CN221123668U - 一种新型单模压差传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及单模压差传感器技术领域，且公开了一种新型单模压差传感器，包括外壳，所述外壳的内部设置有陶瓷PCB板，所述陶瓷PCB板，所述陶瓷PCB板的底部设置有围栏；本实用新型通过将压力芯片晶体设置在陶瓷PCB板底部的一侧高压气道内，其芯片背孔透过陶瓷PCB板上设置的小圆孔与低压气道的腔体连通，以检测高低压两个气道的适时压差，即单模压差检测，压力芯片晶体用软性硅胶粘接固定，并用金线COB使其与陶瓷PCB板连接，在陶瓷PCB板正面压力芯片晶体外部还设置有耐腐蚀性、耐温度形变量小的围栏，围栏用粘接胶与陶瓷PCB板粘接固定，并在围栏内部、压力芯片晶体表面灌封柔性凝胶，以保护芯片晶体不受外部发动机尾气的污染和腐蚀。

Description

一种新型单模压差传感器

技术领域

本实用新型涉及单模压差传感器技术领域，具体为一种新型单模压差传感器。

背景技术

压差传感器是一种用来测量两个压力之间差值的传感器，通常用于测量某一设备或部件前后两端的压差。压差传感器外壳为铝合金、不锈钢结构。广泛应用于纺织车间、锅炉送风、井下通风等电力、煤炭，纺纱棉箱，除尘设备，行业压力过程控制领域。

现有的单模压差传感器在对汽车管道进行压差检测时会使用到压力芯片晶体，但是压力芯片晶体易受到汽车发动机尾气的污染和腐蚀，从而影响检测的精确度。

实用新型内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种新型单模压差传感器。

（二）技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型单模压差传感器，包括外壳，所述外壳的内部设置有陶瓷PCB板，所述陶瓷PCB板的底部设置有围栏，所述围栏的内部设置有压力芯片晶体和柔性凝胶，所述外壳的正面设置有高压气道和低压气道，所述外壳的一端设置有连接端子。

优选的，所述外壳的顶部设置有U型凹槽，所述U型凹槽的内部设置有盖板，盖板与外壳顶部边沿一圈U型凹槽配合，并采用密封胶进行粘接和密封固定，同时在盖板的中间部位设置有一道阻隔，使外壳内腔形成两个密闭的腔体，其中靠近压力芯片的一侧为低压气道侧，另一侧为接口电路放置腔室，以保护内部接口处理电路和防护电路的器件。

优选的，所述陶瓷PCB板上开设有小圆孔，陶瓷PCB板采用刚性好，耐温度形变的陶瓷基板，并设置于外壳内腔的上部，与端子锡焊后连接；压力芯片晶体装配在外壳内腔设置的高压气道的腔内，并采用密封胶使其形成一个独立的密闭性气道腔体；小圆孔对应压力芯片晶体的背孔，使压力芯片晶体背面与低压气道腔体连通并适时检测到低压气道的气压，实现对高压和低压气道压差的检测。

优选的，所述外壳的背面设置有安装部，所述安装部的内部设置有螺栓衬套，通过设置螺栓衬套为产品的安装提供合适孔径和强度支撑的衬套。

优选的，所述压力芯片晶体的右侧设置有压力信号接口处理芯片，压力信号接口处理芯片处理压力芯片的输出信号，将其转换成一个差压的模拟电压信号，并将其向外部输出。

优选的，所述盖板上开设有透气孔，所述透气孔的内部设置有封口胶。

（三）有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种新型单模压差传感器，具备以下有益效果：

1、该一种新型单模压差传感器，通过将压力芯片晶体设置在陶瓷PCB板底部的一侧高压气道内，其芯片背孔透过陶瓷PCB板上设置的小圆孔与低压气道的腔体连通，以检测高低压两个气道的适时压差，即单模压差检测，压力芯片晶体用软性硅胶粘接固定，并用金线COB使其与陶瓷PCB板连接，在陶瓷PCB板正面压力芯片晶体外部还设置有耐腐蚀性、耐温度形变量小的围栏，围栏用粘接胶与陶瓷PCB板粘接固定，并在围栏内部、压力芯片晶体表面灌封柔性凝胶，以保护芯片晶体不受外部发动机尾气的污染和腐蚀。

2、该一种新型单模压差传感器，通过在盖板接口电路侧的腔体顶部设置一个透气孔，其功能是在粘接盖板的密封胶加热固化时，及时释放和平衡密闭腔体内的压力，已确保盖板周围的密封胶不被内部气体膨胀造成起泡或密封性不良等问题，而封口胶则是填封在这个透气孔内，起作用主要是在盖板周围的密封胶都已固化冷却后，再把透气孔填封，以确保外部水汽或粉尘等杂物不再浸入密闭腔损伤接口电路。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型结构示意图一；

图2为本实用新型结构示意图二；

图3为本实用新型俯视图；

图4为本实用新型剖视图一；

图5为本实用新型剖视图二；

图6为本实用新型陶瓷PCB板和围栏的正视图。

图中：1、外壳；2、盖板；3、高压气道；4、低压气道；5、螺栓衬套；6、安装部；7、陶瓷PCB板；8、小圆孔；9、压力芯片晶体；10、围栏；11、柔性凝胶；12、U型凹槽；13、压力信号接口处理芯片；14、连接端子；15、透气孔；16、封口胶。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例1

如图1-6所示，本实用新型提供了：一种新型单模压差传感器，包括外壳1，外壳1的内部设置有陶瓷PCB板7，陶瓷PCB板7的底部设置有围栏10，围栏10的内部设置有压力芯片晶体9和柔性凝胶11，外壳1的正面设置有高压气道3和低压气道4，压力芯片晶体9装配在外壳1内腔设置的高压气道3的腔内，并采用密封胶使其形成一个独立的密闭性气道腔体；外壳1的一端设置有连接端子14，连接端子14用于连通外壳1内部的PCB组件，使产品电气连接导通；外壳1的顶部设置有U型凹槽12，U型凹槽12的内部设置有盖板2，盖板2与外壳1顶部边沿一圈U型凹槽12配合，并采用密封胶进行粘接和密封固定，同时在盖板2的中间部位设置有一道阻隔，使外壳1内腔形成两个密闭的腔体，其中靠近压力芯片晶体9的一侧为低压气道侧，另一侧为接口电路放置腔室，以保护内部接口处理电路和防护电路的器件；陶瓷PCB板7上开设有小圆孔8，陶瓷PCB板7采用刚性好，耐温度形变的陶瓷基板，并设置于外壳1内腔的上部，与端子锡焊后连接；小圆孔8对应压力芯片晶体9的背孔，使压力芯片晶体9背面与低压气道4腔体连通并适时检测到低压气道4的气压，实现对高压和低压气道压差的检测；外壳1的背面设置有安装部6，安装部6的内部设置有螺栓衬套5，通过设置螺栓衬套5为产品的安装提供合适孔径和强度支撑的衬套；压力芯片晶体9的右侧设置有压力信号接口处理芯片13，压力信号接口处理芯片13处理压力芯片的输出信号，将其转换成一个差压的模拟电压信号，并将其向外部输出。

在本实施例中，通过将压力芯片晶体9设置在陶瓷PCB板7底部的一侧高压气道3内，其芯片背孔透过陶瓷PCB板7上设置的小圆孔8与低压气道4的腔体连通，以检测高低压两个气道的适时压差，即单模压差检测，压力芯片晶体9用软性硅胶粘接固定，并用金线COB使其与陶瓷PCB板7连接，在陶瓷PCB板7正面压力芯片晶体9外部还设置有耐腐蚀性、耐温度形变量小的围栏10，围栏10用粘接胶与陶瓷PCB板7粘接固定，并在围栏10内部、压力芯片晶体9表面灌封柔性凝胶11，以保护芯片晶体不受外部发动机尾气的污染和腐蚀。

实施例2

如图5所示，在实施例1的基础上，本实用新型提供一种技术方案：优选的，盖板2上开设有透气孔15，透气孔15的内部设置有封口胶16。

在本实施例中，通过在盖板2接口电路侧的腔体顶部设置一个透气孔15，其功能是在粘接盖板2的密封胶加热固化时，及时释放和平衡密闭腔体内的压力，已确保盖板2周围的密封胶不被内部气体膨胀造成起泡或密封性不良等问题，而封口胶16则是填封在这个透气孔15内，起作用主要是在盖板2周围的密封胶都已固化冷却后，再把透气孔15填封，以确保外部水汽或粉尘等杂物不再浸入密闭腔损伤接口电路。

下面具体说一下该一种新型单模压差传感器的工作原理。

如图1-6所示，使用时，通过将压力芯片晶体9设置在陶瓷PCB板7底部的一侧高压气道3内，其芯片背孔透过陶瓷PCB板7上设置的小圆孔8与低压气道4的腔体连通，以检测高低压两个气道的适时压差，即单模压差检测，压力芯片晶体9用软性硅胶粘接固定，并用金线COB使其与陶瓷PCB板7连接，在陶瓷PCB板7正面压力芯片晶体9外部还设置有耐腐蚀性、耐温度形变量小的围栏10，围栏10用粘接胶与陶瓷PCB板7粘接固定，并在围栏10内部、压力芯片晶体9表面灌封柔性凝胶11，以保护芯片晶体不受外部发动机尾气的污染和腐蚀；通过在盖板2接口电路侧的腔体顶部设置一个透气孔15，其功能是在粘接盖板2的密封胶加热固化时，及时释放和平衡密闭腔体内的压力，已确保盖板2周围的密封胶不被内部气体膨胀造成起泡或密封性不良等问题，而封口胶16则是填封在这个透气孔15内，起作用主要是在盖板2周围的密封胶都已固化冷却后，再把透气孔15填封，以确保外部水汽或粉尘等杂物不再浸入密闭腔损伤接口电路。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个引用结构”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

Claims (6)

1.一种新型单模压差传感器，包括外壳（1），其特征在于：所述外壳（1）的内部设置有陶瓷PCB板（7），所述陶瓷PCB板（7）的底部设置有围栏（10），所述围栏（10）的内部设置有压力芯片晶体（9）和柔性凝胶（11），所述外壳（1）的正面设置有高压气道（3）和低压气道（4），所述外壳（1）的一端设置有连接端子（14）。

2.根据权利要求1所述的一种新型单模压差传感器，其特征在于：所述外壳（1）的顶部设置有U型凹槽（12），所述U型凹槽（12）的内部设置有盖板（2）。

3.根据权利要求1所述的一种新型单模压差传感器，其特征在于：所述陶瓷PCB板（7）上开设有小圆孔（8）。

4.根据权利要求1所述的一种新型单模压差传感器，其特征在于：所述外壳（1）的背面设置有安装部（6），所述安装部（6）的内部设置有螺栓衬套（5）。

5.根据权利要求1所述的一种新型单模压差传感器，其特征在于：所述压力芯片晶体（9）的右侧设置有压力信号接口处理芯片（13）。

6.根据权利要求2所述的一种新型单模压差传感器，其特征在于：所述盖板（2）上开设有透气孔（15），所述透气孔（15）的内部设置有封口胶（16）。