CN221058258U - 一种光伏接线盒内置一体式电子元件 - Google Patents
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Abstract
一种光伏接线盒内置一体式电子元件包括在光伏接线盒内依次向上设置的基座层，第一绝缘层，功能层，第二绝缘层；所述基座层与所述光伏接线盒底抵接，为所述电子元件提供受力支撑；所述第一绝缘层通过在所述基座层上端面涂刷绝缘材料形成，实现所述功能层下方的绝缘；所述功能层设置有若干个焊接区和安装区，所述安装区用于安装电子元器件，所述焊接区与光伏组件端汇流条连接，实现与光伏组件的电连接；所述第二绝缘层通过在安装好所述电子元器件的所述功能层上方进行绝缘处理形成，实现所述功能层上方的绝缘保护。本实用新型通过一体式设计极大的节省了光伏接线盒的内部空间。
Description
技术领域
本实用新型属于光伏制造领域，尤其涉及一种光伏接线盒内置一体式电子元件。
背景技术
光伏接线盒是太阳能光伏***中的一个重要组件，用于连接太阳能电池板与电池串联或并联的电缆，它通常安装在太阳能电池板的背面，起到保护电缆和连接器的作用。光伏接线盒将太阳能电池板上的电缆与外部电缆连接起来，实现电能的传输；具有良好的防水和防尘性能，可以有效防止外界湿气、灰尘等物质对接线盒内部电缆和连接器的侵入，提高***的可靠性和耐久性。在太阳能光伏***中起到连接、保护和监测的重要作用，是光伏***安全可靠运行的关键组件之一。
太阳能光伏组件，从最初270Wp功率，发展到现如今550-750Wp，随着光伏组件需求持续向好，超大功率光伏组件产品的问世，接线盒产品需要有更大的电流承载，降低内耗等情况的发生。由于常规肖特基二极管额定电流与接线盒尺寸成正比，额定电流需求越大，接线盒尺寸也随着变大，内部的散热性能也存在较大隐患；同时现有接线盒电子元器件均采用焊接式组装元件与导体，而焊接过程中形成的锡块，则在无形中增加的电器元件的能量损耗及相应的部分热量增加，同时焊接形成的桥式连接在结构强度方面存在隐患。
实用新型内容
本实用新型目的在于提供一种光伏接线盒内置一体式电子元件,以解决减小光伏接线盒尺寸同时解决热量增大的技术问题。
为实现上述目的，本实用新型的一种光伏接线盒内置一体式电子元件的具体技术方案如下：
一种光伏接线盒内置一体式电子元件包括在光伏接线盒内依次向上设置的基座层，第一绝缘层，功能层，第二绝缘层；
所述基座层与所述光伏接线盒底抵接，为所述电子元件提供受力支撑；
所述第一绝缘层通过在所述基座层上端面涂刷绝缘材料形成，实现所述功能层下方的绝缘；
所述功能层设置有若干个焊接区和安装区，所述安装区用于安装电子元器件，所述焊接区与光伏组件端汇流条连接，实现与光伏组件的电连接；
所述第二绝缘层通过在安装好所述电子元器件的所述功能层上方进行绝缘处理形成，实现所述功能层上方的绝缘保护。
作为本实用新型的进一步改进，所述焊接区为两个，分别与所述电子元器件的正负极连通。
作为本实用新型的进一步改进，所述第二绝缘层在所述电子元器件上方采用塑封绝缘，其余位置采用电镀绝缘。
作为本实用新型的进一步改进，所述第二绝缘层在电镀绝缘材料时避开所述焊接区形成焊接槽，用于所述汇流条与所述焊接区的连接。
作为本实用新型的进一步改进，本实用新型的电子元件还包括由所述基座层向所述第二绝缘层贯穿的固定孔，所述固定孔与所述光伏接线盒的固定柱对应设置，与固定柱配合实现在所述光伏接线盒内的固定。
作为本实用新型的进一步改进，本实用新型的电子元件还包括由所述基座层向所述第二绝缘层贯穿的安装槽，所述汇流条穿过所述安装槽与所述焊接区连接。
作为本实用新型的进一步改进，为了更有效的节省光伏接线盒内的空间，所述电子元器件为MOS管，MOS管的正负极分别与两个所述焊接区连通。
作为本实用新型的进一步改进，铝的密度较低，作为电子元件的受力支撑，降低了铜片作为导体时还需进行结构强度的需求，所述基座层为铝板。
作为本实用新型的进一步改进，为了保证光伏接线盒内的电气连接稳定性和安全性，待所述电子元器件和所述汇流条装配完成后，在所述光伏接线盒内灌胶封装。
有益效果：
通过设置紧密连接的四层结构，可以极大的减少光伏接线盒内空间，通过一体式电子元件设计，大大的减少了焊接式组装方式，避免了焊接过程中形成的锡块增加电器元件能量损耗以及热量，同时焊接形成的桥式连接在结构强度方面也不如本实用新型的一体式电器元件。
附图说明
图1为本实用新型的一种光伏接线盒内置一体式电子元件结构示意图；
图2为本实用新型的功能层结构示意图；
图中标记说明：10、基座层；20、第一绝缘层；30、功能层；31、焊接区；32、安装区；40、第二绝缘层；41、焊接槽；50、固定孔；60、安装槽；70、电子元器件。
具体实施方式
为了加深对本实用新型的理解，下面将结合实施例和附图对本实用新型作进一步详述，该实施例仅用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型保护范围的限定。
实施示例：
一种光伏接线盒内置一体式电子元件包括从下往上依次制作的基座层10，第一绝缘层20，功能层30，第二绝缘层40。整体贯穿的设置有固定孔50和安装槽60，固定孔50与光伏接线盒内的固定柱配合实现一体式电子元件在光伏接线盒内的固定安装，与光伏组件连接的汇流条穿过安装槽60后与一体式电子元件实现电气连接。
最下层的基座层10，采用铝板制作，铝的密度约为2.7g/cm3，在金属结构料中仅高于镁的第二轻金属，只有铁或者铜的1/3，可在保证质量得同时降低其制造成本。
在基座层10的上表面通过涂刷绝缘涂料冷却形成第一绝缘层20，当绝缘材料凝固后隔绝铝板与功能层30。
功能层30在第一绝缘层20的上端面再次刷时试涂层，设置有两个焊接区31和1个安装区32，安装区32用于安装电子元器件70，设置电子元器件70的接口，焊接区31通过锡块与汇流条焊接，实现与光伏组件的电气连通，在表面固定安装导体，本实施例中导体为厚度0.3mm的铜片，铜片分别连通两个焊接区31与电子元器件70的正负极。
本实施中的电气元器件70为MOS管，向对于传统的旁路二极管,扁平MOS管对空间的需求大大减少，MOS管极大的增强了光伏接线盒内部的散热性能，而散热性能好的光伏接线盒能够提升其使用时的电流，即实现利用小芯片实现大电流的设计，缩小光伏接线盒的体积，进而节省灌胶量。
第二绝缘层40在制作时将焊接区31和安装区32通过保护隔离方式，进行整体部件的电镀绝缘处理，处理完成后在焊接区31增加锡块，安装区32上的MOS管通过塑性封装模式进行安装固定。
现有光伏接线盒内多采用1mm后铜片通过折弯等工艺保证其结构强度后与二极管焊接形成整体。本实用新型的一体式电子元件通过铝底板作为基座，作为元件的受力支撑，从而弥补了铜片作为导体时还需进行结构强度的需求，从而减少铜的厚度及使用量。
电子元器件的焊接方式也由原来的加锡焊接模式改为塑性封装模式；将半导体元器件及其他构成要素在框架或基板上布置、固定及连接，引出接线端子，并通过塑性绝缘介质灌封固定。无锡块焊接的产出，有效减少焊疤造成的热损失。
光伏接线盒在与光伏组件端汇流条焊接后，需在接线盒内灌胶，一体式结构相对镂空式结构，有效减少电子元件上下层空间，通过扁平MOS管代替立体二极管，减少上层需求空间；通过一体式结构由于铜片与电子元件分体式连接，可有效减少下层空间需求，从而实现降本增效。
可以理解，本实用新型是通过一些实施例进行描述的，本领域技术人员知悉的，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。另外，在本实用新型的教导下，可以对这些特征和实施例进行修改以适应具体的情况及材料而不会脱离本实用新型的精神和范围。因此，本实用新型不受此处所公开的具体实施例的限制，所有落入本申请的权利要求范围内的实施例都属于本实用新型所保护的范围内。
Claims (9)
1.一种光伏接线盒内置一体式电子元件，其特征在于，包括在光伏接线盒内依次向上设置的基座层，第一绝缘层，功能层，第二绝缘层；
所述基座层与所述光伏接线盒底抵接，为所述电子元件提供受力支撑；
所述第一绝缘层通过在所述基座层上端面涂刷绝缘材料形成，实现所述功能层下方的绝缘；
所述功能层设置有若干个焊接区和安装区，所述安装区用于安装电子元器件，所述焊接区与光伏组件端汇流条连接，实现与光伏组件的电连接；
所述第二绝缘层通过在安装好所述电子元器件的所述功能层上方进行绝缘处理形成，实现所述功能层上方的绝缘保护。
2.根据权利要求1所述的光伏接线盒内置一体式电子元件，其特征在于，所述焊接区为两个，分别与所述电子元器件的正负极连通。
3.根据权利要求2所述的光伏接线盒内置一体式电子元件，其特征在于，所述第二绝缘层在所述电子元器件上方采用塑封绝缘，其余位置采用电镀绝缘。
4.根据权利要求3所述的光伏接线盒内置一体式电子元件，其特征在于，所述第二绝缘层在电镀绝缘材料时避开所述焊接区形成焊接槽，用于所述汇流条与所述焊接区的连接。
5.根据权利要求1所述的光伏接线盒内置一体式电子元件，其特征在于，还包括由所述基座层向所述第二绝缘层贯穿的固定孔，所述固定孔与所述光伏接线盒的固定柱对应设置，与固定柱配合实现在所述光伏接线盒内的固定。
6.根据权利要求1所述的光伏接线盒内置一体式电子元件，其特征在于，还包括由所述基座层向所述第二绝缘层贯穿的安装槽，所述汇流条穿过所述安装槽与所述焊接区连接。
7.根据权利要求3所述的光伏接线盒内置一体式电子元件，其特征在于，所述电子元器件为MOS管，MOS管的正负极分别与两个所述焊接区连通。
8.根据权利要求1所述的光伏接线盒内置一体式电子元件，其特征在于，所述基座层为铝板。
9.根据权利要求1所述的光伏接线盒内置一体式电子元件，其特征在于，待所述电子元器件和所述汇流条装配完成后，在所述光伏接线盒内灌胶封装。
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