CN220890785U - 滚珠花键的内部耐高温结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及滚珠花键技术领域，具体涉及一种滚珠花键的内部耐高温结构，包括键轴、花键组件以及环套，所述花键轴开设有滚珠槽；所述花键组件包括轴套和滚动件，所述滚动件设于所述轴套并有所述滚珠槽滚动配合；所述环套包括基座、第一金属层、第二金属层及耐热层，所述第一金属层位于所述基座的上表面，所述耐热层位于所述第一金属层和所述第二金属层之间。本实用新型的耐高温效果较佳。
Description
技术领域
本实用新型涉及滚珠花键技术领域，特别是涉及一种滚珠花键的内部耐高温结构。
背景技术
滚珠花键组是外筒在花键轴上进行直线运动的直线导轨装置，通过滚珠花键组内的滚珠在滚珠槽中相对花键轴滚动的构造，可使得滚珠花键组与花键轴相对移动更为顺畅并大幅提升负载的能力，可在振动冲击负荷作用过大的地方以及需要高速运动性能处，发挥有效作用。但是现有的滚珠花键的结构简单，耐高温性能较差。
实用新型内容
基于此，有必要针对目前传统技术的问题，提供一种滚珠花键的内部耐高温结构，该滚珠花键的内部耐高温结构耐高温性能好。
一种滚珠花键的内部耐高温结构，包括：
花键轴，所述花键轴开设有滚珠槽；
花键组件，所述花键组件包括轴套和滚动件，所述滚动件设于所述轴套并有所述滚珠槽滚动配合；以及
环套，所述环套包括基座、第一金属层、第二金属层及耐热层，所述第一金属层位于所述基座的上表面，所述耐热层位于所述第一金属层和所述第二金属层之间。
在其中一个实施例中，所述滚珠花键的内部耐高温结构还包括散热套和若干散热片，所述散热套设于所述轴套外周，若干所述散热片环设于所述散热套的外周。
在其中一个实施例中，所述耐热层为陶瓷层。
在其中一个实施例中，所述花键组件还包括环柱，所述环柱套设于所述轴套外周。
在其中一个实施例中，所述滚动件为钢珠。
在其中一个实施例中，所述第一金属层为铁制件或钢制件。
在其中一个实施例中，所述第二金属层为碳化硅制件。
在其中一个实施例中，所述滚珠花键的内部耐高温结构还包括降温组件，所述降温组件设于所述环套的外周。
在其中一个实施例中，所述降温组件包括降温盒、进液口及出液口，所述进液口设于所述轴套并与所述降温盒连通，所述出液口设于所述轴套并与所述降温盒连通。
在其中一个实施例中，所述降温组件还包括循环盒，所述循环盒设置于所述轴套并与所述进液口和所述出液口连通。
本实用新型的有益效果如下：
本实用新型设置的滚珠花键的内部耐高温结构耐高温性能好。具体地，轴套通过滚动件与滚珠槽的配合，来实现轴套与花键轴的滚动配合。第一金属层位于基座的上表面，耐热层位于第一金属层和第二金属层之间，如此设置耐高温效果较佳。
附图说明
图1为本实用新型的滚珠花键的内部耐高温结构的立体结构示意图；
图2为图1的局部剖面图；
图3为图1的环套的结构示意图；
图4为图1的花键组件的立体结构示意图。
附图标记说明：
10、花键轴；11、滚珠槽；20、花键组件；21、轴套；22、环柱；30、环套；31、基座；32、第一金属层；33、第二金属层；34、耐热层；40、散热套；41、散热片；50、降温组件；51、降温盒；52、进液口；53、出液口；54、循环盒。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型，下面将对本实用新型进行更全面的描述。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是，当组件被称为“安装于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“固定于”另一个组件，它可以是直接固定在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。
请参考图1至图4，为本实用新型一实施方式的滚珠花键的内部耐高温结构，该滚珠花键的内部耐高温结构的内部耐高温结构耐高温性能好。
在本实施例中，该滚珠花键的内部耐高温结构包括花键轴10、花键组件20以及环套30，花键轴10开设有滚珠槽11；花键组件20包括轴套21和滚动件，滚动件设于轴套21并有滚珠槽11滚动配合；环套30包括基座31、第一金属层32、第二金属层33及耐热层34，第一金属层32位于基座31的上表面，耐热层34位于第一金属层32和第二金属层33之间。
具体地，轴套21通过滚动件与滚珠槽11的配合，来实现轴套21与花键轴10的滚动配合。第一金属层32位于基座31的上表面，耐热层34位于第一金属层32和第二金属层33之间，如此设置耐高温效果较佳。
本实施例中，滚珠花键的内部耐高温结构还包括散热套40和若干散热片41，散热套40设于轴套21外周，若干散热片41环设于散热套40的外周，散热效果极佳。
花键组件20还包括环柱22，环柱22套设于轴套21外周。
本实施例中，滚动件为钢珠。第一金属层32为铁制件或钢制件。第二金属层33为碳化硅制件。本实施例中，耐热层34优选为陶瓷层。陶瓷层的隔热效果较佳。
滚珠花键的内部耐高温结构还包括降温组件50，降温组件50设于环套30的外周。降温组件50包括降温盒51、进液口52及出液口53，进液口52设于轴套21并与降温盒51连通，出液口53设于轴套21并与降温盒51连通。具体地可通过水泵结构与进液口52和出液口53配合，通过流通的液体来带走降温盒51的温度。
降温组件50还包括循环盒54，循环盒54设置于轴套21并与进液口52和出液口53连通。可通过水泵结构将降温盒51内的液体抽至循环盒54中实现液体的循环，进而提升降温效果。
本实用新型的滚珠花键的内部耐高温结构的内部耐高温结构耐高温性能好。具体地，轴套21通过滚动件与滚珠槽11的配合，来实现轴套21与花键轴10的滚动配合。第一金属层32位于基座31的上表面，耐热层34位于第一金属层32和第二金属层33之间，如此设置耐高温效果较佳。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种滚珠花键的内部耐高温结构，其特征在于，包括：
花键轴，所述花键轴开设有滚珠槽；
花键组件，所述花键组件包括轴套和滚动件，所述滚动件设于所述轴套并有所述滚珠槽滚动配合；以及
环套，所述环套包括基座、第一金属层、第二金属层及耐热层，所述第一金属层位于所述基座的上表面，所述耐热层位于所述第一金属层和所述第二金属层之间。
2.根据权利要求1所述的滚珠花键的内部耐高温结构，其特征在于，所述滚珠花键的内部耐高温结构还包括散热套和若干散热片，所述散热套设于所述轴套外周，若干所述散热片环设于所述散热套的外周。
3.根据权利要求1所述的滚珠花键的内部耐高温结构，其特征在于，所述耐热层为陶瓷层。
4.根据权利要求1所述的滚珠花键的内部耐高温结构，其特征在于，所述花键组件还包括环柱，所述环柱套设于所述轴套外周。
5.根据权利要求1所述的滚珠花键的内部耐高温结构，其特征在于，所述滚动件为钢珠。
6.根据权利要求1所述的滚珠花键的内部耐高温结构，其特征在于，所述第一金属层为铁制件或钢制件。
7.根据权利要求1所述的滚珠花键的内部耐高温结构，其特征在于，所述第二金属层为碳化硅制件。
8.根据权利要求1所述的滚珠花键的内部耐高温结构，其特征在于，所述滚珠花键的内部耐高温结构还包括降温组件，所述降温组件设于所述环套的外周。
9.根据权利要求8所述的滚珠花键的内部耐高温结构，其特征在于，所述降温组件包括降温盒、进液口及出液口，所述进液口设于所述轴套并与所述降温盒连通，所述出液口设于所述轴套并与所述降温盒连通。
10.根据权利要求9所述的滚珠花键的内部耐高温结构，其特征在于，所述降温组件还包括循环盒，所述循环盒设置于所述轴套并与所述进液口和所述出液口连通。
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