CN220806011U - 一种半导体致冷件焊接设备 - Google Patents

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徐孝春
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Abstract

本实用新型公开了一种半导体致冷件焊接设备,其包括操作台和设置在操作台上方的焊接设备:所述操作台的顶部焊接有固定架,所述焊接设备位于固定架的底部,所述操作台的顶部开设有滑槽,所述操作台的顶部设置有四个滑块,所述滑槽的内腔转动连接有双向螺纹杆一。本实用新型通过将待焊致冷件放置在限位槽的顶部,启动电机一和电机二,使四个夹板中心收缩对致冷件进行中心固定,启动电机一反向转动,启动气缸使置料板向下运动远离致冷件,启动电机三,使夹板带动致冷件进行翻转,即可达到可以通过翻转装置对半导体致冷件进行夹持翻转,避免半导体致冷件在翻转时发生偏移,防止致冷件发生错焊的目的。

Description

一种半导体致冷件焊接设备
技术领域
本实用新型属于致冷件技术领域,特别是涉及一种半导体致冷件焊接设备。
背景技术
半导体制冷件也叫半导体制冷片,帕尔贴等,是指一种分为两面,一面吸热,一面散热,起到导热的贴片,本身不会产生冷,它的优点是没有滑动部件,可以应用在一些空间受到限制,可靠性要求高,无制冷剂污染的场合,半导体致冷件在制造时需要在其两侧焊接引脚。
目前半导体致冷件焊接线路大多采用焊接机进行焊接,为了方便焊接机对致冷件进行焊接,需要在焊接时将致冷件翻转至垂直状态,致冷件造价较为昂贵,为了避免致冷件翻转时发生偏移,进而导致发生错焊,因此需要一种半导体致冷件焊接设备,可以通过翻转装置对半导体致冷件进行夹持翻转,避免半导体致冷件在翻转时发生偏移,防止致冷件发生错焊。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种半导体致冷件焊接设备,具有可以通过翻转装置对半导体致冷件进行夹持翻转,避免半导体致冷件在翻转时发生偏移,防止致冷件发生错焊的目的,以解决上述背景技术问题。
本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:一种半导体致冷件焊接设备,其包括操作台和设置在操作台上方的焊接设备:所述操作台的顶部焊接有固定架,所述焊接设备位于固定架的底部,所述操作台的顶部开设有滑槽,所述操作台的顶部设置有四个滑块,所述滑槽的内腔转动连接有双向螺纹杆一,所述双向螺纹杆一与其中两个滑块螺纹连接,所述操作台的背面螺栓连接有电机一,所述电机一的输出轴贯穿至滑槽的内腔并与双向螺纹杆一固定连接,所述固定架的左侧贯穿设置有双向螺纹杆二,所述双向螺纹杆二在操作台的顶部转动,所述双向螺纹杆二与其中两个滑块螺纹连接,所述固定架的左侧螺栓连接有电机二,所述电机二的输出轴与双向螺纹杆二固定连接,其中两个滑块相对的一侧均转动连接有转杆,其中两个滑块相背的一侧均螺栓连接有电机三,所述电机三的输出轴贯穿滑块并与转杆固定连接,四个滑块相对的一侧均设置有夹板。
优选的,所述操作台的顶部中心设置有置料板。
优选的,所述操作台的底部螺栓连接有气缸,所述气缸的输出轴贯穿至操作台的顶部并与置料板的底部固定连接。
优选的,所述操作台的顶部开设有四个限位槽,四个滑块的底部均焊接有限位块,所述限位槽与限位块相适配。
优选的,所述夹板相对的一侧均设置有防刮垫层。
1、本实用新型的有益效果是:本实用新型通过将待焊致冷件放置在限位槽的顶部,启动电机一和电机二,使四个夹板中心收缩对致冷件进行中心固定,启动电机一反向转动,启动气缸使置料板向下运动远离致冷件,启动电机三,使夹板带动致冷件进行翻转,即可达到可以通过翻转装置对半导体致冷件进行夹持翻转,避免半导体致冷件在翻转时发生偏移,防止致冷件发生错焊的目的。
2、本实用新型通过置料板和气缸的配合使用,可以对致冷件进行支撑,在致冷件进行翻转时,可以启动气缸,使置料板向下运动,避免置料板在致冷件进行翻转时对致冷件进行阻挡。
3、本实用新型通过限位槽和限位块的配合使用,在滑块滑动时对滑块进行限位,避免滑块在滑动时发生偏移,增加了滑块滑动时的稳定性。
4、本实用新型通过防刮垫层的设置,对夹板和致冷件进行缓冲,避免夹板对致冷件的夹持力度过大损伤致冷件,减少了残次品的产出,降低了致冷件的制作成本。
附图说明
其中:
图1为本实用新型一种实施例的立体示意图;
图2为本实用新型一种实施例固定翻转机构的立体拆分示意图;
图3为本实用新型一种实施例的正视剖面示意图。
附图中,各标号所代表的部件列表如下:
1、操作台,2、焊接设备,3、固定架,4、滑槽,5、滑块,6、双向螺纹杆一,7、电机一,8、双向螺纹杆二,9、电机二,10、转杆,11、电机三,12、夹板,13、置料板,14、气缸,15、限位槽,16、限位块,17、防刮垫层。
具体实施方式
在下文中,将参照附图描述本实用新型的半导体致冷件焊接设备的实施例。
实施例一:
图1-3示出本实用新型一种实施例的半导体致冷件焊接设备,其包括:操作台1和设置在操作台1上方的焊接设备2:操作台1的顶部焊接有固定架3,操作台1的顶部中心设置有置料板13,操作台1的底部螺栓连接有气缸14,气缸14的输出轴贯穿至操作台1的顶部并与置料板13的底部固定连接,通过置料板13和气缸14的配合使用,可以对致冷件进行支撑,在致冷件进行翻转时,可以启动气缸14,使置料板13向下运动,避免置料板13在致冷件进行翻转时对致冷件进行阻挡,焊接设备2位于固定架3的底部,操作台1的顶部开设有滑槽4,操作台1的顶部设置有四个滑块5,滑槽4的内腔转动连接有双向螺纹杆一6,双向螺纹杆一6与其中两个滑块5螺纹连接,操作台1的背面螺栓连接有电机一7,电机一7的输出轴贯穿至滑槽4的内腔并与双向螺纹杆一6固定连接,固定架3的左侧贯穿设置有双向螺纹杆二8,双向螺纹杆二8在操作台1的顶部转动,双向螺纹杆二8与其中两个滑块5螺纹连接,固定架3的左侧螺栓连接有电机二9,电机二9的输出轴与双向螺纹杆二8固定连接,其中两个滑块5相对的一侧均转动连接有转杆10,其中两个滑块5相背的一侧均螺栓连接有电机三11,电机三11的输出轴贯穿滑块5并与转杆10固定连接,四个滑块5相对的一侧均设置有夹板12。
实施例二:
图1-3示出本实用新型一种实施例的半导体致冷件焊接设备,其包括:操作台1和设置在操作台1上方的焊接设备2:操作台1的顶部焊接有固定架3,操作台1的顶部开设有四个限位槽15,四个滑块5的底部均焊接有限位块16,限位槽15与限位块16相适配,通过限位槽15和限位块16的配合使用,在滑块5滑动时对滑块5进行限位,避免滑块5在滑动时发生偏移,增加了滑块5滑动时的稳定性,夹板12相对的一侧均设置有防刮垫层17,通过防刮垫层17的设置,对夹板12和致冷件进行缓冲,避免夹板12对致冷件的夹持力度过大损伤致冷件,减少了残次品的产出,降低了致冷件的制作成本,焊接设备2位于固定架3的底部,操作台1的顶部开设有滑槽4,操作台1的顶部设置有四个滑块5,滑槽4的内腔转动连接有双向螺纹杆一6,双向螺纹杆一6与其中两个滑块5螺纹连接,操作台1的背面螺栓连接有电机一7,电机一7的输出轴贯穿至滑槽4的内腔并与双向螺纹杆一6固定连接,固定架3的左侧贯穿设置有双向螺纹杆二8,双向螺纹杆二8在操作台1的顶部转动,双向螺纹杆二8与其中两个滑块5螺纹连接,固定架3的左侧螺栓连接有电机二9,电机二9的输出轴与双向螺纹杆二8固定连接,其中两个滑块5相对的一侧均转动连接有转杆10,其中两个滑块5相背的一侧均螺栓连接有电机三11,电机三11的输出轴贯穿滑块5并与转杆10固定连接,四个滑块5相对的一侧均设置有夹板12。
工作原理:本实用新型使用时,使用者通过将待焊致冷件防止在置料板13的顶部,启动电机一7和电机二9,使得双向螺纹杆一6和双向螺纹杆二8进行转动,使得四个滑块5中心收缩对致冷件进行中心摆放固定,当致冷件中心固定后启动电机一7反向转动,使得致冷件正面和背面的滑块5远离致冷件,启动电机三11,使得转杆10带动两个夹板12进行旋转,进而使得夹板12带动致冷件进行翻转垂直,此时启动焊接设备2,即可对致冷件浸引脚焊接,通过在致冷件翻转前启动气缸14,使得气缸14带动置料板13向下运动远离致冷件,避免置料板13致冷件在进行翻转时对致冷件进行阻挡,通过限位槽15和限位块16的配合使用,避免滑块5在滑动时发生偏移,增加了滑块5滑动时的稳定性。
综上所述:该半导体致冷件焊接设备,通过将待焊致冷件放置在限位槽15的顶部,启动电机一7和电机二9,使四个夹板12中心收缩对致冷件进行中心固定,启动电机一7反向转动,启动气缸14使置料板13向下运动远离致冷件,启动电机三11,使夹板12带动致冷件进行翻转,即可达到可以通过翻转装置对半导体致冷件进行夹持翻转,避免半导体致冷件在翻转时发生偏移,防止致冷件发生错焊的目的。

Claims (5)

1.一种半导体致冷件焊接设备,其特征在于,包括操作台(1)和设置在操作台(1)上方的焊接设备(2):所述操作台(1)的顶部焊接有固定架(3),所述焊接设备(2)位于固定架(3)的底部,所述操作台(1)的顶部开设有滑槽(4),所述操作台(1)的顶部设置有四个滑块(5),所述滑槽(4)的内腔转动连接有双向螺纹杆一(6),所述双向螺纹杆一(6)与其中两个滑块(5)螺纹连接,所述操作台(1)的背面螺栓连接有电机一(7),所述电机一(7)的输出轴贯穿至滑槽(4)的内腔并与双向螺纹杆一(6)固定连接,所述固定架(3)的左侧贯穿设置有双向螺纹杆二(8),所述双向螺纹杆二(8)在操作台(1)的顶部转动,所述双向螺纹杆二(8)与其中两个滑块(5)螺纹连接,所述固定架(3)的左侧螺栓连接有电机二(9),所述电机二(9)的输出轴与双向螺纹杆二(8)固定连接,其中两个滑块(5)相对的一侧均转动连接有转杆(10),其中两个滑块(5)相背的一侧均螺栓连接有电机三(11),所述电机三(11)的输出轴贯穿滑块(5)并与转杆(10)固定连接,四个滑块(5)相对的一侧均设置有夹板(12)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体致冷件焊接设备,其特征在于,所述操作台(1)的顶部中心设置有置料板(13)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体致冷件焊接设备,其特征在于,所述操作台(1)的底部螺栓连接有气缸(14),所述气缸(14)的输出轴贯穿至操作台(1)的顶部并与置料板(13)的底部固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种半导体致冷件焊接设备,其特征在于,所述操作台(1)的顶部开设有四个限位槽(15),四个滑块(5)的底部均焊接有限位块(16),所述限位槽(15)与限位块(16)相适配。
5.根据权利要求4所述的一种半导体致冷件焊接设备,其特征在于,所述夹板(12)相对的一侧均设置有防刮垫层(17)。
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