CN220934066U - 一种高功耗模块散热冷板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及散热器技术领域，具体为一种高功耗模块散热冷板结构，包括冷板框架，所述冷板框架内部开设有安装槽，所述冷板框架底端设置有均热板，所述安装槽内部设置有散热机构，所述散热机构包括均温板，所述均温板顶端设置有若干散热鳍片。本实用新型通过安装有冷板框架，使用时通过高温焊接的方式固定连接均热板和散热机构，使用时均热板根据尺寸需求设计成符合要求的外形，内部采用真空设计，并注入介质，介质在真空环境下沸点降低，通过芯片产生的热量使介质汽化，快速填充整个内腔，将芯片热量快速扩散至整个均热板上，起到了快速散热的作用。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热器技术领域，具体为一种高功耗模块散热冷板结构。
背景技术
对于高密度高功耗模块来说，在运行过程中芯片会产生大量的热量，如果不能够将内部热量快速散出，将会导致芯片温度上升，造成工作异常。芯片一直处于高温环境下工作，严重降低自身使用寿命。
现有技术中，芯片具有密度高、尺寸小的特点，芯片与散热冷板接触面积较小，导致芯片周围热量较大，常规材料无法将芯片产生的热量快速分散到整个散热冷板上，长时间使用容易使内部芯片出现故障。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高功耗模块散热冷板结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种高功耗模块散热冷板结构，包括冷板框架，所述冷板框架内部开设有安装槽，所述冷板框架底端设置有均热板，所述安装槽内部设置有散热机构，所述散热机构包括均温板，所述均温板顶端设置有若干散热鳍片。
优选的，所述均热板内部开设有空腔，所述空腔内部设置有若干铜柱。
优选的，所述散热鳍片采用0.3毫米厚铝条。
优选的，所述均温板和散热鳍片采用高温焊接固定连接，所述均热板和冷板框架采用高温焊接固定连接。
优选的，所述均热板的内部用于抽真空。
优选的，所述空腔内部设置有介质。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1. 该一种高功耗模块散热冷板结构，通过安装有冷板框架，使用时通过高温焊接的方式固定连接均热板和散热机构，使用时均热板根据尺寸需求设计成符合要求的外形，内部采用真空设计，并注入介质，介质在真空环境下沸点降低，通过芯片产生的热量使介质汽化，快速填充整个内腔，将芯片热量快速扩散至整个均热板上，利用冷板框架将散热鳍片和均热板焊接成型，将均温板与鳍片通过金属材质进行焊接结合，将均温板热量传递至散热鳍片上，起到了快速散热的作用。
2. 该一种高功耗模块散热冷板结构，空腔内安装有铜柱，使用时支撑空腔内部，起到了避免均热板内部在真空环境下出现变形的作用，散热鳍片采用0.3毫米厚片状铝条，齿间距1.5毫米组成，使用时在有效面积内，齿密度做到最高，起到了增加与空气换热面积，实现芯片温度降低的作用。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的拆分结构示意图；
图3为本实用新型的散热鳍片示意图；
图4为本实用新型的均热板内部示意图。
图中：1、冷板框架；2、安装槽；3、均热板；4、散热机构；41、均温板；42、散热鳍片；5、空腔；6、铜柱；7、介质。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-图4所示，本实用新型提供的一种技术方案：一种高功耗模块散热冷板结构，包括冷板框架1，冷板框架1内部开设有安装槽2,安装槽位于冷板框架的顶端，冷板框架1底端设置有均热板3，安装槽2内部设置有散热机构4，散热机构4包括均温板41，均温板41顶端设置有若干散热鳍片42。
本实施例中，安装有冷板框架1，使用时通过高温焊接的方式固定连接均热板3和散热机构4，使用时均热板3根据尺寸需求设计成符合要求的外形，内部采用真空设计，并注入介质7，介质如去离子水，介质7在真空环境下沸点降低，通过芯片产生的热量使介质7汽化，快速填充整个内腔，将芯片热量快速扩散至整个均热板3上，利用冷板框架1将散热鳍片42和均热板3焊接成型，将均温板41与鳍片通过金属材质进行焊接结合，将均温板41热量传递至散热鳍片42上，起到了快速散热的作用。
均热板3内部开设有空腔5，空腔5内部设置有若干铜柱6，散热鳍片42采用0.3毫米厚片状铝条，齿间距1.5毫米扣接而成，空腔5内部设置有介质7；
本实施例中，安装有铜柱6，使用时支撑空腔5内部，起到了避免均热板3内部在真空环境下出现变形的作用，若干散热鳍片使用时在有效面积内，齿密度做到最高，起到了增加与空气换热面积，实现芯片温度降低的作用。
本实用新型中的均热板如设计成长方形状，提高了散热通道及换热面积。真空环境下介质沸点低特点，利用芯片产生的热量促使介质汽化，应用中，可传递至冷凝端与冷液化，形成换热循环。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (7)
1.一种高功耗模块散热冷板结构，其特征在于：包括冷板框架（1），所述冷板框架（1）内部开设有安装槽（2），所述冷板框架（1）底端设置有均热板（3），所述安装槽（2）内部设置有散热机构（4），所述散热机构（4）包括均温板（41），所述均温板（41）顶端设置有若干散热鳍片（42）。
2.根据权利要求1所述的一种高功耗模块散热冷板结构，其特征在于：所述均热板（3）内部开设有空腔（5），所述空腔（5）内部设置有若干铜柱（6）。
3.根据权利要求1所述的一种高功耗模块散热冷板结构，其特征在于：所述散热鳍片（42）采用0.3毫米厚铝条。
4.根据权利要求1所述的一种高功耗模块散热冷板结构，其特征在于：所述均温板（41）和散热鳍片（42）采用焊接固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种高功耗模块散热冷板结构，其特征在于：所述均热板（3）和冷板框架（1）采用焊接固定连接。
6.根据权利要求2所述的一种高功耗模块散热冷板结构，其特征在于：所述均热板（3）的内部用于抽真空。
7.根据权利要求6所述的一种高功耗模块散热冷板结构，其特征在于：所述空腔（5）内部设置有介质（7）。
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