CN221037274U - 踏板位移传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了踏板位移传感器，包括：壳体、上盖和感应芯片，其中壳体和踏板之间设有一个连接机构，连接机构的一端和壳体可拆卸地连接，壳体上设有可弯折的卡持体，卡持体卡持在连接机构的一端上以形成限位，踏板和连接机构通过一电机转子可转动地连接，电机转子能够相对壳体转动；上盖和壳体可拆卸地连接，上盖和壳体合围形成一个容置空间；感应芯片设于容置空间内，感应芯片检测电机转子的转动。本实用新型设置壳体、上盖和感应芯片，采用了微型化、集成化的设计，能够更好地适应各种工作环境和应用场景，将其转化为电信号输出，这种设计具有精度高、响应速度快、可靠性强等优点，适用于各种复杂的控制***。

Description

踏板位移传感器

技术领域

本实用新型涉及位移传感器的技术领域，尤其涉及踏板位移传感器。

背景技术

踏板位移传感器是一种用于测量踏板位移的装置，广泛应用于汽车、摩托车、自行车等交通工具以及工业设备中。它能够准确地检测踏板的位置变化，并将其转化为电信号输出，以便控制***进行相应的调节。

现有技术中，采用机械式踏板位移传感器，通过机械连接件和传动装置来测量踏板的位移，然而，仍然存在以下问题：

一方面，这种机械式设计存在着易损耗、精度低、响应速度慢等问题，限制了其在高精度和高速控制***中的应用。

另一方面，位移传感器的安装位置在驾驶舱外，因此会出现位移传感器安装不方便的问题，可能不便于工作者操作。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供踏板位移传感器。

为了实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

踏板位移传感器，其中，包括：

壳体，所述壳体和所述踏板之间设有一个连接机构，所述连接机构的一端和所述壳体可拆卸地连接，所述壳体的侧壁上开设有容置通孔，所述容置通孔内设有可弯折的卡持体，所述卡持体卡持所述连接机构的一端，所述连接机构的一端伸入所述容置通孔内以形成限位，所述连接机构的另一端与所述踏板可转动地连接，所述踏板和所述连接机构之间设有一个电机转子，所述踏板和所述连接机构通过所述电机转子可转动地连接，所述电机转子能够相对所述壳体转动；

上盖，所述上盖和所述壳体可拆卸地连接，所述上盖和所述壳体合围形成一个容置空间；

感应芯片，所述感应芯片设于所述容置空间内，所述感应芯片正对所述电机转子设置。

上述的踏板位移传感器，其中，所述壳体包括一个尺寸较大的第一端和一个尺寸较小的第二端，所述第一端和所述第二端连接，所述电机转子能够相对所述第二端转动。

上述的踏板位移传感器，其中，所述壳体还包括：一个弧状连接部，所述弧状连接部呈流线型，所述弧状连接部连接所述第一端和所述第二端，所述上盖的形状和尺寸与所述壳体的形状和尺寸相匹配。

上述的踏板位移传感器，其中，所述容置通孔包括：三个尺寸较大的第一容置孔和三个尺寸较小的第二容置孔，三个所述第一容置孔分别开设在所述第一端的三个侧壁上，三个所述第二容置孔分别开设在所述第二端的三个侧壁上，所述卡持体包括：三个尺寸较大的第一弹性卡体和三个尺寸较小的第二弹性卡体，每一所述第一弹性卡体均设在一所述第一容置孔内，每一所述第二弹性卡体均设在一所述第二容置孔内，三个所述第一弹性卡体和三个所述第二弹性卡体均与所述连接机构可拆卸地连接。

上述的踏板位移传感器，其中，每一所述第一弹性卡体均包括一个第一固定体和一个第一钩体，所述第一固定体的一端连接在所述第一容置孔的孔壁上，所述第一固定体的另一端沿第一方向延伸并与所述第一钩体连接，所述第一钩体沿远离所述壳体的侧壁的方向延伸，每一所述第二弹性卡体均包括一个第二固定体和一个第二钩体，所述第二固定体的一端连接在所述第二容置孔的孔壁上，所述第二固定体的另一端沿所述第一方向延伸并与所述第二钩体连接，所述第二钩体沿远离所述壳体的侧壁的方向延伸。

上述的踏板位移传感器，其中，所述第一端的下端具有两相对设置的第一卡槽，所述上盖的上端具有两个与两个所述第一卡槽相配合的第一卡扣，所述第二端的下端具有两相对设置的第二卡槽，所述上盖的上端具有两个与两个所述第二卡槽相配合的第二卡扣。

上述的踏板位移传感器，其中，还包括：PCB板，所述PCB板设于所述容置空间内，所述感应芯片安装在所述PCB板的正对所述上盖的端面上，所述PCB板上具有一定位孔，所述定位孔设在所述PCB板的设有所述感应芯片的一端上。

上述的踏板位移传感器，其中，所述上盖具有一定位槽和一安装槽，所述定位槽和所述安装槽均沿所述第一方向设置，所述定位槽正对所述定位孔设置，所述安装槽正对所述感应芯片设置，所述电机转子置于所述安装槽内。

上述的踏板位移传感器，其中，所述壳体的所述第一端上具有一定位凸台，所述定位凸台呈圆柱结构，所述定位凸台贯穿所述定位孔并嵌入所述定位槽内。

本实用新型由于采用了上述技术，使之与现有技术相比具有的积极效果是：

(1)本实用新型设置壳体和上盖，采用了微型化、集成化的设计，能够更好地适应各种工作环境和应用场景。

(2)本实用新型设置感应芯片，将其转化为电信号输出。这种设计具有精度高、响应速度快、可靠性强等优点，适用于各种复杂的控制***。

附图说明

图1是本实用新型的踏板位移传感器的示意图。

图2是本实用新型的PCB板的示意图。

图3是本实用新型的踏板位移传感器的正视的示意图。

图4是本实用新型的踏板位移传感器的俯视的示意图。

图5是本实用新型的图4的A-A的剖视的示意图。

附图中：1、卡持体；2、容置通孔；3、第一端；4、第一卡槽；5、PCB板；6、第一卡扣；7、上盖；8、壳体；9、第二端；10、定位凸台；11、第二卡槽；12、定位孔；13、感应芯片；14、第二卡扣；15、安装槽；17、元件孔；18、第二容置孔；19、第一容置孔；20、第一弹性卡体；21、第二弹性卡体；22、第二固定体；23、第二钩体；24、第一固定体；25、第一钩体；26、端子；27、定位槽；28、弧状连接部。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定，图1是本实用新型的踏板位移传感器的示意图，图2是本实用新型的PCB板的示意图，图3是本实用新型的踏板位移传感器的正视的示意图，图4是本实用新型的踏板位移传感器的俯视的示意图，图5是本实用新型的图4的A-A的剖视的示意图，参见图1至图5所示，示出较佳实施例的踏板位移传感器，包括：壳体8、上盖7和感应芯片13，其中，壳体8和踏板之间设有一个连接机构，连接机构的一端和壳体8可拆卸地连接，壳体8的侧壁上开设有容置通孔2，容置通孔2内设有可弯折的卡持体1，卡持体1卡持连接机构的一端，连接机构的一端伸入容置通孔2内以形成限位，连接机构的另一端与踏板可转动地连接，踏板和连接机构之间设有一个电机转子，踏板和连接机构通过电机转子可转动地连接，电机转子能够相对壳体8转动；上盖7和壳体8可拆卸地连接，上盖7和壳体8合围形成一个容置空间，感应芯片13设于容置空间内，感应芯片13正对电机转子设置，感应芯片13能够检测电机转子的转动。

在一种优选的实施例中，感应芯片13可以选用CN100375890C中的巨磁电阻(GMR)芯片，以实现对电机转子的位置检测，并且巨磁电阻(GMR)芯片具有灵敏度高、分辨率高、响应快、稳定性好、体积小、功耗低等特点。

在一种优选的实施例中，壳体8包括一个尺寸较大的第一端3和一个尺寸较小的第二端9，第一端3和第二端9连接，电机转子能够相对第二端9转动。

在一种优选的实施例中，壳体8还包括：一个弧状连接部28，弧状连接部28呈流线型，如图4所示出的，弧状连接部28连接第一端3和第二端9，上盖7的形状和尺寸与壳体8的形状和尺寸相匹配。

以上仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围。

本实用新型在上述基础上还具有如下实施方式：

在一种优选的实施例中，容置通孔2包括：三个尺寸较大的第一容置孔19和三个尺寸较小的第二容置孔18，三个第一容置孔19分别开设在第一端3的三个侧壁上，三个第二容置孔18分别开设在第二端9的三个侧壁上，卡持体1包括：三个尺寸较大的第一弹性卡体20和三个尺寸较小的第二弹性卡体21，每一第一弹性卡体20均设在一第一容置孔19内，每一第二弹性卡体21均设在一第二容置孔18内，三个第一弹性卡体20和三个第二弹性卡体21均与连接机构可拆卸地连接。

进一步，连接机构包括：一个横板结构和两个竖板结构，两个竖板结构相对连接在横板结构的四边上，壳体8设于两个竖板结构之间，每一竖板结构均抵于壳体8的一侧壁，壳体8的一侧壁上的一第一弹性卡体20和一第二弹性卡体21均与一竖板结构可拆卸地连接，壳体8的另一侧壁上的一第一弹性卡体20和一第二弹性卡体21均与另一竖板结构可拆卸地连接，卡持体1均匀设置在壳体8的四周，以均匀承受载荷。

在一种优选的实施例中，每一第一弹性卡体20均包括一个第一固定体24和一个第一钩体25，第一固定体24的一端连接在第一容置孔19的孔壁上，第一固定体24的另一端沿第一方向延伸并与第一钩体25连接，第一方向是指：如图3所示，从上至下的方向为第一方向，第一钩体25沿远离壳体8的侧壁的方向延伸，每一第二弹性卡体21均包括一个第二固定体22和一个第二钩体23，第二固定体22的一端连接在第二容置孔18的孔壁上，第二固定体22的另一端沿第一方向延伸并与第二钩体23连接，第二钩体23沿远离壳体8的侧壁的方向延伸。

在一种优选的实施例中，如图1所示出的，第一端3的下端具有两相对设置的第一卡槽4，上盖7的上端具有两个与两个第一卡槽4相配合的第一卡扣6，第二端9的下端具有两相对设置的第二卡槽11，上盖7的上端具有两个与两个第二卡槽11相配合的第二卡扣14。

在一种优选的实施例中，还包括：PCB板5(印制电路板)，PCB板5设于容置空间内，感应芯片13安装在PCB板5的正对上盖7的端面上，PCB板5上具有一定位孔12，定位孔12设在PCB板5的设有感应芯片13的一端上。

在一种优选的实施例中，PCB板5上开设有若干元件孔17，如图2所示，若干元件孔17与电子元器件相连起到导电和传输电气信号的作用。

进一步，元器件包括：若干端子26，如图5所示出的，每一端子26的一端均连接在一元件孔17内，每一端子26的另一端均与外部接收信号装置连接。

在一种优选的实施例中，如图5所示出的，上盖7具有一定位槽27和一安装槽15，定位槽27和安装槽15均沿第一方向设置，定位槽27正对定位孔12设置，安装槽15正对感应芯片13设置，电机转子置于安装槽15内。

在一种优选的实施例中，如图5所示出的，壳体8的第一端3上具有一定位凸台10，定位凸台10呈圆柱结构，定位凸台10贯穿定位孔12并嵌入定位槽27内以形成限位。

以上仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。

Claims (9)

1.踏板位移传感器，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体和所述踏板之间设有一个连接机构，所述连接机构的一端和所述壳体可拆卸地连接，所述壳体的侧壁上开设有容置通孔，所述容置通孔内设有可弯折的卡持体，所述卡持体卡持所述连接机构的一端，所述连接机构的一端伸入所述容置通孔内以形成限位，所述连接机构的另一端与所述踏板可转动地连接，所述踏板和所述连接机构之间设有一个电机转子，所述踏板和所述连接机构通过所述电机转子可转动地连接，所述电机转子能够相对所述壳体转动；

上盖，所述上盖和所述壳体可拆卸地连接，所述上盖和所述壳体合围形成一个容置空间；

感应芯片，所述感应芯片设于所述容置空间内，所述感应芯片正对所述电机转子设置。

2.根据权利要求1中所述的踏板位移传感器，其特征在于，所述壳体包括一个尺寸较大的第一端和一个尺寸较小的第二端，所述第一端和所述第二端连接，所述电机转子能够相对所述第二端转动。

3.根据权利要求2中所述的踏板位移传感器，其特征在于，所述壳体还包括：一个弧状连接部，所述弧状连接部呈流线型，所述弧状连接部连接所述第一端和所述第二端，所述上盖的形状和尺寸与所述壳体的形状和尺寸相匹配。

4.根据权利要求2中所述的踏板位移传感器，其特征在于，所述容置通孔包括：三个尺寸较大的第一容置孔和三个尺寸较小的第二容置孔，三个所述第一容置孔分别开设在所述第一端的三个侧壁上，三个所述第二容置孔分别开设在所述第二端的三个侧壁上，所述卡持体包括：三个尺寸较大的第一弹性卡体和三个尺寸较小的第二弹性卡体，每一所述第一弹性卡体均设在一所述第一容置孔内，每一所述第二弹性卡体均设在一所述第二容置孔内，三个所述第一弹性卡体和三个所述第二弹性卡体均与所述连接机构可拆卸地连接。

5.根据权利要求4中所述的踏板位移传感器，其特征在于，每一所述第一弹性卡体均包括一个第一固定体和一个第一钩体，所述第一固定体的一端连接在所述第一容置孔的孔壁上，所述第一固定体的另一端沿第一方向延伸并与所述第一钩体连接，所述第一钩体沿远离所述壳体的侧壁的方向延伸，每一所述第二弹性卡体均包括一个第二固定体和一个第二钩体，所述第二固定体的一端连接在所述第二容置孔的孔壁上，所述第二固定体的另一端沿所述第一方向延伸并与所述第二钩体连接，所述第二钩体沿远离所述壳体的侧壁的方向延伸。

6.根据权利要求2中所述的踏板位移传感器，其特征在于，所述第一端的下端具有两相对设置的第一卡槽，所述上盖的上端具有两个与两个所述第一卡槽相配合的第一卡扣，所述第二端的下端具有两相对设置的第二卡槽，所述上盖的上端具有两个与两个所述第二卡槽相配合的第二卡扣。

7.根据权利要求5中所述的踏板位移传感器，其特征在于，还包括：PCB板，所述PCB板设于所述容置空间内，所述感应芯片安装在所述PCB板的正对所述上盖的端面上，所述PCB板上具有一定位孔，所述定位孔设在所述PCB板的设有所述感应芯片的一端上。

8.根据权利要求7中所述的踏板位移传感器，其特征在于，所述上盖具有一定位槽和一安装槽，所述定位槽和所述安装槽均沿所述第一方向设置，所述定位槽正对所述定位孔设置，所述安装槽正对所述感应芯片设置，所述电机转子置于所述安装槽内。

9.根据权利要求8中所述的踏板位移传感器，其特征在于，所述壳体的所述第一端上具有一定位凸台，所述定位凸台呈圆柱结构，所述定位凸台贯穿所述定位孔并嵌入所述定位槽内。