CN220963058U - 多层陶瓷电容器叠层机 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种多层陶瓷电容器叠层机，包括主压台和设置于主压台上的吸着板，吸着板包括钢板以及设置于钢板上的阻隔层，阻隔层位于钢板靠近主压台的一侧上，吸着板用于吸附片式陶瓷电容器的介质膜片，主压台用于压制吸着板上的介质膜片，以降低异物进入吸孔的风险。
Description
技术领域
本申请涉及电容器技术领域，具体涉及一种多层陶瓷电容器叠层机。
背景技术
片式多层陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Chip Capacitors，MLCC)的制备，通常需要用到叠层机，以将多个介质膜片堆叠形成陶瓷元件；叠层机通常包括吸着板以及主压台，吸着板上具有若干吸孔，吸着板用于介质膜片，以传送至主压台上。但因，目前的吸着板的吸孔直径过大，导致吸孔容易吸附异物，进而影响叠层机的叠层效果。
实用新型内容
鉴于此，本申请提供一种多层陶瓷电容器叠层机，以降低异物进入吸孔的风险。
本申请提供一种多层陶瓷电容器叠层机，包括主压台和设置于所述主压台上的吸着板，所述吸着板包括钢板以及设置于所述钢板上的阻隔层，所述阻隔层位于所述钢板靠近所述主压台的一侧上，所述钢板上具有多个间隔设置的吸孔，所述吸着板用于吸附片式陶瓷电容器的介质膜片，所述主压台用于压制所述吸着板上的介质膜片。
在一些实施例中，所述阻隔层为石墨烯层。
在一些实施例中，所述石墨烯层的厚度至少大于0.5μm。
在一些实施例中，所述阻隔层为透气胶层，所述透气胶层上具有透气孔。
在一些实施例中，所述透气胶层的厚度至少大于2mm。
在一些实施例中，所述阻隔层包括依次层叠设置于所述钢板上的石墨烯层以及透气胶层，所述透气胶层上具有透气孔。
在一些实施例中，每两相邻的所述吸孔的间距至少大于0.3μm。
在一些实施例中，所述吸孔的孔径至少大于20μm。
在一些实施例中，所述透气孔的直径小于所述吸孔的直径。
在一些实施例中，所述多层陶瓷电容器叠层机还包括搬运台，所述搬运台的下表面设置于所述吸着板，所述搬运台用于将吸附有介质膜片的所述吸着板搬运至所述主压台上。
本申请提供一种多层陶瓷电容器叠层机，包括主压台和设置于主压台上的吸着板，吸着板包括钢板以及设置于钢板上的阻隔层，阻隔层位于钢板靠近主压台的一侧上，吸着板用于吸附片式陶瓷电容器的介质膜片，主压台用于压制吸着板上的介质膜片，通过在钢板上设置阻隔层来缩小钢板的吸孔的直径，而无需将吸着板重新返厂重做或修改吸孔的直径，提高了叠层机制备陶瓷电容器的效率，同时，降低介质膜片的膜碎或者其它杂物进入吸孔的风险，并且不影响叠层机的真空吸附作用，避免介质膜片出现移动的风险，进而保证了陶瓷电容器的可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请提供的多层陶瓷电容器叠层机的结构示意图；
附图标记：
10、多层陶瓷电容器叠层机；100、主压台；200、吸着板；210、钢板；220、阻隔层；300、搬运台。
具体实施方式
下面结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而非全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。在不冲突的情况下，下述各个实施例及其技术特征可以相互组合。
本申请提供一种多层陶瓷电容器叠层机，包括主压台和设置于主压台上的吸着板，吸着板包括钢板以及设置于钢板上的阻隔层，阻隔层位于钢板靠近主压台的一侧上，吸着板用于吸附片式陶瓷电容器的介质膜片，主压台用于压制吸着板上的介质膜片。
在本申请中，通过在钢板上设置阻隔层来缩小钢板的吸孔的直径，而无需将吸着板重新返厂重做或修改吸孔的直径，提高了叠层机制备陶瓷电容器的效率，同时，降低介质膜片的膜碎或者其它杂物进入吸孔的风险，并且不影响叠层机的真空吸附作用，避免介质膜片出现移动的风险，进而保证了陶瓷电容器的可靠性。
请参考图1，图1是本申请提供的多层陶瓷电容器叠层机的第一种结构示意图。本申请提供一种多层陶瓷电容器叠层机10，包括主压台100以及设置于主压台100上的吸着板200，吸着板200包括钢板210以及设置于钢板210上的阻隔层220，阻隔层220位于钢板210靠近主压台100的一侧上，钢板210上具有多个间隔设置的吸孔，吸着板200用于吸附片式陶瓷电容器的介质膜片，主压台100用于压制吸着板200上的介质膜片。
在本申请中，通过在钢板210上设置阻隔层220来缩小钢板210的吸孔的直径，而无需将吸着板200重新返厂重做或修改吸孔的直径，提高了叠层机制备陶瓷电容器的效率，同时，降低介质膜片的膜碎或者其它杂物进入吸孔的风险，并且不影响叠层机的真空吸附作用，避免介质膜片出现移动的风险，进而保证了陶瓷电容器的可靠性。
在一实施例中，阻隔层220的厚度d至少大于0.5μm。具体的，阻隔层220的厚度d可以为0.5μm、0.8μm、1μm、1.1μm、1.3μm或1.5μm等。通过将阻隔层220的厚度d设置在此范围内，可以进一步缩小钢板210的吸孔的直径，从而进一步降低介质膜片的膜碎或者其它杂物进入吸孔的风险，同时，不影响叠层机的真空吸附作用，避免介质膜片出现移动的风险，进而保证了陶瓷电容器的可靠性。
在一实施例中，阻隔层220为石墨烯层，即阻隔层220是由石墨烯形成。在本申请中，因石墨烯是一种以碳原子紧密堆积成单层二维蜂窝状晶格结构，因此采用石墨烯形成的阻隔层220，可以通过利用石墨烯的蜂窝状晶格结构来进一步缩小吸孔的直径，而无需将吸着板200重新返厂重做或修改吸孔的直径，提高了叠层机制备陶瓷电容器的效率，同时，可以进一步降低介质膜片的膜碎或者其它杂物进入吸孔的风险，并且不影响叠层机的真空吸附作用，避免介质膜片出现移动的风险，进而保证了陶瓷电容器的可靠性。
在一实施例中，石墨烯层的厚度至少大于0.5μm。具体的，石墨烯层的厚度可以为0.5μm、0.8μm、1μm、1.1μm、1.3μm或1.5μm等。通过将石墨烯层的厚度设置在此范围内，可以进一步降低钢板210的吸孔的直径，从而进一步降低介质膜片的膜碎或者其它杂物进入吸孔的风险，同时，不影响叠层机的真空吸附作用，避免介质膜片出现移动的风险，进而保证了陶瓷电容器的可靠性。
在另一实施例中，阻隔层220为透气胶层，透气胶层上具有透气孔。在本申请中，通过采用透气胶形成的阻隔层220，使得可以通过透气胶的透气孔来进一步缩小吸孔的直径，而无需将吸着板200重新返厂重做或修改吸孔的直径，提高了叠层机制备陶瓷电容器的效率，同时，可以进一步降低介质膜片的膜碎或者其它杂物进入吸孔的风险，并且不影响叠层机的真空吸附作用，避免介质膜片出现移动的风险，进而保证了陶瓷电容器的可靠性。
在一实施例中，透气胶层的厚度至少大于2mm。具体的，透气胶层的厚度可以为2mm、2.3mm、2.5mm、2.8mm或3.4mm等。将透气胶层的厚度设置在此范围内，可以进一步缩小吸孔的直径，而无需将吸着板200重新返厂重做或修改吸孔的直径，提高了叠层机制备陶瓷电容器的效率，同时，可以进一步降低介质膜片的膜碎或者其它杂物进入吸孔的风险，并且不影响叠层机的真空吸附作用，避免介质膜片出现移动的风险，进而保证了陶瓷电容器的可靠性。
在一实施例中，每两相邻的吸孔的间距至少大于0.3μm。具体的，每两相邻的吸孔的间距可以为0.3μm、0.5μm、0.8μm、1μm、1.2μm或1.4μm等。
在一实施例中，吸孔的孔径至少大于20μm。具体的，吸孔的孔径可以为20μm、23μm、27μm、30μm、35μm或40μm等。
在一实施例中，透气孔的直径小于吸孔的直径，以使得可以通过透气胶的透气孔来进一步缩小吸孔的直径，而无需将吸着板200重新返厂重做或修改吸孔的直径，提高了叠层机制备陶瓷电容器的效率，同时，可以进一步降低介质膜片的膜碎或者其它杂物进入吸孔的风险，并且不影响叠层机的真空吸附作用，避免介质膜片出现移动的风险，进而保证了陶瓷电容器的可靠性。
在一实施例中，多层陶瓷电容器叠层机10还包括搬运台300，搬运台300的下表面设置于吸着板200，搬运台300用于将吸附有介质膜片的吸着板200搬运至主压台100上，降低人工的搬运时间，进而缩短陶瓷电容器的生产周期，从而进一步降低成本。
在另一实施例中，阻隔层220包括依次层叠设置于钢板210上的石墨烯层以及透气胶层，透气胶层上具有透气孔。
在本申请中，通过由石墨烯层以及透气胶层构成阻隔层220，可以利用石墨烯的单层二维蜂窝状晶格结构，并同时利用透气胶的透气孔来进一步缩小吸孔的直径，而无需将吸着板200重新返厂重做或修改吸孔的直径，提高了叠层机制备陶瓷电容器的效率，同时，可以进一步降低介质膜片的膜碎或者其它杂物进入吸孔的风险，并且不影响叠层机的真空吸附作用，避免介质膜片出现移动的风险，进而保证了陶瓷电容器的可靠性。
在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，例如各实施例之间技术特征的相互结合，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种多层陶瓷电容器叠层机，其特征在于，包括主压台和设置于所述主压台上的吸着板，所述吸着板包括钢板以及设置于所述钢板上的阻隔层，所述阻隔层位于所述钢板靠近所述主压台的一侧上，所述钢板上具有多个间隔设置的吸孔，所述吸着板用于吸附片式陶瓷电容器的介质膜片，所述主压台用于压制所述吸着板上的介质膜片。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器叠层机，其特征在于，所述阻隔层为石墨烯层。
3.根据权利要求2所述的多层陶瓷电容器叠层机，其特征在于，所述石墨烯层的厚度至少大于0.5μm。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器叠层机，其特征在于，所述阻隔层为透气胶层，所述透气胶层上具有透气孔。
5.根据权利要求4所述的多层陶瓷电容器叠层机，其特征在于，所述透气胶层的厚度至少大于2mm。
6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器叠层机，其特征在于，所述阻隔层包括依次层叠设置于所述钢板上的石墨烯层以及透气胶层，所述透气胶层上具有透气孔。
7.根据权利要求4或6所述的多层陶瓷电容器叠层机，其特征在于，每两相邻的所述吸孔的间距至少大于0.3μm。
8.根据权利要求7所述的多层陶瓷电容器叠层机，其特征在于，所述吸孔的孔径至少大于20μm。
9.根据权利要求8所述的多层陶瓷电容器叠层机，其特征在于，所述透气孔的直径小于所述吸孔的直径。
10.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器叠层机，其特征在于，所述多层陶瓷电容器叠层机还包括搬运台，所述搬运台的下表面设置于所述吸着板，所述搬运台用于将吸附有介质膜片的所述吸着板搬运至所述主压台上。
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