部构件的突起，并且因此可以被彼此电隔离。第二类信号导体的安装端可以邻接损耗性构件的突起，并且因此可以由损耗性构件电性耦合。

第一类信号导体和第二类信号导体可以成组地排列。每组可以被配置成用于安装有一条线缆的导线。一组可以包括一对第一类信号导体和一对第二类信号导体，一对第一类信号导体中的每个被配置成用于传输差分信号，一对第二类信号导体被配置成用于给承载差分信号的一对第一类信号导体提供参考或返回路径。该对第二类信号导体可以被设置在该对第一类信号导体的相反两侧上。该对第一类信号导体的中间部分可以包括朝着彼此倾斜的表面，以提高该对第一类信号导体之间的耦合。该对第二类信号导体的中间部分可以各自包括朝着该对第一类信号导体弯曲的一部分，使得该对第二类信号导体的安装端可以更靠近该对第一类信号导体的安装端设置。这种配置可以使信号导体的配合端能够具有被配置成用于与电子卡配合的第一间距，并且使信号导体的安装端能够具有被配置成用于安装有线缆的第二间距。这种配置可以补偿在线缆附件处增加的质量的阻抗影响，从而降低阻抗不平衡。

本文描述的技术可以单独使用，或者以任何合适的组合使用。下面的实施例示出了这些技术的组合的示例。

第一实施例

图1A至图4D是本文所描述的技术被集成到混合卡边缘连接器200中的示例，该混合卡边缘连接器200可以设置在电子***100中。如图1A至图1B所示，电子***100可以包括PCB 102和PCB 104，该连接器200可以被安装到PCB 102上，PCB 104可以具有边缘，该边缘被沿着配合方向116***连接器200的一个或多个插槽中。在该示例中，PCB 102被部分剖去地显示，使得仅PCB 102与连接器200相邻的部分可见。PCB 102的被剖去部分可以包括***的其它部件，例如半导体部件、电源调节器。此外，为了简化说明，没有具体示出PCB 102内的导电结构。但是，这种PCB可以包括电源平面和/或接地平面，它们可以耦合到连接器200内的电源导体。

PCB 102可以包括接触位置106以及凹部108或开口(未示出)，接触位置106被配置成用于使得连接器200的电源导体安装在其上，凹部108或开口用于使被安装到连接器200的信号导体上的线缆经由其通过，使得线缆可以被路由到PCB 102和/或***100中的另一部件上的设计位置。由于接触位置106的面积可以小于凹部108的面积，PCB 102可以包括用于在连接器200被安装到PCB 102时将连接器200的壳体202固定到PCB 102的特征。在图示示例中，PCB 102包括在凹部108的一侧上并且被配置成用于接收连接器200的板锁226的板锁接收部110、在凹部108的相反侧上并且被配置成用于接收连接器200的导柱224的导柱接收部112、在凹部108的相反两侧上并且被配置成用于例如使螺钉经由其穿过的一对开口114。

如图2A至图2D所示，连接器200可以包括壳体202，其可以具有配合面124，PCB 104可以经由配合面124***。壳体202可以包括第一部分204以及被通过肋部216与第一部分204分隔开的第二部分206。第一部分204可以包括在垂直于配合方向116的纵向方向上是细长的第一插槽212、以及至少部分由分隔部233分开的第一通道208。每个第一通道208可以被配置成用于保持电源导体236，使得电源导体236的配合接触部244能够弯曲到第一插槽212中，以在PCB 104被***第一插槽212中时与PCB 104建立接触。每个分隔部233可以包括一个或多个狭槽235，其被配置成用于使电源导体236的较宽部分237在其中延伸，这能够确保电源导体236被固定在对应的通道208中。第一部分204可以包括条状部276，其邻近配合面124并且被配置成用作用于保持电源导体236的端头部分248的搁架(参见图4A)。

第二部分206可以包括在纵向方向上是细长的第二插槽214、以及至少部分由分隔部231分开的第二通道210。每个第二通道210可以被配置成用于保持信号导体238或240，使得信号导体238或240的配合接触部254能够弯曲到第二插槽214中，以在PCB 104被***第二插槽214中时与PCB 104建立接触。第二部分206可以包括条状部276和突起218，条状部276邻近配合面124，突起218从条状部278沿着配合方向116延伸，以使得突起218能够用作用于保持信号导体238、240的端头部分258的搁架(参见图4B)。这种配置能够使信号导体238、240的配合接触部254在配合方向116上设置得比电源导体236的配合接触部244更低，这能够确保在连接信号之前打开和关闭电源。突起218可以具有朝着第二插槽214倾斜的表面402，使得信号导体238、240能够具有较短的端头部分258，这能够提高信号完整性。

第一部分204可以具有与配合面124相反的安装面120。第一通道208可以延伸穿过配合面124和安装面120。第二部分206可以具有安装面122，其与配合面124相反，并且在配合方向116上设置得高于在第一部分204的安装面120。第二通道210可以延伸穿过配合面124和安装面122。

如图2D和图2E所示，被保持在壳体202的第一部分204中的电源导体236可以各自包括配合端242、安装端246和中间部分248，配合端242包括配合接触部244和端头部分248，安装端246延伸超出第一部分204的安装面120。配合端242可以在纵向方向上具有与中间部分248相同的宽度，这能够提供更大的接触面积，以便将足够的电力输送到***卡(例如PCB104)。电源导体236中的每个可以包括邻近安装端246的较宽部分237。

电源导体236可以包括交替设置的第一类型电源导体236A和第二类型电源导体236B。第一类型电源导体236A中的每个的中间部分248可以具有向内弯曲的一部分250。这种配置可以使更多的电源导体由第一部分204保持，而不需要更大的占用面积。

尽管电源导体236被示出为分开的导体，但应理解到，一排中的电源导体可以由同一块金属板冲压而成，并在其中间部分处连接。因此，在第一插槽212的每侧上可以具有一个电源导体，而不是几个分开的导体。

返回参照图2C，壳体202可以包括底部构件222和损耗性构件228，底部构件222和损耗性构件228都可以被附接到第二部分206。第二部分206可以具有从安装面122延伸的突起230。底部构件222可以具有开口234，并且损耗性构件228可以具有开口232，开口232与底部构件222的对应开口234堆叠，使得第二部分206的每个突起230能够延伸穿过损耗性构件228的开口232和底部构件222的开口234。

如图2H至图2G所示，底部构件222可以包括主体282、从主体282朝着第二部分206延伸的支柱284、以及从支柱284向外延伸的突起286。突起286中的一些可以具有凹部290，其可以被配置成接收第一类型信号导体238的过渡区域268。

损耗性构件228可以包括主体291、从主体291朝着第二部分206延伸的上支柱292、从主体291远离第二部分206延伸并且被配置成设置在底部构件222的支柱284之间的下支柱294。上支柱292可以包括向外突出的突起298。下支柱294可以包括凹部296，其可以被配置成用于接收第二类型信号导体240的过渡区域268。如图所示，每个上支柱292可以具有对应的下支柱294，其可以根据对应的第二类型信号导体240的配置来在纵向方向上相对于上支柱292偏移。

如图2F所示，被保持在壳体202的第二部分206中的信号导体238、240可以各自包括配合端252、安装端256和中间部分260，配合端252包括配合接触部254和端头部分258，安装端256延伸超出第二部分206的安装面122。配合端252在纵向方向上的宽度可以小于中间部分260在纵向方向上的宽度，这能够增加相邻配合端252之间的间隔，从而降低配合界面处的串扰。此外，如图2D所示，信号导体238或240的配合端252在纵向方向上的宽度可以小于电源导体236的配合端242在纵向方向上的宽度。这种配置可以使连接器200能够通过电源导体236承载足够的电力，并通过信号导体238、240以高完整性传输高速信号。

信号导体238、240中的每个的中间部分260可以包括过渡区域268，使得安装端256可以相对于中间部分260凹入。对于信号导体238、240中的每个，中间部分260可以包括在相反两侧上的第一表面265和第二表面267。安装端256可以包括在相反两侧上的第三表面269和第四表面271。安装端256的第三表面269可以从中间部分260的第一表面265延伸。安装端256的第四表面271可以相对于中间部分260的第二表面267偏移。这种配置可以给底部构件222的突起286或损耗性构件228的下支柱294提供空间，使其突出到其中，从而给安装端256提供机械支撑。由此产生的较薄的安装端256能够降低被附接到安装端256的线缆导线的附加质量的阻抗影响，并因此降低安装界面处的阻抗不平衡。

信号导体238、240可以包括第一类型信号导体238和第二类型信号导体240。第一类信号导体238可以被配置成传输高速信号或低速信号。第二类型信号导体240可以被配置成给信号提供参考或返回路径。如图4B至图4D所示，第一类信号导体238的安装端256可以邻接底部构件222的突起286。底部构件222的突起286可以被配置成给线缆附件提供支撑并且改善线缆附件处的阻抗不平衡。第二类型信号导体240的安装端256可以邻接损耗性构件228的下支柱294。第二类信号导体240的中间部分260的一部分能够邻接损耗性构件228的上支柱292的突起298。这种配置可以给线缆附件提供支撑，并且充分耦合第二类信号导体240，这能够在更高的速度下提高信号完整性。

回到图2F，第一类型信号导体238和第二类型信号导体240可以被成组280地排列。组280可以包括一对或多对第一类型信号导体238，其中每对可以被配置成用于传输一对差分信号。第一类型信号导体238中的每对的中间部分260可以具有朝着彼此倾斜的表面266，以便增强彼此之间的耦合。

组280可以包括被设置在每对第一类型信号导体238的相反两侧上的第二类型信号导体240。第二类型信号导体240中的每个的中间部分260可以包括朝着相邻的第一类型信号导体238弯曲的一部分262，使得对应的安装端256可以更靠近相邻的第一类型信号导体238设置，并且因此提供屏蔽。一些第二类信号导体240可以由两对第一类信号导体共用。这些第二类型信号导体240中的每个的中间部分260可以包括分别朝着相邻的第一类型信号导体238弯曲的两个部分262。第二类型信号导体240中的每个的中间部分260可以包括突起264，其被配置成用于与损耗性构件228的上支柱292的突起298建立接触。

如图所示，组280中的信号导体238、240的配合端252可以具有第一中心到中心间距p1，其被配置成用于与电子卡(例如PCB 104)配合，该电子卡可以具有沿着边缘均匀间隔排列的接触焊盘。组280中的信号导体238、240的安装端可以具有第二中心到中心的间距p2，其被配置成用于安装有线缆，该线缆可以包括一对信号导线以及被设置该对信号导线的相反两侧上的接地导线(参见例如图9)。在一些实施例中，第二类信号导线240的安装端256可以比第一类信号导线238的安装端256宽，这可以增强屏蔽，并且因此提高信号完整性。因此，两个第一类信号导体238之间的第二中心到中心间距p2可以与第一类信号导体238和第二类信号导体240之间的第二中心到中心间距p2不同。

如图2D和图3A至图3B所示，一排中的信号导体238、240可以由子组件壳体302保持，这可以使信号导体238、240之间的间距更精确，并且因此降低沿着信号导体238、240的长度的阻抗不平衡，从而在更高的速度下提高信号完整性。子组件壳体302可以包括被配置成用于设置在壳体202的匹配开口中的突起304(见图4B)。子组件壳体302可以包括与第二类型信号导体240的突起264相对应地设置且尺寸被与其相对应地设计的开口306和308，使得突起264能够与损耗性构件228的上支柱292的突起298建立接触。

参考图2C、图4E，壳体202的第二部分206可以包括分隔部231与壁406之间的空间404。空间404的尺寸和形状可以被设计成用于保持对应的子组件壳体302。这种配置可以确保子组件300在壳体202的第二部分206中的准确定位。这种配置还可以确保子组件300相对于底部构件222和损耗性构件228的准确相对定位，例如在与壳体202的匹配突起230和损耗性构件228的开口232以及底部构件222的开口234组合时。

在一些实施例中，底部构件222和/或损耗性构件228可以被在子组件300***之后***就位。本文所描述的底部构件222和/或损耗性构件228可以给信号导体238、240提供支撑，以保持每个子组件300中的信号导体238、240之间的共面性。本文所描述的底部构件222和/或损耗性构件228可以降低在线缆被焊接到信号导体238、240时变形的风险。底部构件222和/或本文所描述的损耗性构件228还可以阻止灰尘、水分和其它物质、气体的焊剂或其它污染物进入壳体202的内部。

第二实施例

如图5所示，本实施例提供了一种连接器，其包括连接器壳体501、以及布置在连接器壳体501中的第一类型信号导体502(其可被配置成用于传输信号)、第二类型信号导体503(其可被配置成用于给信号提供参考或返回路径)和电源导体504。第一类信号导体502和第二类信号导体503交替排列。每两个第一类信号导体502靠近彼此设置，以增强耦合，并且一个或两个第二类信号导体503被布置在每两个第一类信号导体502的两侧上。电源导体504被在第一类信号导体502和第二类信号导体503的一侧上布置在连接器壳体501中。

如图6所示，连接器壳体501是细长的阶梯形结构，并且沿着长度方向具有插槽511。

如图7、图8所示，损耗性构件505可以被设置在连接器壳体501中。损耗性构件505包括第一部分551和第二部分552。第二部分552被***第一部分551中。第一部分551和第二部分552设置有突出的支撑块553。第一类信号导体502和第二类信号导体503由支撑块553支撑。第一部分551设置有凹槽554。第一类型信号导体502延伸到第一部分551的凹槽554。

如图9所示，每个第一类型信号导体502包括主体521。主体521的一侧与连接臂522一体形成。接触端523一体地形成在连接臂522的一侧上。焊接端524一体地形成在主体521的另一侧上。在图示示例中，接触端523的宽度小于连接臂522的宽度，这增加了接触位置的阻抗。主体521与焊接端524之间具有倾斜的阶梯部。

主体521的两侧也设置有凹槽506。凹槽506在两侧上具有相应的倒钩突起507。在图示示例中，主体521的一侧上的倒钩突起507比主体521的另一侧上的倒钩突起507大。

主体521还设有突起508，以用于与连接器壳体501接触。

两个第二类信号导体503包括主体531。主体531的一侧与连接臂532一体形成。接触端533一体地形成在连接臂532的一侧上。焊接端534一体地形成在主体531的另一侧上。在图示示例中，接触端533的宽度小于连接臂532的宽度，这增加了接触位置的阻抗。主体531和焊接端534之间具有倾斜的阶梯部。

在主体531的两侧上还设有凹槽506。凹槽506的两侧具有相应的倒钩突起507。

主体531还设有突起508，以用于与损耗性构件505接触。

如图10所示，每个电源导体504包括主体541。主体541的一侧与连接臂542一体形成。连接臂542与接触端543一体形成。主体541的另一侧与焊接端544一体形成。在图示示例中，连接臂542具有弯曲部分545。主体541的两侧还设有倒钩突起507。

第三实施例

如图11、图12、图15所示，本实施例提供了PCIe线缆连接器，其包括壳体1101、以及设置在壳体1101中的电源导体1102(或电源端子)和信号导体子组件1103。电源导体1102的下端被安装到PCB 1104。

每个信号导体子组件1103包括主体1131以及被***模制在主体1131中的信号导体1132。信号导体1132可以包括被配置成用于传输高速信号或低速信号的第一类型信号导体、以及被配置成用于给信号提供参考或返回路径的第二类型信号导体。信号导体1132具有通过激光焊接在其上的线缆。焊接有线缆的信号导体子组件1103(或信号端子组件)被***壳体1101中。

壳体1101中设置有损耗性构件1105和底部构件1106。损耗性构件1105被可拆卸地设置在底部构件1106中。损耗性构件1105与信号导体子组件1103的第二类型信号导体接触。

如图13、图14所示，壳体1101的下端设有多个连接柱1111。连接柱1111被***PCB1104中。壳体1101在两端处具有连接座1112。连接座1112通过螺栓连接到PCB 1104。

壳体1101的上端设有条形插槽1113。隔板部(partition)1114被设置在插槽1113中，以便将插槽1113分成两个部分，这两个部分分别对应于电源导体1102和信号导体1132。

壳体1101的下端还设有多个连接杆1115，其被配置成用于与底部构件1106连接。

如图16所示，每个电源导体1102包括主体1121。电源导体1102的一端设有鱼眼型式的焊接端1122。电源导体1102的另一端设有连接臂1123。具有连接臂1123的端部具有接触端1124，该接触端1124为Z形。

电源导体1102的主体1121的两侧具有***部1125，其被配置成用于卡扣在壳体1101上。

如图17所示，信号导体子组件1103的主体1131具有与第二类型信号导体对应地设置的凹槽1133。损耗性构件1105被***凹槽1133中，以便与信号导体1132中的第二类型信号导体建立接触。

信号导体子组件1103的主体1131具有多个限位***部1134，其被配置成用于防止主体1131移动。

如图18、图19所示，每个信号导体1132包括主体1135。主体1135的一端设有接触端1136。主体1135的另一端具有连接臂1137。连接臂1137伸出主体1131的一部分用作焊接部分，以用于使线缆能焊接在其上。

第二类型信号导体的连接臂1137具有被配置成用于接触损耗性构件1105的突起1138。

如图20所示，损耗性构件1105被设置在壳体1101中，位于两个信号导体子组件1103之间。损耗性构件1105包括主体1151、以及被对称地设置在主体1151的两侧上的连接臂1152。

底部构件1106包括主体1161。主体1161包括被对称地设置在主体1161上的多个支撑柱1162。信号导体子组件1103的主体1131被设置在支撑柱1162的外部上。

第四实施例

如图21至图23所示，本实施例提供了连接器，用于从电路板传输电力以及从线缆传输信号。该连接器包括壳体2101，其保持两排第一导体2103和第二导体2102。壳体2101被可拆卸地设置在PCB 2104上。在图示示例中，像电子***100的PCB 102一样，PCB 2104可以包括凹部2171或开口(未示出)，以用于使被安装到连接器的第二导体2102上的线缆经由其通过，使得线缆可以被路由到PCB 2104和/或另一部件上的设计位置。

PCB 2104可以具有设置在其上的电源适配器2105。第一导体2103可以与电源适配器2105建立接触。这种配置使第一导体2103能够通过电源适配器2105与PCB 2104电连接，这消除了在PCB 2104上焊接第一导体2103的需要，因此便于后续维护并降低维护成本。

如图22、图26所示，电源适配器2105被焊接在PCB 2104上。如图31所示，壳体2101具有被配置成用于容置电源适配器2105的腔室2111。

在图示示例中，PCB 2104也具有凹部，这便于第二导体2102被与外部线缆2108连接。

参考图22、图23，在图示示例中，第二导体2102均匀地***子组件壳体2121中。两个相邻的第二导体之间的距离是0.75毫米。第二导体2102的一部分的下端与损耗性构件2106建立接触。损耗性构件2106被设置在底部构件2107中。

线缆2108被通过激光焊接到第二导体2102。为了避免焊接工艺期间的高热量对子组件壳体2121的影响，可以先将线缆2108焊接到第二导体2102上，随后将其上焊接有线缆2108的第二导体2102***子组件壳体2121中，最后将子组件从底部***壳体2101中。

子组件壳体2121包括对应于损耗性构件2106的凹槽。损耗性构件2106的接触部分2161延伸到凹槽中，并且与第二导体2102中的选定若干个建立接触。

子组件壳体2121还设有多个止动挡块，以用于与壳体2101匹配。

第二导体2102包括第一类型第二导体2122和第二类型第二导体2123。第二类型第二导体2123被配置为接地导体，以用于接触损耗性构件2106。

如图24所示，每个第一类型第二导体2122包括主体2124、以及位于主体2124的相反两端上的接触端2125和焊接端2126。

如图25所示，每个第二类型第二导体2123包括主体2127、以及位于主体2127的相反两端上的接触端2128和焊接端2129。焊接端2129是Z形的，并且具有突起2130，其被配置成用于与损耗性构件2106建立接触。突起2130被设置在子组件壳体2121的凹槽中。

如图26、图27所示，每个第一导体2103包括主体2131、以及位于主体2131的相反两端上的接触端2132和接触端2133。接触端2132具有扁平的结构，并且与电源适配器2105建立接触。主体2131具有多个V形弯曲部分2134。

如图26、图28所示，电源适配器2105包括适配器壳体2151、以及由适配器壳体2151保持的多个第三导体2152。

如图29所示，每个第三导体2152具有类三角形的环状结构。每个第三导体2152包括主体2153、以及位于主体2153的相反两端上的焊接端2154和接触端2155。焊接端2154被焊接到PCB 2104上。接触端2155与第一导体2103建立接触。第三导体2152具有被配置成与适配器壳体2151相匹配的保持部分2156。

如图28所示，适配器壳体2151具有位于两端上且被配置成用于与PCB 2104连接的柱2158。

如图30所示，损耗性构件2106被设置在底部构件2107中，并且具有多个接触部分2161。

进一步的考量

在一些实施例中，诸如壳体202之类的壳体部件和底部构件222可以是由诸如塑料或尼龙之类的介电材料模制而成的介电构件。合适材料的示例包括但不限于液晶聚合物(LCP)、聚苯硫醚(PPS)、高温尼龙或聚苯醚(PPO)或聚丙烯(PP)。也可以采用其它合适的材料，因为本公开的各方面在这一点上不受限制。

在一些实施例中，诸如电源导体236和信号导体238、240之类的导电元件可以由金属或任何其它具有导电性并给电连接器中的导电元件提供合适机械性能的材料制成。磷青铜、铍铜和其它铜合金是可使用的材料的非限制性示例。导电元件可以以任何合适的方式由这些材料形成，包括通过冲压和/或成型。

在一些实施例中，诸如损耗性构件228之类的损耗性构件可以由材料制成，该材料将与该材料相互作用而显著影响连接器性能的足够部分电磁能耗散掉。重要的影响由在对连接器有利害关系的频率范围内的衰减导致。在一些配置中，损耗性材料可以抑制连接器的接地结构内的共振，并且有利害关系的频率范围可以包括在损耗性材料没有就位的情况下共振结构的固有频率。在其它配置中，有利害关系的频率范围可以是连接器的全部或部分工作频率范围。

为了测试材料是否为损耗性的，可以在一频率范围内测试该材料，该频率范围能够小于或不同于对使用该材料的连接器有利害关系的频率范围。例如，测试频率范围可以从10GHz到25GHz或者从1GHz到5GHz。可选择地，可以从以诸如10GHz或15GHz之类的单一频率进行的测量中识别出损耗性材料。

损耗可以是由电磁能的电场分量与材料的相互作用引起的，在这种情况下，该材料可以被称为电损耗性的。可选择地或附加地，损耗可以是由电磁能的磁场分量与材料的相互作用引起的，在这种情况下，该材料可以被称为磁损耗性的。

电损耗性材料可以由损耗性介电材料和/或不良导电材料形成。电损耗性材料可以由传统上被认为是介电材料的材料形成，诸如那些在有利害关系的频率范围内具有大于大约0.01、大于0.05或介于0.01与0.2之间的电损耗角正切值(electric loss tangent)的材料。“电损耗角正切值”是材料的复介电常数的虚部与实部的比率。

电损耗性材料也可以由这样的材料形成，该材料通常被认为是导体，但在有利害关系的频率范围内是相对不良的导体。这些材料可以在有利害关系的频率范围内导电，但有一些损耗，使得该材料的导电性比电连接器的导体弱，但比在该连接器中使用的绝缘体好。此类材料可以包含这样的导电颗粒或区域，该导电颗粒或区域被充分分散使得其不提供高电导率，或者该导电颗粒或区域以其它方式制备为具有这种属性：该属性导致在有利害关系的频率范围内，与诸如纯铜之类的良好导体相比，体电导率相对较弱。例如，压铸金属或不良导电金属合金可以在某些配置中提供足够的损耗。

这种类型的电损耗性材料通常具有约1西门子/米(siemens/meter)至约100,000西门子/米、或约1西门子/米至约30,000西门子/米、或1西门子/米至约10,000西门子/米的体电导率。在一些实施例中，可以使用具有在约1西门子/米至约500西门子/米之间的体电导率的材料。作为具体示例，可以使用具有在约50西门子/米至300西门子/米之间的电导率的材料。然而，应理解到，材料的电导率可以根据经验或使用已知仿真工具通过电仿真来选择，从而确定在连接器中提供合适的信号完整性(SI)特性的电导率。例如，测量或仿真得到的SI特性可以是与低信号路径衰减或***损耗相结合的低串扰，或作为频率的函数的低***损耗偏差。

还应理解到，损耗性构件不需要在其整个体积上具有均匀的属性。例如，损耗性构件可以具有例如绝缘表皮或导电芯。如果构件的属性在与电磁能相互作用的区域中平均起来足以使该电磁能衰减，则该构件可以被识别为是损耗性的。

在一些实施例中，通过向结合剂中添加包含颗粒的填料来形成损耗性材料。在此类实施例中，可以通过将具有填料的结合剂模制或以其它方式成形为期望的形式来形成损耗性构件。损耗性材料可以模制在导体上和/或通过开口模制在导体中，所述导体可以是连接器的接地导体或屏蔽件。将损耗性材料模制在导体上或通过开口模制在导体中可以确保损耗性材料与导体之间的紧密接触，这可以降低该导体在有利害关系的频率上支持共振的可能性。这种紧密接触可以但不必须导致损耗性材料与导体之间的欧姆接触。

可选择地或附加地，损耗性材料可以例如在二次注射成型操作中模制在绝缘材料上或注入到绝缘材料中，或反之亦然。损耗性材料可以抵靠接地导体或充分靠近接地导体而定位，从而与接地导体有明显的耦合。紧密接触并不要求损耗性材料与导体之间的电耦合，因为损耗性构件与导体之间的诸如电容耦合之类的充分电耦合可以产生期望的结果。例如，在某些情况下，损耗性构件与接地导体之间的100pF的耦合可以对抑制接地导体中的共振产生明显影响。在采用频率在大约10GHz或更高范围内的其它示例中，导体中电磁能量的减少量可以通过损耗性材料与导体之间的充分的电容耦合来提供，该电容耦合具有至少约0.005pF的互电容，诸如在约0.01pF至约100pF之间、约0.01pF至约10pF之间、或约0.01pF至约1pF之间的范围内的互电容。为了确定损耗性材料是否耦合到导体，可以在诸如15GHz之类的测试频率或诸如10GHz到25GHz之类的测试范围内测量耦合。

为了形成电损耗性材料，填料可以是导电颗粒。可用作填料以形成电损耗性材料的导电颗粒的示例包括形成为纤维、薄片、纳米颗粒或其它类型的颗粒的碳或石墨。可以使用各种形式的纤维，以织造或非织造形式，涂层或非涂层。非织造碳纤维是一种合适的材料。呈粉末、薄片、纤维或其它颗粒形式的金属也可用于提供合适的电损耗特性。可选择地，可以使用填料的组合。例如，可以使用金属镀覆的碳颗粒。银和镍是适用于纤维的金属镀层。包覆颗粒可单独使用，或者与诸如碳薄片之类的其它填料组合使用。

优选地，填料将以足以允许形成从颗粒到颗粒的导电路径的体积百分比存在。例如，当使用金属纤维时，该纤维可以以按体积计约3％至30％存在。填料的量可以影响材料的导电性能，并且填料的体积百分数会在此范围内较低，以提供足够的损耗。

结合剂或基质可以是任何将凝固以定位填料、固化以定位填料或能够以其它方式被用于定位填料的材料。在一些实施例中，结合剂可以是传统上用于制造电连接器的热塑性材料，以促进将电损耗性材料模制成所需的形状和模制到所需的位置，作为制造电连接器的一部分。这种材料的示例包括液晶聚合物(LCP)和尼龙。然而，可以使用许多可选形式的结合剂材料。诸如环氧树脂之类的可固化材料可以用作结合剂。可选择地，可以使用诸如热固性树脂或粘合剂之类的材料。

虽然上述结合剂材料可用于通过在导电颗粒填料周围形成结合剂来形成电损耗性材料，但也可以用其它结合剂或以其它方式形成损耗性材料。在一些示例中，导电颗粒可以浸渍到所形成的基质材料中，或者可以涂覆到所形成的基质材料上，例如通过将导电涂层施加到塑料部件或金属部件上。如本文所用的，术语“结合剂”包括包封填料、浸渍有填料或以其它方式充当保持填料的基材的材料。

例如，磁损耗性材料可以由传统上被认为是铁磁材料的材料形成，例如那些在有利害关系的频率范围内具有大于大约0.05的磁损耗角正切值(magnetic loss tangent)的材料。“磁损耗角正切值”是材料的复介电常数的虚部与实部的比率。也可以使用具有较高损耗角正切值的材料。

在一些实施例中，磁损耗性材料可以由填充有颗粒的结合剂或基质材料形成，其中所述颗粒给该层提供磁损耗特性。磁损耗性颗粒可以呈任何便利的形式，例如薄片或纤维。铁氧体是常见的磁损耗性材料。可以使用诸如铁酸镁、铁酸镍、铁酸锂、钇石榴石或铝石榴石之类的材料。在有利害关系的频率范围内，铁氧体通常具有高于0.1的磁损耗角正切值。目前优选的铁氧体材料在1GHz至3GHz的频率范围内具有在大约0.1至1.0之间的损耗角正切值，并且更优选地在该频率范围内具有高于0.5的磁损耗角正切值。

实际的磁损耗性材料或包含磁损耗性材料的混合物还可以在有利害关系的频率范围的部分上表现出有用大小的介电损耗或导电损耗效应。类似于上文描述的可以形成电损耗性材料的方式，可以通过向结合剂添加产生磁损耗的填料来形成合适的材料。

材料可能同时是损耗性介电质或损耗性导体和磁损耗性材料。例如，可以通过使用部分导电的磁损耗性填料或通过使用磁损耗性填料与电损耗性填料的组合来形成这种材料。

损耗性部分也可以以多种方式形成。在一些示例中，可以将结合剂材料和填料模制成所期望的形状，随后固定在该形状。在其它示例中，结合剂材料可以形成为片状或其它形状，从中可以切割出具有所期望形状的损耗性构件。在一些实施例中，可以通过将诸如金属箔之类的损耗和导电材料的层交错来形成损耗性部分。这些层可以诸如通过使用环氧树脂或其它粘合剂牢牢地彼此附接，或者可以以任何其它合适的方式保持在一起。所述层在可以彼此固定之前具有所需的形状，或者可以在其被保持在一起之后被冲压或以其它方式成形。作为进一步的可选方案，可以通过给塑料或其它绝缘材料镀覆有诸如扩散金属涂层的损耗性涂层来形成损耗性部分。

尽管上文描述了导电元件和壳体的具体配置的细节，但应理解到，提供此类细节仅仅是为了示意性的，因为本文公开的构思能够以其它方式实现。在这方面，本文描述的各种连接器设计可以以任何合适的组合使用，因为本公开的各方面不限于附图中所示的特定组合。

在已经这样描述了若干个实施例之后，应理解到，对于本领域技术人员而言，能够很容易作出各种改变、修改和改进。

例如，本文描述的技术可以在卡边缘连接器或仅被配置成用于高速信号的连接器中实施。

作为另一示例，高速信号导体和低速信号导体可以被配置为相同的，同一排的信号导体具有相同的形状。但是，高速信号导体和低速信号导体可以根据围绕其的接地结构和绝缘部分而有所不同。可选择地，部分或全部高速信号导体可以被配置成与低速信号导体不同，甚至在同一排中也是如此。例如，高速信号导体的边缘到边缘间距可以更近。

连接器被示出为具有可兼容PCIe标准的配合位置和安装位置。如本文所述的技术可用于提高根据其它标准设计的连接器的操作速度。

作为另一个示例，示出了示例性连接器，其中一整排信号导体被形成为子组件。其它的示例可以在每排中具有多个子组件。

此类改变、修改和改进旨在位于本实用新型的精神和范围内。因此，前述描述和附图仅是以示例的方式。

此外，参考具有卡边缘连接器示出和描述了用于提高连接器的操作速度的技术，即使在受到行业标准中规定的尺寸的限制时，应理解到，本公开的各方面在这一点上不受限制，因为任何发明构思，无论是单独还是与一个或多个其它发明构思组合，都可以用于其它类型的电连接器，例如插座连接器、背板连接器、直角连接器、堆叠连接器、夹层连接器、I/O连接器、芯片插座等。

在一些实施例中，安装端被示出为压配合“针眼”，其被设计成***印刷电路板中。但是，也可以使用其它配置，如表面安装触头、弹簧触头、可焊接引脚等。

所限定并使用的所有定义应被理解成凌驾于所限定术语的字典定义、通过引用而并入的文件中的定义和/或一般含义之上。

数值和范围可以在说明书和权利要求书中描述为近似或精确的数值或范围。例如，在某些情况下，术语“约”、“大约”和“基本上”可用于提及一个值。这种提及是为了包括所提及的值以及该值的加减合理变化。

在权利要求书以及上述说明书中，诸如“包括(comprising)”、“包括(including)”、“承载”、“具有(having)”、“包含(containing)”、“涉及(involving)”、“容纳(holding)”、“由……组成”之类的所有过渡性短语都应理解为是开放式的，即意味着包括但不限于。只有过渡性短语“由……构成”和“基本由……构成”应分别是封闭或半封闭的过渡性短语。

在权利要求书中使用诸如“第一””、“第二”、“第三”之类的序数用语来修饰要素元件本身并不意味着一个要素元件的优先级、先后次序或顺序先于或者其中执行方法的动作的时间顺序先于另一个要素元件，而是仅用作标签以将具有特定名称的一个要素元件与具有相同名称的另一个要素元件(但是用于使用序数用语)区分开，以区分开各要素元件。

除非明确说明，否则权利要求书不应被理解为限于所描述的顺序或要素。应理解到，本领域普通技术人员可以在不脱离权利要求书的精神和范围的情况下对形式和细节作出各种改变。所有属于权利要求书及其等同物的精神和范围内的实施例均被要求保护。

Claims (37)

1.一种电连接器，其特征在于，所述电连接器包括：

壳体，所述壳体包括具有第一插槽的第一部分以及被通过肋部与所述第一部分分隔开并且具有第二插槽的第二部分；

在所述壳体的所述第一部分中的多个第一导体，所述多个第一导体中的每个包括配合端和安装端，所述配合端包括弯曲到所述第一插槽中的配合接触部，所述安装端从所述壳体的所述第一部分延伸出来并且被配置成用于安装到印刷电路板；以及

在所述壳体的所述第二部分中的多个第二导体，所述多个第二导体中的每个包括配合端、安装端和中间部分，所述配合端包括弯曲到所述第二插槽中的配合接触部，所述安装端从所述壳体的所述第二部分延伸出来，所述中间部分连接所述配合端和所述安装端，所述安装端比所述中间部分窄，并且被配置成用于使线缆被附接到所述安装端。

2.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，对于所述多个第二导体中的每个：

所述中间部分包括位于相反两侧上的第一表面和第二表面；

所述安装端包括位于相反两侧上的第三表面和第四表面；

所述安装端的所述第三表面从所述中间部分的所述第一表面延伸；以及

所述安装端的所述第四表面相对于所述中间部分的所述第二表面偏移。

3.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于：

所述多个第一导体的所述配合接触部在垂直于配合方向的纵向方向上具有第一宽度；

所述多个第二导体的所述配合接触部在所述纵向方向上具有第二宽度；以及

所述第一宽度大于所述第二宽度。

4.根据权利要求3所述的电连接器，其特征在于：

所述多个第一导体的所述中间部分在所述纵向方向上具有第三宽度；以及

所述第三宽度等于所述第一宽度。

5.根据权利要求4所述的电连接器，其特征在于：

所述多个第二导体的所述中间部分在所述纵向方向上具有第四宽度；以及

所述第四宽度大于所述第二宽度。

6.根据权利要求5所述的电连接器，其特征在于：

所述壳体的所述第一部分包括多个第一通道和多个第一分隔部，所述多个第一通道中的每个被配置成保持所述多个第一导体中的一个，所述多个第一分隔部至少部分地将所述多个第一通道分开；

所述多个第一分隔部中的每个包括一个或多个狭槽；

所述多个第一导体中的每个包括邻近所述安装端的较宽部分；以及

所述较宽部分延伸到所述多个第一分隔部的所述狭槽中。

7.根据权利要求5所述的电连接器，其特征在于，所述电连接器包括：

子组件壳体，所述子组件壳体将所述多个第二导体保持成沿着垂直于所述配合方向的所述纵向方向的排，其中：

所述壳体的所述第二部分包括多个第二通道和多个第二分隔部，所述多个第二通道中的每个被配置成保持所述多个第二导体中的一个，所述多个第二分隔部至少部分地将所述多个第二通道分开；以及

所述子组件壳体被设置在所述多个第二分隔部与所述壳体的壁之间。

8.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于：

所述多个第一导体包括多个第一类型第一导体和多个第二类型第一导体；

所述多个第二类型第一导体中的每个的中间部分包括朝着所述第一插槽弯曲的一部分；以及

所述多个第一类型第一导体和所述多个第二类型第一导体在垂直于配合方向的纵向方向上交替。

9.根据权利要求8所述的电连接器，其特征在于：

所述多个第一导体的所述配合端沿着平行于所述纵向方向的第一线对齐；

所述多个第一类型第一导体的所述安装端沿着与所述第一线平行的第二线对齐；以及

所述多个第二类型第一导体的所述安装端沿着与所述第一线平行并且在垂直于所述配合方向和所述纵向方向的横向方向上相对于所述第二线偏移的第三线对齐。

10.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于：

所述多个第一导体中的每个的配合端包括端头部分，所述端头部分被设置在所述壳体的所述第一部分的搁架上。

11.根据权利要求10所述的电连接器，其特征在于：

所述多个第一导体中的每个的配合端包括端头部分，所述端头部分被设置在所述壳体的所述第二部分的搁架上；以及

所述壳体的所述第二部分的所述搁架在配合方向上低于所述壳体的所述第一部分的所述搁架。

12.根据权利要求11所述的电连接器，其特征在于：

所述多个第一导体中的每个的端头部分比对应的配合接触部窄。

13.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于：

所述多个第二导体包括多个第一类型第二导体和多个第二类型第二导体；

所述多个第一类型第二导体中的每个的中间部分包括朝着相邻的第一类型第二导体倾斜的表面；以及

所述多个第二类型第二导体中的每个的中间部分包括朝着相邻的第一类型第二导体弯曲的一部分。

14.根据权利要求13所述的电连接器，其特征在于：

所述多个第二类型第二导体中的每个的中间部分包括朝着所述第二插槽突出的突起。

15.一种电连接器，其特征在于，所述电连接器包括：

壳体，所述壳体包括具有第一插槽的第一部分、被通过肋部与所述第一部分分隔开并且具有第二插槽的第二部分、以及被附接到所述第二部分的底部构件；

由所述壳体的所述第一部分保持的多个第一导体，所述多个第一导体中的每个包括配合端和安装端，所述配合端包括弯曲到所述第一插槽中的配合接触部，所述安装端从所述壳体的所述第一部分延伸出来并且在配合方向上延伸超出所述底部构件；以及

由所述壳体的所述第二部分保持的多个第二导体，所述多个第二导体中的每个包括配合端和安装端，所述配合端包括弯曲到所述第二插槽中的配合接触部，所述安装端从所述壳体的所述第二部分延伸出来并且在所述配合方向上在所述底部构件内延伸，其中：

所述多个第一导体被配置成用于安装到印刷电路板；以及

所述多个第二导体被配置成用于安装有线缆。

16.根据权利要求15所述的电连接器，其特征在于：

所述底部构件包括主体、从所述主体朝着所述壳体的所述第二部分延伸的多个支柱、以及从所述支柱朝着所述多个第二导体的所述安装端延伸的多个突起。

17.根据权利要求16所述的电连接器，其特征在于：

所述多个突起中的一部分包括多个凹部；

所述多个第二导体中的每个包括在中间部分与安装端之间的过渡区域；

所述多个第二导体包括多个第一类型第二导体和多个第二类型第二导体；以及

所述多个第一类型第二导体的过渡区域被设置在所述多个凹部中的对应凹部中。

18.根据权利要求17所述的电连接器，其特征在于：

所述壳体还包括损耗性构件，所述损耗性构件被配置成与所述多个第二类型第二导体电耦合。

19.根据权利要求18所述的电连接器，其特征在于：

所述损耗性构件包括主体、从所述主体朝着所述壳体的所述第二部分延伸的多个第一支柱、以及从所述主体远离所述壳体的所述第二部分延伸并且被设置在所述底部构件的相邻支柱之间的多个第二支柱。

20.根据权利要求19所述的电连接器，其特征在于：

所述损耗性构件的所述多个第二支柱包括多个凹部；以及

所述多个第二类型第二导体的过渡区域被设置在所述损耗性构件的所述多个第二支柱的所述多个凹部中的对应凹部中。

21.根据权利要求20所述的电连接器，其特征在于：

所述损耗性构件的所述多个第一支柱包括朝着所述多个第二类型第二导体突出的多个突起。

22.根据权利要求21所述的电连接器，其特征在于，对于所述多个第二类型第二导体中的每个：

所述第二支柱的相应凹部在垂直于所述配合方向的纵向方向上相对于所述第一支柱的突起偏移。

23.根据权利要求18所述的电连接器，其特征在于：

所述损耗性构件包括多个第一开口；

所述底部构件包括多个第二开口，所述多个第二开口在所述配合方向上堆叠在所述损耗性构件的所述多个第一开口中的对应开口的下方；以及

所述壳体的所述第二部分包括多个突起，所述多个突起中的每个延伸穿过所述损耗性构件的第一开口和所述底部构件的第二开口。

24.根据权利要求17-21、23中任一项的电连接器，其特征在于，所述电连接器还包括：

子组件壳体，所述子组件壳体将所述多个第二导体保持成沿着垂直于所述配合方向的纵向方向的排，所述子组件壳体包括被设置在所述壳体的所述第二部分的匹配开口中的多个突起。

25.根据权利要求24所述的电连接器，其特征在于：

所述多个第二类型第二导体中的每个的中间部分包括朝着所述第二插槽突出的突起；以及

所述子组件壳体包括与所述多个第二类型第二导体的突起相对应地设置的多个开口。

26.一种电子***，其特征在于，所述电子***包括：

印刷电路板；

电连接器，所述电连接器包括：

包括第一部分和第二部分的壳体；

在所述壳体的所述第一部分中的多个第一导体，所述多个第一导体中的每个包括安装端，所述安装端从所述壳体的所述第一部分延伸出来并且被安装到所述印刷电路板；以及

在所述壳体的所述第二部分中的多个第二导体，所述多个第二导体中的每个包括从所述壳体的所述第二部分延伸出来的安装端；以及

多条线缆，所述多条线缆中的每条包括一对信号导线以及与所述一对信号导线相邻地设置的至少一条接地导线，所述一对信号导线中的每条导线和所述至少一条接地导线被焊接到所述多个第二导体中的相应一个的安装端。

27.根据权利要求26所述的电子***，其特征在于：

所述印刷电路板包括凹部或开口，使得所述多条线缆穿过所述凹部或所述开口通过。

28.根据权利要求27的电子***，其特征在于：

所述电连接器的所述壳体在所述凹部或所述开口的相反两侧上的位置处固定到所述印刷电路板。

29.根据权利要求26所述的电子***，其特征在于：

所述印刷电路板是第一印刷电路板；

所述电子***包括第二印刷电路板；以及

所述第二印刷电路板通过所述电连接器的所述多个第一导体与所述第一印刷电路板电耦合，并且通过所述电连接器的所述多个第二导体与所述多条线缆电耦合。

30.一种电连接器，其特征在于，所述电连接器包括：

壳体，所述壳体包括具有第一插槽的第一部分以及被通过肋部与所述第一部分分隔开并且具有第二插槽的第二部分；

在所述壳体的所述第一部分中的多个第一导体，所述多个第一导体中的每个包括配合端和安装端，所述配合端包括弯曲到所述第一插槽中的配合接触部，所述安装端包括被配置成用于与第三导体配合的平坦表面；以及

在所述壳体的所述第二部分中的多个第二导体，所述多个第二导体中的每个包括配合端和安装端，所述配合端包括弯曲到所述第二插槽中的配合接触部，所述安装端从所述壳体的所述第二部分延伸出来并且被配置成用于安装有线缆。

31.根据权利要求30所述的电连接器，其特征在于：

所述多个第一导体的所述安装端位于所述壳体的所述第一部分内。

32.根据权利要求30所述的电连接器，其特征在于：

所述多个第一导体的所述安装端在沿着纵向方向的线上对齐。

33.根据权利要求30所述的电连接器，其特征在于，所述电连接器包括

电源适配器，所述电源适配器包括：

适配器壳体；以及

由所述适配器壳体保持的多个所述第三导体。

34.根据权利要求33所述的电连接器，其特征在于：

多个所述第三导体中的每个包括配合端、安装端和中间部分，所述配合端包括配合接触部，所述配合接触部被配置成用于与对应的第一导体的平坦表面配合，所述安装端被配置成用于安装到印刷电路板，所述中间部分在所述配合端与所述安装端之间，并且被固定在所述适配器壳体中。

35.根据权利要求33所述的电连接器，其特征在于：

所述多个第一导体被设置成两排；以及

所述电源适配器被设置在第一导体的所述两排之间。

36.根据权利要求35所述的电连接器，其特征在于：

多个所述第三导体中的每个包括朝着对应的第一导体的平坦表面弯曲的配合接触部。

37.根据权利要求34所述的电连接器，其特征在于：

多个所述第三导体中的每个包括安装接触部，所述安装接触部被配置成用于表面安装到所述印刷电路板。