CN221010312U - 双华司喇叭 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种双华司喇叭，包括基架、膜片、音圈、U杯、磁铁、第一华司和第二华司；所述膜片的周缘与所述基架的顶面连接；所述音圈连接在所述膜片的内侧面；所述U杯与所述基架的底面连接；所述磁铁固定在所述U杯内；所述第一华司贴合在所述磁铁的顶面；所述第二华司贴合在所述第一华司的顶面；所述第一华司、第二华司均位于所述音圈的环内，且所述第一华司的直径大于所述磁铁的直径，所述第二华司的直径大于所述第一华司的直径。本实用新型能够在实现控制产品成本和体积的同时解决现有磁路***容易漏磁的问题。

Description

双华司喇叭

技术领域

本实用新型涉及头戴耳机技术领域，特别是指一种双华司喇叭。

背景技术

在头戴耳机领域，喇叭(或称扬声器)是一种常用的电子元器件，主要用于音频信号的播放，其结构设计直接影响音频播放质量。相关技术的喇叭通常包括磁路***、振动***及壳体，其中磁路***是喇叭中提供驱动力的重要部分，很大程度上决定着喇叭的性能。

现有一些喇叭为了提高性能，磁路***采用双磁铁，如专利CN218473386U公开的《双华司喇叭》，在磁路***设置了主副两套磁铁、华司，并设置主华司的直径大于主磁铁和副磁铁的直径且大于副华司的直径，由此优化磁路***中的磁场分布，使得主华司外侧的磁场强度较大，能够更好驱动主华司外侧的线圈，并使得副磁铁的漏磁较少，以此有助于提高喇叭灵敏度，但该专利的产品采用了两个磁铁，极大增加了产品的成本，并且产品的厚度值较大，不适用于微小型产品的应用场景；而专利CN107517430B公开的《一种双华司微型扬声器》，其第一华司与第二华司同轴设置，导致产品的直径值较大，并且该专利的实施例二中同样是采用双磁铁的方式解决磁铁磁化过程中的传输损失(也即漏磁现象)，一样会增加产品的成本。

综上，现有的一些双华司喇叭都是通过双磁铁的方式减少漏磁现象，以期提高产品的声学表现，但由此会产生产品的尺寸问题，无法应用于微小型产品，并且双磁铁的结构极大增加了生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种双华司喇叭，解决现有技术中存在的问题，在实现控制产品成本和体积的同时解决现有磁路***容易漏磁的问题。

为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是：

一种双华司喇叭，包括基架、膜片、音圈、U杯、磁铁、第一华司和第二华司；所述膜片的周缘与所述基架的顶面连接；所述音圈连接在所述膜片的内侧面；所述U杯与所述基架的底面连接；所述磁铁固定在所述U杯内；所述第一华司贴合在所述磁铁的顶面；所述第二华司贴合在所述第一华司的顶面；所述第一华司、第二华司均位于所述音圈的环内，且所述第一华司的直径大于所述磁铁的直径，所述第二华司的直径大于所述第一华司的直径。

所述磁铁与所述第一华司的直径差小于6mm；所述第一华司与所述第二华司的直径差小于6mm。

所述基架、膜片、音圈、U杯、磁铁、第一华司和第二华司均是同轴设置。

所述基架的顶面设置有供所述膜片装配的安装槽，所述膜片的周缘贴合在所述安装槽的底壁上。

所述基架的底面设置有供所述U杯装配的安装孔，所述安装孔位于所述基架的轴线上。

所述的双华司喇叭还包括安装在所述基架底面的PCB板、第一调音纸和第二调音纸；所述PCB板与所述磁铁电性连接。

采用上述技术方案后，本实用新型具有以下技术效果：

①通过在磁铁的顶面依次设置第一华司、第二华司，且第一华司的直径大于磁铁的直径，第二华司的直径大于第一华司的直径，通过叠加的双华司结构减少磁铁工作时的漏磁现象，提高磁场利用率，从而优化产品的声学曲线，提高音质；

②相比于同体积的产品，本实用新型可以在不影响原有音质的前提下进一步缩小磁铁的尺寸，从而减少在磁铁方面的成本支出，达到控制成本的目的；

③相比于同尺寸的磁铁，本实用新型能够实现更好音质效果；

④相比于同等音质的产品，本实用新型能够实现更小的产品体积，进而适用于微小型产品的应用场景。

附图说明

图1为本实用新型具体实施例的立体图；

图2为本实用新型具体实施例的分解图；

图3为本实用新型具体实施例的剖视图；

图4为现有技术的磁通仿真图；

图5为本实用新型具体实施例的磁通仿真图；

附图标号说明：

1----基架；11---安装槽；12---安装孔；2----膜片；3----音圈；4----U杯；5----磁铁；6----第一华司；7----第二华司；8----PCB板；9----第一调音纸；10---第二调音纸。

具体实施方式

为了进一步解释本实用新型的技术方案，下面通过具体实施例来对本实用新型进行详细阐述。

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型实施例的详细描述并非旨在限制本实用新型要保护的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型所要保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型实施例的描述中，需要理解的是，指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型的实施例而简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“连接”、“相连”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本实用新型。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。

此外，本实用新型提供了各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

参考图1至图3所示，本实用新型公开了一种双华司喇叭，包括基架1、膜片2、音圈3、U杯4、磁铁5、第一华司6和第二华司7；

膜片2的周缘与基架1的顶面连接；音圈3连接在膜片2的内侧面；U杯4与基架1的底面连接；磁铁5固定在U杯4内；第一华司6贴合在磁铁5的顶面；第二华司7贴合在第一华司6的顶面；

第一华司6、第二华司7均位于音圈3的环内，且第一华司6的直径大于磁铁5的直径，第二华司7的直径大于第一华司6的直径，使得磁铁5、第一华司6和第二华司7的直径呈阶梯式增长。

以下示出了本实用新型的具体实施例。

本实施例中，上述磁铁5与第一华司6的直径差小于6mm；第一华司6与第二华司7的直径差小于6mm。

上述基架1、膜片2、音圈3、U杯4、磁铁5、第一华司6和第二华司7均是同轴设置，使得产品的性能更加稳定、可靠。

上述基架1的顶面设置有供膜片2装配的安装槽11，膜片2的周缘贴合在安装槽11的底壁上。

上述基架1的底面设置有供U杯4装配的安装孔12，安装孔12位于基架1的轴线上。

本实用新型还包括安装在基架1底面的PCB板8，PCB板8与磁铁5电性连接。

本实用新型还包括贴合在基架1底面的第一调音纸9和第二调音纸10；通过不同尺寸、材料的第一调音纸9、第二调音纸10搭配实现根据产品实际需求调整音频走势。

参考图4和图5所示，分别为现有技术和本实用新型在COMSOL仿真模拟软件的磁通仿真图，两者输出的磁力因素BL分别为2.90N/A、2.91N/A，可以看出，本实用新型通过增加第二华司7可以有效改善磁铁5工作时的漏磁现象。

通过上述方案，本实用新型通过在磁铁5的顶面依次设置第一华司6、第二华司7，且第一华司6的直径大于磁铁5的直径，第二华司7的直径大于第一华司6的直径，通过叠加的双华司结构减少磁铁5工作时的漏磁现象，提高磁场利用率，从而优化产品的声学曲线，提高音质；相比于同体积的产品，本实用新型可以在不影响原有音质的前提下进一步缩小磁铁5的尺寸，从而减少在磁铁5方面的成本支出，达到控制成本的目的；相比于同尺寸的磁铁，本实用新型能够实现更好音质效果；相比于同等音质的产品，本实用新型能够实现更小的产品体积，进而适用于微小型产品的应用场景。

上述实施例和图式并非限定本实用新型的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。

Claims (6)

1.一种双华司喇叭，其特征在于：

包括基架、膜片、音圈、U杯、磁铁、第一华司和第二华司；

所述膜片的周缘与所述基架的顶面连接；所述音圈连接在所述膜片的内侧面；所述U杯与所述基架的底面连接；所述磁铁固定在所述U杯内；所述第一华司贴合在所述磁铁的顶面；所述第二华司贴合在所述第一华司的顶面；

所述第一华司、第二华司均位于所述音圈的环内，且所述第一华司的直径大于所述磁铁的直径，所述第二华司的直径大于所述第一华司的直径。

2.如权利要求1所述的双华司喇叭，其特征在于：

所述磁铁与所述第一华司的直径差小于6mm；所述第一华司与所述第二华司的直径差小于6mm。

3.如权利要求1所述的双华司喇叭，其特征在于：

所述基架、膜片、音圈、U杯、磁铁、第一华司和第二华司均是同轴设置。

4.如权利要求1所述的双华司喇叭，其特征在于：

所述基架的顶面设置有供所述膜片装配的安装槽，所述膜片的周缘贴合在所述安装槽的底壁上。

5.如权利要求1所述的双华司喇叭，其特征在于：

所述基架的底面设置有供所述U杯装配的安装孔，所述安装孔位于所述基架的轴线上。

6.如权利要求1所述的双华司喇叭，其特征在于：

还包括安装在所述基架底面的PCB板、第一调音纸和第二调音纸；所述PCB板与所述磁铁电性连接。