CN220983850U - 一种计算机主体的降温结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及计算机技术领域，尤其涉及一种计算机主体的降温结构。包括固定在计算机主体上的底座，底座靠近计算机主体的一侧固定有导热铜片、另一侧固定有水冷盒，水冷盒的内部均匀设有多个隔板，多个所述隔板将水冷盒内部空间划分为波浪形的换热通道，水冷盒的一端设有连通换热通道的进水口、另一端设有连通换热通道的出水口，进水口与出水口均连通至水循环结构，所述水冷盒远离底座的一侧设有多个散热片，所述散热片远离水冷盒的一侧设有风冷机构，风冷机构包括固定架和风扇，风扇固定在固定架上，风扇位于散热片一侧。通过水冷降温和风冷降温的结合使用来对计算机主体进行降温，在一定程度上延长了计算机主体的使用寿命。

Description

一种计算机主体的降温结构

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域，尤其涉及一种计算机主体的降温结构。

背景技术

计算机俗称电脑，由硬件***和软件***所组成，是现代一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能，是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备，目前的计算机集成度较高，可以将组成计算机主机的所有硬件安装于同一机箱内部，但作为计算机大脑的CPU在运行时会产生大量的热量，高温环境会加快CPU的老化速度，且会影响计算机的运算效率，因此需要对CPU进行散热处理。

而现有的计算机主体大多使用传统的风冷散热方式，风冷散热是通过设置散热窗和风扇来进行散热，但这种方式容易受灰尘等影响，导致散热效果不佳，当热量过高时可能影响计算机主机箱内部硬件的运行。

发明内容

为了解决现有的计算机主体主要通过风扇来散热，在一定的运行时间之后容易受到灰尘影响，导致散热效果不佳的问题，本实用新型提出了一种计算机主体的降温结构，通过水冷降温和风冷降温的结合使用来对计算机主体进行降温，在一定程度上延长了计算机主体的使用寿命。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是：一种计算机主体的降温结构，包括固定在计算机主体上的底座，所述底座靠近计算机主体的一侧固定有导热铜片、另一侧固定有水冷盒，水冷盒的内部均匀设有多个隔板，多个所述隔板将水冷盒内部空间划分为波浪形的换热通道，所述水冷盒的一端设有连通换热通道的进水口、另一端设有连通换热通道的出水口，所述进水口与出水口均连通至水循环结构，所述水冷盒远离底座的一侧设有多个散热片，所述散热片远离水冷盒的一侧设有风冷机构，所述风冷机构包括固定架和风扇，所述风扇固定在固定架上，风扇位于散热片一侧。多个隔板间隔排列，每个隔板都是一端固定在水冷盒的内侧壁上、另一端不接触水冷盒，随之形成的波浪形的换热通道，尽可能的将换热通道延长，能够保证导热铜片将热量传递到水冷盒中时的散热效率，在水循环的作用下，散热效果更好，同时风冷机构固定在散热片一侧，保证风扇对散热片的直吹，有利于吸收水冷结构未完全吸收的热量，保证散热效率。

进一步地，所述水循环结构包括第一进水管、第一出水管和循环水泵，所述第一进水管一端连通至进水口、另一端连通至循环水泵，所述第一出水管一端连接至出水口、另一端连通至循环水泵。

进一步地，所述循环水泵一侧设有水箱，水箱连通有第二进水管和第二出水管，所述第二进水管和第二出水管的端部均连通至循环水泵。

进一步地，所述第一进水管、第二进水管和循环水泵配合实现水冷盒的进水，所述第一出水管、第二出水管和循环水泵配合实现水冷盒的出水。水箱中的冷却液在循环水泵的作用下，流向的先后顺序为第二进水管、循环水泵、第一进水管、换热通道、第一出水管、循环水泵、第二出水管，最后再回到水箱，实现冷却液的循环过程，将换热通道中的热量带出。

进一步地，所述导热铜片紧贴在计算机主体上。水冷盒固定在计算机主体上，同时导热铜片与计算机主体紧密接触，不会对水冷盒的安装造成阻碍。

进一步地，所述底座通过螺栓固定在计算机主体的CPU上。

进一步地，所述固定架固定在底座上。

通过上述技术方案，本实用新型的有益效果为：本实用新型的水冷盒中设有间隔排列的隔板，多个隔板间隔排列随之形成的波浪形的换热通道，CPU运转时产生的热量直接通过导热铜片传递到水冷盒中，换热通道延长了冷却液在水冷盒中的流程，增加了水冷盒中的换热效率，在有限的空间内部实现更好的散热效果，同时在水冷盒的一侧设有风冷机构，一部分为被水冷盒处理的热量经过散热片传导至风冷机构的一侧，并随着风扇的旋转将热量散发出去，进一步的对水冷盒中未被吸收的热量进行处理，增加了计算机主体的散热效率，降低计算机因热量释放不及时造成的安全风险。

附图说明

图1为本实用新型一种计算机主体的降温结构的结构示意图一；

图2为本实用新型一种计算机主体的降温结构的水冷盒的结构示意图；

图3为本实用新型一种计算机主体的降温结构的水循环***的结构示意图；

图4为本实用新型一种计算机主体的降温结构的结构示意图二。

附图中标号为：1为底座、2为导热铜片、3为水冷盒、4为隔板、5为换热通道、6为进水口、7为出水口、8为散热片、9为固定架、10为风扇、11为第一进水管、12为第一出水管、13为循环水泵、14为水箱、15为第二进水管、16为第二出水管。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明：

如图1～图4所示，本实施例提供一种计算机主体的降温结构，包括固定在计算机主体上的底座1，所述底座1靠近计算机主体的一侧固定有导热铜片2、另一侧固定有水冷盒3，水冷盒3的内部均匀设有多个隔板4，多个所述隔板4将水冷盒3内部空间划分为波浪形的换热通道5，所述水冷盒3的一端设有连通换热通道5的进水口6、另一端设有连通换热通道5的出水口7，所述进水口6与出水口7均连通至水循环结构；所述水冷盒3远离底座1的一侧设有多个散热片8，所述散热片8远离水冷盒3的一侧设有风冷机构，所述风冷机构包括固定架9和风扇10，所述风扇10固定在固定架9上，风扇10位于散热片8一侧，所述固定架9固定在底座1上，所述水循环结构包括第一进水管11、第一出水管12和循环水泵13，所述第一进水管11一端连通至进水口6、另一端连通至循环水泵13，所述第一出水管12一端连接至出水口7、另一端连通至循环水泵13，所述循环水泵13一侧设有水箱14，水箱14连通有第二进水管15和第二出水管16，所述第二进水管15和第二出水管16的端部均连通至循环水泵13，所述第一进水管11、第二进水管15和循环水泵13配合实现水冷盒3的进水，所述第一出水管12、第二出水管16和循环水泵13配合实现水冷盒3的出水。

本实施例中，水冷盒3采用圆柱形盒体，当cpu运转时，产生的热量会直接通过导热铜片2传递到上方的水冷盒3处，水流会通过隔板4与水冷盒3内部形成的换热通道5流动，流动的过程中能够将大部分热量带走，其中换热通道5能够有效延长水冷的过程，在有限的空间实现更好的散热效果，还有一部分热量会通过水冷盒3一侧固定的散热片8传导至风冷机构处，并随着风冷机构中风扇10的旋转将热量散发出去，水冷和风冷的集中散热，能够有效的降低计算机cpu运转时产生的热量，避免热量堆积，本实施例中冷却液使用液态水来对计算机主体进行降温。

作为一种可实施方式，所述导热铜片2紧贴在计算机主体的CPU上。

作为一种可实施方式，所述底座1通过螺栓固定在计算机主体上。

在使用时，底座1一侧固定的导热铜片2要直接与CPU接触，CPU运转时产生的热量直接经过导热铜片2传递到底座1另一侧固定的水冷盒3中，CPU运转时，开启循环水泵，水箱14中的水经过第二进水管15、循环水泵13和第一进水管11进入水冷盒3中，再经过由隔板4和水冷盒3形成的波浪形的换热通道5进入第一出水管12，经过循环水泵13和第二出水管16后回到水箱14，达成一个水循环的散热过程，同时部分未被换热通道5中的水冷液带走的热量，经过散热片8传导至风冷组件的风扇10一侧，随着风扇10的旋转将热量散发出去，避免热量堆积。

以上所述之实施例，只是本实用新型的较佳实施例而已，并非限制本实用新型的实施范围，故凡依本实用新型专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型申请专利范围内。

Claims (7)

1.一种计算机主体的降温结构，包括固定在计算机主体上的底座（1），其特征在于，所述底座（1）靠近计算机主体的一侧固定有导热铜片（2）、另一侧固定有水冷盒（3），水冷盒（3）的内部均匀设有多个隔板（4），多个所述隔板（4）将水冷盒（3）内部空间划分为波浪形的换热通道（5），所述水冷盒（3）的一端设有连通换热通道（5）的进水口（6）、另一端设有连通换热通道（5）的出水口（7），所述进水口（6）与出水口（7）均连通至水循环结构；

所述水冷盒（3）远离底座（1）的一侧设有多个散热片（8），所述散热片（8）远离水冷盒（3）的一侧设有风冷机构，所述风冷机构包括固定架（9）和风扇（10），所述风扇（10）固定在固定架（9）上，风扇（10）位于散热片（8）一侧。

2.根据权利要求1所述的一种计算机主体的降温结构，其特征在于，所述水循环结构包括第一进水管（11）、第一出水管（12）和循环水泵（13），所述第一进水管（11）一端连通至进水口（6）、另一端连通至循环水泵（13），所述第一出水管（12）一端连接至出水口（7）、另一端连通至循环水泵（13）。

3.根据权利要求2所述的一种计算机主体的降温结构，其特征在于，所述循环水泵（13）一侧设有水箱（14），水箱（14）连通有第二进水管（15）和第二出水管（16），所述第二进水管（15）和第二出水管（16）的端部均连通至循环水泵（13）。

4.根据权利要求3所述的一种计算机主体的降温结构，其特征在于，所述第一进水管（11）、第二进水管（15）和循环水泵（13）配合实现水冷盒（3）的进水，所述第一出水管（12）、第二出水管（16）和循环水泵（13）配合实现水冷盒（3）的出水。

5.根据权利要求1所述的一种计算机主体的降温结构，其特征在于，所述导热铜片（2）紧贴在计算机主体的CPU上。

6.根据权利要求1所述的一种计算机主体的降温结构，其特征在于，所述底座（1）通过螺栓固定在计算机主体上。

7.根据权利要求1所述的一种计算机主体的降温结构，其特征在于，所述固定架（9）固定在底座（1）上。