CN220931506U - 一种冷暖设备及细胞培养设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种冷暖设备及细胞培养设备，所述冷暖设备包括主板、温度传导组件及散热组件；所述温度传导组件包括半导体芯片、用于将半导体芯片的温度传导出去的传导组；所述温度传导组件投影在所述第一面上的面积小于第一面的面积。本实用新型利用所述半导体芯片的正负极电压转换实现制冷或制热的原理使得本实用新型能够兼具制冷或制热两种功能，从而克服传统冷暖设备需要同时设置制冷和制热模块而带来的面积过大的问题，此外，通过将温度传导组件在所述主板的第一面上的投影面积设置为比第一面的面积小，从而使得所述温度传导组件两侧具有温度传导的空间，在所述传导组的加持下，能够加快制冷或制热的温度进行传导。

Description

一种冷暖设备及细胞培养设备

技术领域

本实用新型实施例涉及制冷设备的技术领域，尤其涉及一种冷暖设备及细胞培养设备。

背景技术

随着科技的发展，生物科技的进步更是日新月异，与此相对应的，配套的生物研究所需的设备也是高速发展，精度&控温的要求越来越高。细胞培养设备(离心机)就是这样用于生物技术探索研究的设备，此设备需要同时提供高精度的制冷&加热的功能，以供给细胞培育良好的环境，这就需要到可用于高精度控温的制冷&加热装置，同时设备体积也要求更小，以节约材料和能源。而目前普通制冷&加热装置，制冷与加热功能是用不同的部件得于实现，造成整个制冷&加热装置体积较大，对于细胞培养设备的小型化不利；同时安装及维修因为较复杂的结构，也不是很方便。

实用新型内容

本实用新型为解决上述背景技术中提出的技术问题，提供了一种冷暖设备及细胞培养设备。

本实用新型提供了一种冷暖设备，包括具有第一面及第二面的主板、装设在所述第一面上的温度传导组件及装设在所述第二面的散热组件；所述温度传导组件包括装设在所述第一面上的半导体芯片、装设在所述第一面上用于将半导体芯片的温度传导出去的传导组；所述温度传导组件投影在所述第一面上的面积小于第一面的面积。

进一步地，所述传导组包括罩设在所述半导体芯片上的传导片及装设在所述传导片上的传导风扇；所述传导风扇的出风方向与第一面相垂直。

进一步地，所述传导风扇具有多个，多个所述传导风扇沿着高度方向依次排布。

进一步地，所述散热组件包括装设在所述第二面上的散热片及装设在所述散热片上的散热风扇。

进一步地，所述散热片设置有多个散热风道；所述散热风道与所述散热风扇相通。

进一步地，所述传导片设有多个传导风道，所述传导风扇的出风方向正对所述传导风道设置。

进一步地，所述散热组件还包括装设在所述第二面上的隔热棉；所述散热片及设于所述隔热棉上。

进一步地，所述温度传导组件设置在所述第一面的中间位置。

进一步地，多个传导风扇在高度方向上交替设于所述传导片两端。

本实用新型还提供一种细胞培养设备，所述细胞培养设备包括机箱，所述机箱内设置有培养腔，还包括如上述所述的冷暖设备，所述冷暖设备的第一面朝向所述培养腔设置，且所述温度传导组件位于所述培养腔内。

采用上述的技术方案，本实用新型具有至少以下益效果是：本实用新型利用所述半导体芯片的正负极电压转换实现制冷或制热的原理使得本实用新型能够兼具制冷或制热两种功能，从而克服传统冷暖设备需要同时设置制冷和制热模块而带来的面积过大的问题，此外，通过将温度传导组件在所述主板的第一面上的投影面积设置为比第一面的面积小，从而使得所述温度传导组件两侧具有温度传导的空间，在所述传导组的加持下，能够加快制冷或制热的温度进行传导。

附图说明

图1为本实用新型冷暖设备的一个立体图。

图2本本实用新型冷暖设备的一个分解图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。应当理解下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制，而且，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例中的特征是可以相互结合的。

如图1-2所示，本实用新型提供一种冷暖设备，包括具有第一面11及第二面的主板1、装设在所述第一面11上的温度传导组件及装设在所述第二面的散热组件；所述温度传导组件包括装设在所述第一面11上的半导体芯片21、装设在所述第一面11上用于将半导体芯片21的温度传导出去的传导组；所述温度传导组件投影在所述第一面11上的面积小于第一面11的面积。

本实施例中，通过利用所述半导体芯片21的正负极电压转换实现制冷或制热的原理使得本实用新型能够兼具制冷或制热两种功能，从而克服传统冷暖设备需要同时设置制冷和制热模块而带来的面积过大的问题，此外，通过将温度传导组件在所述主板1的第一面11上的投影面积设置为比第一面11的面积小，从而使得所述温度传导组件两侧具有温度传导的空间，在所述传导组的加持下，能够加快制冷或制热的温度进行传导。

在一个具体实施例中，所述传导组包括罩设在所述半导体芯片21上的传导片22及装设在所述传导片22上的传导风扇23；所述传导风扇23的出风方向与第一面11相垂直，本实施例中，所述传导片22直接与所述报道提芯片接触，从而能够将半导体的温度(制冷时为制冷温度、制热时为制热温度)进行传导，并由所述传导风扇23将传导片22上的温度散发出去，从而达到尽快制冷或制热效果，所述传导风扇23的出风方向与所述第一面11相垂直，从而能够快速的将传导片22的温度散发出去，达到尽快制冷或制热效果。

在一个具体实施例中，所述传导风扇23具有多个，多个所述传导风扇23沿着高度方向依次排布，本实用新型中通过将所述传导风扇23设置为多个，从而可以在快速将半导体芯片21产生的温度传导出去的同时，相对于只设置一个传导风扇23而言，能够减少整个传导组占据过多厚度方向上的空间(一个传导风扇23为了能够快速均匀对着传导片22吹风，则需要风扇足够大，此时厚度方向的空间同样会很大，而改设置成多个，则可以节约厚度方向上的空间)。

在一个具体实施例中，所述散热组件包括装设在所述第二面上的散热片31及装设在所述散热片31上的散热风扇32，本实施例中通过所述散热片31可以在所述冷暖设备制冷时，对所述半导体芯片21进行散热，从而提高设备的使用效率，具体的，在制冷桩体下，半导体芯片21与所述第一面11贴合的一面产生热量传导到所述散热片31上，所述散热风扇32再对散热片31吹风，从而加速带走散热片31的热量，实现散热效果。

在一个具体实施例中，所述散热片31设置有多个散热风道311；所述散热风道311与所述散热风扇32相通，通过设置有多个散热风道311，从而能够提高散热效果。

在一个具体实施例中，所述传导片22设有多个传导风道221，所述传导风扇23的出风方向正对所述传导风道221设置，从而能够加快对温度的传导效果。

在一个具体实施例中，所述散热组件还包括装设在所述第二面上的隔热棉33；所述散热片31及设于所述隔热棉33上，通过所述隔热棉33，能够实现冷暖设备的第一面11的温度传导组件与散热组件的热隔离，防止二者相杆扰而影响制冷或制热效果

在一个具体实施例中，所述温度传导组件设置在所述第一面11的中间位置，从而使得所述温度传导组件的两端都具有空间，能够使得所述半导体芯片21产生的温度快速传导。

本实用新型还提供一种细胞培养设备，所述细胞培养设备包括机箱，所述机箱内设置有培养腔，还包括如上述所述的冷暖设备，所述冷暖设备的第一面11朝向所述培养腔设置，且所述温度传导组件位于所述培养腔内，通过所述温度传导组件设置于所述培养腔内，能够实现培养腔内的制冷或制热效果，克服传统细胞培养设备需要同时设置制冷和制热模块而带来的面积过大的问题。

尽管已经显示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实例进行多种变化、修改、替换和变形，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同范围限定。

Claims (10)

1.一种冷暖设备，其特征在于：包括具有第一面及第二面的主板、装设在所述第一面上的温度传导组件及装设在所述第二面的散热组件；所述温度传导组件包括装设在所述第一面上的半导体芯片、装设在所述第一面上用于将半导体芯片的温度传导出去的传导组；所述温度传导组件投影在所述第一面上的面积小于第一面的面积。

2.如权利要求1所述的冷暖设备，其特征在于：所述传导组包括罩设在所述半导体芯片上的传导片及装设在所述传导片上的传导风扇；所述传导风扇的出风方向与第一面相垂直。

3.如权利要求2所述的冷暖设备，其特征在于：所述传导风扇具有多个，多个所述传导风扇沿着高度方向依次排布。

4.如权利要求1所述的冷暖设备，其特征在于：所述散热组件包括装设在所述第二面上的散热片及装设在所述散热片上的散热风扇。

5.如权利要求4所述的冷暖设备，其特征在于：所述散热片设置有多个散热风道；所述散热风道与所述散热风扇相通。

6.如权利要求3所述的冷暖设备，其特征在于:所述传导片设有多个传导风道，所述传导风扇的出风方向正对所述传导风道设置。

7.如权利要求4所述的冷暖设备，其特征在于：所述散热组件还包括装设在所述第二面上的隔热棉；所述散热片及设于所述隔热棉上。

8.如权利要求1-7任一项所述的所述的冷暖设备，其特征在于：所述温度传导组件设置在所述第一面的中间位置。

9.如权利要求6所述的冷暖设备，其特征在于，多个传导风扇在高度方向上交替设于所述传导片两端。

10.一种细胞培养设备，其特征在于：包括机箱，所述机箱内设置有培养腔，还包括如权利要求1-9任一项所述的冷暖设备，所述冷暖设备的第一面朝向所述培养腔设置，且所述温度传导组件位于所述培养腔内。