CN220856499U - 一种半导体清洗装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体清洗装置，属于半导体制造工艺技术领域，包括清洗室，所述清洗室上固定安装有用于对不同尺寸晶圆进行圆心校准的晶圆校准组件；所述清洗室固定安装在底座上端；所述底座上端固定安装有用于真空吸附半导体的真空吸附载台；真空吸附载台位于清洗室内部；所述底座上端固定安装有用于适应不同尺寸晶圆进行喷淋清洗的喷淋调整组件；所述喷淋调整组件上安装有用于对半导体进行喷淋清洗的喷淋组件。通过上述方式，本实用新型可以适应不同尺寸半导体的圆心校准，还可以进行不同尺寸半导体的喷淋清洗。

Description

一种半导体清洗装置

技术领域

本实用新型涉及半导体制造工艺技术领域，具体涉及一种半导体清洗装置。

背景技术

半导体的制作过程多而繁琐，往往要经历切割、蚀刻、研磨等诸多流程，为了保持半导体的表面洁净以及保证其质量，在制造过程中还有很大比例的清洁环节，以此来去除半导体表面的金属、颗粒和其他有机污染物。

比如公开号为CN217641220U的中国专利公开了一种半导体硅片清洗喷淋装置，它采用喷淋清洗的方式对半导体硅片进行清洗，喷淋清洗精度高，二次污染小，适合高质量要求的半导体材料制造。

但是上述半导体硅片清洗喷淋装置只能针对单一尺寸半导体进行喷淋清洗，且没有对半导体进行圆心校准放置，也无法针对不同尺寸的半导体进行不同尺寸的喷淋清洗，会导致半导体清洗时精度和均匀性不足，影响半导体质量。

基于此，本实用新型设计了一种半导体清洗装置以解决上述问题。

实用新型内容

针对现有技术所存在的上述缺点，本实用新型提供了一种一种半导体清洗装置。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：

一种半导体清洗装置，包括清洗室；

所述清洗室上固定安装有用于对不同尺寸晶圆进行圆心校准的晶圆校准组件；

所述晶圆校准组件包括同步组件和两组校准组件；同步组件和校准组件固定连接在清洗室上端，且两组校准组件相对于清洗室左右对称设置；同步组件和校准组件固定连接；

所述清洗室固定安装在底座上端；

所述底座上端固定安装有用于真空吸附半导体的真空吸附载台；真空吸附载台位于清洗室内部；

所述底座上端固定安装有用于适应不同尺寸晶圆进行喷淋清洗的喷淋调整组件；

所述喷淋调整组件上安装有用于对半导体进行喷淋清洗的喷淋组件。

更进一步的，所述同步组件包括气缸、第一螺纹杆、第一限位杆、第一驱动块、第一驱动杆、支撑架和支撑底座；两个支撑底座用螺栓分别固定连接在顶板上端两侧，两个支撑架分别固定连接在两个支撑底座上端，第一限位杆两端与支撑架固定连接，第一螺纹杆两端与支撑架转动连接，两个第一驱动块在第一螺纹杆两侧螺纹处分别与第一螺纹杆螺纹连接和第一限位杆滑动连接，第一螺纹杆两端螺纹为相反方向，左侧的第一驱动杆两端分别与第一驱动块和气缸的驱动端固定连接，气缸固定连接在顶板上端，右侧的第一驱动杆两端分别与第一驱动块和校准组件固定连接；

更进一步的，所述校准组件包括支撑台、第一校准片、第二校准片、第三校准片、第一连接杆和第二连接杆；支撑台固定连接在顶板上端一侧；右侧的校准组件的支撑台上滑动连接有第二驱动杆；气缸的输出端与左侧的校准组件的支撑台滑动连接；第二驱动杆和气缸的输出端的里端均与其一侧的第一校准片和第一驱动杆固定连接；两个第一连接杆和两个第二连接杆的一端分别与第二校准片和第三校准片的两侧固定连接，两个第一连接杆和两个第二连接杆的另一端与第一校准片和第二校准片的两侧凹槽处卡扣连接；

更进一步的，所述清洗室包括清洗壁和顶板，顶板固定安装在清洗壁的上端。

更进一步的，清洗壁固定连接在底座的上端。

更进一步的，真空吸附载台位于清洗壁内部。

更进一步的，所述喷淋调整组件包括驱动底座、伺服电机和移动组件；驱动底座固定连接在底座的上端，伺服电机固定连接在驱动底座的上端，伺服电机的驱动端与移动组件固定连接。

更进一步的，所述移动组件包括第二螺纹杆、第二限位杆和第二驱动块；第二限位杆一端与伺服电机的壳体固定连接，另一端与第二驱动块滑动连接，第二螺纹杆一端与伺服电机驱动端固定连接，另一端与第二驱动块螺纹连接。

更进一步的，同步组件和校准组件固定连接在清洗室上端，且两组校准组件相对于清洗室左右对称设置。

更进一步的，第一螺纹杆两端螺纹为相反方向。

有益效果

本实用新型通过开启气缸，气缸的驱动端带动左侧的第一驱动杆和连接的左侧第一驱动块在第一限位杆和第一螺纹杆上运动，左侧第一驱动块在第一螺纹杆上运动导致第一螺纹杆进行转动，所以右侧的第一驱动块也会同时与左侧第一驱动块在第一螺纹杆上往相反方向运动，同时与右侧的第一驱动块固定连接的第一驱动杆和与第一驱动杆固定连接的第二驱动杆也会运动，由于第一螺纹杆两端螺纹为相反方向，所以两侧第一驱动块同时向相反方向运动，从而导致气缸输出端与右侧第二驱动杆同时往相反方向移动，可以实现一个气缸推动两校准组件同时向相反方向进行运动；同时与气缸输出端与右侧第二驱动杆内侧相连的第一校准片也会运动进行半导体圆心校准，通过将第二校准片和第三校准片连接的第一连接杆和第二连接杆卡扣在第一校准片和第二校准片的两侧凹槽上可以适应不同尺寸半导体的圆心校准；

本实用新型的驱动底座将喷淋组件调整到合适的高度进行喷洗，通过开启伺服电机设置不同的圈数可以控制第二螺纹杆进行对应的转动，与第二螺纹杆螺纹连接的第二驱动块就会在第二螺纹杆和第二限位杆上进行对应距离的来回移动来适应不同尺寸半导体的喷淋清洗。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的一种半导体清洗装置主体结构立体图一；

图2为本实用新型的一种半导体清洗装置结构正视图；

图3为本实用新型的一种半导体清洗装置结构右视图；

图4为本实用新型的一种半导体清洗装置主体结构立体图二；

图5为沿着图3的A-A方向剖视图；

图6为本实用新型的一种半导体清洗装置主体结构立体图三；

图中的标号分别代表：

1、底座；2、清洗室；21、清洗壁；22、顶板；3、晶圆校准组件；31、同步组件；311、气缸；312、第一螺纹杆；313、第一限位杆；314、第一驱动块；315、第一驱动杆；316、支撑架；317、支撑底座；32、校准组件；321、第二驱动杆；322、支撑台；323、第一校准片；324、第二校准片；325、第三校准片；326、第一连接杆；327、第二连接杆；4、喷淋调整组件；41、驱动底座；42、伺服电机；43、移动组件；431、第二螺纹杆；432、第二限位杆；433、第二驱动块；5、真空吸附载台；6、喷淋组件；61、喷嘴；611、清洗液喷口；612、纯水喷口；613、干燥空气喷口；62、连接管；63、输入口；631、清洗液输入口；632、纯水输入口；633、干燥空气输入口。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

下面结合实施例对本实用新型作进一步的描述。

实施例1

请参阅说明书附图1-6，一种半导体清洗装置，包括清洗室2；

所述清洗室2包括清洗壁21和顶板22，顶板22固定安装在清洗壁21的上端；

所述清洗室2上固定安装有用于对不同尺寸晶圆进行圆心校准的晶圆校准组件3；

所述晶圆校准组件3包括同步组件31和两组校准组件32；同步组件31和校准组件32固定连接在清洗室2上端，且两组校准组件32相对于清洗室2左右对称设置；同步组件31和校准组件32固定连接；

所述同步组件31包括气缸311、第一螺纹杆312、第一限位杆313、第一驱动块314、第一驱动杆315、支撑架316和支撑底座317；两个支撑底座317用螺栓分别固定连接在顶板22上端两侧，两个支撑架316分别固定连接在两个支撑底座317上端，第一限位杆313两端与支撑架316固定连接，第一螺纹杆312两端与支撑架316转动连接，两个第一驱动块314在第一螺纹杆312两侧螺纹处分别与第一螺纹杆312螺纹连接和第一限位杆313滑动连接，第一螺纹杆312两端螺纹为相反方向，左侧的第一驱动杆315两端分别与第一驱动块314和气缸311的驱动端固定连接，气缸311固定连接在顶板22上端，右侧的第一驱动杆315两端分别与第一驱动块314和校准组件32固定连接；

所述校准组件32包括支撑台322、第一校准片323、第二校准片324、第三校准片325、第一连接杆326和第二连接杆327；支撑台322固定连接在顶板22上端一侧；右侧的校准组件32的支撑台322上滑动连接有第二驱动杆321；气缸311的输出端与左侧的校准组件32的支撑台322滑动连接；第二驱动杆321和气缸311的输出端的里端均与其一侧的第一校准片323和第一驱动杆315固定连接；两个第一连接杆326和两个第二连接杆327的一端分别与第二校准片324和第三校准片325的两侧固定连接，两个第一连接杆326和两个第二连接杆327的另一端与第一校准片323和第二校准片324的两侧凹槽处卡扣连接；

通过开启气缸311，气缸311的驱动端带动左侧的第一驱动杆315和连接的左侧第一驱动块314在第一限位杆313和第一螺纹杆312上运动，左侧第一驱动块314在第一螺纹杆312上运动导致第一螺纹杆312进行转动，所以右侧的第一驱动块314也会同时与左侧第一驱动块314在第一螺纹杆312上往相反方向运动，同时与右侧的第一驱动块314固定连接的第一驱动杆315和与第一驱动杆315固定连接的第二驱动杆321也会运动，由于第一螺纹杆312两端螺纹为相反方向，所以两侧第一驱动块314同时向相反方向运动，从而导致气缸311输出端与右侧第二驱动杆321同时往相反方向移动，可以实现一个气缸311推动两校准组件32同时向相反方向进行运动；同时与气缸311输出端与右侧第二驱动杆321内侧相连的第一校准片323也会运动进行半导体圆心校准，通过将第二校准片324和第三校准片325连接的第一连接杆326和第二连接杆327卡扣在第一校准片323和第二校准片324的两侧凹槽上可以适应不同尺寸半导体的圆心校准；

所述清洗室2固定安装在底座1上端；

清洗壁21固定连接在底座1的上端；

所述底座1上端固定安装有用于真空吸附半导体的真空吸附载台5；真空吸附载台5位于清洗室2内部；

优选的，真空吸附载台5位于清洗室2内部圆心处；

真空吸附载台5位于清洗壁21内部；

所述底座1上端固定安装有用于适应不同尺寸晶圆进行喷淋清洗的喷淋调整组件4；

所述喷淋调整组件4包括驱动底座41、伺服电机42和移动组件43；驱动底座41固定连接在底座1的上端，伺服电机42固定连接在驱动底座41的上端，伺服电机42的驱动端与移动组件43固定连接；

所述移动组件43包括第二螺纹杆431、第二限位杆432和第二驱动块433；第二限位杆432一端与伺服电机42的壳体固定连接，另一端与第二驱动块433滑动连接，第二螺纹杆431一端与伺服电机42驱动端固定连接，另一端与第二驱动块433螺纹连接；

驱动底座41将喷淋组件6调整到合适的高度进行喷洗，通过开启伺服电机42设置不同的圈数可以控制第二螺纹杆431进行对应的转动，与第二螺纹杆431螺纹连接的第二驱动块433就会在第二螺纹杆431和第二限位杆432上进行对应距离的来回移动来适应不同尺寸半导体的喷淋清洗；

所述喷淋调整组件4上安装有用于对半导体进行喷淋清洗的喷淋组件6。

实施例2

在一些实施例中，如图1-6所示，作为本实用新型的一种优选实施例，所述喷淋组件6包括喷嘴61、连接管62和输入口63；连接管62两端分别与喷嘴61和喷淋调整组件4固定连接，输入口63也与喷淋调整组件4固定连接。

实施例3

在一些实施例中，如图1-6所示，作为本实用新型的一种优选实施例，连接管62与第二驱动块433的下端固定连接；

在喷嘴61和连接管62内部开设有清洗液喷口611、纯水喷口612、干燥空气喷口613，清洗液喷口611、纯水喷口612、干燥空气喷口613与输入口63固定连接；

所述输入口63包括清洗液输入口631、纯水输入口632和干燥空气输入口633；清洗液输入口631、纯水输入口632和干燥空气输入口633一侧与第二驱动块433固定连接，且在第二驱动块433内与清洗液喷口611、纯水喷口612、干燥空气喷口613固定连接且连通，清洗液输入口631、纯水输入口632和干燥空气输入口633另一侧与外部对应的输送装置固定连接；

通过清洗液输入口631、纯水输入口632和干燥空气输入口633外部设立对应的输入装置分别输送对应的清洗液、纯水和干燥空气再通过连接管62输送到对应的清洗液喷口611、纯水喷口612和干燥空气喷口613对半导体进行清洗和干燥，达到去除表面杂质和干燥的效果。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不会使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种半导体清洗装置，包括清洗室（2），其特征在于：

所述清洗室(2)上固定安装有用于对不同尺寸晶圆进行圆心校准的晶圆校准组件(3)；

所述晶圆校准组件(3)包括同步组件(31)和两组校准组件(32)；同步组件(31)和校准组件(32)固定连接在清洗室(2)上端，且两组校准组件(32)相对于清洗室(2)左右对称设置；同步组件(31)和校准组件(32)固定连接；

所述清洗室(2)固定安装在底座(1)上端；

所述底座(1)上端固定安装有用于真空吸附半导体的真空吸附载台(5)；真空吸附载台(5)位于清洗室(2)内部；

所述底座(1)上端固定安装有用于适应不同尺寸晶圆进行喷淋清洗的喷淋调整组件(4)；

所述喷淋调整组件(4)上安装有用于对半导体进行喷淋清洗的喷淋组件(6)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体清洗装置，其特征在于，所述同步组件(31)包括气缸(311)、第一螺纹杆(312)、第一限位杆(313)、第一驱动块(314)、第一驱动杆(315)、支撑架(316)和支撑底座(317)；两个支撑底座(317)用螺栓分别固定连接在顶板(22)上端两侧，两个支撑架(316)分别固定连接在两个支撑底座(317)上端，第一限位杆(313)两端与支撑架(316)固定连接，第一螺纹杆(312)两端与支撑架(316)转动连接，两个第一驱动块(314)在第一螺纹杆(312)两侧螺纹处分别与第一螺纹杆(312)螺纹连接和第一限位杆(313)滑动连接，第一螺纹杆(312)两端螺纹为相反方向，左侧的第一驱动杆(315)两端分别与第一驱动块(314)和气缸(311)的驱动端固定连接，气缸(311)固定连接在顶板(22)上端，右侧的第一驱动杆(315)两端分别与第一驱动块(314)和校准组件(32)固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体清洗装置，其特征在于，所述校准组件(32)包括支撑台(322)、第一校准片(323)、第二校准片(324)、第三校准片(325)、第一连接杆(326)和第二连接杆(327)；支撑台(322)固定连接在顶板(22)上端一侧；右侧的校准组件(32)的支撑台(322)上滑动连接有第二驱动杆(321)；气缸(311)的输出端与左侧的校准组件(32)的支撑台(322)滑动连接；第二驱动杆(321)和气缸(311)的输出端的里端均与其一侧的第一校准片(323)和第一驱动杆(315)固定连接；两个第一连接杆(326)和两个第二连接杆(327)的一端分别与第二校准片(324)和第三校准片(325)的两侧固定连接，两个第一连接杆(326)和两个第二连接杆(327)的另一端与第一校准片(323)和第二校准片(324)的两侧凹槽处卡扣连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体清洗装置，其特征在于，所述清洗室(2)包括清洗壁(21)和顶板(22)，顶板(22)固定安装在清洗壁(21)的上端。

5.根据权利要求4所述的一种半导体清洗装置，其特征在于，清洗壁(21)固定连接在底座(1)的上端。

6.根据权利要求5所述的一种半导体清洗装置，其特征在于，真空吸附载台(5)位于清洗壁(21)内部。

7.根据权利要求6所述的一种半导体清洗装置，其特征在于，所述喷淋调整组件(4)包括驱动底座(41)、伺服电机(42)和移动组件(43)；驱动底座(41)固定连接在底座(1)的上端，伺服电机(42)固定连接在驱动底座(41)的上端，伺服电机(42)的驱动端与移动组件(43)固定连接。

8.根据权利要求7所述的一种半导体清洗装置，其特征在于，所述移动组件(43)包括第二螺纹杆(431)、第二限位杆(432)和第二驱动块(433)；第二限位杆(432)一端与伺服电机(42)的壳体固定连接，另一端与第二驱动块(433)滑动连接，第二螺纹杆(431)一端与伺服电机(42)驱动端固定连接，另一端与第二驱动块(433)螺纹连接。

9.根据权利要求8所述的一种半导体清洗装置，其特征在于，同步组件(31)和校准组件(32)固定连接在清洗室(2)上端，且两组校准组件(32)相对于清洗室(2)左右对称设置。

10.根据权利要求9所述的一种半导体清洗装置，其特征在于，第一螺纹杆(312)两端螺纹为相反方向。