CN220984913U - 一种超小型气密封表贴连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种超小型气密封表贴连接器，包括内导体、绝缘介质及外导体，所述内导体、绝缘介质、外导体从内向外依次设置，所述绝缘介质采用低介电常数、低介质损耗的玻璃，所述内导体、玻璃绝缘介质、外导体经高温烧结为一体，能够实现气密封。本实用新型采用外导体的圆形焊盘与伸出外导体外圆一段长度的“L”型横向内导体分别与印制板的外导体、内导体焊接，与以往的外导体低粗四腿、直式内导体端面与印制板焊接相比，增大了焊接面积，提高了焊接可靠性。本实用新型结构简单，易加工，使用方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种超小型气密封表贴连接器，属于连接器领域。
背景技术
随着SMT表面组装技术的不断发展，表贴连接器的市场需求也越来越大。在很多环境中，都需要表贴连接器在实现与印制板表贴连接的同时还能满足气密封要求，而现有技术的超小型表贴连接器，多采用比较硬的材料如LCP、PEEK机械加工成绝缘介质再压入内外导体之间的结构，也有少部分采用注塑料与内导体注塑成一体后再压入外导体的结构，以上两种结构都不能实现气密封。在此背景下，解决超小型表贴连接器的气密封问题迫在眉睫。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种超小型气密封表贴连接器，以解决上述技术问题。
为实现上述目的本实用新型采用以下技术方案：
一种超小型气密封表贴连接器，包括内导体、绝缘介质及外导体，所述内导体、绝缘介质、外导体从内向外依次设置，所述绝缘介质采用低介电常数、低介质损耗的玻璃，所述内导体、玻璃绝缘介质、外导体经高温烧结为一体，能够实现气密封。
优选的，该超小型气密封表贴连接器的上端为标准的SMP-J型接口，下端为圆形的焊盘，通过该焊盘能够将该超小型气密封表贴连接器焊接在PCB中，实现与PCB的垂直表贴式连接，圆形的焊盘与以往的外导体低粗四腿相比，增大了与印制板的焊接面积，提高了焊接可靠性；
优选的，所述外导体从焊盘下端面沿轴向设置有一个圆弧槽，所述圆弧槽穿透所述外导体的一端孔壁；
优选的，所述内导体为一体“L”型，所述“L”型内导体的竖向与绝缘介质、外导体同轴固定；所述“L”型内导体的横向穿过绝缘介质，从焊盘的圆弧槽的中间位置伸出外导体的外圆一段长度，与以往的直式内导体端面相比，增大了与印制板的焊接面积，提高了焊接可靠性；
优选的，所述“L”型内导体的横向与外导体的焊盘处于平齐或低于焊盘0.1mm范围内的某一特定位置；
优选的，所述绝缘介质与外导体的焊盘处于平齐或低于焊盘0.1mm范围内的某一特定位置。
与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：本实用新型采用内导体、玻璃、外导体一体烧结结构，能够实现气密封。本实用新型采用外导体的圆形焊盘与伸出外导体外圆一段长度的“L”型横向内导体分别与印制板的外导体、内导体焊接，与以往的外导体低粗四腿、直式内导体端面与印制板焊接相比，增大了焊接面积，提高了焊接可靠性。本实用新型结构简单，易加工，使用方便。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是本实用新型的左视图；
图3是本实用新型的仰视图；
图中：1-内导体；2-绝缘介质；3-外导体。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细阐述。
如图所示，一种超小型气密封表贴连接器，包括内导体1、绝缘介质2及外导体3，所述内导体1、绝缘介质2、外导体3从内向外依次设置，所述绝缘介质2采用低介电常数、低介质损耗的玻璃，所述内导体1、玻璃绝缘介质2、外导体3经高温烧结为一体，能够实现气密封。
该超小型气密封表贴连接器的上端为标准的SMP-J型接口，下端为圆形的焊盘，通过该焊盘能够将该超小型气密封表贴连接器焊接在PCB中，实现与PCB的垂直表贴式连接，圆形的焊盘与以往的外导体低粗四腿相比，增大了与印制板的焊接面积，提高了焊接可靠性。
所述外导体3从焊盘下端面沿轴向设置有一个圆弧槽，所述圆弧槽穿透所述外导体3的一端孔壁。所述内导体1为一体“L”型，所述“L”型内导体1的竖向与绝缘介质2、外导体3同轴固定；所述“L”型内导体1的横向穿过绝缘介质2，从焊盘的圆弧槽的中间位置伸出外导体3的外圆一段长度，与以往的直式内导体端面相比，增大了与印制板的焊接面积，提高了焊接可靠性。
所述“L”型内导体1的横向与外导体3的焊盘处于平齐或低于焊盘0.1mm范围内的某一特定位置。所述绝缘介质2与外导体3的焊盘处于平齐或低于焊盘0.1mm范围内的某一特定位置。
本实用新型采用内导体、玻璃、外导体一体烧结结构，能够实现气密封。本实用新型采用外导体的圆形焊盘与伸出外导体外圆一段长度的“L”型横向内导体分别与印制板的外导体、内导体焊接，与以往的外导体低粗四腿、直式内导体端面与印制板焊接相比，增大了焊接面积，提高了焊接可靠性。
以上所述为本实用新型较佳实施例，对于本领域的普通技术人员而言，根据本实用新型的教导，在不脱离本实用新型的原理与精神的情况下，对实施方式所进行的改变、修改、替换和变型仍落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (1)
1.一种超小型气密封表贴连接器，其特征在于，包括内导体、绝缘介质及外导体，所述内导体、绝缘介质、外导体从内向外依次设置，所述绝缘介质采用低介电常数、低介质损耗的玻璃，所述内导体、玻璃绝缘介质、外导体经高温烧结为一体，能够实现气密封，该超小型气密封表贴连接器的上端为标准的SMP-J型接口，下端为圆形的焊盘，通过该焊盘能够将该超小型气密封表贴连接器焊接在PCB中，实现与PCB的垂直表贴式连接，所述外导体从焊盘下端面沿轴向设置有一个圆弧槽，所述圆弧槽穿透所述外导体的一端孔壁，所述内导体为一体“L”型，所述“L” 型内导体的竖向与绝缘介质、外导体同轴固定；所述“L” 型内导体的横向穿过绝缘介质，从焊盘的圆弧槽的中间位置伸出外导体的外圆一段长度，所述“L” 型内导体的横向与外导体的焊盘处于平齐或低于焊盘0.1mm范围内的位置，所述绝缘介质与外导体的焊盘处于平齐或低于焊盘0.1mm范围内的位置。
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