CN220851815U - 照明装置及照明器具 - Google Patents

Abstract

一种照明装置及照明器具，能够不更换照明装置而变更照明光的配光，作为照明装置的一例的LED灯(1)具备：第1发光部(10)，在聚光模式时发出第1光；第2发光部(20)，在扩散模式时发出第2光；基台(30)，具有包括配置第1发光部的第1区域(31a)和配置第2发光部的第2区域(31b)的配置面；光学部件(40)，覆盖第1发光部和第2发光部，具有使第1发光部发出的第1光透过的第1透光部(41)及使第2发光部(20)发出的第2光透过的第2透光部(42)；光学部件构成为，在第1透光部和第2透光部从第1透光部及第2透光部射出的光的光学特性不同，第2发光部位于第1发光部的外侧。

Description

照明装置及照明器具

技术领域

本实用新型涉及照明装置及照明器具，尤其涉及作为使用了发光二极管(LED：Light Emitting Diode)的LED灯的一例的照明装置及具备该照明装置的照明器具。

背景技术

LED等的固体发光元件由于小型、高效率及长寿命，因此被用作各种制品的光源。例如，使用了LED的LED照明已被实用化。

作为LED照明，已知有代替以往周知的电灯泡型荧光灯或白炽灯的电灯泡型LED灯(LED电灯泡)、或代替直管型荧光灯的直管LED灯等的带有灯头的LED灯。除此以外，作为LED照明还已知有吸顶灯(Ceiling light)、筒灯(Down light)或射灯(Spot light)等的照明器具。

带有灯头的LED灯以可拆装的方式安装在设置于顶棚等的器具的灯座(socket)中。作为这种LED灯，已知有扁平型的照明装置(例如专利文献1)。

扁平型的照明装置具有GX53型等的灯头，具备：作为发光部的LED模组，包括多个LED(光源)；电源部，用来使LED模组点灯；扁平型的箱体，容纳电源部；透光性罩，作为将LED模组覆盖的光学部件；以及一对插针，与电源部电连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2012/005239号

实用新型内容

实用新型要解决的课题

在以改变照明空间(房间等)的光亮氛围等为目的而要改变照明器具的照明光的配光的情况下，需要将安装在照明器具的照明装置(LED灯)替换为不同的种类，或将照明器具整个替换。即，不论怎样都需要照明装置(LED灯)的更换作业。

本实用新型是为了解决这样的课题而做出的，目的是提供一种能够不更换照明装置来变更照明光的配光的照明装置及照明器具。

用来解决课题的手段

为了达成上述目的，有关本实用新型的照明装置的一个方式具备：第1发光部，在聚光模式时发出第1光；第2发光部，在扩散模式时发出第2光；基台，具有包含配置上述第1发光部的第1区域和配置上述第2发光部的第2区域在内的配置面；以及光学部件，覆盖上述第1发光部和上述第2发光部，具有上述第1光透过的第1透光部及上述第2光透过的第2透光部；上述光学部件构成为，在上述第1透光部和上述第2透光部，从上述第1透光部及上述第2透光部射出的光的光学特性不同；上述第2发光部位于上述第1发光部的外侧。

此外，有关本实用新型的照明器具的一个方式具备：上述的照明装置；以及供上述照明装置可拆装地安装的器具。

实用新型效果

根据本实用新型，能够不更换照明装置来变更照明光的配光。

附图说明

图1是从斜上方观察有关实施方式的LED灯时的立体图。

图2是从斜下方观察有关实施方式的LED灯时的立体图。

图3是有关实施方式的LED灯的分解立体图。

图4是有关实施方式的LED灯的俯视图。

图5是图4的V－V线的有关实施方式的LED灯的剖视图。

图6是图4的VI－VI线的有关实施方式的LED灯的剖视图。

图7是从内表面侧观察有关实施方式的LED灯的光学部件时的立体图。

图8是从外表面侧观察有关实施方式的LED灯的光学部件时的立体图。

图9是将有关实施方式的LED灯的绝缘罩的一部分放大表示的立体图。

图10是表示在插通孔中没有插通电力线的状态下的筒部及筒部的周边部分的立体图。

图11是表示在插通孔中插通了电力线的状态下的筒部及筒部的周边部分的立体图。

图12是表示有关实施方式的LED灯以聚光模式照射照明光时的状况的图。

图13是表示有关实施方式的LED灯以扩散模式照射照明光时的状况的图。

标号说明

1LED灯(照明装置)；10第1发光部；12LED发光部；20第2发光部；21基板；22LED封装；30基台；31a第1区域；31b第2区域；40光学部件；41第1透光部；42第2透光部；121、122螺纹紧固件(固定部件)。

具体实施方式

以下，参照附图对本公开的实施方式进行说明。另外，以下说明的实施方式都是表示本实用新型的一具体例。因而，在以下的实施方式中表示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置及连接形态等是一例，其主旨不是限定本实用新型。由此，关于以下的实施方式的构成要素中的在表示本公开的最上位概念的独立权利要求中没有记载的构成要素，被设为任意的构成要素而进行说明。

另外，各图是示意图，并不一定被严密地图示。此外，在各图中，对于实质上相同的结构赋予了相同的标号，将重复的说明省略或简略化。此外，在本说明书中，“上”及“下”的用语并不一定是指绝对的空间认识中的上方(铅直上方)及下方(铅直下方)。

(实施方式)

首先，使用图1及图2对有关实施方式的LED灯1的整体结构进行说明。图1是从斜上方观察有关实施方式的LED灯1时的立体图，图2是从斜下方观察该LED灯1时的立体图。

LED灯1是照明装置的一例，照射光。如图1及图2所示，LED灯1是薄形的平面灯(Fllat lamp)。具体而言，LED灯1是整体形状为扁平状、圆柱状的扁平型(圆盘状)的照明用光源。作为一例，LED灯1的外形尺寸是φ70mm，但并不限于此。

此外，LED灯1是被安装到灯座的更换型的灯，可拆装地安装在灯座上。LED灯1被安装到灯座，从而通过经由灯座被供给的电力而点灯。灯座被安装在设置于顶棚、墙壁及地板等的建材上的器具或托架上，或被直接设置在建材上。通过将LED灯1安装到灯座上，从而构成筒灯、射灯或吸顶灯等的照明器具。这样的照明器具例如具备LED灯1和供LED灯1可拆装地安装的器具。

在本实施方式中，LED灯1具有被安装在灯座的灯头。具体而言，LED灯1具有可拆装自如地安装到GX53灯座上的GX53灯头。另外，LED灯1的灯头并不限于GX53灯头，也可以具有GH76p灯头等的其他灯头。此外，LED灯1也可以是不具有灯头的照明装置。

接着，使用图3～图6对有关本实施方式的LED灯1的详细的结构进行说明。图3是有关实施方式的LED灯1的分解立体图。图4是该LED灯1的俯视图。在图4中，(a)是安装了光学部件40的状态的俯视图，(b)是拆下光学部件40后的状态的俯视图。图5是图4的V－V线的剖视图，图6是图4的VI－VI线的剖视图。另外，在图6中省略了插通在插通孔61a中的一对电力线131及一对电力线132。

如图3～图6所示，LED灯1具备第1发光部10、第2发光部20、基台30、光学部件40、电源部50、绝缘罩60、第1支架70、第2支架80、热沉90、箱体100和插针110。

在本实施方式中，光学部件40及箱体100是外轮廓部件。因而，由光学部件40和箱体100构成外轮廓箱体，在该外轮廓箱体中容纳有第1发光部10及第2发光部20等的上述各种部件。

第1发光部10及第2发光部20分别是发出光的光源部。具体而言，第1发光部10及第2发光部20分别是射出规定的颜色的光的发光模组，例如射出白色光作为照明光。在本实施方式中，第1发光部10及第2发光部20分别是作为多个光源而具有多个LED的LED模组。从第1发光部10及第2发光部20射出的光透过光学部件40而向LED灯1的外部放射。

第1发光部10是发出第1光的发光模组。在本实施方式中，第1发光部10照射白色光作为第1光。在本实施方式中，第1发光部10是COB(Chip On Board)型的LED模组，如图3～图6所示，具有基板11和配置在基板11的LED发光部12。

基板11是用来安装LED发光部12所包含的LED的安装基板。作为构成基板11的基材，使用陶瓷基板、树脂基板或金属基底基板等。在本实施方式中，基板11的平面视图形状是大致矩形。具体而言，基板11的平面视图形状为正方形的一部分(角等)被切掉的形状。另外，基板11的平面视图形状并不限于正方形或长方形的矩形，也可以是圆形等。

在基板11形成有：一对端子11a(参照图4)，用来从外部接受用于使LED发光部12所包含的LED发光的直流电力；以及规定的样式(pattern)的金属布线，用来与一对端子11a连接并且将LED彼此电连接。另外，在基板11的表面，为了保护金属布线并且确保绝缘耐压，也可以以覆盖金属布线的方式形成有由绝缘性树脂材料构成的抗蚀剂(resist)。

在本实施方式中，一对端子11a是形成在基板11的表面的电极。一对端子11a经由一对电力线131与电源部50电连接。另外，一对端子11a也可以不是电极而是连接器端子。

LED发光部12具有作为被安装在基板11的多个LED的多个LED芯片、以及将多个LED芯片封固的封固部件。

在第1发光部10中，LED发光部12的LED是发出单色的可见光的裸芯片(Barechip)。LED例如是在通电的情况下发出蓝色光的蓝色LED芯片。LED例如在基板11上以矩阵状配置有多个。另外，LED只要配置至少1个即可。

LED发光部12的封固部件由硅树脂等的透光性的绝缘性树脂材料构成。本实施方式的封固部件作为对来自LED(LED芯片)的光进行波长变换的波长变换材料而包含荧光体。封固部件例如是使荧光体分散在硅树脂中的含荧光体树脂。即，封固部件是在透光性树脂中含有荧光体的含荧光体树脂，将来自LED芯片的光波长变换(颜色变换)为规定的波长。

作为封固部件中含有的荧光体，在LED是发出蓝色光的蓝色LED芯片的情况下，为了得到白色光，例如可以使用YAG类的黄色荧光体。在此情况下，黄色荧光体吸收蓝色LED芯片发出的蓝色光的一部分而被激励，放出黄色光。并且，该黄色光与没有被黄色荧光体吸收的蓝色光混合成为白色光并从LED发光部12射出。另外，在封固部件中，也可以分散硅石等的光扩散材料及填充物等。

如图3及图4所示，在本实施方式中，LED发光部12的封固部件以将全部的LED一起封固的方式形成为平面视图形状为圆形。封固部件的外形规定LED发光部12的外形。在此情况下，可以是构成为，通过在基板11形成环状的凸部(dam、隔墙)，从而当将液态的封固部件涂布在基板11上时液态的封固部件被凸部阻挡。

另外，封固部件也可以以呈圆形以外的形状(例如矩形状)的方式将LED一起封固。此外，封固部件也可以不是将全部的LED一起封固，而是将多个LED按每列以线状进行封固，也可以将各LED逐个地单独封固。

第2发光部20是发出第2光的发光模组。在本实施方式中，第2发光部20照射白色光作为第2光。第2发光部20作为第2光发出的白色光的色温既可以与第1发光部10作为第1光发出的白色光的色温相同，也可以不同。例如，既可以使第1发光部10发出的白色光的色温比第2发光部20发出的白色光的色温高，也可以使第2发光部20发出的白色光的色温比第1发光部10发出的白色光的色温高。在本实施方式中，使第1发光部10发出的白色光的色温比第2发光部20发出的白色光的色温高。作为一例，第1发光部10发出的白色光的色温是5000K左右，第2发光部20发出的白色光的色温是2700K。

第2发光部20是SMD(Surface Mount Device)型的LED模组，如图3～图6所示，具备基板21、以及作为LED配置在基板21上的多个LED封装22。

基板21是用来安装LED封装22的安装基板。作为构成基板21的基材，使用陶瓷基板、树脂基板或金属基底基板等。在本实施方式中，基板21的平面视图形状是环状。具体而言，基板21的平面视图形状是圆环状。另外，基板21的平面视图形状并不限于圆环状，也可以是矩形环状等。此外，也可以将基板21分割为多个。

在基板21形成有：一对端子21a(参照图3、图4)，用来从外部接受用于使LED封装22发光的直流电力；以及规定的样式(pattern)的金属布线，用来与一对端子21a连接并且将LED封装22彼此电连接。另外，在基板21的表面，为了保护金属布线并且确保绝缘耐压，也可以以覆盖金属布线的方式形成由绝缘性树脂材料构成的抗蚀剂。

在本实施方式中，一对端子21a是连接器端子。一对端子21a经由一对电力线132与电源部50电连接。例如，通过将一对电力线132的各自***到一对端子21a的各自中，从而将一对端子21a的各自与一对电力线132的各自进行电及机械连接。另外，一对端子21a也可以不是连接器端子，而是形成在基板21的表面的电极。

多个LED封装22分别是射出白色光的白色LED光源。具体而言，各LED封装22是LED被封装化的表面安装(SMD)型的LED光源，具有容器(封装)、被安装在容器内的LED芯片和将LED芯片封固的封固部件。

LED封装22的LED芯片是通过规定的直流电力而发光的半导体发光元件的一例，是发出单色的可见光的裸芯片。LED芯片例如是被通电的情况下发出蓝色光的蓝色LED芯片。另外，搭载在LED封装22中的LED芯片也可以不是1个而是多个。在此情况下，搭载在LED封装22中的多个LED芯片可以设为从发出蓝色光的蓝色LED芯片、发出红色光的红色LED芯片及发出绿色光的绿色LED芯片中选择的两个LED芯片。此外，也可以将搭载在LED封装22中的多个LED芯片设为蓝色LED芯片、红色LED芯片和绿色LED芯片的3个，使LED封装22成为RGB白色光源。

LED封装22的封固部件由硅树脂等的透光性的绝缘性树脂材料构成。本实施方式的封固部件作为对来自LED芯片的光的波长进行变换的波长变换材料而包含荧光体。即，封固部件是在透光性树脂中含有荧光体的含荧光体树脂，将来自LED芯片的光波长变换(颜色变换)为规定的波长。封固部件被填充在容器的凹部。

作为封固部件含有的荧光体，在LED是发出蓝色光的1个蓝色LED芯片的情况下，为了得到白色光，可以使用例如YAG类的黄色荧光体。在此情况下，黄色荧光体吸收蓝色LED芯片发出的蓝色光的一部分而被激励，放出黄色光。并且，该黄色光与没有被黄色荧光体吸收的蓝色光混合，成为白色光而从LED封装22射出。另外，在封固部件中，也可以分散硅石等的光扩散材料及填充物等。此外，在封固部件中，也可以不含有荧光体。例如，在LED封装22中搭载有蓝色LED芯片、红色LED芯片和绿色LED芯片的3个LED芯片的情况下，在封固部件中也可以不含有荧光体。

如图4所示，多个LED封装22以圆环状排列于圆环状的基板21。在本实施方式中，多个LED封装22以圆环状排列为两列。作为一例，在LED灯1的外形尺寸是φ70mm的情况下，两列中的位于外侧的LED封装22沿着φ51mm的圆配置，两列中的位于内侧的LED封装22沿着φ42.5mm的圆配置。

如图4～图6所示，第2发光部20位于第1发光部10的外侧。即，第1发光部10位于第2发光部20的内侧。具体而言，第2发光部20的圆环状的基板21位于第1发光部10的大致矩形的基板11的外侧，在平面视图中，基板21将基板11的整周包围。即，第1发光部10的大致矩形的基板11被第2发光部20的基板21包围。

如图5及图6所示，第1发光部10及第2发光部20被配置于基台30而被基台30支承。基台30是支承第1发光部10及第2发光部20的支承台。在本实施方式中，基台30是支承作为LED模组的第1发光部10及第2发光部20的模组板(Module plate)。

基台30具有配置第1发光部10及第2发光部20的面即第1面31、以及背向于第1面31的第2面32。基台30的第1面31是光学部件40侧的面，基台30的第2面32是电源部50侧的面。第1面31及第2面32是平坦的平面，但并不限于此。

第1面31是包含配置第1发光部10的第1区域31a和配置第2发光部20的第2区域31b的配置面。具体而言，在第1区域31a配置第1发光部10的基板11(第1基板)，在第2区域31b配置第2发光部20的基板21(第2基板)。即，第1面31是基板配置面。在本实施方式中，第1发光部10的基板11及第2发光部20的基板21与第1面31接触而被载置于第1面31。也可以是在基台30的第1面31与第1发光部10的基板11及第2发光部20的基板21之间***导热片等。

第2区域31b位于第1区域31a的外侧。具体而言，第2区域31b将第1区域31a的整周包围。在俯视下，第1区域31a是圆形的区域，第2区域31b是将第1区域31a包围的圆环状的区域。构成第1区域31a的外形的圆和构成第2区域31b的外形的圆为同心。在本实施方式中，构成第1区域31a的外形的圆的半径比圆环状的第2区域31b的幅度(径向上的长度)小。即，第2区域31b的幅度比第1区域31a的半径大。另外，构成第1区域31a的外形的圆的中心是LED灯1的中心。

基台30也作为将第1发光部10及第2发光部20所产生的热散热的热沉发挥功能。因而，基台30优选的是由铝等金属材料或导热率较高的树脂材料构成。在本实施方式中，基台30是金属制，例如是由铝构成的金属板。

配置于基台30的第1发光部10及第2发光部20被固定在基台30上。

如图4～图6所示，第1发光部10通过螺纹紧固件121而被固定在基台30上。螺纹紧固件121是用来将第1发光部10固定在基台30上的固定部件的一例。在本实施方式中，第1发光部10不仅使用螺纹紧固件121、还使用第1支架70来被固定在基台30上。具体而言，在由第1支架70将基板11推压在基台30上的状态下将第1发光部10固定在基台30上。在此情况下，通过在第1支架70的一部分与基台30之间夹入第1发光部10的基板11的状态下，将螺纹紧固件121插通到第1支架70的螺孔71(参照图3、图5)中，并将螺纹紧固件121拧入到基台30的螺孔33a中，从而将第1支架70、基板11和基台30用螺纹紧固件121一起紧固。由此，能够将第1发光部10固定到基台30上。另外，如图3及图4所示，使用了3根螺纹紧固件121，但并不限于此。此外，如图4所示，3根螺纹紧固件121优选的是设置在基台30的第1面31的第1区域31a的周缘部。

第1支架70是保持第1发光部10的光源支架。第1支架70由聚对苯二甲酸丁二酯(PBT；Polybutylene terephthalate)等的绝缘树脂材料构成。

如图4及图6所示，第2发光部20通过螺纹紧固件122而被固定在基台30上。螺纹紧固件122是用来将第2发光部20固定在基台30上的固定部件的一例。在本实施方式中，第2发光部20仅通过螺纹紧固件122而被直接固定在基台30上。具体而言，通过将螺纹紧固件122插通到形成在第2发光部20的基板21上的螺孔21b(参照图3、图6)中，将螺纹紧固件122拧入到基台30的螺孔33b中，从而能够将第2发光部20固定到基台30上。另外，如图3及图4所示，使用了3根螺纹紧固件122，但并不限于此。此外，3根螺纹紧固件122优选的是设置在基台30的第1面31的第2区域31b的周缘部。在此情况下，基板21的螺孔21b被形成在基板21的外周端部。

第1发光部10及第2发光部20通过从电源部50供给的电力而发光。第1发光部10和第2发光部20被电源部50独立地驱动。因而，从电源部50到第1发光部10的电流路径和从电源部50到第2发光部20的电流路径被分别分开。

具体而言，第1发光部10和电源部50通过图3及图4所示的一对电力线131(第1电力线)而被电连接。具体而言，第1发光部10中的基板11的一对端子11a和电源部50通过一对电力线131而被连结。在此情况下，在一对端子11a的一方连接着一对电力线131的一方的端部，在一对端子11a的另一方连接着一对电力线131的另一方的端部。

此外，第2发光部20和电源部50通过图3及图4所示的一对电力线132(第2电力线)而被电连接。具体而言，第2发光部20中的基板21的一对端子21a和电源部50通过一对电力线132而被连结。在此情况下，在一对端子21a的一方连接着一对电力线132的一方的端部，在一对端子21a的另一方连接着一对电力线132的另一方的端部。

一对电力线131及一对电力线132是用来向第1发光部10及第2发光部20供给电力的供电线。在本实施方式中，对于第1发光部10及第2发光部20从电源部50供给直流电力。因而，一对电力线131的一方是高电位侧的供电线，一对电力线131的另一方是低电位侧的供电线。同样，一对电力线132的一方是高电位侧的供电线，一对电力线132的另一方是低电位侧的供电线。一对电力线131及一对电力线132例如是由合金铜等的导电材料所形成的芯线和覆盖该芯线的绝缘性的树脂覆膜来构成的导线。

如图5及图6所示，在第1发光部10及第2发光部20与电源部50之间存在基台30。因而，在基台30设置有供一对电力线131及一对电力线132插通的贯通孔34。贯通孔34设置在基台30的第1面31的第1区域31a。

从电源部50向第1发光部10及第2发光部20供给电力，从而从第1发光部10及第2发光部20射出光。从第1发光部10及第2发光部20射出的光向光学部件40入射。光学部件40由透光性材料构成，入射到光学部件40的第1发光部10及第2发光部20的光透过光学部件40而向光学部件40的外部射出。

如图5及图6所示，光学部件40是覆盖第1发光部10和第2发光部20的透光罩。光学部件40被安装在箱体100的开口部101的开口端部。在此情况下，既可以在光学部件40及箱体100的开口端部设置卡止爪及卡止孔等的卡止构造，从而将光学部件40嵌入到箱体100而将光学部件40固定于箱体100，也可以在光学部件40及箱体100的开口端部的各自上形成螺纹槽，从而使光学部件40旋转而将光学部件40固定于箱体100。

光学部件40具有从第1发光部10射出的第1光透过的第1透光部41和从第2发光部20射出的第2光透过的第2透光部42。因而，从第1发光部10射出的第1光入射到光学部件40的第1透光部41，透过第1透光部41而向外部射出。此外，从第2发光部20射出的第2光入射到光学部件40的第2透光部42，透过第2透光部42而向外部射出。

另外，也可以是，并非从第1发光部10射出的光的全部透过第1透光部41。例如，从第1发光部10射出的光的一部分也可以透过第2透光部42，也可以透过光学部件40中的第1透光部41及第2透光部42以外的部位。同样，也可以是，并非从第2发光部20射出的光的全部透过第2透光部42。例如，从第2发光部20射出的光的一部分也可以透过第1透光部41，也可以透过光学部件40中的第1透光部41及第2透光部42以外的部位。

第1透光部41与第1发光部10对置，第2透光部42与第2发光部20对置。因而，在俯视下，第1透光部41设置在与配置有第1发光部10的基台30的第1区域31a重叠的位置，第2透光部42设置在与配置有第2发光部20的基台30的第2区域31b重叠的位置。在本实施方式中，由于第1发光部10位于第2发光部20的内侧，所以第1透光部41位于第2透光部42的内侧。第2透光部42以将第1透光部41包围的方式形成为圆环状。

光学部件40对于从第1发光部10及第2发光部20的各自射出的光施加光学作用。例如，光学部件40可以具有控制从第1发光部10及第2发光部20射出的光的配光的配光控制功能。

在本实施方式中，光学部件40构成为，第1透光部41对于第1光的光学作用和第2透光部42对于第2光的光学作用不同。即，光学部件40构成为，在第1透光部41和第2透光部42，从第1透光部41及第2透光部42射出的光的光学特性不同。在本实施方式中，光学部件40构成为，从第1透光部41射出的光的配光角度和从第2透光部42射出的光的配光角度不同。

作为一例，第1透光部41具有将第1发光部10的光聚光的聚光作用，第2透光部42具有将第2发光部20的光扩散(散射)的扩散作用。由此，入射到第1透光部41并从第1透光部41射出的光(即透过第1透光部41后的第1发光部10的光)的配光角度比入射到第2透光部42并从第2透光部42射出的光(即透过第2透光部后的第2发光部20的光)的配光角度小。

在本实施方式中，第1透光部41具有透镜功能。具体而言，如图7所示，第1透光部41是菲涅尔透镜，通过使第1发光部10的光折射而聚光。第1透光部41作为菲涅尔透镜，具有形成在第1透光部41的内表面(光入射面)的中央突出部、和以同心环状将中央突出部包围的多个环状突出部。中央突出部及多个环状突出部构成菲涅尔透镜的环带。另外，图7是从内表面侧观察LED灯1的光学部件40时的立体图。

作为一例，在LED灯1的外形尺寸为φ70mm的情况下，如图4～图6所示，第1透光部41的最外径(即菲涅尔透镜的最外径)φ1是φ1＝30.22mm。在本实施方式中，第1透光部41的最外径φ1比基台30的第1面31的第1区域31a的直径小。

此外，如图4所示，3个螺纹紧固件121以各螺纹紧固件121的中心位于沿着φ2＝29.2mm的圆的方式而配置。另外，3个螺纹紧固件121没有以等间隔配置，但也可以以120°的等间隔来配置。

如图4所示，在俯视下(从LED灯1的光射出方向侧观察时)，螺纹紧固件121的至少一部分与光学部件40的第1透光部41重叠。在此情况下，如图5及图6所示，螺纹紧固件121的中心优选的是位于第1透光部41的最外部的内侧。即，优选为φ2<φ1。

此外，第2发光部20的多个LED封装22优选的是配置在比第1透光部41的最外部靠外侧。即，多个LED封装22优选的是沿着直径比构成第1透光部41的菲涅尔透镜的最外径大的圆而配置。

第2透光部42具有将入射的光散射反射从而将光扩散的功能。具体而言，如图7所示，在第2透光部42的内表面形成有多个凹痕部42a(Dimple、凹部)。多个凹痕部42a以铺满第2透光部42的大致整体的方式而形成。由此，能够使第2透光部42具有光扩散功能，所以能够使透过第2透光部42的光扩散。

在本实施方式中，对于第2透光部42的内表面还实施了压纹加工(咬花加工)。即，对第2透光部42的凹痕部42a的表面实施了压纹加工。这样，通过对第2透光部42的内表面实施压纹加工，能够在第2透光部42的内表面形成微小凹凸构造，因此能够使第2透光部42的内表面如毛玻璃那样成为白而朦胧的表面。这样，除了在第2透光部42的内表面形成多个凹痕部42a以外，还实施压纹加工，从而能够提高第2透光部42的扩散度。

另外，在本实施方式中，通过在第2透光部42的内表面形成多个凹痕部42a以及由压纹加工所带来的微小凹凸构造的两者，从而使第2透光部42具有光扩散功能，但并不限于此。例如，也可以通过在第2透光部42的内表面仅形成多个凹痕部42a及微小凹凸构造的一方，从而使第2透光部42拥有光扩散功能。

此外，在本实施方式中，在第2透光部42的内表面形成微小凹凸构造的处理是进行压纹加工，但并不限于此。例如，也可以通过对第2透光部42的内表面实施蚀刻处理或喷砂处理等，从而在第2透光部42的内表面形成微小凹凸构造。

此外，使第2透光部42具有光扩散功能的方法并不限于在第2透光部42的内表面形成凹痕部42a及微小凹凸构造的方法，也可以是在第2透光部42的内表面形成光扩散膜，或在第2透光部42上印刷光扩散用的点图案(pattern)，或使光扩散材料分散到第2透光部42的内部，或在第2透光部42形成光扩散用的透镜。作为光扩散膜，可以使用含有硅石或碳酸钙等的光扩散材料的乳白的树脂膜。此外，作为光扩散用的透镜，可以使用透镜阵列或通过折射使光扩散(发散)的发散透镜。

另外，对于光学部件40的外表面还实施了压纹加工。即，对于光学部件40的外表面的凹痕部40a的表面实施了压纹加工。由此，在光学部件40的外表面形成有微小凹凸构造。在此情况下，形成在光学部件40的外表面的微小凹凸构造(压纹)与形成在第2透光部42的内表面的微小凹凸构造(压纹)不同。具体而言，形成在光学部件40的外表面的微小凹凸构造为比形成在第2透光部42的内表面的微小凹凸构造薄的压纹。

此外，在本实施方式中，对于构成菲涅尔透镜的第1透光部41的中央突出部的表面还实施了压纹加工。即，在第1透光部41的中央突出部的表面形成有微小凹凸构造(压纹)。在此情况下，形成在中央突出部的表面的微小凹凸构造优选为薄的压纹。另外，在第1透光部41的多个环状突出部的表面不形成压纹。即，对于第1透光部41而言，在中央突出部及环状突出部中仅在中央突出部形成有压纹。此外，也可以不在第1透光部41的中央突出部的表面形成压纹。

这样，在本实施方式中，第1透光部41(菲涅尔部)在外表面形成有凹痕部40a，在内表面在中央突出部形成有薄的压纹。此外，第2透光部42(扩散部)在外表面及内表面的双方形成有凹痕部和压纹。

此外，在光学部件40的外表面设置有一对突起43。一对突起43作为在使LED灯1旋转而向照明器具安装时供用户的手指把持的把持部发挥功能。通过设置一对突起43，能够容易地使LED灯1旋转，所以能够容易地将LED灯1安装于照明器具或从照明器具拆下。

光学部件40使用透光性材料来形成。在本实施方式中，光学部件40使用丙烯酸或聚碳酸酯等的透明树脂材料或玻璃材料等的透明材料，由金属模等成型为规定的形状。

如图5及图6所示，电源部50配置在基台30的第2面32侧。即，电源部50配置在基台30的与第1面31侧相反侧。电源部50被容纳在由基台30和箱体100包围的空间中。

电源部50构成用来向第1发光部10及第2发光部20供给电力的电源电路。电源部50生成用来使第1发光部10及第2发光部20发光的电力。例如，电源部50将从一对插针110供给的交流电力变换为直流电力，将该直流电力向第1发光部10及第2发光部20供给。

电源部50具有电路基板51和安装于电路基板51的多个电路元件(未图示)。电路基板51是形成有铜箔等的金属布线图案(pattern)的印刷基板(PCB)。在本实施方式中，电路基板51例如是圆板的一部分被切掉的板状的基板。多个电路元件例如是电解电容器或陶瓷电容器等的电容元件、斩波线圈或斩波变压器等的线圈元件(电感)、FET等的晶体管元件、电阻器等的电阻元件或二极管等。

另外，电源部50也可以包括用来对第1发光部10及第2发光部20进行调光的调光电路。此外，电源部50也可以包括无线通信电路等的其他控制电路。

如图5及图6所示，电源部50被绝缘罩60覆盖。绝缘罩60配置在基台30与电源部50之间。绝缘罩60由PBT等的绝缘树脂材料构成。

如图3～图6所示，在绝缘罩60设置有供一对电力线131及一对电力线132插通的插通孔61a。如图4及图6所示，插通孔61a设置在与基台30的第1面31的第1区域31a对应的位置。即，插通孔61a在俯视下存在于基台30的第1面31的第1区域31a中。由此，能够减小在基台30的第1面31的第2区域31b中插通孔61a所占的比例，所以能够提高配置在第2区域31b的第2发光部20所包含的多个LED封装22的布局的自由度。

在本实施方式中，插通孔61a不仅存在于第1面31的第1区域31a中，也存在于第2区域31b中。即，插通孔61a跨第1区域31a和第2区域31b而存在，存在于第1区域31a和第2区域31b的双方中。但是，就插通孔61a所占的比例而言，第1区域31a比第2区域31b大。即，第1区域31a中的插通孔61a的面积比第2区域31b中的插通孔61a的面积大。另外，也可以是在第1区域31a及第2区域31b中，插通孔61a仅存在于第1区域31a中。

如图6及图9所示，在本实施方式中，插通孔61a是设置于绝缘罩60的筒部61的筒孔。筒部61以从绝缘罩60的基台30侧的面朝向光学部件40突出的方式而形成。图9是将绝缘罩60的一部分放大表示的立体图。如图9所示，在本实施方式中，筒部61是大致方筒状，筒部61的俯视形状是大致矩形状。另外，筒部61的形状并不限于方筒状，也可以是圆筒状等。

这样，通过将供电力线131及132插通的插通孔61a做成设在绝缘罩60上的筒状的筒部61的筒孔，能够由绝缘罩60的筒部61来保护插通在插通孔61a中的电力线131及132。由此，能够抑制电力线131及132在基台30的贯通孔34的边缘等处破损或断线。此外，通过将电力线131及132插通到绝缘罩60的筒部61中，能够抑制电力线131及132发生线咬合。例如，能够抑制电力线131及132夹在基台30与第1发光部10或第2发光部20之间或夹在基台30与绝缘罩60之间。

如图6所示，插通孔61a的光学部件40侧(在图6中是上侧)的开口部分其第2区域31b侧的部分比第1区域31a侧的部分高。由此，能够抑制将插通孔61a堵塞的硅树脂等的树脂材料在第2区域31b侧露出，所以能够抑制该树脂材料卡在配置于第2区域31b的第2发光部20的LED封装22上。

具体而言，如图9所示，筒部61的距绝缘罩60的基台30侧的面的高度部分地不同，如图6所示，筒部61其第2区域31b侧的高度比第1区域31a侧的高度高。即，对于筒部61的光学部件40侧的开口部分而言，第2区域31b侧的部分比第1区域31a侧的部分突出。如图9所示，在本实施方式中，对于为方筒状的筒部61而言，4个侧壁中的1个侧壁的高度变高。

如图6所示，绝缘罩60的筒部61贯通基台30的贯通孔34。即，绝缘罩60在筒部61贯通在基台30的贯通孔34中的状态下被配置在基台30的电源部50侧。由此，能够进一步抑制电力线131及132发生线咬合。特别是，能够防止电力线131及132夹在基台30与绝缘罩60之间。

筒部61比第1发光部10的基板11及第2发光部20的基板21突出。即，筒部61的光学部件40侧的开口端面位于比基板11及基板21的表面靠光学部件40侧。进而，在本实施方式中，筒部61比用来保持第1发光部10的第1支架70的上表面突出。因而，绝缘罩60以筒部61从第1支架70突出的方式配置。由此，能够可靠地防止电力线131及132夹在基台30与第1发光部10或第2发光部20之间。

如图10及图11所示，一对电力线131及一对电力线132***通到将基台30的贯通孔34贯通的状态下的筒部61的插通孔61a中。图10是表示在插通孔61a中没有插通一对电力线131及一对电力线132的状态下的绝缘罩60的筒部61及筒部61的周边部分的立体图，图11是表示在插通孔61a中插通了一对电力线131及一对电力线132的状态下的筒部61及筒部61的周边部分的立体图。

如图11所示，***通在插通孔61a中的一对电力线131的一方的端部的导电部与第1发光部10中的基板11的一对端子11a连接。此外，***通在插通孔61a中的一对电力线132的一方的端部的导电部与第2发光部20中的基板21的一对端子21a连接。

虽然没有图示，但筒部61的插通孔61a在插通着一对电力线131及一对电力线132的状态下，通过硅树脂等的树脂材料而被铸塑。例如，在将一对电力线131及一对电力线132插通到筒部61的插通孔61a中之后，涂布液态的硅树脂，从而将插通孔61a铸塑。由此，能够将插通孔61a用硅树脂封堵，所以能够抑制虫子从电源部50侧经过插通孔61a而侵入到第1发光部10侧(第2发光部20侧)。即，能够抑制虫子进入到光学部件与第1发光部10及第2发光部20之间的空间区域。因而，能够抑制在将LED灯1安装在照明器具之后，虫子(或虫子的死骸)存在于光学部件40的内表面而透过光学部件40成为能看到黑点的情况。

另外，如图5及图6所示，在绝缘罩60设置有凹部62a，该凹部62a收容将基台30的螺孔33a贯通后的螺纹紧固件121的螺纹脚。由此，能够抑制通过螺纹紧固件121的螺纹脚而在电源部50产生不良状况。此外，如图6所示，在绝缘罩60设置有凹部62b，该凹部62b收纳将基台30的螺孔33b贯通后的螺纹紧固件122的螺纹脚。由此，能够抑制通过螺纹紧固件122的螺纹脚而在电源部50产生不良状况。

电源部50被第2支架80保持。第2支架80是保持构成电源电路的电源部50的电路支架。具体而言，电源部50通过电路基板51的端部与设置在第2支架80上的卡止爪81(参照图3)卡止从而被第2支架80保持。第2支架80由聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)等的绝缘树脂材料构成。在本实施方式中，第2支架80是构成为框状的框体。第2支架80位于箱体100的底部103与热沉90之间。另外，在第2支架80设置有供插针110插通的插通孔。

图3及图5所示的热沉90是将由第1发光部10及第2发光部20产生的热散热的散热部件，与第1发光部10及第2发光部20热耦合。因而，热沉90为了使第1发光部10及第2发光部20所产生的热有效地散热，优选的是由金属材料或导热率较高的树脂材料构成。在本实施方式中，热沉90由铝构成。此外，如图5所示，热沉90将电源部50包围，具有将由电源部50产生的热散热的功能。热沉90配置在箱体100内。具体而言，热沉90被载置在箱体100的底部103。另外，热沉90被形成为截面L字状的框状。

如图5及图6所示，箱体100是收纳电源部50、第2支架80及热沉90的壳体。如图3及图5所示，箱体100是具有开口部101的大致有底筒状，具有侧壁102和底部103。

如图5所示，箱体100的开口部101被基台30封堵。开口部101被光学部件40覆盖。箱体100的侧壁102是圆筒状，竖立设置在底部103。

如图1及图5所示，箱体100的底部103以具有阶差的方式而形成。具体而言，以底部103的中央部朝向外方以圆筒状突出的方式而形成。如图5及图6所示，在底部103载置有第2支架80。此外，如图5所示，在底部103设置有供插针110插通的插通孔。由于插针110是两个，所以该插通孔设置有两个。

箱体100由聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)等的树脂材料或铝等的金属材料构成。在本实施方式中，箱体100是由PBT构成的绝缘箱体。由此，容易确保电源部50的绝缘性。即，箱体100是构成LED灯1的外轮廓的外轮廓罩，并且也作为覆盖电源部50的绝缘罩发挥功能。

插针110是导电性的灯插针(灯头插针)，具有从LED灯1的外部接受用来使第1发光部10及第2发光部20发光的电力的功能。例如，通过一对插针110从照明器具的灯座接受交流电力(例如来自AC100V的商用电源的交流电力)。插针110与电源部50电连接，由插针110接受的电力被供给电源部50。在本实施方式中，插针110设置有两个作为一对。一对插针110被设置在对置的位置。如图5所示，各插针110***通在设置于箱体100的底部103的插通孔和设置于第2支架80的插通孔中，被固定于箱体100。

各插针110其一方的端部位于箱体100的内部，与电源部50电连接。此外，各插针110的另一方的端部露出在箱体100的外部，当LED灯1被安装在照明器具的灯座时与灯座的导电部电连接。因而，插针110也作为用来将LED灯1安装在照明器具的安装部发挥功能。通过将一对插针10安装到照明器具的灯座上，从而LED灯1被照明器具保持。

对于这样构成的LED灯1而言，通过有选择地控制第1发光部10及第2发光部20各自的点灯及熄灯，从而能够以多个模式照射照明光。

具体而言，如图12所示，通过使第1发光部10点灯并且使第2发光部20熄灯(在仅使第1发光部10点灯的情况下)，LED灯1成为聚光模式，从LED灯1照射被聚光的照明光。

在图12的聚光模式下，从第1发光部10射出的光的多数透过光学部件40的第1透光部41而从光学部件40向外部射出。此时，从第1发光部10射出的光由菲涅尔透镜即第1透光部41折射而聚光。由此，透过第1透光部41而向外部射出的光被聚光而成为会聚光。

此外，在本实施方式中，第1发光部10的光的色温是日光色的5000K。因而，在聚光模式下，通过被聚光的色温为5000K的第1发光部10的光，能够使照明空间(房间等)的明暗的氛围成为自然的感觉。

另一方面，如图13所示，通过使第2发光部20点灯并且使第1发光部10熄灯(在仅使第2发光部20点灯的情况下)，LED灯1成为扩散模式，从LED灯1照射被扩散后的照明光。

在图13的扩散模式下，从第2发光部20射出的光的多数透过光学部件40的第2透光部42而从光学部件40向外部射出。此时，从第2发光部20射出的光被具有扩散功能的第2透光部42扩散。由此，透过第2透光部42而向外部射出的光被扩散而成为发散的光。因而，透过第2透光部42后的第2发光部20的光的配光角度比透过第1透光部41后的第1发光部10的光的配光角度大。即，透过第1透光部41后的第1发光部10的光的配光角度比透过第2透光部42后的第2发光部20的光的配光角度小。

此外，在本实施方式中，第2发光部20的光的色温是白炽灯色的2700K。因而，在扩散模式下，通过被扩散的色温为2700K的第2发光部20的光，能够给存在于照明空间中的人带来舒适感。

这样，LED灯1通过切换第1发光部10和第2发光部20的点灯和熄灯，能够以聚光模式(图12)和扩散模式(图13)的两个模式来照射照明光。由此，能够由1个LED灯1实现不同的照明环境。

具体而言，通过切换第1发光部10和第2发光部20的点灯，能够切换照明光的配光。因而，能够不更换LED灯1而将照明光的配光变更，所以能够改变照明空间的明暗的氛围。并且，在本实施方式中，不仅能够切换照明光的配光，还能够与配光同时地切换照明光的色温。即，能够不更换LED灯1而将照明光的配光及色温变更。

另外，在本实施方式中，构成为，在从LED灯1照射照明光的情况下，当第1发光部10及第2发光部20的一方点灯时另一方熄灯，将第1发光部10和第2发光部20排他性地切换，但并不限于此。例如，也可以有第1发光部10和第2发光部20同时点灯的模式。此外，在不从LED灯1照射照明光的情况下，第1发光部10及第2发光部20都熄灯。此外，第1发光部10及第2发光部20的点灯及熄灯可以通过红外线遥控器及/或智能电话等来控制。在此情况下，LED灯1具有接收来自红外线遥控器的红外线信号的接收部及/或接收来自智能电话的无线信号的无线模组。

如以上说明，有关本实施方式的LED灯1具备：第1发光部10，在聚光模式时发出第1光；第2发光部20，在扩散模式时发出第2光；基台30，具有第1面31，该第1面31是包含配置第1发光部10的第1区域31a和配置第2发光部20的第2区域31b的配置面；以及光学部件40，具有第1发光部10的第1光透过的第1透光部41及第2发光部20的第2光透过的第2透光部42；光学部件40构成为，在第1透光部41和第2透光部42，从第1透光部41及第2透光部42射出的光的光学特性不同；第2发光部20位于第1发光部10的外侧。

根据该结构，通过切换第1发光部10和第2发光部20的点灯及熄灯，能够以聚光模式和扩散模式的两个模式照射照明光。由此，能够不更换LED灯1而将照明光的配光变更。

此外，在有关本实施方式的LED灯1中，光学部件40的第1透光部41是菲涅尔透镜。

根据该结构，能够使透过光学部件40的第1透光部41的第1发光部10的光会聚而聚光。由此，能够容易地实现使第1发光部10点灯时的聚光模式。

此外，有关本实施方式的LED灯1具备螺纹紧固件121作为用来将第1发光部10固定在基台30的固定部件，当从LED灯1的光射出方向侧观察时，螺纹紧固件121的至少一部分与光学部件40的第1透光部41重叠。

根据该结构，由于在作为菲涅尔透镜的第1透光部41的下方配置螺纹紧固件121，所以螺纹紧固件121被第1透光部41遮挡。由此，不易透过作为菲涅尔透镜的第1透光部41看到螺纹紧固件121，所以在LED灯1的熄灯时用户不易识别出螺纹紧固件121。因而，能够使熄灯时的LED灯1的外观设计性提高。

此外，在有关本实施方式的LED灯1中，螺纹紧固件121的中心位于比光学部件40的第1透光部41的最外部靠内侧。

根据该结构，由于更难以透过第1透光部41看到螺纹紧固件121，所以能够使熄灯时的LED灯1的外观设计性进一步提高。

此外，在有关本实施方式的LED灯1中，第1透光部41的最外径比基台30的第1区域31a的直径小。

根据该结构，在将螺纹紧固件121配置在基台30的第1区域31a的周缘部的情况下，能够容易地将螺纹紧固件121配置到第1透光部41和第2透光部42的边界部附近(即第1透光部41的最外径部位附近)。由此，更难以透过第1透光部41看到螺纹紧固件121，所以能够使熄灯时的LED灯1的外观设计性进一步提高。

此外，在有关本实施方式的LED灯1中，第2发光部20具有基板21和配置于基板21的多个LED封装22；多个LED封装22配置在比第1透光部41的最外部靠外侧。

关于这一点，本申请的发明人进行实验获知，如果将LED封装22配置在比第1透光部41的最外部靠内侧，则在使第2发光部20点灯时，LED封装22映入到菲涅尔透镜中。例如，在LED封装22沿着φ51mm的圆配置的情况下，如果将构成第1透光部41的菲涅尔透镜的最外径φ1设为64.3mm，则LED封装22映入到菲涅尔透镜中。此外，在构成第1透光部41的菲涅尔透镜的最外径φ1为30.22mm的情况下，如果LED封装22沿着φ28mm以下的圆配置，则LED封装22也映入到菲涅尔透镜中。相对于此，通过将多个LED封装22配置在比第1透光部41的最外部靠外侧，从而在使第2发光部20点灯时，能够抑制LED封装22映入到作为菲涅尔透镜的第1透光部41中。由此，能够提高使第2发光部20点灯时的LED灯1的外观设计性。

这样，根据本实施方式的LED灯1，将用来固定第1发光部10的螺纹紧固件121配置在菲涅尔透镜即第1透光部41的最外部附近，并且将第2发光部20的LED封装22配置在比第1透光部41的最外部靠外侧，从而能够显著地提高LED灯1的外观设计性。

此外，在有关本实施方式的LED灯1中，第1透光部41将第1发光部10发出的第1光聚光，第2透光部42将第2发光部20发出的第2光扩散。

根据该结构，通过使第1发光部10点灯从而能够容易地使LED灯1成为聚光模式，并且通过使第2发光部20点灯从而能够容易地使LED灯1成为扩散模式。

(变形例)

以上，基于实施方式对有关本实用新型的照明装置等进行了说明，但本实用新型并不限定于上述实施方式。

例如，在上述实施方式中，在1个插通孔61a中插通一对电力线131和一对电力线132计4根电力线，但并不限于此。具体而言，也可以设置多个插通孔61a，使一对电力线131和一对电力线132分别插通在多个插通孔61a中。

此外，在上述实施方式中，使第1发光部10为COB型的LED模组，使第2发光部20为SMD型的LED模组，但并不限于此。例如，也可以使第1发光部10为SMD型的LED模组，使第2发光部20为COB型的LED模组。在此情况下，插通孔61a存在于第1面31的第1区域31a，从而能够提高第2发光部20的LED发光部所包含的多个LED芯片(光源)的布局的自由度。此外，可以使第1发光部10及第2发光部20两者为SMD型的LED模组，也可以使第1发光部10及第2发光部20两者为COB型的LED模组。另外，在使配置在第1发光部10的外侧的第2发光部20为COB型的LED模组的情况下，只要将多个LED芯片以圆环状配置在基板21之上，以圆环状形成将该多个LED芯片一起封固的含荧光体树脂即可。此外，在使位于第2发光部20的内侧的第1发光部10为SMD型的LED模组的情况下，优选的是将多个LED封装密集配置在中央。

此外，在上述实施方式中，作为光学部件40而将第1透光部41和第2透光部42一体地形成，但并不限于此。例如，第1透光部41和第2透光部42也可以分体地构成。在此情况下，也可以将第1透光部41作为第1光学部件，将第2透光部42作为第2光学部件，通过将它们连结来构成光学部件40。

此外，在上述实施方式中，将第1透光部41构成为具有使透过的光聚光的光学作用，将第2透光部42构成为具有使透过的光扩散的光学作用，但并不限于此。例如，也可以将第1透光部41构成为具有使透过的光扩散的光学作用，将第2透光部42构成为具有使透过的光聚光的光学作用。此外，也可以是第1透光部41及第2透光部42的一方或双方不具有光学作用。在此情况下，也可以另外设置或不设置对于从第1发光部10及第2发光部20射出的光赋予光学作用的透镜部件。

此外，在上述实施方式中，LED构成为，通过蓝色LED芯片和含有黄色荧光体的含荧光体树脂而放出白色光，但并不限于此。例如，也可以构成为，使用含有红色荧光体及绿色荧光体的含荧光体树脂，将其与蓝色LED芯片组合，从而放出白色光。此外，为了提高演色性，也可以除了混入黄色荧光体以外还混入红色荧光体或绿色荧光体。此外，也可以使用发出蓝色以外的颜色的光的LED芯片，例如也可以构成为，使用放出波长比蓝色LED芯片放出的蓝色光短的紫外光的紫外LED芯片，通过主要被紫外光激励而放出蓝色光、红色光及绿色光的蓝色荧光体、绿色荧光体及红色荧光体来放出白色光。

此外，在上述实施方式中，也可以是第1发光部10及第2发光部20的一方或双方构成为能够调色控制。例如，通过第1发光部10及第2发光部20的一方或双方具备发出红色光的红色LED、发出绿色光的绿色LED及发出蓝色光的蓝色LED，从而能够由各发光部进行RGB控制。在此情况下，电源部50具有调色控制电路。另外，也可以由射出的光的色温不同的上述实施方式的第1发光部10和第2发光部20来进行调色控制。

除此以外，对于上述实施方式施以本领域技术人员想到的各种变形而得到的形态、或通过在不脱离本实用新型的主旨的范围内将实施方式的构成要素及功能任意地组合而实现的形态也包含在本公开中。此外，从本申请的申请时的权利要求书所记载的多个权利要求中在技术上没有矛盾的范围内将两个以上的权利要求任意地组合得到的形态也包含在本实用新型中。例如，在将本申请的申请时的权利要求书所记载的引用形式权利要求以在技术上没有矛盾的范围内引用上位权利要求的全部的方式设为多项权利要求或多引多权利要求时，该多重权利要求或多引多权利要求所包含的全部的权利要求的组合也包含在本实用新型中。

Claims (8)

1.一种照明装置，其特征在于，

具备：

第1发光部，在聚光模式时发出第1光；

第2发光部，在扩散模式时发出第2光；

基台，具有配置面，该配置面包括配置上述第1发光部的第1区域和配置上述第2发光部的第2区域；以及

光学部件，覆盖上述第1发光部和上述第2发光部，具有使上述第1光透过的第1透光部及使上述第2光透过的第2透光部，

上述光学部件构成为，在上述第1透光部和上述第2透光部从上述第1透光部及上述第2透光部射出的光的光学特性不同，

上述第2发光部位于上述第1发光部的外侧。

2.如权利要求1所述的照明装置，其特征在于，

上述第1透光部是菲涅尔透镜。

3.如权利要求1或2所述的照明装置，其特征在于，

具备固定部件，该固定部件用来将上述第1发光部固定于上述基台，

当从上述照明装置的光射出方向侧观察时，上述固定部件的至少一部分与上述第1透光部重叠。

4.如权利要求3所述的照明装置，其特征在于，

上述固定部件的中心位于比上述第1透光部的最外部靠内侧。

5.如权利要求3所述的照明装置，其特征在于，

上述第1透光部的最外径比上述第1区域的直径小。

6.如权利要求1或2所述的照明装置，其特征在于，

上述第2发光部具有基板、及配置在上述基板的多个LED封装，上述多个LED封装配置在比上述第1透光部的最外部靠外侧。

7.如权利要求1或2所述的照明装置，其特征在于，

上述第1透光部将上述第1光聚光，

上述第2透光部将上述第2光扩散。

8.一种照明器具，其特征在于，

具备：

如权利要求1或2所述的照明装置；以及

供上述照明装置可拆装地安装的器具。