CN221081848U - 测试装置 - Google Patents
测试装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN221081848U CN221081848U CN202322435277.4U CN202322435277U CN221081848U CN 221081848 U CN221081848 U CN 221081848U CN 202322435277 U CN202322435277 U CN 202322435277U CN 221081848 U CN221081848 U CN 221081848U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- piece
- bracket
- heat dissipation
- guide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 60
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 60
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 44
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- RVCKCEDKBVEEHL-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,5,6-pentachlorobenzyl alcohol Chemical compound OCC1=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C1Cl RVCKCEDKBVEEHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
本公开涉及测试技术领域,具体涉及一种测试装置。本公开提供的测试装置包括:支架、移动单元和散热装置,支架用于放置待测件;移动单元设置于所述支架,且能沿所述支架的高度方向Z移动;散热装置设置于所述移动单元,且所述散热装置能沿所述支架的长度方向X和所述支架的宽度方向Y移动,以使所述散热装置与设置在所述待测件上的发热部件对应;所述散热装置包括风扇、散热件和导热件,所述导热件与所述散热件可拆卸连接。本公开提供的测试装置不仅可以匹配不同尺寸不同规格的待测件使用,还可以匹配同一待测件上不同发热部件使用,使测试装置的适应性更为广泛,可以减少成本的投入,提高工作效率。
Description
技术领域
本公开涉及测试技术领域,具体涉及一种测试装置。
背景技术
控制器在设计阶段需要对PCB进行调试,在没有散热支持的情况下,PCB上功耗较大的芯片会由于过热而导致功能失效,因此PCB调试过程中需要对PCB上特定的芯片进行散热,以保证芯片的质量及可靠性。传统的散热方式中,由于散热装置是与PCB上的芯片一对一的匹配设计,在阶段性调试过后,相应的调试工装就会报废,增加了成本的投入。
发明内容
为了解决上述技术问题,本公开提供了一种测试装置
本公开提供了一种测试装置,包括:支架,用于放置待测件;
移动单元,设置于所述支架,且能沿所述支架的高度方向Z移动;
散热装置,设置于所述移动单元,且所述散热装置能沿所述支架的长度方向X和所述支架的宽度方向Y移动,以使所述散热装置与设置在所述待测件上的发热部件对应;
所述散热装置包括风扇、散热件和导热件,所述风扇、所述散热件和所述导热件依次设置,所述风扇相邻于所述散热件,所述风扇和所述散热件均与所述移动单元连接,所述导热件与所述散热件可拆卸连接。
进一步的,第四紧固件穿过所述散热件与所述导热件螺纹连接。
进一步的,所述导热件包括本体部和凸出于所述本体部的凸台,所述本体部与所述散热件抵接,所述凸台用于与所述发热部件接触散热。
进一步的,所述待测件设有周围器件,所述周围器件靠近所述导热件设置,且所述周围器件与所述导热件位于所述待测件同一侧;
所述导热件沿所述支架的高度方向Z的高度H1满足:H1≥H2-H3;
其中,H2为所述周围器件沿所述支架的高度方向Z的高度,H3为所述发热部件沿所述支架的高度方向Z的高度。
进一步的,所述散热件包括接触片和多个散热片;
所述导热件与所述接触片连接;
多个所述散热片设置于所述接触片远离所述导热件的一侧,多个所述散热片间隔设置。
进一步的,接触片朝向所述导热件的一侧设有多个限位件,所述多个限位件用于围设成所述导热件的安装位,多个所述限位件相对于所述安装位的中心呈中心对称。
进一步的,所述限位件包括相互连接的第一限位板和第二限位板,所述第一限位板和所述第二限位板相互垂直。
进一步的,所述支架沿所述支架的高度方向Z延伸;
所述移动单元包括导向件,所述导向件设置于所述支架,且所述导向件可沿所述支架的延伸方向移动。
进一步的,所述导向件包括主体部,所述主体部设有贯穿的通孔,所述支架穿设于所述通孔,所述主体部与所述支架通过第一紧固件连接;
和/或,所述移动单元包括第一导轨和第二导轨,所述第一导轨设有沿所述支架的宽度方向Y延伸的第一导向部,所述第二导轨沿所述支架的长度方向X的两端分别可移动的设置于所述第一导向部,所述第二导轨设有沿所述支架的长度方向X延伸的第二导向部,所述散热装置可移动的设置于所述第二导向部;
和/或,所述移动单元的数量为两个,两个所述移动单元在所述支架上沿所述支架的高度方向Z上下设置,所述散热装置设置于其中一个所述移动单元,所述待测件设置于另一个所述移动单元。
进一步的,所述第一导向部包括第一导向槽,所述第一导向槽沿所述支架的宽度方向Y延伸,所述第一导向槽内设有第二紧固件,所述第二紧固件穿过所述第一导向槽与所述第二导轨连接;
和/或,所述第二导向部包括第二导向槽,所述第二导向槽沿所述支架的长度方向X延伸,所述第二导向槽设有第三紧固件,所述第三紧固件穿过所述第二导向槽与所述散热装置连接。
本公开实施例提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点:
本公开实施例提供的测试装置包括支架、移动单元和散热装置;支架用于安装待测件,移动单元设置于支架且能沿支架的高度方向Z移动;散热装置设置于移动单元,且散热装置能沿支架的长度方向X和支架的宽度方向Y移动,以使散热装置与设置在待测件上的发热部件对应。使用时,将待测件设置于支架,通过移动单元移动,可以调节散热装置的位置,使散热装置与待测件上的发热部件对应,提高了待测试的待测件上发热部件的散热效果。散热装置包括风扇、散热件和导热件,风扇、散热件和导热件依次设置,风扇相邻于散热件,风扇和散热件均与移动单元连接,导热件与散热件可拆卸连接。导热件与散热件可拆卸连接,使导热件具有可替换性,导热件相邻于发热部件用于与发热部件接触散热,便于更换导热件。导热件替换性不仅可以针对单一发热部件使用,也可同时应用于整个待测件上有散热需要的不同的发热部件使用。通过设计多组大小、多组高度的导热件,在平时待测件调试时可根据实际的需求进行选择使用。本公开实施例提供的测试装置,在该测试装置对该待测件上的一个发热部件测试完毕后,通过更换导热件可以继续用于测试该待测件上的其它发热部件或继续用于测试其它的待测件。使用时,将待测件固定后,通过移动单元使散热装置沿支架的长度方向X和/或支架的宽度方向Y移动,使散热装置与待测件上的不同发热部件对应。也即,本公开实施例提供的测试装置不仅可以匹配不同尺寸不同规格的待测件使用,还可以匹配同一待测件上不同发热部件使用,使测试装置的适应性更为广泛,可以减少成本的投入,提高工作效率。
附图说明
图1为本公开实施例所述测试装置的结构示意图;
图2为待测件设置于移动单元的结构示意图;
图3为散热装置设置于移动单元的结构示意图;
图4为图3的仰视结构示意图;
图5为图3的***图;
图6为散热装置设置于移动单元的局部放大图;
图7为导热件的结构示意图;
图8为散热件的结构示意图;
图9为散热件另一视角的结构示意图;
图10为散热装置的侧视图;
图11为散热装置另一种结构的侧视图;
图12为导热件的另一种结构示意图;
图13为散热装置另一种结构的侧视图。
附图标记:1、待测件;11、发热部件;12、周围器件;2、支架;3、移动单元;31、第一导轨;311、第一导向槽;32、第二导轨;321、第二导向槽;33、导向件;331、通孔;41、第一紧固件;42、第二紧固件;43、第三紧固件;44、第四紧固件;51、风扇;52、散热件;521、接触片;522、散热片;53、导热件;531、本体部;532、凸台;6、限位件;61、第一限位板;62、第二限位板。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本公开的上述目的、特征和优点,下面将对本公开的方案进行进一步描述。需要说明的是,在不冲突的情况下,本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本公开,但本公开还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施;显然,说明书中的实施例只是本公开的一部分实施例,而不是全部的实施例。
结合图1至图13所示,本公开实施例提供的测试装置包括支架2、待测件1和移动单元3;支架2用于安装待测件1,移动单元3设置于支架2且能沿支架2的高度方向Z移动;散热装置设置于移动单元3,且散热装置能沿支架2的长度方向X和支架2的宽度方向Y移动,以使散热装置与设置在待测件1上的发热部件11对应。使用时,将待测件1设置于支架2,通过移动单元3移动,可以调节散热装置的位置,使散热装置与待测件1上的发热部件11对应,提高了待测试的待测件1发热部件11的散热效果,保证发热部件11能在高温环境下持续地工作,避免了超过发热部件11的结温并提高了发热部件11测试的稳定性。本公开实施例提供的测试装置,在该测试装置对该待测件1上的一个发热部件11测试完毕后,可以继续用于测试该待测件1上的其它发热部件11或继续用于测试其它的待测件1。使用时,将待测件1固定后,通过移动单元3使散热装置沿支架2的长度方向X和/或支架2的宽度方向Y移动,使散热装置与待测件1上的不同发热部件11对应。也即,本公开实施例提供的测试装置不仅可以匹配不同尺寸不同规格的待测件1使用,还可以匹配同一待测件1上不同发热部件11使用,使测试装置的适应性更为广泛,可以减少成本的投入,提高工作效率。与此同时,本专利提出的工装安装便捷,可重复利用性高,不仅可以提高工作效率,还可以节省成本。
本公开实施例提供的测试装置在满足调试工装适配同一待测件1或者不同待测件1上发热部件11需求的同时,可以减少时间及成本的投入,可以简化安装操作流程,提高工作效率。
待测件1可以为PCB,也可以为PCBA等,还可以是其它具有散热需求的元器件。发热部件可以为PCB或PCBA上的芯片,也可以是元器件上的其它主要发热件。
在一些具体的实施方式中,散热装置包括风扇51和散热件52;风扇51和散热件52均与移动单元3连接,风扇51相邻于散热件52,用于为散热件52降温,提高了待测试的待测件1上发热部件11的散热效果,保证发热部件11能在高温环境下持续地工作,避免了超过发热部件11的结温并提高了发热部件11测试的稳定性。
可选的,长螺钉依次穿过第二导轨32和风扇51上的安装孔与散热件52固定。可选的,长螺钉与散热件52螺纹连接。
在一些具体的实施方式中,还包括导热件53,风扇51、散热件52和导热件53依次设置;导热件53与散热件52可拆卸连接,导热件53相邻于发热部件11用于与发热部件11接触散热,便于更换导热件53。导热件53替换性不仅可以针对单一发热部件11使用,也可同时应用于整个待测件1上有散热需要的不同的发热部件11使用。通过设计多组大小、多组高度的导热件53,在平时待测件1调试时可根据实际的需求进行选择使用。在该测试装置对该待测件1上的一个发热部件11测试完毕后,通过更换导热件53可以继续用于测试该待测件1上的其它发热部件11或继续用于测试其它的待测件1。使用时,将待测件1固定后,通过移动单元3使散热装置沿支架2的长度方向X和/或支架2的宽度方向Y移动,使散热装置与待测件1上的不同发热部件11对应。也即,本公开实施例提供的测试装置不仅可以匹配不同尺寸不同规格的待测件1使用,还可以匹配同一待测件1上不同发热部件11使用,使测试装置的适应性更为广泛,可以减少成本的投入,提高工作效率。
在一些具体的实施方式中,第四紧固件44穿过散热件52与导热件53螺纹连接。第四紧固件44可以是螺栓或者螺钉,可选的,导热件53上设有螺纹孔,螺栓或者螺钉穿过散热件52上的安装孔与导热件53螺纹连接。可选的,导热件53设有盲孔,盲孔具有内螺纹,螺栓的尾部穿过散热件52上的安装孔与盲孔螺纹配合,使紧固件不会干涉导热件53与待测件1接触,使导热件53与待测件1接触的表面是完整的平面,可以提高散热效果。
如图11所示,如果待测件1上发热部件11周围的周围器件12高出发热部件11,那么就存在周围器件12与导热件53撞件的情况。
在一些具体的实施方式中,如图12和图13所示,导热件53包括本体部531和凸出于本体部531的凸台532,本体部531与散热件52抵接,凸台532用于与发热部件11接触散热。通过导热件53设置凸台532,可以解决撞件问题。通过阶梯特征增加凸台532的高度,这样散热模块就可以完美避让开发热部件11周围的高周围器件12,完成整体的顺利装配。
在一些具体的实施方式中,待测件1设有周围器件,周围器件靠近导热件53设置,且周围器件与导热件53位于待测件1同一侧;导热件53沿支架2的高度方向Z的高度H1满足:H1≥H2-H3;其中,H2为周围器件沿支架2的高度方向Z的高度,H3为发热部件11沿支架2的高度方向Z的高度。可以解决撞件问题。通过H1≥H2-H3,这样散热模块就可以完美避让开发热部件11周围的高周围器件12,完成整体的顺利装配。
在一些具体的实施方式中,散热件52包括接触片521和多个散热片522;导热件53与接触片521连接;多个散热片522设置于接触片521远离导热件53的一侧,多个散热片522间隔设置,提高了待测件1上发热部件11的散热效果,保证发热部件11能在高温环境下持续地工作,避免了超过发热部件11的结温并提高了发热部件11测试的稳定性。
在一些具体的实施方式中,接触片521朝向导热件53的一侧设有多个限位件6,多个限位件6用于围设成导热件53的安装位,多个限位件6相对于安装位的中心呈中心对称。多个限位件6围设成导热件53的安装位,用于限制导热件53,为导热件53提供安装区域的同时,可以起到导向的作用,便于更换导热件53,导热件53的可替换性不仅可以针对单一发热部件11使用,也可同时应用于整个待测件1上有散热需要的不同的发热部件11使用。通过设计多组大小、多组高度的导热件53,在平时待测件1调试时可根据实际的需求进行选择使用。
在一些具体的实施方式中,限位件6包括相互连接的第一限位板61和第二限位板62,第一限位板61和第二限位板62相互垂直,用于限制导热件53,为导热件53提供安装区域的同时,可以起到导向的作用,便于更换导热件53。
在一些具体的实施方式中,支架2沿支架2的高度方向Z延伸;移动单元3包括导向件33,导向件33设置于支架2,且导向件33可沿支架2的延伸方向移动,使散热装置可以沿支架2的高度方向Z移动,不仅可以匹配不同尺寸不同规格的待测件1使用,还可以匹配同一待测件1上不同发热部件11使用,使测试装置的适应性更为广泛,可以减少成本的投入,提高工作效率。
在一些具体的实施方式中,导向件33包括主体部,主体部设有贯穿的通孔331,支架2穿设于通孔331;主体部与支架2通过第一紧固件41连接。第一紧固件41可以是螺钉,主体部设有螺纹孔,螺钉与螺纹孔螺纹配合后与支架2抵接,可以将导向件33与支架2固定,便于调节导向件33在支架2的高度方向Z的位置。
在一些具体的实施方式中,移动单元3包括第一导轨31和第二导轨32;第一导轨31设有沿支架2的宽度方向Y延伸的第一导向部,第二导轨32沿支架2的长度方向X的两端分别可移动的设置于第一导向部,使第二导轨32可以沿支架2的宽度方向Y移动。第二导轨32设有沿支架2的长度方向X延伸的第二导向部,散热装置可移动的设置于第二导向部,使散热装置可以沿支架2的长度方向X移动,不仅可以匹配不同尺寸不同规格的待测件1使用,还可以匹配同一待测件1上不同发热部件11使用,使测试装置的适应性更为广泛,可以减少成本的投入,提高工作效率。
可选的,第一导轨31的数量为两个,两个第一导轨31间隔设置。第二导轨32的数量为两个,两个第二导轨32间隔设置。
在一些具体的实施方式中,第一导向部包括第一导向槽311,第一导向槽311沿支架2的宽度方向Y延伸,第一导向槽311内设有第二紧固件42,第二紧固件42穿过第一导向槽311与第二导轨32连接。第二紧固件42包括第二螺钉和第二螺母,第二螺母可滑动的设置于第一导向槽311,第二螺钉穿过第二导轨32上的安装孔与第二螺母连接。使第二导轨32以及散热装置可以沿支架2的宽度方向Y移动,不仅可以匹配不同尺寸不同规格的待测件1使用,还可以匹配同一待测件1上不同发热部件11使用,使测试装置的适应性更为广泛,可以减少成本的投入,提高工作效率。
在一些具体的实施方式中,第二导向部包括第二导向槽321,第二导向槽321沿支架2的长度方向X延伸,第二导向槽321设有第三紧固件43,第三紧固件43穿过第二导向槽321与散热装置连接。第三紧固件43包括第三螺钉,第三螺钉可滑动的设置于第二导向槽321,第三螺钉穿过第二导向槽321与散热装置连接。使散热装置可以沿支架2的长度方向X移动,不仅可以匹配不同尺寸不同规格的待测件1使用,还可以匹配同一待测件1上不同发热部件11使用,使测试装置的适应性更为广泛,可以减少成本的投入,提高工作效率。
在一些具体的实施方式中,移动单元3的数量为两个,两个移动单元3在支架2上沿支架2的高度方向Z上下设置;散热装置设置于其中一个移动单元3,待测件1设置于另一个移动单元3。待测件1与移动单元3可拆卸连接,可选的,待测件1与移动单元3通过紧固件连接。
使用时,将待测件1设置于移动单元3,通过移动单元3可以使待测件1移动,从而可以调节待测件1的位置,使散热装置与待测件1上的发热部件11对应。散热装置设置于另一移动单元3,通过移动单元3可以使散热装置移动,从而可以调节散热装置的位置,使散热装置与待测件1上的发热部件11对应。在该测试装置对一个发热部件11测试完毕后,可以继续用于测试该待测件1上的其它发热部件11或继续用于测试其它的待测件1。通过移动单元3使散热装置沿支架2的长度方向X和/或支架2的宽度方向Y移动,或通过移动单元3使待测件1沿支架2的长度方向X和/或支架2的宽度方向Y移动,使散热装置与另一个发热部件11对应。也即,本公开实施例提供的测试装置不仅可以匹配不同尺寸不同规格的待测件1使用,还可以匹配同一待测件1上不同位置的发热部件11使用,使测试装置的适应性更为广泛,可以减少成本的投入,提高工作效率。与此同时,本专利提出的工装安装便捷,可重复利用性高,不仅可以提高工作效率,还可以节省成本。
需要说明的是,在本文中,诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
Claims (10)
1.一种测试装置,其特征在于,包括:支架,用于放置待测件;
移动单元,设置于所述支架,且能沿所述支架的高度方向(Z)移动;
散热装置,设置于所述移动单元,且所述散热装置能沿所述支架的长度方向(X)和所述支架的宽度方向(Y)移动,以使所述散热装置与设置在所述待测件上的发热部件对应;
所述散热装置包括风扇、散热件和导热件,所述风扇、所述散热件和所述导热件依次设置,所述风扇相邻于所述散热件,所述风扇和所述散热件均与所述移动单元连接,所述导热件与所述散热件可拆卸连接。
2.根据权利要求1所述的测试装置,其特征在于,第四紧固件穿过所述散热件与所述导热件螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的测试装置,其特征在于,所述导热件包括本体部和凸出于所述本体部的凸台,所述本体部与所述散热件抵接,所述凸台用于与所述发热部件接触散热。
4.根据权利要求3所述的测试装置,其特征在于,所述待测件设有周围器件,所述周围器件靠近所述导热件设置,且所述周围器件与所述导热件位于所述待测件同一侧;
所述导热件沿所述支架的高度方向(Z)的高度H1满足:H1≥H2-H3;
其中,H2为所述周围器件沿所述支架的高度方向(Z)的高度,H3为所述发热部件沿所述支架的高度方向(Z)的高度。
5.根据权利要求1所述的测试装置,其特征在于,所述散热件包括接触片和多个散热片;
所述导热件与所述接触片连接;
多个所述散热片设置于所述接触片远离所述导热件的一侧,多个所述散热片间隔设置。
6.根据权利要求5所述的测试装置,其特征在于,接触片朝向所述导热件的一侧设有多个限位件,所述多个限位件用于围设成所述导热件的安装位,多个所述限位件相对于所述安装位的中心呈中心对称。
7.根据权利要求6所述的测试装置,其特征在于,所述限位件包括相互连接的第一限位板和第二限位板,所述第一限位板和所述第二限位板相互垂直。
8.根据权利要求1至7任一项所述的测试装置,其特征在于,所述支架沿所述支架的高度方向(Z)延伸,所述移动单元包括导向件,所述导向件设置于所述支架,且所述导向件可沿所述支架的延伸方向移动。
9.根据权利要求8所述的测试装置,其特征在于,所述导向件包括主体部,所述主体部设有贯穿的通孔,所述支架穿设于所述通孔,所述主体部与所述支架通过第一紧固件连接;
和/或,所述移动单元包括第一导轨和第二导轨,所述第一导轨设有沿所述支架的宽度方向(Y)延伸的第一导向部,所述第二导轨沿所述支架的长度方向(X)的两端分别可移动的设置于所述第一导向部,所述第二导轨设有沿所述支架的长度方向(X)延伸的第二导向部,所述散热装置可移动的设置于所述第二导向部;
和/或,所述移动单元的数量为两个,两个所述移动单元在所述支架上沿所述支架的高度方向(Z)上下设置,所述散热装置设置于其中一个所述移动单元,所述待测件设置于另一个所述移动单元。
10.根据权利要求9所述的测试装置,其特征在于,所述第一导向部包括第一导向槽,所述第一导向槽沿所述支架的宽度方向(Y)延伸,所述第一导向槽内设有第二紧固件,所述第二紧固件穿过所述第一导向槽与所述第二导轨连接;
和/或,所述第二导向部包括第二导向槽,所述第二导向槽沿所述支架的长度方向(X)延伸,所述第二导向槽设有第三紧固件,所述第三紧固件穿过所述第二导向槽与所述散热装置连接。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202322435277.4U CN221081848U (zh) | 2023-09-07 | 2023-09-07 | 测试装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202322435277.4U CN221081848U (zh) | 2023-09-07 | 2023-09-07 | 测试装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN221081848U true CN221081848U (zh) | 2024-06-04 |
Family
ID=91263861
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202322435277.4U Active CN221081848U (zh) | 2023-09-07 | 2023-09-07 | 测试装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN221081848U (zh) |
-
2023
- 2023-09-07 CN CN202322435277.4U patent/CN221081848U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7304848B2 (en) | Apparatus for performance testing of heat dissipating modules | |
Parida et al. | Impingement-based high performance cooling configurations for automotive power converters | |
JP2009503543A (ja) | 垂直型プローブカード及び空冷式プローブヘッドシステム | |
CN100413392C (zh) | 无风扇芯片散热装置 | |
KR20210110165A (ko) | 방열장치 | |
CN221081848U (zh) | 测试装置 | |
CN112004372B (zh) | 散热装置 | |
US20070025086A1 (en) | Electronic device with sliding type heatsink | |
CN114441079A (zh) | 一种基于盲孔法的残余应力测量装置 | |
CN113758966A (zh) | 可调式模拟热源测试平台 | |
CN115800060B (zh) | 一种高低压配电柜元器件负载测试安全防护装置 | |
CN216900622U (zh) | 一种用于电路板负载功能测试的固定装置 | |
JP2012256750A (ja) | 発熱部品の固定方法、及び発熱部品の固定構造 | |
CN113990818B (zh) | 一种用于被测板卡芯片的穿透式散热装置 | |
JP2010263045A (ja) | 放熱装置 | |
CN209894849U (zh) | 激光芯片用高精度检测夹具 | |
CN211760811U (zh) | 一种光学加工中心用散热机构 | |
US7034557B2 (en) | Inspecting apparatus having a radiator to radiate heat from a semiconductor device | |
CN112816847A (zh) | 大功率半导体器件通电发热性能测试装置 | |
CN220399583U (zh) | 一种fct测试治具 | |
CN207650386U (zh) | 车用毫米波雷达装置 | |
CN219873064U (zh) | 一种变压器用冷却装置 | |
CN218445241U (zh) | 一种模拟热源测试工装 | |
CN220473564U (zh) | 一种用于金刚石芯片电阻器的功率测试载台 | |
CN216437845U (zh) | 散热装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |