CN220915522U - 一种光模块线路板组件及光模块 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种光模块线路板组件及光模块，属于光电通信技术领域，包括多层线路板，多层线路板具有相对设置的第一表面和第二表面，多层线路板内设有内部埋入腔；集成电路芯片，集成电路芯片埋设于内部埋入腔内；光电芯片，光电芯片倒装设于第一表面，且光电芯片通过倒装电性连接集成电路芯片；导热部，导热部设置于多层线路板内，且导热部位于集成电路芯片背离第一表面的一侧，导热部接触集成电路芯片，且导热部至少部分裸露于第二表面。本申请有利于提高光模块线路板组件的集成度，降低集成电路芯片与光电芯片之间的阻抗，提高光模块线路板组件的高频性能，同时通过导热部提高光模块线路板组件的散热效果。

Description

一种光模块线路板组件及光模块

技术领域

本申请属于光电通信领域，具体涉及一种光模块线路板组件及光模块。

背景技术

随着互联网、人工智能的发展，光通信速率也要求迅速提升，其核心部件光模块的速率也不断提高，更高的光模块速率，一方面可以通过集成更多的通道数来实现，另一方面，也可以通过提升单通道速率来实现，提升单通道速率需要有相应速率的光电芯片。通道数的增加，通常是翻倍增加，然而光模块受标准限制，其大小尺寸不能改变，在受限的空间内集成的器件数量翻倍，对线路板布板及器件布局的设计提出了更高的挑战，需要解决通道间串扰及功耗大，散热更难等问题。而且，不管是通道数增多，或者是单通道速率的提升，都对其线路的高频性能提出了更高的要求。

另外，目前，为了消除数字信号处理芯片(Digital Signal Processing，简称DSP)对光模块带来的功耗和成本影响，数字信号处理芯片外移的方案应运而生，即光模块中不再采用数字信号处理芯片，只留下线性驱动器(Driver，简称DRV)和跨阻放大器(Trans-Impedance Amplifier，简称TIA)，因此该方案也对其线路板的高频性能提出了更好的要求。

实用新型内容

实用新型目的：本申请实施例提供一种光模块线路板组件，旨在解决上述技术问题的至少一者；本申请实施例还提供一种应用上述光模块线路板组件的光模块。

技术方案：本申请实施例所述的光模块线路板组件，包括：

多层线路板，所述多层线路板具有相对设置的第一表面和第二表面，所述多层线路板内设有内部埋入腔；

集成电路芯片，所述集成电路芯片埋设于所述内部埋入腔内；

光电芯片，所述光电芯片倒装设于所述第一表面，且所述光电芯片通过所述倒装电性连接所述集成电路芯片；

导热部，所述导热部设置于所述多层线路板内，且所述导热部位于所述集成电路芯片背离所述第一表面的一侧，所述导热部接触所述集成电路芯片，且所述导热部至少部分裸露于所述第二表面。

在一些实施例中，所述集成电路芯片包括跨阻放大器芯片，所述光电芯片包括光电探测器芯片，所述光电探测器芯片相对所述跨阻放大器芯片倒装设于所述第一表面。

在一些实施例中，所述集成电路芯片包括激光器驱动芯片，所述光电芯片包括激光器芯片，所述激光器芯片相对所述激光器驱动芯片倒装设于所述第一表面。

在一些实施例中，所述集成电路芯片包括驱动器芯片，所述光电芯片包括光子集成芯片，所述光子集成芯片相对所述驱动器芯片倒装设于所述第一表面。

在一些实施例中，所述导热部包括导热金属块，所述导热金属块埋设于所述多层线路板内并导热连接所述集成电路芯片，且所述导热金属块背离所述集成电路芯片的一侧裸露于所述第二表面。

在一些实施例中，所述导热部包括设于所述多层线路板内的激光叠孔以及设于所述第二表面的导热层，所述激光叠孔贯穿所述第二表面，且所述激光叠孔内填充有导热材料，所述导热材料导热连接所述导热层。

在一些实施例中，所述多层线路板内位于所述集成电路芯片和所述光电芯片之间设有导电过孔，所述集成电路芯片通过所述导电过孔电性连接所述光电芯片，且光模块线路板组件所述导电过孔在垂直于所述第一表面的方向的尺寸为D，且满足D≤40μm。

在一些实施例中，所述多层线路板设有用于与外部设备电性连接的电连接部，所述电连接部电性连接所述集成电路芯片。

相应的，本申请实施例所述的一种光模块，包括上述的光模块线路板组件，还包括：

壳体，所述壳体具有安置腔，所述光模块线路板组件设在所述安置腔内；光路处理单元，所述光路处理单元设于所述安置腔内，其一端光耦合所述光电芯片；

光接口，所述光接口设于所述安置腔的一端，且所述光路处理单元的另一端光耦合所述光接口，所述光接口用于所述光路处理单元与所述光模块外部之间传输光信号。

在一些实施例中，所述光路处理单元包括：

透镜组件，所述透镜组件设于所述多层线路板的所述第一表面一侧并光耦合所述光电芯片；

光纤，所述光纤光连接所述光接口和所述透镜组件，于所述透镜组件与所述光接口之间传输光信号。

有益效果：通过将集成电路芯片内埋于多层线路板内，有利于减少集成电路芯片占用多层线路板的表面布板面积，为多层线路板腾出更多的布板空间，有利于在多层线路板上集成更多的通道线路，以实现更高速率的光模块；另外，将光电芯片倒装贴设于第一表面并电性连接集成电路芯片，可以在光电芯片和集成电路芯片之间形成较短的电性连接，从而有利于降低集成电路芯片和光电芯片之间的阻抗，提高光模块线路板组件的高频性能，同时在集成电路芯片和多层线路板的表面之间设置导热部，提高光模块线路板组件的散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例1光模块线路板组件的结构示意图；

图2是本申请实施例1光模块线路板组件正对第一表面的结构示意图；

图3是本申请实施例1光模块的结构示意图；

图4是本申请实施例1光模块的***结构示意图；

图5是本申请实施例1沿长度方向正视光纤连接器的结构示意图；

图6是图5中沿A-A线的剖视结构示意图；

图7是图6中B部分的局部放大视图；

图8是本申请实施例2光模块线路板组件的结构示意图；

图9是本申请实施例2光模块线路板组件正对第一表面的结构示意图；

图10是本申请实施例3光模块线路板组件的结构示意图；

图11是本申请实施例3激光器芯片外移的结构示意图。

附图标记：1、光模块线路板组件；10、多层线路板；100、内部埋入腔；101、第一表面；102、第二表面；103、导电过孔；104、导电线路；11、集成电路芯片；110、跨阻放大器芯片；111、激光器驱动芯片；112、驱动器芯片；12、光电芯片；120、光电探测器芯片；121、激光器芯片；122、光子集成芯片；13、填充胶；14、导热部；140、导热金属块；141、激光叠孔；142、导热材料；143、导热层；15、电连接部；16、透镜组件；17、光纤；18、光纤连接器；19、导热垫块；2、壳体；20、安置腔；21、第一壳；22、第二壳；23、拉环；24、光接口；X、厚度方向；Y、长度方向；Z、宽度方向。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，至少一个指可以为一个、两个或者两个以上，除非另有明确具体的限定。

本申请实施例公开了一种光模块线路板组件。

实施例1：

参照图1和图2，光模块线路板组件1具有厚度方向X、长度方向Y及宽度方向Z，光模块线路板组件1包括多层线路板10，本实施例中厚度方向X即平行于多层线路板10的厚度方向X，而长度方向Y平行于如图1中多层线路板10较长侧边的延伸方向，宽度方向Z平行于如图1中多层线路板10较短侧边的延伸方向。

多层线路板10内设有内部埋入腔100，多层线路板10在厚度方向X上具有相对设置的第一表面101和第二表面102；内部埋入腔100内埋设有集成电路芯片11，第一表面101倒装设有光电芯片12，光电芯片12通过倒装电性连接集成电路芯片11；此外，多层线路板10内位于集成电路芯片11背离第一表面101的一侧设有导热部14，导热部14接触集成电路芯片11，且导热部14至少部分裸露于第二表面102。

需要说明的是，本实施例中以外移数字信号处理芯片(DSP)为例，即多层线路板10内不设置数字信号处理芯片(DSP)，在其他实施例中，数字信号处理芯片(DSP)也可以设置在多层线路上。

通过将集成电路芯片11内埋于多层线路板10内，有利于减少集成电路芯片11占用多层线路板10的表面布板面积，为多层线路板10腾出更多的布板空间，有利于在多层线路板10上集成更多通道的线路，以实现更高速率的光模块；另外，将光电芯片12倒装贴设于第一表面101并电性连接集成电路芯片11，可以在光电芯片12和集成电路芯片11之间形成较短的电性连接，从而有利于降低集成电路芯片11和光电芯片12之间的阻抗，提高光模块线路板组件1的高频性能，同时在集成电路芯片11和多层线路板10的表面之间设置导热部14，提高光模块线路板组件1的散热效果。

在一些实施例中，参照图1和图2，集成电路芯片11包括跨阻放大器芯片110(TIA)，光电芯片12包括光电探测器芯片120(PD)，光电探测器芯片120相对跨阻放大器芯片110倒装设于第一表面101。

在一些实施例中，参照图1和图2，集成电路芯片11包括激光器驱动芯片111(DRV)，光电芯片12包括激光器芯片121(LD)，激光器芯片121相对激光器驱动芯片111倒装设于第一表面101。

需要说明的是，本实施例中多层线路板10内的集成电路芯片11包括跨阻放大器芯片110和激光器驱动芯片111，内埋于多层线路板10的内部埋入腔100内，对应的，第一表面101上的光电芯片12包括光电探测器芯片120和激光器芯片121，其中光电探测器芯片120电性连接跨阻放大器芯片110，激光器驱动芯片111电性连接激光器芯片121。可以理解的是，多层线路板10上的光电芯片12可以是光电探测器芯片120和激光器芯片121的一者或二者组合，对应集成电路芯片11可以是跨阻放大器芯片110和激光器驱动芯片111的一者或二者组合，满足多层线路板10的功能需要灵活设置即可。

参照图1和图2，本实施例中，激光器芯片121和光电探测器芯片120在宽度方向Z依次间隔设置，第一表面101上位于激光器芯片121和光电探测器芯片120外罩设有透镜以耦合光线。由于激光器驱动芯片111及跨阻放大器芯片110均埋设在多层线路板10内部，透镜结构仅需覆盖在激光器芯片121和光电探测器芯片120外侧，相较于激光器驱动芯片111和跨阻放大器芯片110贴设在第一表面101的现有方案，本实施例的方案降低了透镜尺寸，从而减少了占用多层线路板10的表面面积，有利于留有更多的布线空间。

为了进一步缩小光电芯片12和跨阻放大器芯片110及激光器驱动芯片111的连接距离，在一些实施例中，参照图1和图2，激光器芯片121在厚度方向X上相对激光器驱动芯片111倒装于多层线路板的第一表面，光电探测器芯片120在厚度方向X上相对跨阻放大器芯片110倒装于多层线路板10的第一表面101。跨阻放大器芯片110和激光器驱动芯片111的电极朝向第一表面101，多层线路板10内位于激光器驱动芯片111和激光器芯片121之间、跨阻放大器芯片110和光电探测器芯片120之间均设有导电过孔103，激光器驱动芯片111和激光器芯片121、跨阻放大器芯片110和光电探测器芯片120均通过导电过孔103电性连接，即导电过孔103将激光器驱动芯片111、跨阻放大器芯片110的电极引至第一表面101并焊接对应激光器芯片121、光电探测器芯片120的引脚，使得激光器驱动芯片111和激光器芯片121之间、跨阻放大器芯片110和光电探测器芯片120之间具有最短导电路径。此外，在激光器芯片121、光电探测器芯片120与多层线路板10的第一表面101之间还设有填充胶13，以保护激光器芯片121和光电探测器芯片120的倒装引脚及焊点，并形成绝缘保护。

此外，将激光器驱动芯片111和跨阻放大器110内埋之后，激光器驱动芯片111和激光器芯片121之间、跨阻放大器芯片110和光电探测器芯片120之间的导电过孔103只需贯穿内部埋入腔100与第一表面101之间的线路板叠层，相比贯穿整个多层线路板10的第一表面101和第二表面102的过孔，该实施例的导电过孔103更短，其在厚度方向X的尺寸为D，满足D≤40μm。即，在光模块的多层线路板10内，激光器驱动芯片111和激光器芯片121之间、跨阻放大器芯片110和光电探测器芯片120之间的导电过孔103长度可缩短至40μm或更短。进一步的，在一些实施例中D的大小数值可控制在30μm至40μm之间，即D可以为30μm、31μm、32μm、33μm、34μm、35μm、36μm、37μm、38μm、39μm、40μm中的任意一者或者任意两者组成的范围值。

此外，需要说明的是，参照图1，多层线路板10内除导电过孔103外，还需要在各层别布置导电线路104以配合导电过孔103实现各部分电性连接，在此不再赘述。

在一些实施例中，参照图1和图2，导热部14包括导热金属块140，导热金属块140可采用导热铜块或钨铜合金块，导热金属块140贴附在激光器驱动芯片111的底部大面，在一些实施例中导热金属块140也可以同时贴附激光器驱动芯片111和跨阻放大器芯片110，导热金属块140背离激光器驱动芯片111一侧的表面裸露于第二表面102，有利于快速传导热量至光模块外壳，以提高跨阻放大器芯片110和激光器驱动芯片111的散热效果及使用性能。

在一些实施例中，多层线路板10在长度方向Y的一端还设有电连接部15，电连接部15用于与外部设备电性连接，本实施例中电连接部15采用金手指，金手指可以分布在第一表面101和第二表面102上，在其他实施例中，电连接部15还可以采用电接触盘。激光器驱动芯片111及跨阻放大器芯片110通过多层线路板10内的导电线路104及导电过孔103电性连接金手指，再通过金手指与外部设备如服务器、交换机等电性连接。

实施例1的实施原理为：

在多层线路板10所需埋设激光器驱动芯片111及跨阻放大器芯片110的层别开设内部埋入腔100，并埋入激光器驱动芯片111及跨阻放大器芯片110，在需要埋设导热部14的层别设置导热部14；

根据需要增加多层线路板10层数并压合，使导热部14贴合在激光器驱动芯片111及跨阻放大器芯片110的底部大面；

可通过微影技术抓取埋入的激光器驱动芯片111及跨阻放大器芯片110的焊盘定位信息，随后可打孔至激光器驱动芯片111及跨阻放大器芯片110处以制作导电过孔103，即通过导电过孔103引出激光器驱动芯片111及跨阻放大器芯片110的电极至第一表面101；

在第一表面101倒装焊接激光器芯片121和光电探测器芯片120，从而通过导电过孔103电性连接激光器驱动芯片111及跨阻放大器芯片110，以形成短距离的高速互联。

相应的，本申请实施例还公开一种光模块。

参照图1至图7，光模块包括上述的光模块线路板组件1，还包括壳体2、光处理单元以及光接口24，壳体2具有安置腔20，光模块线路板组件1设在安置腔20内。

具体的，参照图3和图4，壳体2为分体式结构，壳体2包括在厚度方向X由下至上依次设置的第一壳21和第二壳22，第一壳21和第二壳22相对形成安置腔20。此外，第一壳21在长度方向Y上远离电连接部15的一侧设有连接第一壳21的拉环23，以便于整体光模块的拔插。

光路处理单元设于壳体2的安置腔20内，其一端光耦合光电芯片12，另一端光耦合光接口24。光接口24位于光路处理单元背离电连接部15的一侧，设于壳体2的安置腔20的一端，用于光路处理单元与光模块外部之间传输光信号。

具体的，在一些实施例中，参照图4、图6和图7，光路处理单元包括透镜组件16和光纤17，透镜组件16设于多层线路板10的第一表面101并光耦合光电芯片12。需要说明的是，本实施例中，光电芯片12包括多个阵列设置的光电探测器芯片120以及多个阵列设置的激光器芯片121，对应的，透镜组件16包括多个与阵列设置的多个光电探测器芯片120一一对应的透镜，以及与多个阵列设置的激光器芯片121一一对应的透镜，同样的，光纤17也设置多根并对应阵列设置以通过透镜组件16与多个阵列设置的光电探测器芯片120以及多个阵列设置的激光器芯片121光耦合。光纤17另一端通过光纤连接器18与光接口24实现光连接。光模块信号传输的原理为现有技术，在此不再赘述。

此外，需要说明的是，在其他实施例中，光纤17还可以替换为波分复用/解复用器，透镜组件16设于波分复用/解复用器与光电芯片12之间，用于波分复用/解复用器与光电芯片12之间的光耦合。对多个阵列设置的激光器芯片121发射的多路光信号进行合波复用之后输出，对接收到的外部复合光信号进行解复用之后分别耦合至阵列设置的各个光电探测器芯片120内。这里多个阵列设置的激光器芯片121和多个阵列设置的光电探测器芯片120可以是多个激光器芯片121阵列布置、多个光电探测器芯片120阵列布置，也可以是激光器阵列芯片和光电探测器阵列芯片，即单个芯片上阵列布置多个激光器和单个芯片上阵列布置多个光电探测器。

具体工作过程为：电连接部15(如金手指)接收外部指令，传输至激光器驱动芯片111，激光器驱动芯片111驱动激光器芯片121工作以发射光信号，光信号经透镜组件16耦合到光纤17，光纤17通过光纤连接器18与光接口24耦合，通过光接口24将光信号传输到外部传输光纤内；

外部传输光纤将远端传输过来的光信号经过光接口24传输至光纤连接器18及光纤17内，光信号再经透镜组件16耦合到光电探测器芯片120内，光电探测器芯片120将接收到的光信号转换成电信号并传输给跨阻放大器芯片110，经过跨阻放大器芯片110放大处理之后经多层线路板10的导电线路104及导电过孔103传输至电连接部15，由金手指上传给外部设备如服务器或交换机等。

实施例2：

参照图8和图9，本实施例与实施例1的不同之处在于：光电芯片12包括光子集成芯片122(Photonics Integrated Circuit，简称PIC)，集成电路芯片11包括用于驱动光子集成芯片(PIC)工作的驱动器芯片112，光子集成芯片122具有较宽的带宽及较低的能量损失，数据传输速度快且体积小，成本低。

需要说明的是，光子集成芯片122集成的是光调制器，因此光子集成芯片122需要电性连接驱动器芯片112，以通过驱动器芯片112驱动光子集成芯片122。

而在一些实施例中，可将光电探测器集成至光子集成芯片122内，如图9所示，此时光子集成芯片122还需要电性连接跨阻放大器芯片110。阵列的光纤17接收到的远端传来的光信号，耦合到光子集成芯片122内，并传输至光子集成芯片122内的光电探测器部分，由光子集成芯片122内的光电探测器部分转换成电信号后传输至跨阻放大器芯片110。在其他实施例中，光电探测器芯片120也可以独立设置并电性连接跨阻放大器芯片110，光子集成芯片122仅电性连接驱动器芯片112即可。激光器芯片121发射的光信号耦合到光子集成芯片122内，经光子集成芯片122调制之后再耦合到光纤17内，经光纤17传输至光接口24，由光接口24输出。

光子集成芯片122倒装于多层线路板10的第一表面101并与集成电路芯片11(如驱动器芯片112)在厚度方向X相对，光子集成芯片122通过导电过孔103电连接驱动器芯片112，从而缩短高速信号的传输线路，提高了光模块线路板组件1的高频性能。

实施例3：

参照图10，本实施例与实施例1的不同之处在于：导热部14包括设于多层线路板10内的激光叠孔141以及设于第二表面102的导热层143，激光叠孔141位于集成电路芯片11背离第一表面101的一侧，且激光叠孔141在厚度方向X延伸并贯穿第二表面102，且激光叠孔141内填充有导热材料142，导热材料142导热连接导热层143，需要说明的是，导热材料142及导热层143均可采用金属导热材料。

为了提高激光叠孔141的散热效果，可增大激光叠孔141相对集成电路芯片11的设置密度，即增大激光叠孔141及其内导热材料142与集成电路芯片11的接触面积。

此外，参照图11，在一些实施例中，激光器芯片121还可以外移出多层线路板10，并通过键合引线电连接多层线路板10内的集成电路芯片11，仅保留光电探测器芯片120倒装焊接在多层线路板的第一表面101，或者保留光子集成芯片122倒装于多层线路板10的第一表面101，激光器芯片121发射的光信号耦合到光子集成芯片122内，经光子集成芯片122调制之后再耦合到光纤17内，经光纤17传输至光接口24，由光接口24输出。同时在激光器芯片121下方设置导热垫块19，以提高激光器芯片121的散热效果。

以上对本申请实施例所提供的一种光模块线路板组件及光模块进行了详细介绍，并应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种光模块线路板组件(1)，其特征在于，包括：

多层线路板(10)，所述多层线路板(10)具有相对设置的第一表面(101)和第二表面(102)，所述多层线路板(10)内设有内部埋入腔(100)；

集成电路芯片(11)，所述集成电路芯片(11)埋设于所述内部埋入腔(100)内；

光电芯片(12)，所述光电芯片(12)倒装设于所述第一表面(101)，且所述光电芯片(12)通过所述倒装电性连接所述集成电路芯片(11)；

导热部(14)，所述导热部(14)设置于所述多层线路板(10)内，且所述导热部(14)位于所述集成电路芯片(11)背离所述第一表面(101)的一侧，所述导热部(14)接触所述集成电路芯片(11)，且所述导热部(14)至少部分裸露于所述第二表面(102)。

2.根据权利要求1所述的光模块线路板组件(1)，其特征在于，

所述集成电路芯片(11)包括跨阻放大器芯片(110)，所述光电芯片(12)包括光电探测器芯片(120)，所述光电探测器芯片(120)相对所述跨阻放大器芯片(110)倒装设于所述第一表面(101)。

3.根据权利要求1或2所述的光模块线路板组件(1)，其特征在于，

所述集成电路芯片(11)包括激光器驱动芯片(111)，所述光电芯片(12)包括激光器芯片(121)，所述激光器芯片(121)相对所述激光器驱动芯片(111)倒装设于所述第一表面(101)。

4.根据权利要求1所述的光模块线路板组件(1)，其特征在于，

所述集成电路芯片(11)包括驱动器芯片(112)，所述光电芯片(12)包括光子集成芯片(122)，所述光子集成芯片(122)相对所述驱动器芯片(112)倒装设于所述第一表面(101)。

5.根据权利要求1所述的光模块线路板组件(1)，其特征在于，

所述导热部(14)包括导热金属块(140)，所述导热金属块(140)埋设于所述多层线路板(10)内并导热连接所述集成电路芯片(11)，且所述导热金属块(140)背离所述集成电路芯片(11)的一侧裸露于所述第二表面(102)。

6.根据权利要求1所述的光模块线路板组件(1)，其特征在于，

所述导热部(14)包括设于所述多层线路板(10)内的激光叠孔(141)以及设于所述第二表面(102)的导热层(143)，所述激光叠孔(141)贯穿所述第二表面(102)，且所述激光叠孔(141)内填充有导热材料(142)，所述导热材料(142)导热连接所述导热层(143)。

7.根据权利要求1所述的光模块线路板组件(1)，其特征在于，

所述多层线路板(10)内位于所述集成电路芯片(11)和所述光电芯片(12)之间设有导电过孔(103)，所述集成电路芯片(11)通过所述导电过孔(103)电性连接所述光电芯片(12)，所述导电过孔(103)在垂直于所述第一表面(101)的方向的尺寸为D，且满足D≤40μm。

8.根据权利要求1所述的光模块线路板组件(1)，其特征在于，

所述多层线路板(10)设有用于与外部设备电性连接的电连接部(15)，所述电连接部(15)电性连接所述集成电路芯片(11)。

9.一种光模块，其特征在于，包括如权利要求1至8中任一项所述的光模块线路板组件(1)，还包括：

壳体(2)，所述壳体(2)具有安置腔(20)，所述光模块线路板组件(1)设在所述安置腔(20)内；

光路处理单元，所述光路处理单元设于所述安置腔(20)内，其一端光耦合所述光电芯片(12)；

光接口(24)，所述光接口(24)设于所述安置腔(20)的一端，且所述光路处理单元的另一端光耦合所述光接口(24)，所述光接口(24)用于所述光路处理单元与所述光模块外部之间传输光信号。

10.根据权利要求9所述的光模块，其特征在于，

所述光路处理单元包括：

透镜组件(16)，所述透镜组件(16)设于所述多层线路板(10)的所述第一表面(101)一侧并光耦合所述光电芯片(12)；

光纤(17)，所述光纤(17)光连接所述光接口(24)和所述透镜组件(16)，于所述透镜组件(16)与所述光接口(24)之间传输光信号。