CN221081315U - 一种千转百光模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种千转百光模块，包括SFP金手指、光芯片、第一交换芯片和第二交换芯片，所述第一交换芯片与所述第二交换芯片之间UTP连接，所述第一交换芯片与所述SFP金手指连接，所述第二交换芯片与所述光芯片连接，所述SFP金手指与所述光芯片连接。本实用新型在光模块内部实现千兆信号转化为百兆信号，在一端千兆SFP口一端百兆SFP口对接的应用中，直接用本实用新型的光模块对接即可，不需要额外设备转接，简化了应用环境，也降低了应用成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及交换机技术领域，具体涉及一种千转百光模块。
背景技术
现有光模块常规都是将金手指端的电信号转化成光信号直接转发出去，不对信号速率做处理，然而很多特殊设备SFP口只能接百兆模块。目前主流交换机SFP口默认千兆，对于这种只有百兆速率的SFP接口，要和千兆SFP口连通，就需要在中间加有百兆口的交换设备来转接，这样会增加复杂度，成本也会增加。
实用新型内容
为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种千转百光模块，用于在光模块在内部就实现千兆速率转化为百兆速率，不需要额外加设备来转接。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种千转百光模块，所述光模块包括SFP金手指、光芯片、第一交换芯片和第二交换芯片，所述第一交换芯片与所述第二交换芯片之间UTP连接，所述第一交换芯片与所述SFP金手指连接，所述第二交换芯片与所述光芯片连接，所述SFP金手指与所述光芯片连接；其中，所述第一交换芯片光口为10/100/1000Base-x自适应模式，所述第一交换芯片端UTP配置为10/100/1000M自适应模式；所述第二交换芯片光口为100Base-x模式，所述第二交换芯片端UTP配置为100M模式，所述光芯片用于将100base-x信号转化为光信号发出。
在一些实施方式中，所述千转百光模块还包括与所述第一交换芯片和所述第二交换芯片分别连接的单片机，所述单片机用于控制所述第一交换芯片和所述第二交换芯片的配置。
在一些实施方式中，所述千转百光模块还包括Tosa和Rosa，所述Tosa和所述Rosa分别与所述光芯片连接。
在一些实施方式中，所述SFP金手指与所述光芯片I2C总线连接。
在一些实施方式中，所述第一交换芯片和所述第二交换芯片均与所述单片机I2C总线连接。
本实用新型的一种千转百光模块，在光模块内部实现千兆信号转化为百兆信号，使得在一端千兆SFP口一端百兆SFP口对接的应用中，直接用本实用新型的光模块对接即可，不需要额外设备转接，简化了应用环境，也降低了应用成本。
附图说明
图1是本实用新型实施例中千转百光模块结构示意图之一；
图2是本实用新型实施例中千转百光模块结构示意图之二。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
此外，术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种元件等，但这些元件不受这些术语限制。这些术语仅用于将第一个元件与另一个元件区分。举例来说，在不脱离本申请的范围的情况下，可以将第一交换芯片称为第二交换芯片，且类似地，可将第二交换芯片称为第一交换芯片。第一交换芯片和第二交换芯片两者都是交换芯片，但其不是同一交换芯片。术语“第一”、“第二”等不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
见图1，实施例给出的千转百光模块，包括SFP金手指、光芯片、第一交换芯片和第二交换芯片，第一交换芯片与第二交换芯片之间UTP连接，第一交换芯片与SFP金手指连接，第二交换芯片与光芯片连接，SFP金手指与光芯片连接；其中，第一交换芯片光口为10/100/1000Base-x自适应模式，第一交换芯片端UTP配置为10/100/1000M自适应模式；第二交换芯片光口为100Base-x模式，第二交换芯片端UTP配置为100M模式，光芯片用于将100base-x信号转化为光信号发出。
见图2，另一实施例中，千转百光模块还包括与第一交换芯片和第二交换芯片分别连接的单片机，单片机用于控制第一交换芯片和第二交换芯片的配置。
见图1和图2，千转百光模块还包括Tosa和Rosa，Tosa和Rosa分别与光芯片连接。
见图1和图2，SFP金手指与光芯片I2C总线连接。
见图1和图2，第一交换芯片和第二交换芯片均与单片机I2C总线连接。
具体实施过程中，利用交换芯片在光口和网口速率不对等的情况下能转发数据，模块上电单片机对第一交换芯片和第二交换芯片进行初始化配置；单片机配置第一交换芯片光口为10/100/1000Base-x自适应模式，UTP配置为10/100/1000M自适应模式；单片机配置第二交换芯片光口为100Base-x模式，UTP配置为100M模式；这样就现实SFP金手指端1000base-x信号过来经过2个交换芯片后，转化为100base-x信号，然后给到光芯片转化为100base-x的光信号发出，这样就现实千兆信号转百兆功能。
综合上述实施例提供的千转百光模块，在光模块内部实现千兆信号转化为百兆信号，使得在一端千兆SFP口一端百兆SFP口对接的应用中，直接用本实用新型的光模块对接即可，不需要额外设备转接，简化应用环境，也降低了应用成本。
以上所述的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种千转百光模块，其特征在于，所述光模块包括SFP金手指、光芯片、第一交换芯片和第二交换芯片，所述第一交换芯片与所述第二交换芯片之间UTP连接，所述第一交换芯片与所述SFP金手指连接，所述第二交换芯片与所述光芯片连接，所述SFP金手指与所述光芯片连接；其中，所述第一交换芯片光口为10/100/1000Base-x自适应模式，所述第一交换芯片端UTP配置为10/100/1000M自适应模式；所述第二交换芯片光口为100Base-x模式，所述第二交换芯片端UTP配置为100M模式，所述光芯片用于将100base-x信号转化为光信号发出。
2.根据权利要求1所述的千转百光模块，其特征在于，所述千转百光模块还包括与所述第一交换芯片和所述第二交换芯片分别连接的单片机，所述单片机用于控制所述第一交换芯片和所述第二交换芯片的配置。
3.根据权利要求1所述的千转百光模块，其特征在于，所述千转百光模块还包括Tosa和Rosa，所述Tosa和所述Rosa分别与所述光芯片连接。
4.根据权利要求1所述的千转百光模块，其特征在于，所述SFP金手指与所述光芯片I2C总线连接。
5.根据权利要求2所述的千转百光模块，其特征在于，所述第一交换芯片和所述第二交换芯片均与所述单片机I2C总线连接。
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- 2023-11-16 CN CN202323090286.0U patent/CN221081315U/zh active Active
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