CN221110225U - 电化学传感器pcba装配台及装配设备 - Google Patents
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- RVCKCEDKBVEEHL-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,5,6-pentachlorobenzyl alcohol Chemical compound OCC1=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C1Cl RVCKCEDKBVEEHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 51
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 39
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 17
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 12
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型涉及电化学传感器装配技术领域,具体而言,涉及一种电化学传感器PCBA装配台及装配设备。电化学传感器PCBA装配台包括机架、主工作盘以及多个子工作盘;主工作盘与机架可转动地连接,多个子工作盘均可转动地连接于主工作盘,且多个子工作盘绕主工作盘的转动轴线设置;其中,每个子工作盘均用于放置治具。电化学传感器PCBA装配台及装配设备,其能够通过主工作盘及子工作盘的转动,从而调整治具的位置,以使得治具在上料以及焊接的过程中,能够在各个加工工位中变换位置,由此,提高装配的效率,进而降低装配的成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及电化学传感器装配技术领域,具体而言,涉及一种电化学传感器PCBA装配台及装配设备。
背景技术
目前,电化学传感器很多都是3pin或4pin在pin的节圆上分布,因为多个pin的存在,所以需要进行多次的焊接,以将多个pin焊接在PCB上;而常用的技术是人工先把pin一个个放在治具里,然后放上PCB,再用人工一个个去焊接pin;如果采用自动化的设备,也是用机械臂把pin一个个放到治具上,然后再放PCB,然后再进行焊接。由此,现有的电化学传感器的装配收到均存在效率低以及装配成本高的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电化学传感器PCBA装配台及装配设备,其能够提高电化学传感器的装配效率,进而降低电化学传感器的装配成本。
本实用新型的实施例是这样实现的:
第一方面,本实用新型提供一种电化学传感器PCBA装配台,电化学传感器PCBA装配台包括机架、主工作盘以及多个子工作盘;
主工作盘与机架可转动地连接,多个子工作盘均可转动地连接于主工作盘,且多个子工作盘绕主工作盘的转动轴线设置;
其中,每个子工作盘均用于放置治具。
在可选的实施方式中,电化学传感器PCBA装配台还包括第一驱动单元,第一驱动单元与机架或主工作盘连接,且用于驱动主工作盘相对于机架转动。
在可选的实施方式中,电化学传感器PCBA装配台还包括多个第二驱动单元,多个第二驱动单元与多个子工作盘一一对应;每个第二驱动单元均与主工作盘或对应的子工作盘连接,以驱动对应的子工作盘相对于主工作盘转动。
在可选的实施方式中,多个子工作盘绕主工作盘的转动轴线均匀间隔设置。
在可选的实施方式中,电化学传感器PCBA装配台包括六个子工作盘。
在可选的实施方式中,主工作盘配置有多个安装槽,每个子工作盘均对应可转动地连接于一个安装槽。
第二方面,本实用新型提供一种电化学传感器PCBA装配设备,电化学传感器PCBA装配设备包括上料组件、焊接组件、下料组件以及如前述实施方式中任意一项的电化学传感器PCBA装配台;
上料组件、焊接组件及下料组件绕主工作盘的转动轴线沿预设方向依次间隔设置于主工作盘的外周;
上料组件用于向子工作盘上的治具上传送pin针及PCB板;
焊接组件用于向子工作盘上传送焊接物料,并将治具上的pin针焊接于PCB板;
下料组件用于移出子工作盘上的PCB板。
在可选的实施方式中,上料组件包括第一储料仓、第一供料器、第一机械臂、第二储料仓、振动盘、调整盘以及第二机械臂;
第一储料仓用于存储pin针,第一供料器用于接收第一储料仓导出的pin针,第一机械臂用于将pin针转移至治具;
第二储料仓用于存储治具;振动盘用于接收第二储料仓导出的PCB板;调整盘用于接收振动盘导出的PCB板,并调整PCB板的位置;第二机械臂用于抓取或吸附PCB板,并将PCB板转移至治具。
在可选的实施方式中,焊接组件包括第二供料器以及焊接机,第二供料器用于向PCB板添加焊接锡料,焊接机用于将pin针焊接于PCB板。
在可选的实施方式中,下料组件包括下料台以及第三机械臂,第三机械臂用于将子工作盘上的PCB板转移至下料台。
本实用新型实施例的有益效果包括:
该电化学传感器PCBA装配台包括机架、主工作盘以及多个子工作盘;主工作盘与机架可转动地连接,多个子工作盘均可转动地连接于主工作盘,且多个子工作盘绕主工作盘的转动轴线设置;其中,每个子工作盘均用于放置治具。而由于主工作盘与机架可转动地连接,每个子工作盘均可转动地连接于主工作盘,因此,能够通过主工作盘的转动从而带动放置有治具的子工作盘在不同的加工工位间变换位置,而通过子工作盘的转动便可带动子工作盘中的治具相对于主工作盘变换位置,从而能够在同一工位中对不同位置的pin针进行焊接加工;综上,该电化学传感器PCBA装配设备通过采用前述的电化学传感器PCBA装配台,便可通过主工作盘及子工作盘的转动,从而调整治具的位置,以使得治具在上料以及焊接的过程中,能够在各个加工工位中变换位置,由此,提高装配的效率,进而降低装配的成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本实用新型实施例中电化学传感器PCBA装配设备的结构示意图。
图标:200-电化学传感器PCBA装配设备;210-上料组件;220-焊接组件;230-下料组件;100-电化学传感器PCBA装配台;211-第一储料仓;212-第一供料器;213-第二储料仓;214-振动盘;215-调整盘;221-第二供料器;222-焊接机;231-下料台;110-主工作盘;120-子工作盘。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此,以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围,而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
此外,术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂,而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平,并不是表示该结构一定要完全水平,而是可以稍微倾斜。
在本实用新型的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
请参照图1,本实施例提供一种电化学传感器PCBA装配设备200,电化学传感器PCBA装配设备200包括上料组件210、焊接组件220、下料组件230以及电化学传感器PCBA装配台100;
其中,电化学传感器PCBA装配台100包括机架、主工作盘110以及多个子工作盘120;主工作盘110与机架可转动地连接,多个子工作盘120均可转动地连接于主工作盘110,且多个子工作盘120绕主工作盘110的转动轴线设置;其中,每个子工作盘120均用于放置治具;
上料组件210、焊接组件220及下料组件230绕主工作盘110的转动轴线沿预设方向依次间隔设置于主工作盘110的外周;上料组件210用于向子工作盘120上的治具上传送pin针及PCB板;焊接组件220用于向子工作盘120上传送焊接物料,并将治具上的pin针焊接于PCB板;下料组件230用于移出子工作盘120上的PCB板。
该电化学传感器PCBA装配设备200的工作原理是:
该电化学传感器PCBA装配台100包括机架、主工作盘110以及多个子工作盘120;由于主工作盘110与机架可转动地连接,每个子工作盘120均可转动地连接于主工作盘110,因此,能够通过主工作盘110的转动从而带动放置有治具的子工作盘120在不同的加工工位间变换位置,而由于上料组件210、焊接组件220及下料组件230绕主工作盘110的转动轴线沿预设方向依次间隔设置于主工作盘110的外周,由此,便可通过主工作盘110的转动从而带动放置有治具的子工作盘120在对应于上料组件210、焊接组件220及下料组件230的位置间变换位置,从而便于上料组件210、焊接组件220及下料组件230对治具上传送物料或对治具上的物料进行加工;
其外,在主工作盘110的转动以在对应于上料组件210、焊接组件220及下料组件230的位置间变换位置的同时,通过子工作盘120的转动,便可带动子工作盘120中的治具相对于主工作盘110变换位置,从而能够在同一工位中变换治具的位置,即,能够在主工作盘110的转动至对应于上料组件210、焊接组件220或下料组件230的位置时,通过子工作盘120相对于主工作盘110的转动,便可调整治具对应于上料组件210、焊接组件220或下料组件230的位置,以便于上料组件210、焊接组件220或下料组件230向治具中的不同的位置传送物料或对治具上不同位置的物料进行加工;
综上,该电化学传感器PCBA装配设备200通过采用前述的电化学传感器PCBA装配台100,便可通过主工作盘110的转动带动放置有治具的子工作盘120在对应于上料组件210、焊接组件220及下料组件230的位置间变换位置,而通过子工作盘120的转动,调整治具对应于上料组件210、焊接组件220或下料组件230的位置;
即,在装配电化学传感器PCBA的过程中,能够通过主工作盘110的转动带,使得子工作盘120上的治具能够转动至对应于上料组件210、焊接组件220或下料组件230的位置,即,形成上料工位、焊接工位以及下料工位,从而便于上料组件210向子工作盘120上的治具上传送pin针及PCB板,同理,能够便于焊接组件220向子工作盘120上传送焊接物料并将治具上的pin针焊接于PCB板,以及下料组件230移出子工作盘120上的PCB板;而通过子工作盘120的转动,便可调整治具对应于上料组件210、焊接组件220或下料组件230的位置,以便于在上料工位、焊接工位以及下料工位,向治具中的不同的位置传送pin针,向治具中的传送PCB板,以及对治具中的不同位置的pin针焊接于PCB板;
由此,该电化学传感器PCBA装配设备200能够提高装配的效率,进而降低装配的成本。还需要说明的是,基于上述的结构设置,其采用的是回转的形式完成电化学传感器PCBA的装配,由此,其还能够减小设备的占地面积,并简化其结构配置,从而进一步降低使用的成本。
进一步地,在本实施例中,在设置电化学传感器PCBA装配台100时,为驱动主工作盘110转动,故,电化学传感器PCBA装配台100还包括第一驱动单元,第一驱动单元与机架或主工作盘110连接,且用于驱动主工作盘110相对于机架转动。而为驱动子工作盘120转动,故,电化学传感器PCBA装配台100还包括多个第二驱动单元,多个第二驱动单元与多个子工作盘120一一对应;每个第二驱动单元均与主工作盘110或对应的子工作盘120连接,以驱动对应的子工作盘120相对于主工作盘110转动。
其外,在上述结构的基础上,本实施例采用的是多个子工作盘120绕主工作盘110的转动轴线均匀间隔设置的方式,而且电化学传感器PCBA装配台100包括六个子工作盘120,由此,该电化学传感器PCBA装配台100的主工作盘110在转动的过程中,能够通过第一驱动单元的驱动作用,使其单次转动的角度为60°,而且绕主工作盘110的转动轴线配置有六个工位,上述的上料组件210、焊接组件220及下料组件230绕主工作盘110的转动轴线沿预设方向依次分布于各个工位中,而且预设方向为逆时针方向或顺时针方向。
为便于将子工作盘120连接于主工作盘110,故,主工作盘110配置有多个安装槽,每个子工作盘120均对应可转动地连接于一个安装槽。
进一步地,基于上述的结构设置,在本实施例中,在设置上料组件210、焊接组件220及下料组件230时,其可以采用以下的配置方式,具体的:
上料组件210可以包括第一储料仓211、第一供料器212、第一机械臂、第二储料仓213、振动盘214、调整盘215以及第二机械臂;第一储料仓211用于存储pin针,第一供料器212用于接收第一储料仓211导出的pin针,第一机械臂用于将pin针转移至治具;第二储料仓213用于存储PCB板,振动盘214用于接收第二储料仓213导出的PCB板;调整盘215用于接收振动盘214导出的PCB板,并调整PCB板的位置;第二机械臂用于抓取或吸附PCB板,并将PCB板转移至治具。由此,通过这样的配置方式,便可通过第一机械臂将第一储料仓211导出至第一供料器212中的pin针转移至治具,由于每个PCB板均需焊接多个pin针,因此,对应于同一位置的同一治具,第一机械臂需运动多次,或一次转移多个pin针;而通过调整盘215便可接收第二储料仓213导出至振动盘214的PCB板,并调整PCB板的位置,随后,便可通过第二机械臂抓取或吸附PCB板以将PCB板转移至治具。需要说明的是,在配置第一储料仓211时,其可以为外挂式储料仓,而其可以具有3w-5w的备料量;而在配置第二储料仓213时,其同样可以为外挂式储料仓,其可以具有1w-2w的备料量;
而焊接组件220包括第二供料器221以及焊接机222,第二供料器221用于向PCB板添加焊接锡料,焊接机222用于将pin针焊接于PCB板;需要说明的是,在配置第二供料器221及焊接机222时,其至少可以装配500g锡卷,且可以采用阿波罗LFD送锡器;而且焊接机222可以采用白光恒温焊台;
下料组件230包括下料台231以及第三机械臂,第三机械臂用于将子工作盘120上的PCB板转移至下料台231,而且下料台231具备一定的宽度,其可供多个治具的放置,以便于在第三机械臂将子工作盘120上的PCB板转移至下料台231上的治具中;另外,下料台231的设置,还可供工作人员人工焊铂金丝并方便照看设备,以便于及时进行上下料,同时察觉并处理异常状况。
基于前述的结构可知,本实施例中的主工作盘110在转动的过程中配置有六个工位,而六个工位分别用于完成不同的工作,基于此,沿主工作盘110的转动方向,便可将六个工位分别划分为第一站(如图1中标记A所示的子工作盘120的位置)、第二站(如图1中标记B所示的子工作盘120的位置)、第三站(如图1中标记C所示的子工作盘120的位置)、第四站(如图1中标记D所示的子工作盘120的位置)、第五站(如图1中标记E所示的子工作盘120的位置)及第六站(如图1中标记F所示的子工作盘120的位置);
而基于前述的上料组件210、焊接组件220及下料组件230的结构设置,并结合电化学传感器PCBA的装配计划,可以采用将第一储料仓211、第一供料器212及第一机械臂配置于第一站;将第二储料仓213、振动盘214、调整盘215以及第二机械臂配置于第二站;并在第三站及第四站均配置第二供料器221以及焊接机222的方式,以在第三站及第四站分别完成pin针焊锡和铂金丝焊盘上锡;将下料台231以及第三机械臂配置在第五站,并且可以通过人工焊铂金丝;而第六站则可以用于子工作盘120上的治具的清洁及回零点。
以上仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种电化学传感器PCBA装配台,其特征在于:
所述电化学传感器PCBA装配台包括机架、主工作盘以及多个子工作盘;
所述主工作盘与机架可转动地连接,多个所述子工作盘均可转动地连接于所述主工作盘,且多个所述子工作盘绕所述主工作盘的转动轴线设置;
其中,每个所述子工作盘均用于放置治具。
2.根据权利要求1所述的电化学传感器PCBA装配台,其特征在于:
所述电化学传感器PCBA装配台还包括第一驱动单元,所述第一驱动单元与所述机架或所述主工作盘连接,且用于驱动所述主工作盘相对于所述机架转动。
3.根据权利要求1所述的电化学传感器PCBA装配台,其特征在于:
所述电化学传感器PCBA装配台还包括多个第二驱动单元,多个所述第二驱动单元与多个所述子工作盘一一对应;每个所述第二驱动单元均与所述主工作盘或对应的所述子工作盘连接,以驱动对应的所述子工作盘相对于所述主工作盘转动。
4.根据权利要求1-3中任意一项所述的电化学传感器PCBA装配台,其特征在于:
多个所述子工作盘绕所述主工作盘的转动轴线均匀间隔设置。
5.根据权利要求4所述的电化学传感器PCBA装配台,其特征在于:
所述电化学传感器PCBA装配台包括六个所述子工作盘。
6.根据权利要求1所述的电化学传感器PCBA装配台,其特征在于:
所述主工作盘配置有多个安装槽,每个所述子工作盘均对应可转动地连接于一个所述安装槽。
7.一种电化学传感器PCBA装配设备,其特征在于:
所述电化学传感器PCBA装配设备包括上料组件、焊接组件、下料组件以及如权利要求1-6中任意一项所述的电化学传感器PCBA装配台;
所述上料组件、所述焊接组件及所述下料组件绕所述主工作盘的转动轴线沿预设方向依次间隔设置于所述主工作盘的外周;
所述上料组件用于向所述子工作盘上的所述治具上传送pin针及PCB板;
所述焊接组件用于向所述子工作盘上传送焊接物料,并将所述治具上的所述pin针焊接于所述PCB板;
所述下料组件用于移出所述子工作盘上的所述PCB板。
8.根据权利要求7所述的电化学传感器PCBA装配设备,其特征在于:
所述上料组件包括第一储料仓、第一供料器、第一机械臂、第二储料仓、振动盘、调整盘以及第二机械臂;
所述第一储料仓用于存储所述pin针,所述第一供料器用于接收所述第一储料仓导出的所述pin针,所述第一机械臂用于将所述pin针转移至所述治具;
所述第二储料仓用于存储治具;所述振动盘用于接收所述第二储料仓导出的所述PCB板;所述调整盘用于接收所述振动盘导出的所述PCB板,并调整所述PCB板的位置;所述第二机械臂用于抓取或吸附所述PCB板,并将所述PCB板转移至所述治具。
9.根据权利要求7所述的电化学传感器PCBA装配设备,其特征在于:
所述焊接组件包括第二供料器以及焊接机,所述第二供料器用于向所述PCB板添加焊接锡料,所述焊接机用于将所述pin针焊接于所述PCB板。
10.根据权利要求7所述的电化学传感器PCBA装配设备,其特征在于:
所述下料组件包括下料台以及第三机械臂,所述第三机械臂用于将所述子工作盘上的所述PCB板转移至所述下料台。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202322952992.5U CN221110225U (zh) | 2023-11-01 | 2023-11-01 | 电化学传感器pcba装配台及装配设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202322952992.5U CN221110225U (zh) | 2023-11-01 | 2023-11-01 | 电化学传感器pcba装配台及装配设备 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN221110225U true CN221110225U (zh) | 2024-06-11 |
Family
ID=91374098
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202322952992.5U Active CN221110225U (zh) | 2023-11-01 | 2023-11-01 | 电化学传感器pcba装配台及装配设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN221110225U (zh) |
-
2023
- 2023-11-01 CN CN202322952992.5U patent/CN221110225U/zh active Active
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GR01 | Patent grant | ||
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